本發(fā)明涉及通訊設備技術領域，特別涉及一種移動終端、移動終端的運行控制方法及裝置。

背景技術：

隨著科學技術的發(fā)展，智能手機已經廣泛地應用到我們的生活中。隨著智能手機技術的發(fā)展，各種功能、應用層出不窮，用戶在生活、工作和娛樂等各方面已離不開智能手機?，F有的智能手機一般都具有影音、攝像、游戲、編輯、上網等繁多功能，智能手機在使用過程中會產生較多的熱量，因此，其散熱性能直接影響工作的可靠性和使用壽命。目前，市面上智能手機的散熱性能普遍不好，在運行游戲一段時間后，機身發(fā)燙嚴重。

如何提高智能手機等移動終端的散熱性能是本發(fā)明亟待解決的技術問題。

技術實現要素：

本發(fā)明實施例提供了一種移動終端、移動終端的運行控制方法及裝置，以提高移動終端的散熱性能，進一步，還可以對外吹出冷風或熱風。

為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術方案：

一種移動終端，包括散熱風道結構、半導體制冷片、風扇和中央處理器，其中：

所述散熱風道結構具有第一通風口和第二通風口；

所述半導體制冷片和風扇位于所述散熱風道結構的風道內，所述半導體制冷片的熱側靠近所述第一通風口，所述風扇設置在所述半導體制冷片的冷側，所述中央處理器與所述散熱風道結構位于風扇和第二通風口之間的部分導熱連接。

優(yōu)選的，所述散熱風道結構的第一通風口與移動終端的聽筒柵孔相通，所述散熱風道結構的第二通風口與移動終端的喇叭柵孔相通；或

所述散熱風道結構的第一通風口與移動終端的喇叭柵孔相通，所述散熱風道結構的第二通風口與移動終端的聽筒柵孔相通。

可選的，散熱風道結構為銅板或鋁板材質的散熱風道結構。

優(yōu)選的，所述風扇與所述半導體制冷片的冷側磁性吸合連接。

較佳的，所述移動終端還包括分別與半導體制冷片和風扇連接的控制器，所述控制器用于在接收到制冷指令時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流；及

在接收到制熱指令時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇反向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第二通風口至第一通風口的氣流。

優(yōu)選的，所述移動終端還包括分別與半導體制冷片和風扇連接的控制器，以及用于檢測中央處理器溫度的溫度傳感器，所述控制器與溫度傳感器連接，用于接收溫度傳感器的溫度檢測信息；當中央處理器的溫度大于設定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流。

優(yōu)選地，所述控制器還用于當中央處理器的溫度小于設定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關閉，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

較佳的，所述控制器與中央處理器為獨立的物體實體，或者所述控制器與中央處理器集成為一體。

采用本發(fā)明實施例技術方案，當風扇和半導體制冷片工作時，半導體制冷片在冷側吸收熱量降低冷側的氣流溫度，風扇正向轉動將冷側的氣流吹向中央處理器所導熱連接的區(qū)域，從而實現為移動終端散熱；另外半導體制冷片熱側會釋放熱量，風扇反向轉動則可將熱側的氣流從第一通風口吹出，提供熱風。

一種移動終端的運行控制方法，包括：

接收溫度傳感器的溫度檢測信息；

當中央處理器的溫度大于設定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流。

優(yōu)選的，運行控制方法還包括：當中央處理器的溫度小于設定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關閉，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明實施例提供的運行控制方法應用于上述的移動終端中，能夠提高移動終端的散熱性能。

一種移動終端的運行控制裝置，包括：

接收單元，用于接收溫度傳感器的溫度檢測信息；

處理執(zhí)行單元，用于當中央處理器的溫度大于設定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流。

優(yōu)選的，運行控制裝置還包括：第二處理執(zhí)行單元，用于當中央處理器的溫度小于設定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關閉，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明實施例提供的運行控制裝置應用于上述的移動終端中，能夠提高移動終端的散熱性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例提供的移動終端的結構示意圖；

