技術(shù)編號：12381097
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)目前PCB板技術(shù)向多層化、多功能化方向發(fā)展，很多PCB板還需要多次在不同平面間彎曲，這要求PCB板的基材具有更好的柔軟性。隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，出現(xiàn)了軟硬結(jié)合板(Rigid-FlexPCB)。軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，可應用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，例如軍工產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能具有很大作用，因此得到廣泛應用。但軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大周期長，同時良品率較低。在使用過程中彎折部位...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。