1.一種高機(jī)械品質(zhì)因子薄膜諧振子的實(shí)現(xiàn)裝置，包括薄膜芯片(3)，其特征在于，還包括金屬固定框架(1)和光纖微梁(2)；
所述的金屬固定框架(1)為方形板狀中空結(jié)構(gòu)，它的上下邊框的前表面上分別刻有垂直于邊框的相對(duì)應(yīng)的兩對(duì)平行窄槽(6)，兩根施加張力后的微光纖分別固定在金屬固定框架(1)的上下邊框的兩對(duì)平行窄槽(6)中，薄膜芯片(3)固定在兩根微光纖的中部，并與金屬固定框架(1)的上下邊框平行且等距，將微光纖分隔，形成四個(gè)等長(zhǎng)的光纖微梁(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的高機(jī)械品質(zhì)因子薄膜諧振子的實(shí)現(xiàn)裝置，其特征在于，所述的薄膜芯片(3)由高張力的方形氮化硅薄膜諧振子(4)覆蓋在中間有方形窗口的方形硅質(zhì)基片(5)之上構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的高機(jī)械品質(zhì)因子薄膜諧振子的實(shí)現(xiàn)裝置，其特征在于，所述的微光纖由單模石英光纖拉錐制成，拉錐后光纖的截面直徑小于50微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的高機(jī)械品質(zhì)因子薄膜諧振子的實(shí)現(xiàn)裝置，其特征在于，所述的金屬固定框架的材料為殷鋼。
5.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的高機(jī)械品質(zhì)因子薄膜諧振子的實(shí)現(xiàn)裝置，其特征在于，所述平行窄槽(6)與微光纖的固定，微光纖與薄膜芯片(3)的固定均是通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂膠粘接固定。