1.一種電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
步驟一：將徑向引出元器件(1)的管腳(11)穿過PCB基板(2)開設(shè)的焊盤孔，并將所述管腳(11)與所述PCB基板(2)焊接，使得徑向引出元器件(1)的下端面與PCB基板(2)的上端面存在間隙；
步驟二：將硅橡膠填充至步驟一中的間隙中并在室溫固化22h-26h后形成底部填充層(3)，其中，所述徑向引出元器件(1)的部分嵌設(shè)于所述底部填充層(3)；
步驟三：將膠黏劑(4)涂設(shè)于所述徑向引出元器件(1)的側(cè)面、所述底部填充層(3)和PCB基板(2)上表面，從而通過膠黏劑(4)將所述徑向引出元器件(1)、所述PCB基板(2)和所述底部填充層(3)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，在步驟三中，所述膠黏劑(4)包括環(huán)氧樹脂、低分子聚酰胺樹脂、偶聯(lián)劑和氣相白炭黑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，在所述步驟三中，所述環(huán)氧樹脂為99-101質(zhì)量份，所述低分子聚酰胺樹脂為79-81質(zhì)量份，所述氣相白炭黑為18-20質(zhì)量份，所述偶聯(lián)劑為3質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，在所述步驟三中，通過膠黏劑(4)將所述徑向引出元器件(1)的四個側(cè)面與底部填充層(3)相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，在所述步驟二中，所述底部填充層(3)的高度為所述徑向引出元器件(1)的1/5-1/2。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，所述底部填充層(3)的第一側(cè)面(31)與所述PCB基板(2)的上端面的夾角a1為70°-80°。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，所述底部填充層(3)的第二側(cè)面(32)與所述PCB基板(2)的上端面的夾角a2為70°-80°。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，所述膠黏劑(4)的制備方法包括以下步驟：
混合步驟：將99-101質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂、79-81質(zhì)量份的低分子聚酰胺樹脂、18-20質(zhì)量份的氣相白炭黑和3質(zhì)量份的偶聯(lián)劑放置于容器內(nèi)；
攪拌步驟：利用攪拌棒按照“8”字攪拌法將所述混合步驟中的四種組分材料充分攪拌均勻；
抽真空步驟：將所述攪拌步驟中的產(chǎn)品進行抽真空操作，將其內(nèi)部的氣泡抽取干凈后得到所述膠黏劑(4)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，所述徑向引出元器件(1)的右側(cè)面到所述底部填充層(3)的第一側(cè)面(31)的距離為1mm-2mm，所述徑向引出元器件(1)的左側(cè)面到所述底部填充層(3)的第二側(cè)面(32)的距離為1mm-2mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，所述膠黏劑(4)在所述徑向引出元器件(1)的側(cè)面的粘固高度為所述徑向引出元器件(1)高度的1/2-1。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件的抗振動加固方法，其特征在于，在所述步驟二中，嵌設(shè)于所述底部填充層(3)的所述徑向引出元器件(1)的部分的高度為2mm-4mm。