技術(shù)編號：12700627
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及排水構(gòu)造、電子元器件組件、和電氣接線箱。背景技術(shù)以往，存在抑制水向收容電子元器件的罩內(nèi)部的浸入的技術(shù)。例如，在專利文獻1中公開了如下電氣接線箱的技術(shù)：在設(shè)置有電路基板的主體部中的與罩的內(nèi)表面相對的對置面，設(shè)置有向該內(nèi)表面凹下的集水孔，并且，使在該集水孔處位于鉛垂上方的上側(cè)開口緣部與上述內(nèi)表面的相對距離大于在上述集水孔處位于鉛垂下方的下側(cè)開口緣部與上述內(nèi)表面的相對距離?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2014－75918號公報發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明欲解決的技術(shù)問題在利用罩從上方一體地將保...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。