圖2為半導體制冷片的帕爾貼效應原理結構圖；

圖3為本發(fā)明另一實施例提供的移動終端的結構示意圖；

圖4為本發(fā)明又一實施例提供的移動終端的結構示意圖；

圖5為本發(fā)明再一實施例提供的移動終端的結構示意圖；

圖6為本發(fā)明一種移動終端的運行控制方法流程圖；

圖7為本發(fā)明一種移動終端的運行控制裝置示意圖。

附圖標記：

10-移動終端

1-散熱風道結構

2-半導體制冷片

3-風扇

4-中央處理器

5-控制器

6溫度傳感器

7-接收單元

8-第一處理執(zhí)行單元

9-第二處理執(zhí)行單元

11-第一通風口

12-第二通風口

21-P型半導體

22-N型半導體

23-冷側

24-熱側

25-金屬導體片

具體實施方式

為提高移動終端的散熱性能，本發(fā)明實施例提供了一種移動終端。為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，以下舉實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

參考圖1，本發(fā)明一種實施例提供的移動終端10，包括散熱風道結構1、半導體制冷片2、風扇3和中央處理器4，其中：

散熱風道結構1具有第一通風口11和第二通風口12；

半導體制冷片2和風扇3位于散熱風道結構1的風道內，半導體制冷片2的熱側靠近第一通風口11，風扇3設置在半導體制冷片2的冷側，中央處理器4與散熱風道結構1位于風扇3和第二通風口12之間的部分導熱連接。

移動終端的具體類型不限，本發(fā)明實施例中的移動終端包括但不限于常用的手機、智能平板電腦、MP3播放器和MP4播放器等。

本發(fā)明實施例移動終端10內包括散熱風道結構1和中央處理器4，并在散熱風道結構1的風道內設置有半導體制冷片2和風扇3。半導體制冷片2可以吸收熱能降低冷側23的空氣溫度，從而達到對移動終端10的散熱目的。風扇3則能夠加快散熱風道結構1內的空氣流通，從而進一步提升移動終端10的散熱性能。散熱風道結構1的形狀本發(fā)明不做具體的限定，可以根據移動終端的內部結構進行具體設計，圖1中所示僅為一種示例。

更優(yōu)選的，風扇3與半導體制冷片2的冷側23磁性吸合連接。風扇3磁性貼合于半導體制冷片2的冷側23，在保證了移動終端10的散熱性能的同時，還使得風扇3與半導體制冷片2的冷側23之間的貼合更為方便。平時磁性貼合得較為緊密，在更換時又省卻了額外的拆卸固定環(huán)節(jié)。

在本發(fā)明實施例中，散熱風道結構可以由移動終端10內部的零部件的間隙形成，也可以是一個實體的散熱風道管。本發(fā)明優(yōu)選該散熱風道結構1為銅板或鋁板的散熱風道結構，即銅制或鋁制的實體散熱風道管。銅和鋁的導熱性能較為優(yōu)異、耐高溫、耐銹蝕，同時價格也較為實惠，便于批量生產和使用。

如圖2所示，半導體制冷片2是由P型半導體21和N型半導體22組成的一種制冷裝置，利用半導體材料的帕爾貼效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。吸收熱量的一端即為半導體制冷片2的冷側23，放出熱量的一端即為半導體制冷片2的熱側24。不同半導體(即P/N型半導體)通過金屬導體片25交錯式串聯(lián)。冷側23和熱側24一般采用絕緣陶瓷片，將內部半導體與外界隔絕絕緣的同時還能傳遞熱量。

在本發(fā)明一個較佳的實施例中，如圖3所示，散熱風道結構1的第一通風口11與移動終端10的聽筒柵孔13相通，散熱風道結構1的第二通風口12與移動終端10的喇叭柵孔14相通；或者，散熱風道結構1的第一通風口11與移動終端10的喇叭柵孔14相通，散熱風道結構1的第二通風口12與移動終端10的聽筒柵孔13相通。將第一通風口11、第二通風口12和聽筒柵孔13、喇叭柵孔14一一對應相通能夠優(yōu)化移動終端10的工藝設計，簡化移動終端10的制造工藝，降低制造成本。

在本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例中，如圖4所示，移動終端10還包括分別與半導體制冷片2和風扇3連接的控制器5，該控制器5用于在接收到制冷指令時，控制半導體制冷片2開啟，及控制風扇3正向轉動，使散熱風道結構1的風道內形成第一通風口11至第二通風口12的氣流；及在接收到制熱指令時，控制半導體制冷片2開啟，及控制風扇3反向轉動，使散熱風道結構1的風道內形成第二通風口12至第一通風口11的氣流。本發(fā)明實施例中的制冷指令和制熱指令可以由用戶通過按鍵開關或手機軟件程序下達。

