1.一種薄膜體聲波濾波器封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和芯片，基板和芯片上設(shè)有對(duì)應(yīng)的電極，其特征在于：所述芯片電極通過(guò)倒裝焊由金球與基板電極對(duì)應(yīng)連接，在基板表面粘接固定有膜層，所述膜層緊貼于基板表面并同時(shí)包裹住芯片，在芯片和基板之間形成真空腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜體聲波濾波器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述膜層為粘片膜和樹(shù)脂膜。
3.一種薄膜體聲波濾波器封裝方法，其特征在于：薄膜體聲波濾波器具有權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，具體封裝步驟如下：
1）在基板上根據(jù)需要封裝的芯片數(shù)量劃分芯片封裝區(qū)域，每個(gè)區(qū)域?qū)?yīng)一個(gè)待封裝芯片；在每個(gè)區(qū)域設(shè)置與芯片電極對(duì)應(yīng)的基板電極；
2）分別將待封裝芯片上的電極通過(guò)倒裝焊工藝焊接在基板對(duì)應(yīng)區(qū)域的對(duì)應(yīng)電極上；
3）通過(guò)真空貼膜工藝將保護(hù)膜貼裝于基板上并包裹住所有芯片，在每個(gè)芯片和基板之間形成真空腔；
4）通過(guò)加溫使保護(hù)膜粘接固化，從而使保護(hù)膜分別與基板和芯片固定連接；
5）將基板按封裝區(qū)域切割得到切割單元，每個(gè)切割單元由對(duì)應(yīng)封裝區(qū)域的基板及其上的芯片和保護(hù)膜構(gòu)成，該切割單元即構(gòu)成一個(gè)薄膜體聲波濾波器。