本發(fā)明涉及終端技術(shù)，尤其涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

隨著智能電子產(chǎn)品的發(fā)展，中央處理器(CPU，Central Processing Unit)的核心數(shù)越來越多；使用者對大型三維(3D)游戲和高清視頻的追求，導(dǎo)致手機、平板電腦等產(chǎn)品的發(fā)熱量越來越大，嚴重影響了用戶體驗。

而為了解決這些智能電子產(chǎn)品的散熱問題，提出了采用導(dǎo)熱率高的金屬相變材料作為電子產(chǎn)品所使用的散熱材料。然而，作為電子產(chǎn)品所使用的散熱材料，金屬相變材料在使用過程中會發(fā)生相變，從而可能會產(chǎn)生泄露問題，進而引起電路的短路。

因此，如何解決金屬相變材料的泄露問題是目前亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一個問題而提供一種移動終端。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明實施例提供了一種移動終端，包括芯片和印制電路板(PCB)；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述移動終端還包括：

屏蔽罩，與所述PCB固定，且包圍所述芯片，所述屏蔽罩上設(shè)置有通孔；

第一導(dǎo)熱部件，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；

第二導(dǎo)熱部件，填充在所述凹槽中；所述第二導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；

中框，與所述第一導(dǎo)熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，

所述第二導(dǎo)熱部件填充在所述密封空間內(nèi)。

上述方案中，所述第一導(dǎo)熱部件密封整個所述通孔且延伸至所述屏蔽罩體的一部分。

上述方案中，所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件通過彈性密封部件連接；所述第一導(dǎo)熱部件、彈性密封部件及中框所形成所述密封空間內(nèi)。

上述方案中，所述彈性密封部件為密封泡棉。

上述方案中，所述彈性密封件通過過盈配合設(shè)置在所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件之間。

上述方案中，所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件通過焊接方式密封連接。

上述方案中，所述第一導(dǎo)熱部件為銅箔或鋁箔。

上述方案中，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面。

上述方案中，所述第二導(dǎo)熱部件填充滿所述密封空間。

上述方案中，所述中框上設(shè)置有石墨，所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框，并散開。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，芯片固定在PCB上，所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；屏蔽罩與所述PCB固定，且包圍所述芯片，所述屏蔽罩上設(shè)置有通孔；第一導(dǎo)熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；第二導(dǎo)熱部件，填充在所述凹槽中；所述第二導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導(dǎo)熱部件處于所述密封空間內(nèi)，在熱量傳導(dǎo)過程中，由于第二導(dǎo)熱部件放置在密封的空間內(nèi)，所以當所述芯片工作時產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

附圖說明

圖1為實現(xiàn)本發(fā)明各個實施例的一個可選的移動終端100的硬件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為如圖1所示的移動終端100的無線通信系統(tǒng)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例移動終端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例三導(dǎo)熱部件的密封方法流程示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例四導(dǎo)熱部件的密封方法流程示意圖。

具體實施方式

應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍。

現(xiàn)在將參考附圖描述實現(xiàn)本發(fā)明各個實施例的移動終端。在后續(xù)的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本發(fā)明的說明，其本身并沒有特定的意義。因此，“模塊”與“部件”可以混合地使用。

移動終端可以以各種形式來實施。例如，本發(fā)明中描述的終端可以包括諸如移動電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、個人數(shù)字助理(PDA)、平板電腦(PAD)、便攜式多媒體播放器(PMP)、導(dǎo)航裝置等等的移動終端以及諸如數(shù)字TV、臺式計算機等等的固定終端。下面，假設(shè)終端是移動終端。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，除了特別用于移動目的的元件之外，根據(jù)本發(fā)明的實施方式的構(gòu)造也能夠應(yīng)用于固定類型的終端。

圖1為實現(xiàn)本發(fā)明各個實施例的移動終端100的硬件結(jié)構(gòu)示意，如圖1所示，移動終端100可以包括無線通信單元110、音頻/視頻(A/V)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測單元140、輸出單元150、存儲器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動終端100，但是應(yīng)理解的是，并不要求實施所有示出的組件?？梢蕴娲貙嵤└嗷蚋俚慕M件。將在下面詳細描述移動終端100的元件。

無線通信單元110通常包括一個或多個組件，其允許移動終端100與無線通信系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)之間的無線電通信。例如，無線通信單元110可以包括廣播接收模塊111、移動通信模塊112、無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115中的至少一個。

廣播接收模塊111經(jīng)由廣播信道從外部廣播管理服務(wù)器接收廣播信號和/或廣播相關(guān)信息。廣播信道可以包括衛(wèi)星信道和/或地面信道。廣播管理服務(wù)器可以是生成并發(fā)送廣播信號和/或廣播相關(guān)信息的服務(wù)器或者接收之前生成的廣播信號和/或廣播相關(guān)信息并且將其發(fā)送給終端的服務(wù)器。廣播信號可以包括TV廣播信號、無線電廣播信號、數(shù)據(jù)廣播信號等等。而且，廣播信號可以進一步包括與TV或無線電廣播信號組合的廣播信號。廣播相關(guān)信息也可以經(jīng)由移動通信網(wǎng)絡(luò)提供，并且在該情況下，廣播相關(guān)信息可以由移動通信模塊112來接收。廣播信號可以以各種形式存在，例如，其可以以數(shù)字多媒體廣播(DMB)的電子節(jié)目指南(EPG)、數(shù)字視頻廣播手持(DVB-H)的電子服務(wù)指南(ESG)等等的形式而存在。廣播接收模塊111可以通過使用各種類型的廣播系統(tǒng)接收信號廣播。特別地，廣播接收模塊111可以通過使用諸如多媒體廣播-地面(DMB-T)、數(shù)字多媒體廣播-衛(wèi)星(DMB-S)、DVB-H，前向鏈路媒體(MediaFLO^@)的數(shù)據(jù)廣播系統(tǒng)、地面數(shù)字廣播綜合服務(wù)(ISDB-T)等等的數(shù)字廣播系統(tǒng)接收數(shù)字廣播。廣播接收模塊111可以被構(gòu)造為適合提供廣播信號的各種廣播系統(tǒng)以及上述數(shù)字廣播系統(tǒng)。經(jīng)由廣播接收模塊111接收的廣播信號和/或廣播相關(guān)信息可以存儲在存儲器160(或者其它類型的存儲介質(zhì))中。

