本發(fā)明涉及一種印制板加工方法，尤其涉及一種高導(dǎo)熱內(nèi)嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法。

背景技術(shù)：

隨著信息傳輸速率的提高和信息傳送量的增大，輕薄短小，PCB向著高密度、高集成、微細(xì)化以及便攜電子設(shè)置和汽車家用生活方向發(fā)展，這樣就使得在印制板(PCB)表面上安裝大量元器件變得越來越困難，因此，內(nèi)嵌入元件的PCB迅速發(fā)展起來，將電子元器件嵌置入基板內(nèi)部，如埋置電容基板等產(chǎn)品走向千家萬戶生活。

有些常規(guī)的埋置元件電路板，是將元器件埋在PCB電路板內(nèi)部，沒有和外層線路銅面直接接觸，對高功率LED產(chǎn)品來講，尤其是高導(dǎo)熱性能汽車用LED燈板，LED位置散熱快的要求無法滿足，不能滿足當(dāng)前新一代信息技術(shù)要求與汽車LED燈板市場發(fā)展需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)熱內(nèi)嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法，有效增強LED元件的散熱效益，滿足高精密汽車燈印制板需求。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種高導(dǎo)熱內(nèi)嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法，包括以下步驟：

步驟1，準(zhǔn)備兩片雙面含銅芯板和兩張半固化片，并分別將兩片所述雙面含銅芯板的一面上的銅蝕刻掉，形成兩片單面含銅芯板；

步驟2，在所述兩張單面含銅芯板的工作版邊和兩張半固化片上鉆定位孔，以及在兩張單面含銅芯板和兩張半固化片上對應(yīng)待放置陶瓷片位置處鑼出陶瓷片槽；

步驟3，按照單面含銅芯板、半固化片和單面含銅芯板的順序?qū)善瑔纹~芯板和兩張半固化片層疊、對位后固定，形成印制板，其中兩片所述單面含銅芯板含有銅的一面分別位于所述印制板的外側(cè)面；

步驟4，將層疊固定后的所述印制板的陶瓷片槽內(nèi)填充陶瓷片，并送入真空熱壓機內(nèi)壓合，以使陶瓷片緊密壓嵌于所述印制板上；

步驟5，用陶瓷磨板機將陶瓷片上方殘留的樹脂磨掉；

步驟6，在所述印制板的陶瓷片上電鍍銅，并制作線路圖形后貼裝LED原件，使所述LED原件的焊腳直接焊接于所述陶瓷片元件上面的線路焊盤上。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述雙面含銅芯板厚度為0.61mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述單面含銅芯板上的銅厚為0.5oz。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述陶瓷片槽的大小為10.1mmx10.1mm，并大于待放置的陶瓷片尺寸。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明所述高導(dǎo)熱性能的汽車燈印制板加工方法區(qū)別于傳統(tǒng)PCB加工方法，通過在汽車用PCB印制板LED元件下方內(nèi)嵌入陶瓷片，再在陶瓷片元件表面直接電鍍銅并做成線路圖形的方法，增強LED元件散熱，從而達(dá)到高散熱車用燈板的使用需求，滿足當(dāng)前新一代信息技術(shù)要求與汽車LED燈板市場需求，有助于推動汽車行業(yè)LED燈板的升級發(fā)展。

附圖說明

圖1為本發(fā)明加工過程示意圖一；

圖2為本發(fā)明加工過程示意圖二；

圖3為本發(fā)明加工過程示意圖三；

圖4為本發(fā)明加工過程示意圖四；

圖5為本發(fā)明加工過程示意圖五；

圖6為本發(fā)明加工過程示意圖六。

結(jié)合附圖，作以下說明：

1——含銅芯板 2——固化片

11——基材 12——銅層

3——單面含銅芯板 4——定位孔

5——陶瓷片槽 5——陶瓷片

7——LED元件

具體實施方式

結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。

一種高導(dǎo)熱內(nèi)嵌陶瓷片高精密汽車燈印制板的加工方法，包括以下步驟：

步驟1，準(zhǔn)備兩片厚度為0.61mm的雙面含銅芯板1和兩張半固化片2，參閱圖1，其中，雙面含銅芯板1包括基材11和分別設(shè)置于該基材相對的兩個側(cè)面上的銅層12，并分別將兩片雙面含銅芯板1的一面上的銅層蝕刻掉，形成兩片單面含銅芯板3(單面含銅芯板上的銅厚為0.5oz)，參閱圖2；

步驟2，在兩張單面含銅芯板的工作版邊和兩張半固化片上鉆定位孔4，以及在兩張單面含銅芯板和兩張半固化片上對應(yīng)待放置陶瓷片位置處鑼出陶瓷片槽5，陶瓷片槽的大小為10.1mmx10.1mm，并大于待放置的陶瓷片尺寸；

步驟3，按照單面含銅芯板3、半固化片2和單面含銅芯板3的順序?qū)善瑔纹~芯板3和兩張半固化片2層疊、對位后固定，形成印制板，其中兩片單面含銅芯板2含有銅的一面分別位于印制板的外側(cè)面；

步驟4，將層疊固定后的印制板的陶瓷片槽5內(nèi)填充陶瓷片6，并送入真空熱壓機內(nèi)壓合，以使陶瓷片緊密壓嵌于印制板上；

步驟5，用陶瓷磨板機將陶瓷片上方殘留的樹脂磨掉；

步驟6，在印制板的陶瓷片上電鍍銅，并制作線路圖形后貼裝LED元件7，使LED元件的焊腳直接焊接于陶瓷片元件上面的線路焊盤上。