1.一種導(dǎo)熱部件的密封方法，其特征在于，所述方法包括：
利用絕緣的第二導(dǎo)熱部件包覆第一導(dǎo)熱部件；所述第一導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；
將包覆有第二導(dǎo)熱部件的第一導(dǎo)熱部件設(shè)置在固定在印制電路板PCB上的芯片上；所述芯片在工作時(shí)能夠產(chǎn)生熱量；
將屏蔽罩固定在所述PCB上，使得所述芯片位于所述屏蔽罩與所述PCB形成的空間內(nèi)；其中，
所述第一導(dǎo)熱部件以及所述第二導(dǎo)熱部件填充在所述屏蔽罩、PCB以及芯片所形成的空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述第一導(dǎo)熱部件以及所述第二導(dǎo)熱部件將所述屏蔽罩、PCB以及芯片所形成的空間內(nèi)填充滿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱部件為密封薄膜；所述利用絕緣的第二導(dǎo)熱部件包覆第一導(dǎo)熱部件表面，包括：
將所述第一導(dǎo)熱部件加熱至相變點(diǎn)，變成液體；
將所述液體注入所述密封薄膜；
將注入所述液體的密封薄膜密封。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱部件的材料為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯PET。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述密封薄膜的厚度為0.01mm～0.03mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱部件的熔點(diǎn)高于100℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述屏蔽罩的材料為洋白銅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述將屏蔽罩固定在所述PCB上之前，所述方法還包括：
在所述屏蔽罩上設(shè)置石墨，使所述芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過包覆所述第二導(dǎo)熱部件的第一導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至所述石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至所述屏蔽罩，并散開。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)的方法，其特征在于，所述將屏蔽罩固定在所述PCB上，為：
通過貼片的方式將所述屏蔽罩固定在所述PCB上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
通過貼片的方式，將所述芯片定在所述PCB上。