1.一種移動(dòng)終端，包括芯片和印制電路板PCB；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作時(shí)能夠產(chǎn)生熱量；其特征在于，所述移動(dòng)終端還包括：
屏蔽罩，與所述PCB固定，且包圍所述芯片，所述屏蔽罩上設(shè)置有通孔；
第一導(dǎo)熱部件，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；
第二導(dǎo)熱部件，填充在所述凹槽中；所述第二導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；
中框，與所述第一導(dǎo)熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，
所述第二導(dǎo)熱部件填充在所述密封空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部件密封整個(gè)所述通孔且延伸至所述屏蔽罩體的一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其特征在于，
所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件通過彈性密封部件連接；
所述第一導(dǎo)熱部件、彈性密封部件及中框所形成所述密封空間內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述彈性密封部件為密封泡棉。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述彈性密封件通過過盈配合設(shè)置在所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述中框與所述第一導(dǎo)熱部件通過焊接方式密封連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部件為銅箔或鋁箔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱部件填充滿所述密封空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述中框上設(shè)置有石墨，所述芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量依次通過所述第一導(dǎo)熱部件和第二導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至中框，并散開。