本公開總體上涉及柔性多片板級(jí)屏蔽件。

背景技術(shù)：

這部分提供的是與本公開相關(guān)的背景技術(shù)信息，其并不一定是現(xiàn)有技術(shù)。

電子設(shè)備操作時(shí)常見的問題是設(shè)備的電子電路內(nèi)產(chǎn)生電磁輻射。這種輻射會(huì)導(dǎo)致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內(nèi)的其他電子設(shè)備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾會(huì)引起重要信號(hào)的衰減或完全丟失，從而致使電子設(shè)備低效或無法工作。

減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源內(nèi)，并且用于將EMI/RFI源附近的其他設(shè)備絕緣。

這里所使用的術(shù)語“EMI”應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為總體上包括并指代EMI發(fā)射和RFI發(fā)射，并且術(shù)語“電磁的”應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為通常包括并指來自外部源和內(nèi)部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術(shù)語屏蔽廣泛地包括并指諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對(duì)于政府合規(guī)和/或?qū)τ陔娮硬考到y(tǒng)的內(nèi)部功能不再干擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一種電磁干擾EMI屏蔽件的框架，該框架包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁，該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁包括或限定了沿著該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口，其中：

所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口能夠作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)(expansion web)操作，該一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)使所述框架能夠變彎、撓曲或彎曲；和/或

所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口使得所述框架的沿著所述槽口或開口的相對(duì)邊的相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

其中：所述框架包括沿著所述框架的底部間隔開的安裝腳，所述安裝腳提供用于將所述框架焊接至基板的區(qū)域，其中所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁布置在所述基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件周圍；

每個(gè)槽口或開口在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳上方間隔開并布置在該相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳之間；

所述安裝腳被構(gòu)造成有助于改進(jìn)在將所述框架安裝至所述基板期間的焊料流動(dòng)并使得所述擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)。

其中：所述框架包括相對(duì)于由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊并圍繞由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的所述周邊向內(nèi)延伸的凸緣；

所述凸緣限定沿著所述框架的頂部的開口；以及

沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的所述上部的所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口部分地延伸至所述凸緣內(nèi)，使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口由所述凸緣和所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部共同限定，并且使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口限定于所述凸緣與所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部之間。

其中，所述框架被構(gòu)造成變彎、撓曲或彎曲成50mm或更小的曲率半徑，由此使得所述框架能夠安裝到具有50mm或更小的匹配的曲率半徑的安裝面。

其中：所述框架能夠焊接至柔性印刷電路板；并且

當(dāng)所述框架通過焊料焊接到所述柔性印刷電路板時(shí)，所述框架具有足夠的柔性從而在不使焊料開裂的情況下與該柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

其中：所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定了沿著所述框架的頂部的開口，并且所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁被構(gòu)造成當(dāng)覆蓋沿著所述框架的頂部的開口的蓋部能夠去除地附接至所述框架時(shí)，能夠去除地與所述蓋部附接；和/或

所述框架由金屬或金屬合金制成；和/或

所述框架具有0.7mm或更小的高度。

所述框架進(jìn)一步包括拾取構(gòu)件，該拾取構(gòu)件一體地附接至所述框架的開放頂部并橫跨所述框架的所述開放頂部延伸，其中：

所述拾取構(gòu)件包括用于將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一端部和第二端部連接至所述框架的一個(gè)或更多個(gè)連接部；以及

一個(gè)或更多個(gè)互鎖件將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一邊和第二邊能夠釋放地連接至所述框架；

由此通過切斷下所述一個(gè)或更多個(gè)連接部并分離所述一個(gè)或更多個(gè)互鎖件，所述拾取構(gòu)件能夠被從所述框架分離。

一種電子器件，該電子器件包括：

印刷電路板，在所述印刷電路板上包括一個(gè)或更多個(gè)部件；以及

上述框架，所述框架相對(duì)于所述印刷電路板定位成使得所述框架布置在所述一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)部件周圍；

其中：

所述框架焊接到所述印刷電路板的凸彎曲部，并且所述框架變彎、撓曲或彎曲成具有與所述印刷電路板的所述凸彎曲部的曲率相匹配的曲率；或者

所述框架焊接到所述印刷電路板的具有50mm或更小的曲率半徑的部分，并且所述框架變彎、撓曲或彎曲成具有與所述印刷電路板的曲率半徑相匹配的曲率半徑；或者

所述印刷電路板是柔性的，所述框架通過焊料焊接到所述柔性印刷電路板，并且所述框架具有足夠的柔性從而在不使所述焊料開裂的情況下與該柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

一種電磁干擾EMI屏蔽件的框架，所述框架包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁，所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁被構(gòu)造成使得所述框架能夠變彎、撓曲或彎曲成50mm或更小的曲率半徑。

其中，所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁包括或限定了沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口，并且其中：

所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口能夠作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作，所述一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)使所述框架能夠變彎、撓曲或彎曲；和/或

所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口使得所述框架的沿著所述槽口或開口的相對(duì)邊的相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

其中：所述框架包括沿著該框架的底部間隔開的安裝腳，所述安裝腳提供了用于將所述框架焊接至基板的區(qū)域，其中所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁布置在所述基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件周圍；

每個(gè)槽口或開口在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳上方間隔開并布置在該相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳之間；

所述安裝腳被構(gòu)造成有助于改進(jìn)在將所述框架安裝至所述基板期間的焊料流動(dòng)并使得所述擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)。

其中：所述框架包括相對(duì)于由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊并圍繞由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的所述周邊向內(nèi)延伸的凸緣；

所述凸緣限定沿著所述框架的頂部的開口；以及

沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的所述上部的所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口部分地延伸至所述凸緣內(nèi)，使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口由所述凸緣和所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部共同限定，并且使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口限定于所述凸緣與所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部之間。

其中：所述框架能夠焊接至柔性印刷電路板；并且

當(dāng)所述框架通過焊料焊接到所述柔性印刷電路板時(shí)，所述框架具有足夠的柔性從而在不使所述焊料開裂的情況下與該柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

其中：所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定了沿著所述框架的頂部的開口，并且所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁被構(gòu)造成當(dāng)覆蓋沿著所述框架的頂部的開口的蓋部能夠去除地附接至所述框架時(shí)，能夠去除地與所述蓋部附接；和/或

所述框架由金屬或金屬合金制成；和/或

所述框架具有0.7mm或更小的高度。

所述框架進(jìn)一步包括拾取構(gòu)件，所述拾取構(gòu)件一體地附接至所述框架的開放頂部并橫跨所述框架的開放頂部延伸，其中：

所述拾取構(gòu)件包括用于將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一端部和第二端部連接至所述框架的一個(gè)或更多個(gè)連接部；以及