移動通信模塊112將無線電信號發(fā)送到基站(例如，接入點、節(jié)點B等等)、外部終端以及服務(wù)器中的至少一個和/或從其接收無線電信號。這樣的無線電信號可以包括語音通話信號、視頻通話信號、或者根據(jù)文本和/或多媒體消息發(fā)送和/或接收的各種類型的數(shù)據(jù)。

無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113支持移動終端100的無線互聯(lián)網(wǎng)接入。無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113可以內(nèi)部或外部地耦接到終端。無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113所涉及的無線互聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)可以包括無線局域網(wǎng)(WLAN)、無線相容性認證(Wi-Fi)、無線寬帶(Wibro)、全球微波互聯(lián)接入(Wimax)、高速下行鏈路分組接入(HSDPA)等等。

短程通信模塊114是用于支持短程通信的模塊。短程通信技術(shù)的一些示例包括藍牙^TM、射頻識別(RFID)、紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)、超寬帶(UWB)、紫蜂^TM等等。

位置信息模塊115是用于檢查或獲取移動終端100的位置信息的模塊。位置信息模塊115的典型示例是全球定位系統(tǒng)(GPS)。根據(jù)當前的技術(shù)，作為GPS的位置信息模塊115計算來自三個或更多衛(wèi)星的距離信息和準確的時間信息并且對于計算的信息應(yīng)用三角測量法，從而根據(jù)經(jīng)度、緯度和高度準確地計算三維當前位置信息。當前，用于計算位置和時間信息的方法使用三顆衛(wèi)星并且通過使用另外的一顆衛(wèi)星校正計算出的位置和時間信息的誤差。此外，作為GPS的位置信息模塊115能夠通過實時地連續(xù)計算當前位置信息來計算速度信息。

A/V輸入單元120用于接收音頻或視頻信號。A/V輸入單元120可以包括相機121和麥克風122，相機121對在視頻捕獲模式或圖像捕獲模式中由圖像捕獲裝置獲得的靜態(tài)圖片或視頻的圖像數(shù)據(jù)進行處理。處理后的圖像幀可以顯示在顯示單元151上。經(jīng)相機121處理后的圖像幀可以存儲在存儲器160(或其它存儲介質(zhì))中或者經(jīng)由無線通信單元110進行發(fā)送，可以根據(jù)移動終端100的構(gòu)造提供兩個或更多相機121。麥克風122可以在電話通話模式、記錄模式、語音識別模式等等運行模式中經(jīng)由麥克風接收聲音(音頻數(shù)據(jù))，并且能夠?qū)⑦@樣的聲音處理為音頻數(shù)據(jù)。處理后的音頻(語音)數(shù)據(jù)可以在電話通話模式的情況下轉(zhuǎn)換為可經(jīng)由移動通信模塊112發(fā)送到移動通信基站的格式輸出。麥克風122可以實施各種類型的噪聲消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和發(fā)送音頻信號的過程中產(chǎn)生的噪聲或者干擾。

用戶輸入單元130可以根據(jù)用戶輸入的命令生成鍵輸入數(shù)據(jù)以控制移動終端100的各種操作。用戶輸入單元130允許用戶輸入各種類型的信息，并且可以包括鍵盤、鍋仔片、觸摸板(例如，檢測由于被接觸而導(dǎo)致的電阻、壓力、電容等等的變化的觸敏組件)、滾輪、搖桿等等。特別地，當觸摸板以層的形式疊加在顯示單元151上時，可以形成觸摸屏。

感測單元140檢測移動終端100的當前狀態(tài)，(例如，移動終端100的打開或關(guān)閉狀態(tài))、移動終端100的位置、用戶對于移動終端100的接觸(即，觸摸輸入)的有無、移動終端100的取向、移動終端100的加速或減速移動和方向等等，并且生成用于控制移動終端100的操作的命令或信號。例如，當移動終端100實施為滑動型移動電話時，感測單元140可以感測該滑動型電話是打開還是關(guān)閉。另外，感測單元140能夠檢測電源單元190是否提供電力或者接口單元170是否與外部裝置耦接。

接口單元170用作至少一個外部裝置與移動終端100連接可以通過的接口。例如，外部裝置可以包括有線或無線頭戴式耳機端口、外部電源(或電池充電器)端口、有線或無線數(shù)據(jù)端口、存儲卡端口(典型示例是通用串行總線USB端口)、用于連接具有識別模塊的裝置的端口、音頻輸入/輸出(I/O)端口、視頻I/O端口、耳機端口等等。識別模塊可以是存儲用于驗證用戶使用移動終端100的各種信息并且可以包括用戶識別模塊(UIM)、客戶識別模塊(SIM)、通用客戶識別模塊(USIM)等等。另外，具有識別模塊的裝置(下面稱為“識別裝置”)可以采取智能卡的形式，因此，識別裝置可以經(jīng)由端口或其它連接裝置與移動終端100連接。

接口單元170可以用于接收來自外部裝置的輸入(例如，數(shù)據(jù)信息、電力等等)并且將接收到的輸入傳輸?shù)揭苿咏K端100內(nèi)的一個或多個元件或者可以用于在移動終端100和外部裝置之間傳輸數(shù)據(jù)。

另外，當移動終端100與外部底座連接時，接口單元170可以用作允許通過其將電力從底座提供到移動終端100的路徑或者可以用作允許從底座輸入的各種命令信號通過其傳輸?shù)揭苿咏K端100的路徑。從底座輸入的各種命令信號或電力可以用作用于識別移動終端100是否準確地安裝在底座上的信號。

