本發(fā)明涉及具有條狀的發(fā)熱電阻體層的加熱器。

背景技術(shù)：

目前，復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)和打印機(jī)等電子設(shè)備中，為了調(diào)色劑定影而使用加熱器。例如JP特開2009－193844號中公開有這種加熱器的一個例子。通常，調(diào)色劑定影用的加熱器具備基板和形成于該基板上的發(fā)熱體層。發(fā)熱體層在與被加熱的對象介質(zhì)(例如片狀的紙)的輸送方向成直角的寬度方向延伸。發(fā)熱體層的寬度方向尺寸以使用的對象介質(zhì)的最大寬度為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定。對于這種加熱器，在使用寬度狹窄的對象介質(zhì)時，對象介質(zhì)不與發(fā)熱體層的兩側(cè)部分接觸。因此，加熱器的兩側(cè)部分容易相對地成為高溫，會產(chǎn)生浪費耗電量等不良情況。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的。因此，本發(fā)明的技術(shù)問題在于，提供一種在對寬度相對狹窄的對象介質(zhì)進(jìn)行加熱時能夠抑制寬度方向兩側(cè)部分的過度升溫的加熱器。

通過本發(fā)明的一方面提供一種加熱器，其包括：具有基板主面和基板背面的條狀基板；形成于上述基板主面的發(fā)熱電阻體層；形成于上述基板主面且與上述發(fā)熱電阻體層接觸的電極層。上述電極層具有在上述基板的長邊方向延伸且在上述基板的寬度方向上分離配置的第一帶狀部和第二帶狀部。上述發(fā)熱電阻體層至少具有第一主發(fā)熱部和第一副發(fā)熱部，上述第一主發(fā)熱部和上述第一副發(fā)熱部各自在上述長邊方向延伸且在上述寬度方向上設(shè)置于上述第一帶狀部與上述第二帶狀部之間。上述第一副發(fā)熱部的電阻溫度系數(shù)大于上述第一主發(fā)熱部的電阻溫度系數(shù)。

優(yōu)選在基準(zhǔn)溫度下，沿著上述寬度方向的上述第一主發(fā)熱部的電阻值大于沿著上述寬度方向的上述第一副發(fā)熱部的電阻值。

優(yōu)選在上述基準(zhǔn)溫度下，上述第一主發(fā)熱部的方塊電阻大于上述第一副發(fā)熱部的方塊電阻(sheet resistance，也稱作“薄膜電阻”)。

優(yōu)選上述發(fā)熱電阻體層還具有第二副發(fā)熱部。在上述寬度方向上，上述第一主發(fā)熱部配置于上述第一副發(fā)熱部與上述第二副發(fā)熱部之間。

優(yōu)選上述第一副發(fā)熱部和上述第二帶狀部各自具有在上述寬度方向上相互分離的第一端部和第二端部。上述第一副發(fā)熱部的上述第一端部位于上述第一帶狀部上，上述第二副發(fā)熱部的上述第一端部位于上述第二帶狀部上。

優(yōu)選上述第一副發(fā)熱部的上述第二端部和上述第二副發(fā)熱部的上述第二端部位于上述第一主發(fā)熱部上。

優(yōu)選上述發(fā)熱電阻體層還具有第二主發(fā)熱部。在上述寬度方向上，上述第一副發(fā)熱部配置于上述第一主發(fā)熱部與上述第二主發(fā)熱部之間。

優(yōu)選上述第一主發(fā)熱部和上述第二主發(fā)熱部各自具有在上述寬度方向上相互分離的第一端部和第二端部。上述第一主發(fā)熱部的上述第一端部位于上述第一帶狀部上，上述第二主發(fā)熱部的上述第一端部位于上述第二帶狀部上。