一個(gè)或更多個(gè)互鎖件將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一邊和第二邊能夠釋放地連接至所述框架；

由此通過切斷所述一個(gè)或更多個(gè)連接部并分離所述一個(gè)或更多個(gè)互鎖件，所述拾取構(gòu)件能夠被從所述框架分離。

一種電子器件，所述電子器件包括：

印刷電路板，所述印刷電路板上包括一個(gè)或更多個(gè)部件；以及

上述框架，所述框架相對(duì)于所述印刷電路板定位成使得所述框架布置在所述一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)部件周圍；

其中：

所述框架焊接至所述印刷電路板的凸彎曲部，并且所述框架變彎、撓曲或彎曲成具有與所述印刷電路板的凸彎曲部的曲率相匹配的曲率；或者

所述框架焊接到所述印刷電路板的具有50mm或更小的曲率半徑的部分，并且所述框架變彎、撓曲或彎曲成具有與所述印刷電路板的曲率半徑相匹配的曲率半徑；或者

所述印刷電路板是柔性的，所述框架通過焊料焊接到所述柔性印刷電路板，并且所述框架具有足夠的柔性從而在不使所述焊料開裂的情況下與該柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

一種板級(jí)屏蔽件，所述板級(jí)屏蔽件包括：

框架，該框架包括限定了沿著所述框架的頂部的開口的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁，所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁被構(gòu)造成使得所述框架能夠變彎、撓曲或彎曲；以及

蓋部，其能夠去除地附接至所述框架以覆蓋沿著所述框架的所述頂部的所述開口，所述蓋部包括被構(gòu)造成與所述框架的頂部的上表面或下表面能夠滑動(dòng)接觸的部分，由此在所述框架變彎、撓曲或彎曲時(shí)所述滑動(dòng)接觸有助于將所述蓋部保持在適當(dāng)位置。

其中：所述蓋部包括相對(duì)的第一端部和第二端部；

所述框架包括相對(duì)的第一端部和第二端部；

所述蓋部的所述部分包括：

多個(gè)第一部分，所述多個(gè)第一部分沿著所述蓋部的所述第一端部間隔開，并被構(gòu)造成沿著所述框架的所述第一端部、在所述框架的所述頂部的下表面的下方并且抵靠所述框架的所述頂部的所述下表面能夠滑動(dòng)地定位；以及

沿著所述蓋部的所述第二端部交替地間隔開的多個(gè)第二部分和多個(gè)第三部分，所述第二部分和所述第三部分被構(gòu)造成交替地沿著所述框架的所述第二端部、在所述框架的所述頂部的相應(yīng)上表面和下表面上方和下方并且抵靠該相應(yīng)上表面和下表面能夠滑動(dòng)地定位。

其中，所述蓋部包括沿著所述第一端部延伸的安裝條，并被構(gòu)造成沿著所述框架的所述第一端部定位在所述框架的所述頂部的所述上表面上方。

其中，所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁包括或限定沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口，并且其中：

所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口能夠作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作，所述一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)使得所述框架能夠變彎、撓曲或彎曲；和/或

所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口使得所述框架的沿著所述槽口或開口的相對(duì)邊的相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

其中：所述框架包括沿著所述框架的底部間隔開的安裝腳，所述安裝腳提供用于將所述框架焊接至基板的區(qū)域，其中所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁布置在所述基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件周圍；

每個(gè)槽口或開口在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳上方間隔開并布置在該相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳之間；

所述安裝腳被構(gòu)造成有助于改進(jìn)在將所述框架安裝至所述基板期間的焊料流動(dòng)并使得所述擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)。

其中：所述框架包括相對(duì)于由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊并圍繞由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊向內(nèi)延伸的凸緣；

沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的所述上部的所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口部分地延伸至所述凸緣內(nèi)，使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口由所述凸緣和所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部共同限定，并且使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口限定于所述凸緣與所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部之間。

其中：所述框架能夠焊接至柔性印刷電路板；

當(dāng)所述框架通過焊料焊接到所述柔性印刷電路板時(shí)，所述框架具有足夠的柔性從而在不使所述焊料開裂的情況下與所述柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲；并且

所述框架由金屬或金屬合金制成，和/或所述框架具有0.7mm或更小的高度。

所述板級(jí)屏蔽件進(jìn)一步包括拾取構(gòu)件，該拾取構(gòu)件一體地附接至所述框架的所述頂部并橫跨所述框架的所述頂部延伸，其中：

所述拾取構(gòu)件包括用于將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一端部和第二端部連接至所述框架的一個(gè)或更多個(gè)連接部；

一個(gè)或更多個(gè)互鎖件將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一邊和第二邊能夠釋放地連接至所述框架；以及

通過切斷所述一個(gè)或更多個(gè)連接部并分離所述一個(gè)或更多個(gè)互鎖件，所述拾取構(gòu)件能夠被從所述框架分離。

一種電子器件，所述電子器件包括：

印刷電路板，所述印刷電路板上包括一個(gè)或更多個(gè)部件；以及

上述板級(jí)屏蔽件，所述板級(jí)屏蔽件相對(duì)于所述印刷電路板定位成使得所述一個(gè)或更多個(gè)部件位于由所述框架和所述蓋部限定的內(nèi)部；

其中：

所述框架被焊接至所述印刷電路板的凸彎曲部，并且所述框架變彎、撓曲或彎曲成具有與所述印刷電路板的所述凸彎曲部的曲率相匹配的曲率；或者

所述框架焊接到所述印刷電路板的具有50mm或更小的曲率半徑的部分，并且所述框架變彎、撓曲或彎曲成具有與所述印刷電路板的曲率半徑相匹配的曲率半徑；或者

所述印刷電路板是柔性的，所述框架通過焊料焊接到所述柔性印刷電路板，并且所述框架具有足夠的柔性從而在不使所述焊料開裂的情況下與該柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

一種與板級(jí)屏蔽件有關(guān)的方法，該方法包括設(shè)置包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的框架，其中：

所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁被構(gòu)造成使得所述框架能夠變彎、撓曲或彎曲成50mm或更小的曲率半徑；和/或

所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁包括或限定了沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口，所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口能夠作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作和/或使得所述框架的沿著所述槽口或開口的相對(duì)邊的相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