輸出單元150被構(gòu)造為以視覺、音頻和/或觸覺方式提供輸出信號(例如，音頻信號、視頻信號、警報信號、振動信號等等)。輸出單元150可以包括顯示單元151、音頻輸出模塊152、警報單元153等等。

顯示單元151可以顯示在移動終端100中處理的信息。例如，當移動終端100處于電話通話模式時，顯示單元151可以顯示與通話或其它通信(例如，文本消息收發(fā)、多媒體文件下載等等)相關(guān)的用戶界面(UI)或圖形用戶界面(GUI)。當移動終端100處于視頻通話模式或者圖像捕獲模式時，顯示單元151可以顯示捕獲的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或圖像以及相關(guān)功能的UI或GUI等等。

同時，當顯示單元151和觸摸板以層的形式彼此疊加以形成觸摸屏時，顯示單元151可以用作輸入裝置和輸出裝置。顯示單元151可以包括液晶顯示器(LCD)、薄膜晶體管LCD(TFT-LCD)、有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器、三維(3D)顯示器等等中的至少一種。這些顯示器中的一些可以被構(gòu)造為透明狀以允許用戶從外部觀看，這可以稱為透明顯示器，典型的透明顯示器可以例如為透明有機發(fā)光二極管(TOLED)顯示器等等。根據(jù)特定想要的實施方式，移動終端100可以包括兩個或更多顯示單元(或其它顯示裝置)，例如，移動終端100可以包括外部顯示單元(未示出)和內(nèi)部顯示單元(未示出)。觸摸屏可用于檢測觸摸輸入壓力以及觸摸輸入位置和觸摸輸入面積。

音頻輸出模塊152可以在移動終端100處于呼叫信號接收模式、通話模式、記錄模式、語音識別模式、廣播接收模式等等模式下時，將無線通信單元110接收的或者在存儲器160中存儲的音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換音頻信號并且輸出為聲音。而且，音頻輸出模塊152可以提供與移動終端100執(zhí)行的特定功能相關(guān)的音頻輸出(例如，呼叫信號接收聲音、消息接收聲音等等)。音頻輸出模塊152可以包括揚聲器、蜂鳴器等等。

警報單元153可以提供輸出以將事件的發(fā)生通知給移動終端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、鍵信號輸入、觸摸輸入等等。除了音頻或視頻輸出之外，警報單元153可以以不同的方式提供輸出以通知事件的發(fā)生。例如，警報單元153可以以振動的形式提供輸出，當接收到呼叫、消息或一些其它進入通信(incoming communication)時，警報單元153可以提供觸覺輸出(即，振動)以將其通知給用戶。通過提供這樣的觸覺輸出，即使在用戶的移動電話處于用戶的口袋中時，用戶也能夠識別出各種事件的發(fā)生。警報單元153也可以經(jīng)由顯示單元151或音頻輸出模塊152提供通知事件的發(fā)生的輸出。

存儲器160可以存儲由控制器180執(zhí)行的處理和控制操作的軟件程序等等，或者可以暫時地存儲已經(jīng)輸出或?qū)⒁敵龅臄?shù)據(jù)(例如，電話簿、消息、靜態(tài)圖像、視頻等等)。而且，存儲器160可以存儲關(guān)于當觸摸施加到觸摸屏時輸出的各種方式的振動和音頻信號的數(shù)據(jù)。

存儲器160可以包括至少一種類型的存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)包括閃存、硬盤、多媒體卡、卡型存儲器(例如，SD或DX存儲器等等)、隨機訪問存儲器(RAM)、靜態(tài)隨機訪問存儲器(SRAM)、只讀存儲器(ROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、磁性存儲器、磁盤、光盤等等。而且，移動終端100可以與通過網(wǎng)絡(luò)連接執(zhí)行存儲器160的存儲功能的網(wǎng)絡(luò)存儲裝置協(xié)作。

控制器180通?？刂埔苿咏K端100的總體操作。例如，控制器180執(zhí)行與語音通話、數(shù)據(jù)通信、視頻通話等等相關(guān)的控制和處理。另外，控制器180可以包括用于再現(xiàn)或回放多媒體數(shù)據(jù)的多媒體模塊181，多媒體模塊181可以構(gòu)造在控制器180內(nèi)，或者可以構(gòu)造為與控制器180分離?？刂破?80可以執(zhí)行模式識別處理，以將在觸摸屏上執(zhí)行的手寫輸入或者圖片繪制輸入識別為字符或圖像。

電源單元190在控制器180的控制下接收外部電力或內(nèi)部電力并且提供操作各元件和組件所需的適當?shù)碾娏Α?/p>

這里描述的各種實施方式可以以使用例如計算機軟件、硬件或其任何組合的計算機可讀介質(zhì)來實施。對于硬件實施，這里描述的實施方式可以通過使用特定用途集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理裝置(DSPD)、可編程邏輯裝置(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、被設(shè)計為執(zhí)行這里描述的功能的電子單元中的至少一種來實施，在一些情況下，這樣的實施方式可以在控制器180中實施。對于軟件實施，諸如過程或功能的實施方式可以與允許執(zhí)行至少一種功能或操作的單獨的軟件模塊來實施。軟件代碼可以由以任何適當?shù)木幊陶Z言編寫的軟件應(yīng)用程序(或程序)來實施，軟件代碼可以存儲在存儲器160中并且由控制器180執(zhí)行。

至此，已經(jīng)按照其功能描述了移動終端100。下面，為了簡要起見，將描述諸如折疊型、直板型、擺動型、滑動型移動終端100等等的各種類型的移動終端100中的滑動型移動終端100作為示例。因此，本發(fā)明能夠應(yīng)用于任何類型的移動終端100，并且不限于滑動型移動終端100。

如圖1中所示的移動終端100可以被構(gòu)造為利用經(jīng)由幀或分組發(fā)送數(shù)據(jù)的諸如有線和無線通信系統(tǒng)以及基于衛(wèi)星的通信系統(tǒng)來操作。