優(yōu)選上述第一主發(fā)熱部的上述第二端部和上述第二主發(fā)熱部的上述第二端部位于上述第一副發(fā)熱部上。

優(yōu)選在上述寬度方向上，上述第一主發(fā)熱部和上述第一副發(fā)熱部局部相互抵接。

優(yōu)選上述第一主發(fā)熱部具有位于上述第一帶狀部上的端部。

優(yōu)選上述第一副發(fā)熱部具有位于上述第二帶狀部上的端部。

優(yōu)選上述第一主發(fā)熱部在上述寬度方向上的尺寸小于上述第一帶狀部和上述第二帶狀部各自在上述寬度方向上的尺寸。

優(yōu)選上述第一副發(fā)熱部在上述寬度方向上的尺寸小于上述第一帶狀部和上述第二帶狀部各自在上述寬度方向上的尺寸。

優(yōu)選上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的尺寸大于上述第一帶狀部和上述第二帶狀部各自在上述寬度方向上的尺寸。

優(yōu)選上述電極層直接形成于上述基板主面。

優(yōu)選上述發(fā)熱電阻體層直接形成于上述基板主面。

優(yōu)選上述發(fā)熱電阻體層含有氧化釕。

優(yōu)選上述發(fā)熱電阻體層含有氧化銅。

優(yōu)選上述加熱器還包括保護(hù)層，該保護(hù)層至少局部覆蓋上述發(fā)熱電阻體層和上述電極層。

優(yōu)選上述保護(hù)層包含玻璃。

優(yōu)選上述保護(hù)層覆蓋整個上述發(fā)熱電阻體層。

優(yōu)選上述電極層具有與上述第一帶狀部和上述第二帶狀部分別連接的第一焊盤部和第二焊盤部。上述第一焊盤部和上述第二焊盤部從上述保護(hù)層露出。

優(yōu)選上述第一焊盤部和上述第二焊盤部以夾著上述第一帶狀部和上述第二帶狀部的方式在上述長邊方向上相互分離。

優(yōu)選上述第一焊盤部和上述第二焊盤部在上述長邊方向上配置于上述第一帶狀部和上述第二帶狀部的相同側(cè)。

優(yōu)選上述加熱器還包括設(shè)置于上述基板背面的熱敏電阻。

優(yōu)選上述基板包含陶瓷。

優(yōu)選上述陶瓷為氧化鋁或氮化鋁。

優(yōu)選上述基板的厚度為0.4～1.2mm。

優(yōu)選上述電極層含有Ag。

優(yōu)選上述第一副發(fā)熱部的電阻溫度系數(shù)為上述第一主發(fā)熱部的電阻溫度系數(shù)的3倍以上且15倍以下。

優(yōu)選上述第一主發(fā)熱部和上述第一副發(fā)熱部在上述長邊方向上的尺寸為290mm～310mm。

根據(jù)本發(fā)明，發(fā)熱電阻體層由電阻溫度系數(shù)相互不同的主發(fā)熱部和副發(fā)熱部構(gòu)成。副發(fā)熱部的電阻溫度系數(shù)較大，因此，方塊電阻相對于溫度上升的增加比例較大。因此，當(dāng)對象介質(zhì)沒有通過的非通紙區(qū)間的溫度比通紙區(qū)間的溫度高時，副發(fā)熱部的方塊電阻在非通紙區(qū)間中比通紙區(qū)間中顯著變大。其結(jié)果，從電極層向發(fā)熱電阻體層供給的電流呈現(xiàn)避開非通紙區(qū)間而集中流向通紙區(qū)間的傾向。由此，可以抑制非通紙區(qū)間中的發(fā)熱電阻體層的發(fā)熱量(特別是主發(fā)熱部中的發(fā)熱量)，并抑制非通紙區(qū)間的過度升溫。

就本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點而言，參照附圖并通過以下進(jìn)行的詳細(xì)說明將變得更加明朗。