其中，所述方法包括以下步驟：

通過焊料將所述框架焊接到柔性印刷電路板，由此所述框架具有足夠的柔性從而在不使所述焊料開裂的情況下能夠與所述柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲；或者

當(dāng)所述框架具有與所述印刷電路板的凸彎曲部的曲率相匹配的曲率時(shí)，將所述框架焊接至所述印刷電路板的所述凸彎曲部；或者

當(dāng)所述框架具有與所述印刷電路板的曲率半徑相匹配的曲率半徑時(shí)，將所述框架焊接至所述印刷電路板的具有50mm或更小的曲率半徑的部分。

其中：所述框架包括沿著所述框架的底部間隔開的安裝腳，所述安裝腳提供用于將所述框架焊接至基板的區(qū)域，其中所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁布置在所述基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件周圍，所述安裝腳被構(gòu)造成幫助改進(jìn)在將所述框架安裝到所述基板期間的焊料流動(dòng)并使得所述擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)；

每個(gè)槽口或開口在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳上方間隔開并布置在該相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳之間；

該方法包括：將所述框架的所述安裝腳焊接至印刷電路板。

其中：所述框架包括相對(duì)于由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊并圍繞由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊向內(nèi)延伸的凸緣；

沿著所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的所述上部的所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口部分地延伸至凸緣內(nèi)，使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口由所述凸緣和所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部共同限定，并且使得所述一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口限定于所述凸緣與所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部之間。

所述方法進(jìn)一步包括以下步驟：

將拾取構(gòu)件從所述框架上分離，包括：切斷用于將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一端部和第二端部連接至所述框架的一個(gè)或更多個(gè)連接部；以及分離將所述拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一邊和第二邊能夠釋放地連接至所述框架的一個(gè)或更多個(gè)互鎖件；以及

在將所述拾取構(gòu)件從所述框架上分離后，將蓋部能夠去除地附接至所述框架。

所述方法進(jìn)一步包括以下步驟：將所述蓋部能夠去除地附接至所述框架，其中：

所述蓋部包括相對(duì)的第一端部和第二端部、沿著所述蓋部的所述第一端部間隔開的多個(gè)第一部分、以及沿著所述蓋部的所述第二端部交替地間隔開的多個(gè)第二部分和多個(gè)第三部分；

所述框架包括相對(duì)的第一端部和第二端部；以及

將所述蓋部能夠去除地附接至所述框架的步驟包括：

沿著所述蓋部的所述第二端部并沿著所述框架的所述第二端部分別在所述框架的頂部的上表面和下表面上方和下方可滑動(dòng)地定位所述第二部分和所述第三部分；

將所述蓋部夾捏、撓曲、彎曲或變彎；

沿著所述框架的所述第一端部在所述框架的所述頂部的所述下表面下方能夠滑動(dòng)地定位沿著所述蓋部的所述第一端部的所述第一部分；以及

釋放所述蓋部由此將所述蓋部牢靠地安裝到所述框架。

其中：所述蓋部包括沿著所述蓋部的所述第一端部延伸的安裝條；以及

將所述蓋部能夠去除地附接至所述框架的步驟進(jìn)一步包括：沿著所述框架的所述第一端部在所述框架的所述頂部的所述上表面上方定位所述安裝條。

附圖說明

這里所描述的附圖僅用于例示所選實(shí)施方式而不是所有可能的實(shí)施，并且不旨在限制本公開的范圍。

圖1是根據(jù)示例性實(shí)施方式的包括框架(柵欄)、拾取構(gòu)件(或橋)和蓋部(或蓋子部分)在內(nèi)的柔性多片板級(jí)屏蔽件(BLS)的分解立體圖；

圖2是圖1中所示柔性多片BLS的在從框架上去除了拾取構(gòu)件并將蓋部安裝于框架后的立體圖；

圖3A是沿著圖2所示蓋部側(cè)的凹坑(dimple)中的一個(gè)的特寫圖；

圖3B例示了當(dāng)圖2所示的柔性BLS變彎或彎曲時(shí)上部半徑需要比底部半徑長多少；

圖4是圖2中所示的柔性多片BLS的底部視圖；

圖5是圖1中所示框架和拾取構(gòu)件的在從框架去除拾取構(gòu)件之前立體圖；

圖6是圖5中所示的框架和拾取構(gòu)件的立體圖，其中箭頭表示位于遠(yuǎn)離焊點(diǎn)的側(cè)壁中的槽口(notch)如何可以作為擴(kuò)展網(wǎng)(expansion web)操作使得下焊接框架能夠圍繞凸曲線彎曲；

圖7是圖6中所示框架和拾取構(gòu)件在從框架去除拾取構(gòu)件之后的分解立體圖；

圖8是圖1中所示的框架和蓋部的分解立體圖；

圖9是圖8中所示框架和蓋部的在將蓋部安裝到蓋部和框架上后立體圖；

圖10是根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施方式的框架和蓋部的立體圖，其中，在蓋部上增加了孔以使得在安裝蓋部后能夠?qū)⑸w部的端部去除；

圖11是根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施方式的框架和拾取構(gòu)件的立體圖；

圖12例示了根據(jù)示例性實(shí)施方式的柔性多片BLS的蓋部和框架，并示出了焊接到凸彎曲印刷電路板上的框架；以及

圖13至圖15總體上示出了在從框架去除拾取構(gòu)件后柔性多片BLS的示例性安裝過程，將蓋部的一部分閂鎖到框架(圖13)，將蓋部夾捏(pinch)以使得蓋部相對(duì)的部分銜接(engage)至框架(圖14)，隨后釋放蓋部由此將蓋部牢靠地安裝到框架上(圖15)。

具體實(shí)施方式

下面將參照附圖更全面描述示例性實(shí)施方式。

一般使用包括框架和蓋部的兩片屏蔽組件來制成板級(jí)屏蔽件(BLS)。對(duì)于這種兩片BLS解決方案，通常借助自動(dòng)裝置將框架安放在印刷電路板(PCB)上以準(zhǔn)備回流焊?？梢越柚叭?安放設(shè)備(例如，吸嘴，鉗子等)來實(shí)現(xiàn)這一目的，其抓取框架的角部或在框架的兩個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁之間延伸的抓取支持構(gòu)件，該抓取支持構(gòu)件具有能夠允許吸取或機(jī)械拾取特征的擴(kuò)展拾取區(qū)。該抓取支持構(gòu)件是為了便于制造組裝過程，而不是所組裝的兩片屏蔽組件的功能部分。在多種情況下，存在回流后操作，例如需要去除抓取支持構(gòu)件以更方便地訪問BLS占用空間(footprint)內(nèi)的PCB部件。例如，在BLS框架被固定到PCB后，一般去除抓取支持構(gòu)件以進(jìn)行修復(fù)工作或者回流焊后的檢查。