現(xiàn)在將參考圖2描述其中根據(jù)本發(fā)明的移動終端100能夠操作的通信系統(tǒng)。

這樣的通信系統(tǒng)可以使用不同的空中接口和/或物理層。例如，由通信系統(tǒng)使用的空中接口包括例如頻分多址(FDMA)、時分多址(TDMA)、碼分多址(CDMA)和通用移動通信系統(tǒng)(UMTS)(特別地，長期演進(LTE))、全球移動通信系統(tǒng)(GSM)等等。作為非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系統(tǒng)，但是這樣的教導(dǎo)同樣適用于其它類型的系統(tǒng)。

參考圖2，CDMA無線通信系統(tǒng)可以包括多個移動終端100、多個基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移動交換中心(MSC)280。MSC 280被構(gòu)造為與公共電話交換網(wǎng)絡(luò)(PSTN)290形成接口。MSC 280還被構(gòu)造為與可以經(jīng)由回程線路耦接到基站270的BSC 275形成接口?；爻叹€路可以根據(jù)若干已知的接口中的任一種來構(gòu)造，所述接口包括例如E1/T1、ATM、IP、PPP、幀中繼、HDSL、ADSL或xDSL。將理解的是，如圖2中所示的系統(tǒng)可以包括多個BSC 275。

每個BS 270可以服務(wù)一個或多個分區(qū)(或區(qū)域)，由多向天線或指向特定方向的天線覆蓋的每個分區(qū)放射狀地遠離BS 270。或者，每個分區(qū)可以由用于分集接收的兩個或更多天線覆蓋。每個BS 270可以被構(gòu)造為支持多個頻率分配，并且每個頻率分配具有特定頻譜(例如，1.25MHz，5MHz等等)。

分區(qū)與頻率分配的交叉可以被稱為CDMA信道。BS 270也可以被稱為基站收發(fā)器子系統(tǒng)(BTS)或者其它等效術(shù)語。在這樣的情況下，術(shù)語“基站”可以用于籠統(tǒng)地表示單個BSC 275和至少一個BS 270。基站也可以被稱為“蜂窩站”?；蛘?，特定BS 270的各分區(qū)可以被稱為多個蜂窩站。

如圖2中所示，廣播發(fā)射器(BT)295將廣播信號發(fā)送給在系統(tǒng)內(nèi)操作的移動終端100。如圖1中所示的廣播接收模塊111被設(shè)置在移動終端100處以接收由BT295發(fā)送的廣播信號。在圖2中，示出了幾個衛(wèi)星300，例如可以采用全球定位系統(tǒng)(GPS)衛(wèi)星300。衛(wèi)星300幫助定位多個移動終端100中的至少一個。

在圖2中，描繪了多個衛(wèi)星300，但是理解的是，可以利用任何數(shù)目的衛(wèi)星獲得有用的定位信息。如圖1中所示的作為GPS的位置信息模塊115通常被構(gòu)造為與衛(wèi)星300配合以獲得想要的定位信息。替代GPS跟蹤技術(shù)或者在GPS跟蹤技術(shù)之外，可以使用可以跟蹤移動終端100的位置的其它技術(shù)。另外，至少一個GPS衛(wèi)星300可以選擇性地或者額外地處理衛(wèi)星DMB傳輸。

作為無線通信系統(tǒng)的一個典型操作，BS 270接收來自各種移動終端100的反向鏈路信號。移動終端100通常參與通話、消息收發(fā)和其它類型的通信。特定基站270接收的每個反向鏈路信號被在特定BS 270內(nèi)進行處理。獲得的數(shù)據(jù)被轉(zhuǎn)發(fā)給相關(guān)的BSC 275。BSC提供通話資源分配和包括BS 270之間的軟切換過程的協(xié)調(diào)的移動管理功能。BSC275還將接收到的數(shù)據(jù)路由到MSC 280，其提供用于與PSTN 290形成接口的額外的路由服務(wù)。類似地，PSTN 290與MSC 280形成接口，MSC280與BSC 275形成接口，并且BSC 275相應(yīng)地控制BS 270以將正向鏈路信號發(fā)送到移動終端100。

移動終端中無線通信單元110的移動通信模塊112基于移動終端內(nèi)置的接入移動通信網(wǎng)絡(luò)(如2G/3G/4G等移動通信網(wǎng)絡(luò))的必要數(shù)據(jù)(包括用戶識別信息和鑒權(quán)信息)接入移動通信網(wǎng)絡(luò)為移動終端用戶的網(wǎng)頁瀏覽、網(wǎng)絡(luò)多媒體播放等業(yè)務(wù)傳輸移動通信數(shù)據(jù)(包括上行的移動通信數(shù)據(jù)和下行的移動通信數(shù)據(jù))。

無線通信單元110的無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113通過運行無線熱點的相關(guān)協(xié)議功能而實現(xiàn)無線熱點的功能，無線熱點支持多個移動終端(移動終端之外的任意移動終端)接入，通過復(fù)用移動通信模塊112與移動通信網(wǎng)絡(luò)之間的移動通信連接為移動終端用戶的網(wǎng)頁瀏覽、網(wǎng)絡(luò)多媒體播放等業(yè)務(wù)傳輸移動通信數(shù)據(jù)(包括上行的移動通信數(shù)據(jù)和下行的移動通信數(shù)據(jù))，由于移動終端實質(zhì)上是復(fù)用移動終端與通信網(wǎng)絡(luò)之間的移動通信連接傳輸移動通信數(shù)據(jù)的，因此移動終端消耗的移動通信數(shù)據(jù)的流量由通信網(wǎng)絡(luò)側(cè)的計費實體計入移動終端的通信資費，從而消耗移動終端簽約使用的通信資費中包括的移動通信數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)流量。