附圖說明

圖1是表示使用了基于本發(fā)明第一實施方式的加熱器的印刷裝置的主要部分剖視圖。

圖2是表示基于本發(fā)明第一實施方式的加熱器的俯視圖。

圖3是表示圖2的加熱器的仰視圖。

圖4是表示圖2的加熱器的主要部分放大俯視圖。

圖5是圖4的在V－V線的剖視圖。

圖6是表示圖2的加熱器的發(fā)熱電阻體的方塊電阻與溫度的關(guān)系的圖。

圖7是表示圖2的加熱器的制造方法的一工序的剖視圖。

圖8是表示圖2的加熱器的制造方法的一工序的剖視圖。

圖9是表示圖2的加熱器的制造方法的一工序的剖視圖。

圖10是表示圖2的加熱器的使用例的俯視圖和溫度圖。

圖11是表示圖2的加熱器的變形例的俯視圖。

圖12是表示基于本發(fā)明第二實施方式的加熱器的主要部分放大俯視圖。

圖13是圖12的在XIII－XIII線的剖視圖。

圖14是表示基于本發(fā)明第三實施方式的加熱器的主要部分放大俯視圖。

圖15是圖14的在XV－XV線的剖視圖。

圖16表示使用了基于本發(fā)明第四實施方式的加熱器的印刷裝置的主要部分剖視圖。

圖17是表示基于本發(fā)明第四實施方式的加熱器的俯視圖。

圖18是表示圖17的加熱器的仰視圖。

圖19是表示圖17的加熱器的主要部分放大俯視圖。

圖20是圖19的在XX－XX線的剖視圖。

圖21是圖19的在XXI－XXI線的剖視圖。

圖22是表示圖17的加熱器的制造方法的一工序的剖視圖。

圖23是表示圖17的加熱器的制造方法的一工序的剖視圖。

圖24是表示圖17的加熱器的制造方法的一工序的剖視圖。

圖25是表示圖17的加熱器的制造方法的一工序的剖視圖。

圖26是表示圖17的加熱器的使用例的俯視圖和溫度圖。

圖27是表示圖17的加熱器的變形例的俯視圖。

圖28是表示基于本發(fā)明第五實施方式的加熱器的主要部分放大俯視圖。

圖29是圖28的在XXIX－XXIX線的剖視圖。

圖30是表示基于本發(fā)明第六實施方式的加熱器的主要部分放大俯視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖具體地說明基于本發(fā)明的多個方面的優(yōu)選的實施方式。首先，參照圖1～15說明基于本發(fā)明第一方面的實施方式。

圖1表示使用了基于本發(fā)明第一實施方式的加熱器的印刷裝置8。該印刷裝置8是例如電子復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、打印專用機(jī)，但不僅限定于此。印刷裝置8具備加熱器A1和壓印滾筒81。

加熱器A1與壓印滾筒81對置，用于使轉(zhuǎn)印至對象介質(zhì)Dc的調(diào)色劑熱定影于對象介質(zhì)Dc上。對象介質(zhì)Dc的一例為片狀的紙，但也可以是其它記錄用介質(zhì)。

如圖1～5所示，加熱器A1具備基板1、發(fā)熱電阻體層2、電極層3、保護(hù)層4和熱敏電阻5。

如圖2所示，基板1在方向X上為條狀。以后的說明和附圖中，將方向X稱為長邊方向X，將方向Y稱為寬度方向(或?qū)掃叿较?Y。

另外，將與方向X和方向Y雙方正交的方向Z(參照圖1、5)稱為厚度方向Z。寬度方向Y與對象介質(zhì)Dc的輸送方向?qū)?yīng)，長邊方向X與對象介質(zhì)Dc的寬度方向?qū)?yīng)。

基板1由例如絕緣性的材料構(gòu)成。本實施方式中，基板1包含陶瓷。作為陶瓷，例如可舉出氧化鋁或氮化鋁。

基板1的厚度例如為0.4～1.2mm。另一例中，基板1的厚度例如為0.4～0.6mm。在利用熱傳導(dǎo)率較小的材料(例如氧化鋁或氮化鋁)形成基板1的情況下，優(yōu)選基板1的厚度較薄。

基板1具有基板主面11和基板背面12。本實施方式中，基板主面11和基板背面12均平坦?；逯髅?1和基板背面12在厚度方向Z上相互分離，且相互朝向相反側(cè)。基板主面11和基板背面12均為長矩形狀(參照圖2、3)。

發(fā)熱電阻體層2形成于基板主面11。發(fā)熱電阻體層2是由于通電而產(chǎn)生熱的部位。發(fā)熱電阻體層2在長邊方向上的尺寸例如為290mm～310mm。這是作為具有最大寬度的對象介質(zhì)Dc假定A3大小的用紙時的尺寸，但本發(fā)明不限于此。另外，發(fā)熱電阻體層2的寬度尺寸在長邊方向上為一定。發(fā)熱電阻體層2具有相互相鄰的至少一個主發(fā)熱部和至少一個副發(fā)熱部。本實施方式中，如以下敘述，發(fā)熱電阻體層2具有一個主發(fā)熱部21和兩個副發(fā)熱部22。