發(fā)明人在此認(rèn)識(shí)到，框架或柵欄低于0.9mm的一些其他BLS設(shè)計(jì)不具有安全蓋部附接點(diǎn)，因?yàn)椴淮嬖谧銐虻膫?cè)壁來在上面牢固地支撐蓋部。在認(rèn)識(shí)到上述問題后，發(fā)明人在此開發(fā)并公開了包括框架(或柵欄)、拾取構(gòu)件(或橋)以及蓋部(或蓋子部分)的柔性多片板級(jí)屏蔽件(BLS)或柔性板級(jí)EMI屏蔽組件。在示例性實(shí)施方式中，該框架包括用于將蓋部固定到框架的頂面。如此處所公開的，示例性實(shí)施方式可以包括“夾捏以安裝”蓋部，即使當(dāng)柔性多片BLS具有很低的整體高度時(shí)，例如整體高度小于大約1毫米(mm)等，蓋部也能夠非常牢固地附接至框架。

僅通過示例，示例性實(shí)施方式可以包括高度大約0.6mm的框架，并且當(dāng)蓋部附接至框架時(shí)柔性多片BLS可以具有大約0.68mm的整體組件高度。僅通過進(jìn)一步的示例，另一個(gè)示例性實(shí)施方式可以包括高度大約0.7mm的框架，并且當(dāng)蓋部附接至框架時(shí)柔性多片BLS可以具有大約0.78mm的整體組件高度。僅通過另一個(gè)示例，另一個(gè)示例性實(shí)施方式可以包括高度大約0.5mm的框架，并且當(dāng)蓋部附接至框架時(shí)柔性多片BLS可以具有大約0.58mm的整體組件高度。該圖中和其他地方提供的尺寸僅通過示例，其他示例性實(shí)施方式的尺寸可以不同。

參照附圖，圖1例示了實(shí)施本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的柔性多片板級(jí)屏蔽件(BLS)或柔性板級(jí)EMI屏蔽組件100的示例性實(shí)施方式。如所示，BLS 100包括框架或柵欄104、拾取構(gòu)件或橋108以及蓋部或蓋子部分112。

如圖2和圖3所示，框架104包括頂面106(例如，向內(nèi)延伸的周邊唇部、邊沿或邊緣等)。框架的頂面106用于將蓋部112固定到框架104。此外，蓋部112構(gòu)造成被“夾捏安裝”到框架104(例如，圖13和圖14等)，由此即使在柔性多片BLS具有很低的整體高度的情況下，例如整體高度小于大約1mm(例如0.9mm、0.8mm、0.78mm、0.68mm、0.58mm等)，蓋部112也能夠非常牢固地附接至框架104。

通過使蓋部112與框架104的頂部106的內(nèi)部和外部(或上下表面)相接觸而將蓋部112保持到框架104上。參見圖3A中所示的蓋部112的部分107(例如，滑動(dòng)接觸或彈性指等)。沿著蓋部112相對(duì)端，有沿著或抵靠圖2中所示框架104的頂部106的上表面和下表面交替地設(shè)置的部分121、123(例如，滑動(dòng)接觸件、突出件或彈性指等)。在圖2所示的示例中，蓋部112包括在框架104的頂部106的下表面的下方滑動(dòng)的六個(gè)滑動(dòng)部107。蓋部112還包括位于框架104的頂部106的頂面的上方的部分113(例如，“安裝條”等)。該結(jié)構(gòu)使得能夠?qū)崿F(xiàn)在框架104圍繞半徑彎曲時(shí)使蓋部112就位的滑動(dòng)接觸。圖3B例示了當(dāng)BLS 100變彎或彎曲時(shí)頂部半徑需要比底部長多少。例如，對(duì)于0.7mm高、20mm長且曲率半徑為50mm的BLS框架，頂半徑或頂面可以比底半徑或底面長0.32mm。

圖3A示出了沿著蓋部112的邊的凹坑115中的一個(gè)。凹坑115可以幫助阻止(或防止)蓋部112在框架104上的振顫(rattling)。凹坑115還可以通過確保蓋部112與框架104之間的多個(gè)接觸點(diǎn)而有助于提高屏蔽效果。在示例性測試中，當(dāng)柔性多片BLS 100從大于一米的高度重復(fù)地跌落時(shí)，蓋部112保持在適當(dāng)位置并安裝于框架104。

如圖5和圖6所示，拾取構(gòu)件或橋108一體地附接至框架104的開放頂部并橫跨該開放頂部延伸。拾取構(gòu)件108構(gòu)造成(例如包括拾取區(qū)等)使得拾取構(gòu)件108和框架104可以借助吸嘴、鉗子或者與拾取-安放設(shè)備相關(guān)聯(lián)的頭而被拾取并放置于PCB上。如圖1所示，柔性多片BLS 100包括可附接至框架104以覆蓋框架104的開放頂部的蓋子或蓋部112。

繼續(xù)參照?qǐng)D5和圖6，拾取構(gòu)件108通過“切除”位置槽口或“鯊魚鋸齒”105并借助互鎖或閂鎖機(jī)構(gòu)120而附接至框架104。依賴于BLS 100的大小，切除位置槽口或鯊魚鋸齒105可以不需要是柔性的。在此示例中，在框架104與拾取構(gòu)件108之間的各端部處設(shè)置有單個(gè)切除位置105。沿著框架104與拾取構(gòu)件108之間的兩個(gè)邊中的每個(gè)邊還設(shè)置有五個(gè)互鎖件120。

切除位置105可以使得通過切斷由槽口限定或在槽口之間的材料105并使互鎖件120分離而能夠容易地將框架104和拾取構(gòu)件108彼此分離。切除位置105可以包括狹窄的、削弱的、縮窄的區(qū)域和/或刻劃特征件。切下槽口之間的材料105可以包括將拾取構(gòu)件108與框架104之間的材料105人工地切下、剪下或用其他方式割下?；蛘撸?，可以設(shè)置通過采用扭曲運(yùn)動(dòng)將拾取構(gòu)件108從框架104上分離而剪斷的刻劃特征件。