基于上述移動終端硬件結(jié)構(gòu)以及通信系統(tǒng)，提出本發(fā)明以下各具體實施例。

目前手機和平板等電子產(chǎn)品使用的散熱材料主要是石墨、銅箔等；而石墨和銅箔只能在水平方向迅速把熱擴散，對于CPU等高密度芯片在Z方向上的熱傳導(dǎo)作用不大。目前采用Z方向的導(dǎo)熱材料多為導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅膠、有機相變化材料等。

另外，目前智能電子產(chǎn)品(如手機)上的主要發(fā)熱芯片就是CPU，CPU一般放在金屬屏蔽蓋里面，CPU發(fā)熱需要是通過導(dǎo)熱界面材料(Thermal Interface Material)把CPU的熱量傳導(dǎo)至屏蔽蓋上或者前殼中框上，然后再散開，以免熱量集中。具體來說，目前主要的導(dǎo)熱路徑是：CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱硅膠或?qū)崮z)，再通過導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)至屏蔽蓋，以將產(chǎn)生的熱量散開。

但是，目前的界面導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱率低，導(dǎo)熱硅膠接觸熱阻大。也就是說，這些材料都有一個缺點，那就是導(dǎo)熱效果不好。

金屬相變化材料的導(dǎo)熱率是現(xiàn)有這些導(dǎo)熱材料的5-10倍，因此，如果將金屬相變化材料用作界面導(dǎo)熱材料，則會大大提升導(dǎo)熱效果。然而，金屬相變材料具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，也就是說，導(dǎo)熱的同時也會導(dǎo)電，所以相變之后存在泄漏，這可能會引起電路短路。因此如何通過一些結(jié)構(gòu)及工藝方式裝配方式來密封金屬相變化材料，是目前亟待解決的問題。

實施例一

本發(fā)明施例提出一種移動終端，移動終端的一個硬件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。

所述第一導(dǎo)熱部件設(shè)置在所述芯片上時，與所述芯片接觸且包圍所述芯片。

在本實施例中，如圖3所示，該移動終端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；

屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設(shè)置有通孔；

第一導(dǎo)熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；

第二導(dǎo)熱部件35，填充在所述凹槽內(nèi)；所述第二導(dǎo)熱部件35為金屬相變材料；

導(dǎo)熱的中框36，與所述第一導(dǎo)熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，

所述中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接后，所述第二導(dǎo)熱部件35處于所述密封空間內(nèi)，且第二導(dǎo)熱部件35的表面與第一導(dǎo)熱部件34及中框36接觸。

具體來說，如圖3所示，所述第二導(dǎo)熱部件35的下表面與所述第一導(dǎo)熱部件34接觸，所述第二導(dǎo)熱部件35的上表面與所述中框36接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導(dǎo)熱部件35填充滿所述密封空間，即所述第二導(dǎo)熱部件35的下表面可以與所述第一導(dǎo)熱部件34完全接觸，所述第二導(dǎo)熱部件35的上表面與所述中框36完全接觸。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，所述第二導(dǎo)熱部件35填充在所述凹槽中，即填充在鋪設(shè)有所述第一導(dǎo)熱部件34的通孔內(nèi)，中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接后，第二導(dǎo)熱部件35處于密封的空間內(nèi)。當所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量，傳熱路徑是：芯片32產(chǎn)生的熱量先傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱部件34，通過第一導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱部件35，然后，再通過第二導(dǎo)熱部件35傳導(dǎo)至中框36。在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于第二導(dǎo)熱部件35放置在密封的空間內(nèi)，所以當所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件35產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件35不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

其中，實際應(yīng)用時，通過貼片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。這里，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

實際應(yīng)用時，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩33，用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片32工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩33的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

使用時，第一導(dǎo)熱部件34的熔點溫度要高于所述第二導(dǎo)熱部件35的相變溫度，也就是說，當所述第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變呈現(xiàn)液態(tài)時第一導(dǎo)熱部件34仍然是固態(tài)的，以保證所述第二導(dǎo)熱部件35不會發(fā)生泄漏。

實際應(yīng)用時，所述第一熱部件34是導(dǎo)電的，所述第一導(dǎo)熱部件34為層狀的金屬材料；所述第一導(dǎo)熱部件34密封所述通孔，即設(shè)置在所述芯片32上面，且鋪設(shè)整個所述通孔。

第一導(dǎo)熱部件34可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

為了達到散熱的作用，需要第一導(dǎo)熱部件34與所述芯片32接觸，以便將所述芯片32產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述第一導(dǎo)熱部件34。另外，為了增加散熱面積，可以使所述第一導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導(dǎo)熱部件34同時與所述芯片32的頂部和側(cè)面接觸，以增加散熱面積。

在一實施例中，所述第二導(dǎo)熱部件35設(shè)置在所述芯片32的中心位置。更具體的說，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面(與所述芯片32接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

另外，當所述第二導(dǎo)熱部件35未因產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件35最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

此時，當所述中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接后，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件35的表面與所述第一導(dǎo)熱部件34及所述中框36完全接觸。

這里，實際應(yīng)用時，當所述第二導(dǎo)熱部件35是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片32工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量就可以使第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變)時，不需要對所述中框36進行加熱，可以直接利用芯片32工作產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變，從而使所述第二導(dǎo)熱部件35的表面與所述第一導(dǎo)熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導(dǎo)熱部件35是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片32工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量使第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變)時，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件35的表面與所述第一導(dǎo)熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

實際應(yīng)用時，所述第二導(dǎo)熱部件35是導(dǎo)電的，可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導(dǎo)熱部件34和第二導(dǎo)熱部件35形成移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

所述中框36，是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

所述中框36上還可以設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量通過所述第一導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱部件35，再由第二導(dǎo)熱部件35傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，所述芯片32固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設(shè)置有通孔；第一導(dǎo)熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；第二導(dǎo)熱部件35，填充在所述凹槽中；所述第二導(dǎo)熱部件35為金屬相變材料；中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導(dǎo)熱部件35處于所述密封空間內(nèi)。在熱量傳導(dǎo)過程中，由于第二導(dǎo)熱部件35放置在密封的空間內(nèi)，所以當所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件35產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件35不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

