技術(shù)總結(jié)
柔性多片板級(jí)屏蔽件。根據(jù)多個(gè)方面，公開了柔性多片板級(jí)屏蔽或柔性EMI屏蔽組件的示例性實(shí)施方式。在示例性實(shí)施方式中，提供了一種電磁干擾(EMI)屏蔽件(例如，板級(jí)屏蔽件等)的框架。該框架總體上包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以被構(gòu)造成使得框架能夠變彎、撓曲或彎曲為例如50mm或更小的曲率半徑等。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以包括或限定沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口，所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作和/或使得框架的沿槽口或開口的相對(duì)邊的相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

技術(shù)研發(fā)人員：肯尼思·M·羅賓遜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：萊爾德電子材料（深圳）有限公司
文檔號(hào)碼：201610816531
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.09
技術(shù)公布日：2017.03.22