沿著邊設(shè)置互鎖件120可以使框架104更堅(jiān)固并更容易拾取和安放?；ユi件或閂鎖機(jī)構(gòu)120可以與美國公布專利申請(qǐng)US2013/0033843和/或美國專利No.7,504,592中公開的互鎖件或鎖扣閂鎖機(jī)構(gòu)相同或大致類似。以引證方式將美國公布專利申請(qǐng)US2013/0033843和美國專利No.7,504,592的全部公開合并于此。

另選實(shí)施方式可以包括更多或更少的切除位置105和/或更多或更少的互鎖件120。例如，圖11例示了根據(jù)示例性實(shí)施方式的框架304和拾取構(gòu)件308，其中，在框架304和拾取構(gòu)件308之間的各端部設(shè)置單個(gè)切除位置305，并且在沿著框架304與拾取構(gòu)件308之間的兩個(gè)邊中的每個(gè)邊兩個(gè)切除位置305。在該另選實(shí)施方式中，在框架304與拾取構(gòu)件308之間不存在互鎖或閂鎖機(jī)構(gòu)120。

在圖6中，箭頭表示位于框架的側(cè)壁111中的遠(yuǎn)離焊點(diǎn)的槽口如何作為擴(kuò)展網(wǎng)操作，以使得下焊接框架104能夠圍繞凸曲線彎曲。因此，進(jìn)而可以使得將金屬屏蔽添加到具有彎曲形狀(例如，具有曲率半徑50毫米或更小等)的器件。此外，沿著框架104的底部設(shè)置有拱形部件或安裝腳119，以幫助改進(jìn)安裝期間的焊料流動(dòng)并使得擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)。

圖10例示了根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施方式的框架204和蓋部212。在該示例中，蓋部212上增加了孔洞215以使得在安裝蓋部212后能夠去除(例如切斷等)蓋部212的一部分213(例如“安裝條”等)，例如，如果安裝條213在組件中占據(jù)了過大的空間。

圖12例示了根據(jù)示例性實(shí)施方式的柔性多片BLS的蓋部和框架。如所示，框架焊接到具有50mm的曲率半徑的凸起彎曲的基板(例如，印刷電路板等)上，使得蓋部和框架彎曲、撓曲或彎成具有50mm的曲率半徑。圖12還示出了在擴(kuò)展網(wǎng)附近或內(nèi)部不存在焊料，否則阻止框架圍繞凸起曲線而變彎、撓曲或彎曲。

圖13至圖15總體示出了根據(jù)示例性實(shí)施方式的柔性多片BLS的示例性安裝過程。框架(例如附接有拾取構(gòu)件108等的框架108)可以首先被拾取并(例如使用拾取-安放設(shè)備或人工地)安放在基板或板上。接下來，可以將框架104焊接至基板或板。如圖13至圖15所示，優(yōu)選地在框架的擴(kuò)展網(wǎng)附近不存在任何焊料。隨后，例如通過將框架與拾取構(gòu)件之間的連接部(例如圖6中的切除位置105等)切斷或剪切并將框架與拾取構(gòu)件之間的互鎖件(例如如果存在圖6中的互鎖件120等)分離，可以將拾取構(gòu)件從框架上去除。在去除了拾取構(gòu)件后，可以執(zhí)行回流焊后操作，諸如檢查并取得框架的占位空間內(nèi)的PCB部件。

蓋部可以如圖13和圖14所示附接至框架。更具體而言，圖13示出了將蓋部的一部分(例如，第一端部等)閂鎖至框架的相應(yīng)部分。在該示例中，蓋部包括沿著或抵靠框架的頂部的上表面和下表面交替地設(shè)置的部分(圖2中的滑動(dòng)接觸部、突出部或彈性指121、123等)。圖14示出了通過將蓋部夾捏、撓曲、彎曲或變彎而接合至框架的蓋部的相對(duì)部(第二端部)。在該示例中，蓋部包括在框架的下表面下方滑動(dòng)的滑動(dòng)部(例如，圖3A的部分107等)。

隨后，如圖15所示，可以釋放蓋部，由此將蓋部牢固地安裝到框架上。在安裝位置，蓋部的一部分(例如圖3A的安裝條113等)位于框架的頂部的頂面上方。

在一些示例性實(shí)施方式中，可以將蓋部從框架上去除。例如，利用與安裝蓋部所花費(fèi)的相同或類似的力來將安裝條(例如圖10中的213等)夾捏。這使得整個(gè)蓋部變彎以使得能夠從框架上去除蓋部。還可以利用足夠的力使材料凹進(jìn)(yield)以在邊緣處將蓋部撬下。為了從中心撬下蓋部，由于該力需要使蓋部變形足夠遠(yuǎn)以從框架的邊緣清除閂鎖手指，因此該力類似于安裝條的力。另外，去除力隨著框架的長度而改變，使得與較長的框架相比，較短的框架需要較大的力來去除蓋部。

此處公開的示例性實(shí)施方式可以提供與一些現(xiàn)有的板級(jí)EMI屏蔽件相比的一個(gè)或更多個(gè)(但不一定是如下的任何或全部)以下優(yōu)點(diǎn)。例如，與例如由金屬等剛性材料制成的常規(guī)屏蔽件相比，此處公開的示例性實(shí)施方式可以具有較低的高度(例如，小于大約1mm等)和柔性(例如，能夠圍繞半徑變彎、撓曲或彎曲等)。此處公開的示例性實(shí)施方式可以展示出與剛性金屬板級(jí)屏蔽件相同或類似的屏蔽效果。作為示例，此處公開的柔性多片BLS可以與通常的平面剛性基板一起使用或用于通常的平面剛性基板上。作為另一個(gè)示例，此處公開的柔性多片BLS可以與柔性基板一起使用或安裝在柔性基板上(例如焊接至柔性PCB等)。在該示例中，柔性多片BLS可以具有足夠的柔性以使得BLS能夠和柔性基板一起變彎、撓曲、彎曲等。作為另一個(gè)示例，此處公開的柔性多片BLS可以與彎曲基板一起使用或置于彎曲基板上(例如焊接至彎曲PCB等)。在該示例中，BLS可以具有足夠的柔性以使得BLS能夠變彎、撓曲、彎曲等，從而具有與該彎曲基板的曲率半徑相匹配的曲率半徑(例如，重復(fù)地彎成大約50mm或更小的曲率半徑等)。在后兩個(gè)示例中，即使在屏蔽組件已經(jīng)變彎、撓曲、彎曲等以匹配該屏蔽組件所安裝(例如，焊接等)在的柔性和/或彎曲基板的曲率，BLS仍可以繼續(xù)提供有效屏蔽。