除此以外，所述中框36上還設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件34和第二導(dǎo)熱部件35傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

實施例二

本發(fā)明施例提出一種移動終端，移動終端的一個硬件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。

所述第一導(dǎo)熱部件設(shè)置在所述芯片上時，與所述芯片接觸且包圍所述芯片。

在本實施例中，如圖3所示，該移動終端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；

屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設(shè)置有通孔；

第一導(dǎo)熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；

第二導(dǎo)熱部件35，填充在所述凹槽內(nèi)；所述第二導(dǎo)熱部件35為金屬相變材料；

導(dǎo)熱的中框36，與所述第一導(dǎo)熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，

所述中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接后，所述第二導(dǎo)熱部件35處于所述密封空間內(nèi)，且第二導(dǎo)熱部件35的表面與第一導(dǎo)熱部件34及中框36接觸。

具體來說，如圖3所示，所述第二導(dǎo)熱部件35的下表面與所述第一導(dǎo)熱部件34接觸，所述第二導(dǎo)熱部件35的上表面與所述中框36接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導(dǎo)熱部件35填充滿所述密封空間，即所述第二導(dǎo)熱部件35的下表面可以與所述第一導(dǎo)熱部件34完全接觸，所述第二導(dǎo)熱部件35的上表面與所述中框36完全接觸。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，所述第二導(dǎo)熱部件35填充在所述凹槽內(nèi)，即填充在鋪設(shè)有所述第一導(dǎo)熱部件34的通孔內(nèi)，中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接后，第二導(dǎo)熱部件35處于密封的空間內(nèi)。當所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量，傳熱路徑是：芯片32產(chǎn)生的熱量先傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱部件34，通過第一導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱部件35，然后，再通過第二導(dǎo)熱部件35傳導(dǎo)至中框36。在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于第二導(dǎo)熱部件35放置在密封的空間內(nèi)，所以當所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件35產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件35不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

其中，實際應(yīng)用時，通過貼片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。這里，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

實際應(yīng)用時，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩33，用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片32工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩33的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

使用時，第一導(dǎo)熱部件34的熔點溫度要高于所述第二導(dǎo)熱部件35的相變溫度，也就是說，當所述第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變呈現(xiàn)液態(tài)時第一導(dǎo)熱部件34仍然是固態(tài)的，以保證所述第二導(dǎo)熱部件35不會發(fā)生泄漏。

實際應(yīng)用時，所述第一熱部件34是導(dǎo)電的，所述第一導(dǎo)熱部件34為層狀的金屬材料；所述第一導(dǎo)熱部件34密封所述通孔，即設(shè)置在所述芯片32上面，且鋪設(shè)整個所述通孔。

第一導(dǎo)熱部件34可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

如圖3所示，實際應(yīng)用時，所述第一導(dǎo)熱部件34密封所述通孔且可以延伸至所述屏蔽罩33體的一部分，這樣，在屏蔽罩33的缺口位置可以起到補充散熱作用及屏蔽作用。

所述第二導(dǎo)熱部件35處于密封空間內(nèi)的實現(xiàn)方式可以有多種，具體來說，

在一實施例中，如圖3所示，所述中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34通過彈性密封部件37連接；所述第一導(dǎo)熱部件34、彈性密封部件37及中框36所形成所述密封空間內(nèi)。

具體地，在鋪設(shè)在所述屏蔽罩33體的一部分的第一導(dǎo)熱部件34與所述中框36對應(yīng)位置之間設(shè)置有彈性密封部件37；

通過所述彈性密封部件37，所述第二導(dǎo)熱部件35處于所述第一導(dǎo)熱部件34、彈性密封部件37及中框36所形成的密封空間內(nèi)。

其中，實際應(yīng)用時，所述彈性密封部件可以是絕緣的。所述彈性密封部件可以為密封泡棉等。在裝配時，可以通過過盈裝配的方式，將所述彈性密封部件37設(shè)置在鋪設(shè)在屏蔽罩33體的一部分的第一導(dǎo)熱部件34與所述中框36對應(yīng)位置之間，所述彈性密封件37通過過盈配合設(shè)置在所述中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34之間，以達到密封所述得讓導(dǎo)熱部件35的目的。

這里，所述中框36還可以與所述第一導(dǎo)熱部件34通過焊接方式密封連接。也就是說，鋪設(shè)在所述屏蔽罩33體的一部分的第一導(dǎo)熱部件34與所述中框36對應(yīng)位置之間還可以通過焊接方式密封；

此時，所述鋪設(shè)在屏蔽罩33體的一部分的第一導(dǎo)熱部件34與所述中框36對應(yīng)位置密封后，所述第一導(dǎo)熱部件34與所述中框36連接在一起，且所述第二導(dǎo)熱部件35處于所述第一導(dǎo)熱部件34及中框36所形成的密封空間內(nèi)。

為了達到散熱的作用，需要第一導(dǎo)熱部件34與所述芯片32接觸，以便將所述芯片32產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述第一導(dǎo)熱部件34。另外，為了增加散熱面積，可以使所述第一導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導(dǎo)熱部件34同時與所述芯片32的頂部和側(cè)面接觸，以增加散熱面積。

在一實施例中，所述第二導(dǎo)熱部件35設(shè)置在所述芯片32的中心位置。更具體的說，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面(與所述芯片32接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

另外，當所述第二導(dǎo)熱部件35未因產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件35最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

此時，當所述中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接后，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件35的表面與所述第一導(dǎo)熱部件34及所述中框36完全接觸。

這里，實際應(yīng)用時，當所述第二導(dǎo)熱部件35是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片32工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量就可以使第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變)時，不需要對所述中框36進行加熱，可以直接利用芯片32工作產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變，從而使所述第二導(dǎo)熱部件35的表面與所述第一導(dǎo)熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導(dǎo)熱部件35是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片32工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量使第二導(dǎo)熱部件35發(fā)生相變)時，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件35的表面與所述第一導(dǎo)熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