在本發(fā)明中風扇3正向轉動和反向轉動以散熱風道結構1內的氣流流向為準，風扇3正向轉動時，散熱風道結構1的風道內形成第一通風口11至第二通風口12的氣流，此時氣流在半導體制冷片2的冷側23流向中央處理器4附近的風道，吸收中央處理器4散發(fā)的熱量為移動終端10散熱降溫，最終流出散熱風道結構1；風扇3反向轉動時，散熱風道結構1的風道內形成第二通風口12至第一通風口11的氣流，此時氣流從半導體制冷片2的熱側24流出散熱風道結構1，能夠為用戶提供熱風。

在本發(fā)明一個更優(yōu)的實施例中，如圖5所示，本發(fā)明的移動終端10還包括分別與半導體制冷片2和風扇3連接的控制器5，以及用于檢測中央處理器4溫度的溫度傳感器6，控制器5與溫度傳感器6連接，用于接收溫度傳感器6的溫度檢測信息，當中央處理器4的溫度大于設定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片2開啟，及控制風扇3正向轉動，使散熱風道結構1的風道內形成第一通風口11至第二通風口12的氣流。

控制器5還用于當中央處理器4的溫度小于設定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片2關閉，及控制風扇3正向轉動，使散熱風道結構1的風道內形成第一通風口11至第二通風口12的氣流；第二溫度閾值小于第一溫度閾值。第一溫度閾值和第二溫度閾值由用戶或移動終端10生產廠家根據移動終端10的工作溫度設定，例如第一溫度閾值為60℃，第二溫度閾值為30℃。溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度高于60℃時，半導體制冷片2開啟，此時移動終端10為強力散熱模式；溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度低于60℃，但高于30℃時，半導體制冷片2關閉，此時移動終端10為普通散熱模式。

采用該技術方案，移動終端可以根據溫度傳感器的溫度檢測信息，自動控制半導體制冷片和風扇的開閉，以及控制風扇正向轉動或反向轉動，從而為移動終端選擇合適的散熱模式，智能化程度較高。

另一方面，本發(fā)明還提供了一種移動終端的運行控制方法，如圖6所示，包括：

步驟S1：接收溫度傳感器的溫度檢測信息；

步驟S2：當中央處理器的溫度大于設定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流。

該運行控制方法還包括：

步驟S3：當中央處理器的溫度小于設定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關閉，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流；第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明的運行控制方法應用于上述的移動終端10中，能夠提高移動終端10的散熱性能。

本發(fā)明的移動終端10和運行控制方法具體工作模式包括：當溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度高于第一溫度閾值時，半導體制冷片2開啟，此時移動終端10為強力散熱模式；當溫度傳感器6檢測到移動終端10溫度低于第一溫度閾值，但高于第二溫度閾值時，半導體制冷片2關閉，此時移動終端10為普通散熱模式；當用戶需要熱風時，利用手機按鍵或者應用軟件開啟制熱模式，半導體制冷片2開啟，風扇3反向轉動，氣流流經半導體制冷片2的熱側24吸收半導體制冷片2熱側24釋放的熱量變成熱風從第一通風口11吹出。

相應的，本發(fā)明還提供了一種移動終端的運行控制裝置，如圖7所示，包括：

接收單元7，用于接收溫度傳感器的溫度檢測信息；

第一處理執(zhí)行單元8，用于當中央處理器的溫度大于設定第一溫度閾值時，控制半導體制冷片開啟，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流。

較佳的，本發(fā)明的運行控制裝置還包括：

第二處理執(zhí)行單元9，用于當中央處理器的溫度小于設定第二溫度閾值時，控制半導體制冷片關閉，及控制風扇正向轉動，使散熱風道結構的風道內形成第一通風口至第二通風口的氣流；所述第二溫度閾值小于第一溫度閾值。

本發(fā)明的運行控制裝置應用于上述的移動終端10中，能夠提高移動終端10的散熱性能。

顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明實施例進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。