僅通過示例，示例性實(shí)施方式包括由鍍錫冷軋鋼或鎳銀制成的框架和拾取組件，以及由不銹鋼制成的蓋部?？梢杂糜谥瞥煽蚣堋⑹叭?gòu)件和蓋部中的任一個(gè)或更多個(gè)的示例性材料的非窮盡列表包括冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、含磷青銅、鋼、其合金、涂覆有導(dǎo)電材料的塑料材料、或者任何其他適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電和/或磁性材料。此處提供的材料僅用于例示，因?yàn)槔缈梢愿鶕?jù)具體的應(yīng)用，例如要屏蔽的部件、整個(gè)器件內(nèi)的空間考慮、EMI屏蔽和熱擴(kuò)散需要以及其他因素，而使用不同的材料。

拾取構(gòu)件和框架可以由單片導(dǎo)電材料(例如，單件材料等)形成，使得框架和拾取構(gòu)件具有一體式整體構(gòu)造。可以使用廣泛的導(dǎo)電材料來形成拾取構(gòu)件和框架，例如此處所公開的那些。

在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，框架104和拾取構(gòu)件108的平坦輪廓圖形可以壓制為材料片。平坦輪廓圖形可以包括限定了切除位置105、互鎖件120、擴(kuò)展網(wǎng)槽口109和拱形部件或安裝腳119的槽口。在此，拾取構(gòu)件108借助切除位置槽口105以及在框架104與拾取構(gòu)件108之間的互鎖件120的摩擦接合而附接至框架104?？蚣艿膫?cè)壁111可以形成、彎曲、抽取、成型、折疊等成大致垂直于拾取構(gòu)件108等。

盡管在本示例中框架和拾取構(gòu)件可以由同片材料大致同時(shí)形成(例如，壓制并彎曲/折疊/拉拔等)，但并不要求所有的實(shí)施方式都如此。例如，其他實(shí)施方式可以包括例如通過焊接、粘接或其他適當(dāng)方式分別附接的一個(gè)或更多個(gè)分立部件?？梢允褂昧磉x的配置(例如，形狀、尺寸等)、材料和制造方法來制成框架和拾取構(gòu)件。

在示例性實(shí)施方式中，電磁干擾(EMI)屏蔽件(例如，板級(jí)屏蔽件等)的框架總體上包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以被構(gòu)造成使得所述框架能夠變彎、撓曲或彎曲為諸如50mm或更小的曲率半徑等。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以包括或限定沿著一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口，該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可作為、為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作和/或使得框架的沿槽口或開口的相對(duì)邊的相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

在示例性實(shí)施方式中，框架包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以被構(gòu)造成使得框架能夠變彎、撓曲或彎曲成50mm或更小的曲率半徑。附加地或另選地，該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁還可以或者代替地包括或限定沿著該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口。該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作使得框架能夠變彎、撓曲或彎曲的；和/或該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口使得沿著槽口或開口的相對(duì)邊的框架相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

框架可以包括沿著框架的底部間隔開的安裝腳，該安裝腳提供了用于將框架焊接至基板的區(qū)域，其中一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁大致布置在基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件周圍。每個(gè)槽口或開口可以在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳上方間隔開并大致布置在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳之間。安裝腳可以被構(gòu)造成有助于改進(jìn)將框架安裝至基板期間的焊料流動(dòng)并使得擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)。

框架可以包括相對(duì)于由一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊并圍繞由一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊向內(nèi)延伸的凸緣。該凸緣可以限定沿著框架的頂部的開口。沿著一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以部分地延伸至凸緣內(nèi)，使得該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以由凸緣和一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部共同限定，或者使得該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以位于凸緣與一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部之間。

框架可以被構(gòu)造成變彎、撓曲或彎曲成50mm或更小的曲率半徑，由此使得框架能夠安裝到具有50mm或更小的匹配的曲率半徑的安裝面。

框架可以焊接至柔性印刷電路板。當(dāng)框架通過焊料焊接到柔性印刷電路板時(shí)，框架可以具有足夠的柔性從而在不使焊料開裂的情況下與柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以限定沿著框架的頂部的開口。一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以被構(gòu)造成與蓋部可去除地附接，該蓋部用于在蓋部可去除地附接至框架時(shí)覆蓋沿著框架的頂部的開口?？蚣芸梢杂山饘倩蚪饘俸辖鹬瞥??？蚣芸梢跃哂?.7mm或更小的高度。

拾取構(gòu)件可以一體地附接至框架的頂部的開口并在框架的頂部的開口上延伸。拾取構(gòu)件可以包括用于將拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一端部和第二端部連接至框架的一個(gè)或更多個(gè)連接部。一個(gè)或更多個(gè)互鎖件可以將拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一邊和第二邊可釋放地連接至框架。拾取構(gòu)件可以通過切斷一個(gè)或更多個(gè)連接部并分離一個(gè)或更多個(gè)互鎖件而從框架上去除。

在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，電子器件總體上包括印刷電路板，印刷電路板上具有一個(gè)或更多個(gè)部件?？蚣芸梢韵鄬?duì)于印刷電路板定位成使得框架大致布置在該一個(gè)或更多個(gè)部件中至少一個(gè)部件附近。例如，框架可以焊接至印刷電路板的凸彎曲部，并且框架可以變彎、撓曲或彎曲成具有與印刷電路板的凸彎曲部的曲率相匹配的曲率?；蛘撸?，框架可以焊接到印刷電路板的具有50mm或更小的曲率半徑的部分，并且框架可以變彎、撓曲或彎曲成具有與印刷電路板的曲率半徑相匹配的曲率半徑。作為另一個(gè)示例，印刷電路板可以是柔性的，框架可通過焊料焊接到柔性印刷電路板，并且框架可以具有足夠的柔性從而在不使焊料開裂的情況下與柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

在另一個(gè)示例性實(shí)施方式中，板級(jí)屏蔽件總體上包括框架和蓋部?？蚣馨ㄏ薅搜刂蚣艿捻敳康拈_口的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁。一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁被構(gòu)造成使得框架能夠變彎、撓曲或彎曲。蓋部可以可去除地附接至框架以覆蓋沿著框架的頂部的開口。蓋部包括被構(gòu)造成與框架的頂部的上表面或下表面可滑動(dòng)地接觸的部分，由此滑動(dòng)接觸有助于在框架變彎、撓曲或彎曲時(shí)使蓋部保持在適當(dāng)位置。

