本發(fā)明涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前PCB板技術(shù)向多層化、多功能化方向發(fā)展，很多PCB板還需要多次在不同平面間彎曲，這要求PCB板的基材具有更好的柔軟性。隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，出現(xiàn)了軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)。軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，可應(yīng)用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，例如軍工產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能具有很大作用，因此得到廣泛應(yīng)用。但軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大周期長，同時(shí)良品率較低。在使用過程中彎折部位容易出現(xiàn)斷裂、掉件等問題，進(jìn)而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對上述問題，本發(fā)明提供一種線路板制作方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種線路板制作方法，所述線路板包括由覆銅軟板形成的彎折區(qū)及設(shè)于彎折區(qū)兩側(cè)的由覆銅軟板和硬質(zhì)覆銅板形成的非彎折區(qū)，制作步驟包括：
（1）設(shè)計(jì)線路圖形、鉆孔及外形資料，線路圖形設(shè)計(jì)中對應(yīng)彎折區(qū)的部位只設(shè)計(jì)連接線路，并輸出圖像底片；
（2）根據(jù)圖像底片對覆銅軟板進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻以形成具有多線路焊盤的線路板；
（3）根據(jù)設(shè)計(jì)好的外形資料對硬質(zhì)覆銅板、PP半固化片鑼槽位；
（4） 將PP半固化片對應(yīng)彎折區(qū)部分鑼除， 并將印制好線路的覆銅軟板、PP半固化片、硬質(zhì)覆銅板依次對位疊放，壓合形成整體覆銅板；
（5）根據(jù)設(shè)計(jì)好的鉆孔資料對壓合好的整體覆銅板打孔，并進(jìn)行孔內(nèi)鍍銅實(shí)現(xiàn)層間電氣連接；
（6）使用繪制好的底片對整體覆銅板外層進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻以形成具有多線路焊盤的線路板；
（7）根據(jù)事先鑼好的外形槽位將對應(yīng)彎折區(qū)的硬質(zhì)覆銅板鑼除，露出覆銅軟板形成彎折區(qū)。
具體的，步驟（2）還包括對蝕刻好線路的覆銅軟板貼覆蓋膜的工序。
優(yōu)選的，所述硬質(zhì)覆銅板形成的非彎折區(qū)邊緣為弧線。
優(yōu)選的，所述弧線向彎折區(qū)凸出。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果在于：（1）本發(fā)明所述方法合理規(guī)劃線路板器件及線路，并在區(qū)域交界處設(shè)置弧線彎折，可有效避免彎折區(qū)域斷裂及掉件等問題，提高線路板使用壽命；（2）所述線路板中對柔性可彎折區(qū)域采用柔性線路板和硬質(zhì)線路板壓合形成一個(gè)整體，有效解決了卡扣連接形式的軟硬結(jié)合板連接不穩(wěn)定的問題。
附圖說明
圖1為依照所述線路板制作方法制作的線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
本發(fā)明所述線路板制作方法，包括以下七個(gè)步驟：
（1）設(shè)計(jì)線路圖形、鉆孔及外形資料，線路圖形設(shè)計(jì)中對應(yīng)彎折區(qū)的部位只設(shè)計(jì)連接線路，而不設(shè)置焊接器件的焊盤，即在彎折區(qū)只設(shè)計(jì)連接線路而不設(shè)計(jì)電子器件，將電子器件均排布在硬質(zhì)覆銅板和覆銅軟板的非彎折區(qū)。并根據(jù)設(shè)計(jì)的圖形輸出圖像底片。另外外形資料設(shè)計(jì)中，對應(yīng)非彎折區(qū)與彎折區(qū)交界處的硬板邊緣需設(shè)計(jì)成外凸的弧線形。
（2）根據(jù)圖像底片對覆銅軟板進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻以形成具有多線路焊盤的線路板，并對蝕刻好線路的覆銅軟板貼覆蓋膜。
（3）根據(jù)設(shè)計(jì)好的外形資料對硬質(zhì)覆銅板、PP半固化片鑼槽位，為后續(xù)的成型做準(zhǔn)備。
（4） 將PP半固化片對應(yīng)彎折區(qū)部分鑼除， 并將印制好線路的覆銅軟板、PP半固化片、硬質(zhì)覆銅板依次對位疊放，壓合形成整體覆銅板。此步驟中先將PP半固化片對應(yīng)彎折區(qū)的PP鑼掉，避免后續(xù)壓合時(shí)彎折區(qū)的硬板和軟板連接在一起而導(dǎo)致不易鑼除彎折區(qū)硬板。
（5）根據(jù)設(shè)計(jì)好的鉆孔資料對壓合好的整體覆銅板打孔，并進(jìn)行孔內(nèi)鍍銅實(shí)現(xiàn)層間電氣連接；
（6）使用繪制好的底片對整體覆銅板外層進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻以形成具有多線路焊盤的線路板；
（7）根據(jù)事先鑼好的外形槽位將對應(yīng)彎折區(qū)的硬質(zhì)覆銅板鑼除，露出覆銅軟板形成彎折區(qū)。
根據(jù)上述方法制得的線路板如圖1所示，其由彎折區(qū)10及兩個(gè)非彎折區(qū)20組成。硬質(zhì)線路板的內(nèi)邊緣鑼出外凸的弧形，這樣與柔性線路板壓合后，形成彎折區(qū)與非彎折區(qū)之間的弧形交界線30。彎折時(shí)，弧形交界線可緩解彎折力，使線路板更耐使用。
彎折區(qū)10為柔性線路板形成，在非彎折區(qū)20上設(shè)置有線路圖形、用于焊接電子元器件的焊盤、連接孔位等；在彎折區(qū)10設(shè)置有用于連接兩非彎折區(qū)的線路。硬質(zhì)線路板上的線路圖形及電子器件通過連接孔位連接到內(nèi)部柔性覆銅板的線路，而柔性覆銅板上的線路整體是連同的，這樣就實(shí)現(xiàn)了兩塊硬質(zhì)線路板上線路的電氣連接。
以上為本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。