技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種薄膜體聲波濾波器封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，封裝結(jié)構(gòu)包括基板和芯片，芯片電極通過(guò)倒裝焊與基板電極對(duì)應(yīng)連接，在基板表面粘接固定有膜層，膜層緊貼于基板表面并同時(shí)包裹住芯片。封裝步驟：1）在基板上劃分芯片封裝區(qū)域；2）分別將待封裝芯片上的電極通過(guò)倒裝焊工藝焊接在基板對(duì)應(yīng)區(qū)域的對(duì)應(yīng)電極上；3）將保護(hù)膜貼裝于基板上并包裹住所有芯片；4）加溫使保護(hù)膜粘接固化；5）將基板切割即得到薄膜體聲波濾波器。本發(fā)明能夠確保芯片不被污染、能夠?qū)崿F(xiàn)微型化且加工效率提高。

技術(shù)研發(fā)人員：金中;何西良;楊正兵;羅旋升
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所
文檔號(hào)碼：201610930393
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.31
技術(shù)公布日：2017.01.04