蓋部可以包括相對(duì)的第一端部和第二端部?？蚣芸梢园ㄏ鄬?duì)的第一端部和第二端部。多個(gè)第一部分可以沿著蓋部的第一端部分間隔開，并被構(gòu)造成沿著框架的第一端部在框架的頂部的下表面的下方并且抵靠框架的頂部的下表面可滑動(dòng)地定位。多個(gè)第二部分和多個(gè)第三部分可以沿著蓋部的第二端部交替地間隔開。第二部分和第三部分可以被構(gòu)造成交替地沿著框架的第二端部、在框架的頂部的相應(yīng)上表面和下表面上方和下方以及抵靠該相應(yīng)上表面和下表面可滑動(dòng)地定位。

蓋部可以包括沿著第一端部延伸的安裝條，并被構(gòu)造成沿著框架的第一端部定位于框架的頂部的上表面上方。

框架的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以包括或限定沿著該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口。該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作，該一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)可操作使得框架能夠變彎、撓曲或彎曲；和/或該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以使得沿著槽口或開口的相對(duì)邊的框架相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

框架可以包括沿著框架的底部間隔開的安裝腳，該安裝腳提供了用于將框架焊接至基板的區(qū)域，其中一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁大致布置在基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件周圍。每個(gè)槽口或開口可以在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳上方間隔開并大致布置在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳之間。安裝腳可以被構(gòu)造成有助于改進(jìn)在將框架安裝至基板期間的焊料流動(dòng)并使得擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)。

框架可以包括相對(duì)于一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊并圍繞一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊向內(nèi)延伸的凸緣。沿著一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以部分地延伸至凸緣內(nèi)，使得該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以由凸緣和一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部共同限定，并且使得該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以位于凸緣與一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部之間。

框架可以焊接至柔性印刷電路板。當(dāng)框架可通過焊料而焊接到柔性印刷電路板時(shí)，框架可以具有足夠的柔性從而在不使焊料開裂的情況下與柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲?？蚣芸梢杂山饘倩蚪饘俸辖鹬瞥?。框架可以具有0.7mm或更小的高度。

板級(jí)屏蔽件可以進(jìn)一步包括一體地附接至所述框架的開放頂部并橫跨所述框架的所述開放頂部延伸的拾取構(gòu)件。拾取構(gòu)件包括用于將拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一端部和第二端部連接至框架的一個(gè)或更多個(gè)連接部。一個(gè)或更多個(gè)互鎖件可以將拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一邊和第二邊可釋放地連接至框架。通過切斷一個(gè)或更多個(gè)連接部并分離一個(gè)或更多個(gè)互鎖件，拾取構(gòu)件可以從框架上分離。

在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，電子器件總體上包括印刷電路板，印刷電路板上具有一個(gè)或更多個(gè)部件。板級(jí)屏蔽件可以相對(duì)于印刷電路板定位成使得一個(gè)或更多個(gè)部件位于框架和蓋部所限定的內(nèi)部。例如，框架可以被焊接至印刷電路板的凸彎曲部，并且框架可以變彎、撓曲或彎曲成其曲率匹配印刷電路板的凸彎曲部的曲率?；蛘?，例如，框架可以焊接到印刷電路板的曲率半徑為50mm或更小的部分，并且框架可以變彎、撓曲或彎曲成具有與印刷電路板的曲率半徑相匹配的曲率半徑。作為另一個(gè)示例，印刷電路板可以是柔性的，框架可通過焊料焊接到柔性印刷電路板，并且框架可以具有足夠的柔性從而在不使焊料開裂的情況下與柔性印刷電路板一起變彎、撓曲或彎曲。

在另一個(gè)示例性實(shí)施方式中，與板級(jí)屏蔽件有關(guān)的方法總體上包括設(shè)置包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的框架。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以被構(gòu)造成使得框架能夠變彎、撓曲或彎曲為50mm或更小的曲率半徑。該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可以包括或限定沿著該一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口，該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可作為一個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展網(wǎng)操作和/或使得框架的沿著槽口或開口的相對(duì)邊的相應(yīng)部分能夠相對(duì)于彼此變彎、撓曲或彎曲。

該方法可以包括通過焊料將框架焊接至柔性印刷電路板。框架可以具有足夠的柔性，以使得在焊料不開裂的情況下能夠沿著柔性印刷電路板變彎、撓曲或彎曲。

該方法可以包括：當(dāng)框架具有與印刷電路板的凸彎曲部的曲率相匹配的曲率時(shí)，將框架焊接至印刷電路板的凸彎曲部。

該方法可以包括：當(dāng)框架具有與印刷電路板的曲率半徑相匹配的曲率半徑時(shí)，將框架焊接至印刷電路板的具有50mm或更小的曲率半徑的部分。

框架可以包括沿著框架的底部間隔開的安裝腳，該安裝腳提供了用于將框架焊接至基板的區(qū)域，其中一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁大致布置在基板上的一個(gè)或更多個(gè)部件周圍。安裝腳可以被構(gòu)造成有助于改進(jìn)在將框架安裝至基板期間的焊料流動(dòng)并使得擴(kuò)展網(wǎng)能夠移動(dòng)。每個(gè)槽口或開口可以在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳上方間隔開并大致布置在相應(yīng)的一對(duì)相鄰安裝腳之間。該方法可以包括：將框架的安裝腳焊接至印刷電路板。

框架可以包括相對(duì)于由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊并圍繞由一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的周邊向內(nèi)延伸的凸緣。沿著一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部的一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以部分地延伸至凸緣內(nèi)，使得該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以由凸緣和一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部共同限定，并且使得該一個(gè)或更多個(gè)槽口或開口可以位于凸緣與一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁的上部之間。

該方法可以包括：將拾取構(gòu)件從框架上分離，其包括切斷用于將拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一端部和第二端部連接至框架的一個(gè)或更多個(gè)連接部，并分離將拾取構(gòu)件的相對(duì)的第一邊和第二邊可釋放地連接至框架的一個(gè)或更多個(gè)互鎖件。該方法可以進(jìn)一步包括：在將拾取構(gòu)件從框架上分離后，將蓋部可去除地附接至框架。