實際應(yīng)用時，所述第二導(dǎo)熱部件35是導(dǎo)電的，可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導(dǎo)熱部件34和第二導(dǎo)熱部件35形成移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

所述中框36，是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

所述中框36上還可以設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量通過所述第一導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱部件35，再由第二導(dǎo)熱部件35傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，所述芯片32固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設(shè)置有通孔；第一導(dǎo)熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；第二導(dǎo)熱部件35，填充在所述凹槽內(nèi)；所述第二導(dǎo)熱部件35為金屬相變材料；中框36與所述第一導(dǎo)熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導(dǎo)熱部件35處于所述密封空間內(nèi)。在熱量傳導(dǎo)過程中，由于第二導(dǎo)熱部件35放置在密封的空間內(nèi)，所以當所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件35產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件35不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述第一導(dǎo)熱部件34密封整個所述通孔且延伸至所述屏蔽罩33體的一部分，這樣，在屏蔽罩33的缺口位置可以起到補充散熱作用及信號屏蔽作用，增加散熱速度，并保證芯片工作信號的準確性。

所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

除此以外，所述中框36上還設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件34和第二導(dǎo)熱部件35傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

實施例三

基于本發(fā)明實施例一提供的移動終端，本實施例提供一種導(dǎo)熱部件的密封方法，如圖4所示，該方法包括以下步驟：

步驟401：將設(shè)置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；

這里，所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量。

在一實施例中，該方法還可以包括：

通過貼片的方式，將所述芯片固定在所述PCB上。

其中，實際應(yīng)用時，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片焊接在所述PCB上。

相應(yīng)地，可以通過貼片的方式將所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

實際應(yīng)用時，可以通過沖壓的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

實際應(yīng)用時，所述芯片一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

步驟402：利用第一導(dǎo)熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；

這里，使用時，第一導(dǎo)熱部件的熔點溫度要高于所述第二導(dǎo)熱部件的相變溫度，也就是說，當所述第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變呈現(xiàn)液態(tài)時第一導(dǎo)熱部件仍然是固態(tài)的，以保證所述第二導(dǎo)熱部件不會發(fā)生泄漏。

所述第一熱部件是導(dǎo)電的，所述第一導(dǎo)熱部件為層狀的金屬材料。具體來說，可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

為了達到散熱的作用，需要第一導(dǎo)熱部件與所述芯片接觸，以便將所述芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述第一導(dǎo)熱部件。另外，為了增加散熱面積，可以將所述第一導(dǎo)熱部件包圍所述芯片。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導(dǎo)熱部件同時與所述芯片的頂部和側(cè)面接觸，以增加散熱面積。

步驟403：在所述凹槽中填充第二導(dǎo)熱部件；

這里，所述第二導(dǎo)熱部件為金屬相變材料。

實際應(yīng)用時，所述第二導(dǎo)熱部件是導(dǎo)電的，可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件形成移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

在一實施例中，所述第二導(dǎo)熱部件設(shè)置在所述芯片的中心位置。更具體的說，將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面(與所述芯片接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件形成移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

步驟404：將中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間。

其中，所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接后，所述第二導(dǎo)熱部件處于所述密封空間內(nèi)，且第二導(dǎo)熱部件的表面與第一導(dǎo)熱部件及中框接觸。

具體地，所述第二導(dǎo)熱部件的下表面與所述第一導(dǎo)熱部件接觸，所述第二導(dǎo)熱部件的上表面與所述中框接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導(dǎo)熱部件填充滿所述密封空間，即所述第二導(dǎo)熱部件的下表面可以與所述第一導(dǎo)熱部件完全接觸，所述第二導(dǎo)熱部件的上表面與所述中框完全接觸。

所述中框是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

另外，當所述第二導(dǎo)熱部件未因產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

此時，當所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接后，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件的表面與所述第一導(dǎo)熱部件及所述中框完全接觸。

這里，實際應(yīng)用時，當所述第二導(dǎo)熱部件是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量就可以使第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變)時，不需要對所述中框進行加熱，可以直接利用芯片工作產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變，從而使所述第二導(dǎo)熱部件的表面與所述第一導(dǎo)熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導(dǎo)熱部件是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量使第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變)時，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件的表面與所述第一導(dǎo)熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

在一實施例中，在執(zhí)行步驟404之前，該方法還可以包括：

在所述中框上設(shè)置石墨，使所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過所述第一導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱部件，再由第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框，即所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

本發(fā)明實施例提供的方案，將設(shè)置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；利用第一導(dǎo)熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；在凹槽中填充第二導(dǎo)熱部件；所述第二導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；將中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導(dǎo)熱部件處于所述密封空間內(nèi)。在熱量傳導(dǎo)過程中，由于第二導(dǎo)熱部件放置在密封的空間內(nèi)，所以當所述芯片工作時產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

除此以外，在所述中框上設(shè)置石墨，所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

實施例四

基于本發(fā)明實施例二提供的移動終端，本實施例提供一種導(dǎo)熱部件的密封方法，如圖5所示，該方法包括以下步驟：

步驟501：將設(shè)置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；

這里，所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量。

在一實施例中，該方法還可以包括：

通過貼片的方式，將所述芯片固定在所述PCB上。

其中，實際應(yīng)用時，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片焊接在所述PCB上。

相應(yīng)地，可以通過貼片的方式將所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

實際應(yīng)用時，可以通過沖壓的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

實際應(yīng)用時，所述芯片一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

步驟502：利用第一導(dǎo)熱部件密封整個通孔且延伸至所述屏蔽罩體的一部分，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；

這里，使用時，第一導(dǎo)熱部件的熔點溫度要高于所述第二導(dǎo)熱部件的相變溫度，也就是說，當所述第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變呈現(xiàn)液態(tài)時第一導(dǎo)熱部件仍然是固態(tài)的，以保證所述第二導(dǎo)熱部件不會發(fā)生泄漏。