該方法可以包括：將蓋部可去除地附接至框架。蓋部可以包括相對(duì)的第一端部和第二端部，沿著蓋部的第一端部間隔開的多個(gè)第一部分，以及沿著蓋部的第二端部交替間隔開的多個(gè)第二部分和多個(gè)第三部分?？蚣芸梢园ㄏ鄬?duì)的第一端部和第二端部。將蓋部可去除地附接至框架的步驟可以包括：沿著蓋部的第二端部并且沿著框架的第二端部分別在框架的頂部的上表面和下表面上方和下方可滑動(dòng)地定位該第二部分和第三部分；將蓋部夾捏、撓曲、彎曲或變彎；并且沿著框架的第一端部在框架的頂部的下表面的下方可滑動(dòng)地定位該沿著蓋部的第一端部的第一部分；以及釋放蓋部由此將蓋部牢固地安裝在框架上。

蓋部可以包括沿著蓋部的第一端部延伸的安裝條。將蓋部可去除地附接至框架的步驟可以進(jìn)一步包括：沿著框架的第一端部在框架的頂部的上表面上方定位該安裝條。

提供示例實(shí)施方式，使得本公開透徹，并將范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。陳述諸如特定組件、設(shè)備和方法的示例這樣的數(shù)字具體細(xì)節(jié)，來提供本公開的實(shí)施方式的透徹理解。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，不必采用具體細(xì)節(jié)，示例實(shí)施方式可以以許多不同形式來實(shí)施，且示例實(shí)施方式不應(yīng)解釋為限制公開的范圍。在某些示例性實(shí)施方式中，不對(duì)已知過程、已知設(shè)備結(jié)構(gòu)和已知技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)描述。另外，可以憑借本公開的一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)僅是為了例示的目的而提供的，并且不限制本公開的范圍，這是因?yàn)檫@里所公開的示例性實(shí)施方式可以提供所有上述優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)或都不提供，并且仍然落在本公開的范圍內(nèi)。

這里所公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀實(shí)質(zhì)上是示例，并且不限制本公開的范圍。這里公開的給定參數(shù)的具體值和值的具體范圍不排除可以在這里所公開的一個(gè)或更多個(gè)示例中有用的其他值和值的范圍。而且，預(yù)想，這里所描述的具體參數(shù)的任意兩個(gè)具體值可以限定可適合于給定參數(shù)的值的范圍的端點(diǎn)(即，給定參數(shù)的第一值和第二值的公開可以解釋為公開第一值與第二值之間的任意值還可以用于給定參數(shù))。例如，如果參數(shù)X在這里被例示為具有值A(chǔ)且還被例示為具有值Z，則預(yù)想，參數(shù)X可以具有從大約A至大約Z的值的范圍。類似地，預(yù)想用于參數(shù)的兩個(gè)或更多個(gè)范圍的值的公開(這種范圍是否嵌入、交疊或清楚)使用所公開范圍的端點(diǎn)來將可能要求的值的范圍的所有可能組合包含在內(nèi)。例如，如果參數(shù)X在這里例示為具有1-10或2-9或3-8范圍內(nèi)的值，則還預(yù)想，參數(shù)X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的值的其他范圍。

這里所使用的術(shù)語僅是用于描述具體示例實(shí)施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中所使用的，除非上下文中明確指出，單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。術(shù)語“包括”、“包含”以及“具有”可兼用，因此指定所描述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個(gè)或更多個(gè)其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或其群組的存在或添加。這里所描述的方法步驟、處理以及操作不被解釋為必須要求按所討論或例示的具體順序執(zhí)行，除非被特別識(shí)別為執(zhí)行順序。還要明白，可以采用附加步驟或另選步驟。

當(dāng)指出某個(gè)元件或?qū)釉诹硪辉驅(qū)印吧稀薄⑴c另一元件或?qū)印敖雍稀?、“連接”或“耦接”時(shí)，其可以是直接在其它元件或?qū)由?、直接與其它元件或?qū)咏雍稀⑦B接或耦接，或者也可以存在中間元件或?qū)?。相反，?dāng)指出某個(gè)元件直接處于另一元件或?qū)印吧稀?、與另一元件或?qū)印爸苯咏雍稀?、“直接連接”或“直接耦接”時(shí)，可能不存在中間元件或?qū)?。?yīng)當(dāng)按照同樣的方式來解釋用來描述元件之間的關(guān)系的其它詞語(例如，“之間”與“直接之間”，“相鄰”與“直接相鄰”等)。如本文中使用的，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)關(guān)聯(lián)的所列術(shù)語的任何和全部組合。

術(shù)語“大約”在應(yīng)用于數(shù)值時(shí)指示計(jì)算或測量允許數(shù)值的某一輕微的不精確(與數(shù)值的精確具有某一近似值；大約或相當(dāng)接近于數(shù)值；差不多)。如果“大約”所提供的不精確由于某一原因而在本領(lǐng)域中不以該通常意義來理解，那么這里所使用的“大約”至少指示可能由測量或使用這種參數(shù)的通常方法引起的變化。例如，術(shù)語“通?！?、“大約”以及“大致”在這里可以用于意味著在制造公差范圍內(nèi)。

雖然本文中可以使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)受到這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語可以僅被用來將一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分區(qū)分開。諸如“第一”、“第二”的術(shù)語和其它數(shù)字術(shù)語當(dāng)在本文中使用時(shí)不隱含順序或次序，除非上下文中有明確說明。因此，在不背離示例性實(shí)施方式的教義的情況下，能夠?qū)⒌谝辉⒔M件、區(qū)域、層或部分稱為第二元件、組件、區(qū)域、層或部分。

為了便于描述，諸如“內(nèi)部的”、“外部的”、“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等的空間相關(guān)術(shù)語在這里可以用于描述如附圖中所例示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)元件或特征的關(guān)系?？臻g相關(guān)術(shù)語可以旨在除了附圖中所描繪的方位之外還包含設(shè)備使用或操作時(shí)的不同方位。例如，如果將附圖中的設(shè)備翻過來，則將被描述為在其它元件或特征的“下面”或“之下”的元件定位成在其它元件或特征的“上面”。因此，示例性術(shù)語“在下面”可以包括上面和下面的兩種方位。還可以對(duì)設(shè)備進(jìn)行定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并因此解釋本文中使用的空間相對(duì)描述符。

對(duì)實(shí)施方式的上述說明是為了例示和說明的目的而提供的。并非旨在對(duì)本公開進(jìn)行窮盡，或者限制。具體實(shí)施方式的獨(dú)立元件、所預(yù)期或所描述的用途或特征通常不限于該具體實(shí)施方式，而在適用情況下可互換，并且可用于所選實(shí)施方式中(即使沒有具體示出或描述)。實(shí)施方式還可以以許多方式來改變。這種變型例不被認(rèn)為偏離公開，并且所有這種修改例旨在包括在公開的范圍內(nèi)。