所述第一熱部件是導(dǎo)電的，所述第一導(dǎo)熱部件為層狀的金屬材料。具體來說，可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

為了達到散熱的作用，需要第一導(dǎo)熱部件與所述芯片接觸，以便將所述芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述第一導(dǎo)熱部件。另外，為了增加散熱面積，可以將所述第一導(dǎo)熱部件包圍所述芯片。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導(dǎo)熱部件同時與所述芯片的頂部和側(cè)面接觸，以增加散熱面積。

步驟503：在所述凹槽中填充第二導(dǎo)熱部件；

這里，所述第二導(dǎo)熱部件為金屬相變材料。

實際應(yīng)用時，所述第二導(dǎo)熱部件是導(dǎo)電的，可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件形成移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

在一實施例中，所述第二導(dǎo)熱部件設(shè)置在所述芯片的中心位置。部件設(shè)置在所述芯片的中心位置。更具體的說，將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面(與所述芯片接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件形成移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

步驟504：將中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間。

其中，所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接后，所述第二導(dǎo)熱部件處于所述密封空間內(nèi)，且第二導(dǎo)熱部件的表面與第一導(dǎo)熱部件及中框接觸。

具體地，所述第二導(dǎo)熱部件的下表面與所述第一導(dǎo)熱部件接觸，所述第二導(dǎo)熱部件的上表面與所述中框接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導(dǎo)熱部件填充滿所述密封空間，即所述第二導(dǎo)熱部件的下表面可以與所述第一導(dǎo)熱部件完全接觸，所述第二導(dǎo)熱部件的上表面與所述中框完全接觸。

將所述第二導(dǎo)熱部件處于密封空間內(nèi)的實現(xiàn)方式可以有多種，具體來說，

在一實施例中，將所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件通過彈性密封部件連接；所述第一導(dǎo)熱部件、彈性密封部件及中框所形成所述密封空間內(nèi)。

具體地，在鋪設(shè)在所述屏蔽罩體的一部分的第一導(dǎo)熱部件與所述中框?qū)?yīng)位置之間填充彈性密封部件；

通過所述彈性密封部件，所述第二導(dǎo)熱部件處于所述第一導(dǎo)熱部件、彈性密封部件及中框所形成的密封空間內(nèi)。

其中，實際應(yīng)用時，所述彈性密封部件可以是絕緣的。所述彈性密封部件可以為密封泡棉等。在裝配時，可以通過過盈裝配的方式，將所述彈性密封部件設(shè)置在鋪設(shè)在屏蔽罩體的一部分的第一導(dǎo)熱部件與所述中框?qū)?yīng)位置之間，即通過過盈配合將所述彈性密封件設(shè)置在所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件之間，以達到密封所述得讓導(dǎo)熱部件的目的。

這里，還可以通過焊接的方式將所述中框與所述屏蔽罩第一導(dǎo)熱部件密封連接。

具體地，鋪設(shè)在所述屏蔽罩體的一部分的第一導(dǎo)熱部件與所述中框?qū)?yīng)位置之間還可以通過焊接方式密封；即通過焊接方式將鋪設(shè)在所述屏蔽罩體的一部分的第一導(dǎo)熱部件與所述中框?qū)?yīng)位置密封，使得所述第一導(dǎo)熱部件與所述中框連接在一起，且所述第二導(dǎo)熱部件處于所述第一導(dǎo)熱部件及中框所形成的密封空間內(nèi)。

所述中框是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

另外，當所述第二導(dǎo)熱部件未因產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

此時，當所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接后，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件的表面與所述第一導(dǎo)熱部件及所述中框完全接觸。

這里，實際應(yīng)用時，當所述第二導(dǎo)熱部件是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量就可以使第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變)時，不需要對所述中框進行加熱，可以直接利用芯片工作產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變，從而使所述第二導(dǎo)熱部件的表面與所述第一導(dǎo)熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導(dǎo)熱部件是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片工作幾分鐘產(chǎn)生的熱量使第二導(dǎo)熱部件發(fā)生相變)時，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導(dǎo)熱部件的表面與所述第一導(dǎo)熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

在一實施例中，在執(zhí)行步驟504之前，該方法還可以包括：

在所述中框上設(shè)置石墨，使所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過所述第一導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱部件，再由第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框，即所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

本發(fā)明實施例提供的方案，將設(shè)置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；利用第一導(dǎo)熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；在所述凹槽中填充導(dǎo)電的第二導(dǎo)熱部件；所述第二導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；將中框與所述第一導(dǎo)熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導(dǎo)熱部件處于所述密封空間內(nèi)。在熱量傳導(dǎo)過程中，由于第二導(dǎo)熱部件放置在密封的空間內(nèi)，所以當所述芯片工作時產(chǎn)生熱量使所述第二導(dǎo)熱部件產(chǎn)生相變時，所述第二導(dǎo)熱部件不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，利用第一導(dǎo)熱部件密封整個通孔且延伸至所述屏蔽罩體的一部分，這樣，在屏蔽罩的缺口位置可以起到補充散熱作用及信號屏蔽作用，增加散熱速度，并保證芯片工作信號的準確性。

將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

除此以外，在所述中框上設(shè)置石墨，所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

應(yīng)理解，說明書通篇中提到的“一個實施例”或“一實施例”意味著與實施例有關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個實施例中。因此，在整個說明書各處出現(xiàn)的“在一個實施例中”或“在一實施例中”未必一定指相同的實施例。此外，這些特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以任意適合的方式結(jié)合在一個或多個實施例中。應(yīng)理解，在本發(fā)明的各種實施例中，上述各過程的序號的大小并不意味著執(zhí)行順序的先后，各過程的執(zhí)行順序應(yīng)以其功能和內(nèi)在邏輯確定，而不應(yīng)對本發(fā)明實施例的實施過程構(gòu)成任何限定。上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設(shè)備、只讀存儲器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。