主發(fā)熱部21是在長邊方向X延伸的一定寬度的帶狀。主發(fā)熱部21由例如含有氧化釕的材料構(gòu)成。主發(fā)熱部21為了調(diào)整例如電阻溫度系數(shù)，也可以含有氧化銅。

兩個副發(fā)熱部22是各自在長邊方向X延伸的一定寬度的帶狀。本實施方式中，兩個副發(fā)熱部22具有相同的寬度尺寸。兩個副發(fā)熱部22在寬度方向Y上相互分離且在中間夾著主發(fā)熱部21。各副發(fā)熱部22由例如含有氧化釕的材料構(gòu)成，例如為了調(diào)整電阻溫度系數(shù)，也可以含有氧化銅。

主發(fā)熱部21的厚度例如為5μm～15μm，本實施方式中約為10μm。各副發(fā)熱部22的厚度例如為5μm～15μm，本實施方式中約為10μm。主發(fā)熱部21的寬度方向尺寸例如為1.0mm～2.0mm，本實施方式中約為1.6mm。兩個副發(fā)熱部22的寬度方向尺寸(合計尺寸)例如為1.0mm～2.0mm，本實施方式中約為1.6mm。因此，發(fā)熱電阻體層2的寬度方向尺寸例如為2.0mm～4.mm，本實施方式中，約為3.2mm。

副發(fā)熱部22由電阻溫度系數(shù)比主發(fā)熱部21大的材料構(gòu)成。主發(fā)熱部21的電阻溫度系數(shù)例如為0ppm/℃～500ppm/℃，本實施方式中約為250ppm/℃。另一方面，副發(fā)熱部22的電阻溫度系數(shù)例如為2000ppm/℃～3000ppm/℃，本實施方式中約為2500ppm/℃。優(yōu)選副發(fā)熱部22的電阻溫度系數(shù)設(shè)為主發(fā)熱部21的電阻溫度系數(shù)的3倍以上且15倍以下，本實施方式中約為10倍。

主發(fā)熱部21具有橫切該主發(fā)熱部的路徑(沿著寬度方向Y的路徑)測定的規(guī)定的電阻值(“橫切電阻值”)。同樣，各副發(fā)熱部22也具有橫切該副發(fā)熱部的路徑(沿著寬度方向Y的路徑)測定的規(guī)定的電阻值(“橫切電阻值”)。本實施方式中，在例如基準(zhǔn)溫度下，主發(fā)熱部21的橫切電阻值比兩個副發(fā)熱部22的合計橫切電阻值大。主發(fā)熱部21的寬度方向尺寸與兩個副發(fā)熱部22的合計寬度方向尺寸大致相同。因此，基準(zhǔn)溫度下的主發(fā)熱部21的方塊電阻(sheet resistance，也稱作“薄膜電阻”)比該基準(zhǔn)溫度下的副發(fā)熱部22的方塊電阻大。主發(fā)熱部21在基準(zhǔn)溫度下的方塊電阻例如為1500Ω/sq～2500Ω/sq，本實施方式中約為2072Ω/sq。另一方面，副發(fā)熱部22在基準(zhǔn)溫度下的方塊電阻例如為500Ω/sq～800Ω/sq，本實施方式中約為691Ω/sq。

圖6表示主發(fā)熱部21和副發(fā)熱部22的方塊電阻(R)與溫度(T)的關(guān)系。如該圖所示，在基準(zhǔn)溫度T0(例如約20℃)下，主發(fā)熱部21的方塊電阻比副發(fā)熱部22的方塊電阻大。另外，即使在加熱器工作時假定到達(dá)的溫度T1和T2下，主發(fā)熱部21的方塊電阻也比副發(fā)熱部22的方塊電阻大。另一方面，就電阻溫度系數(shù)而言，與主發(fā)熱部21相比，副發(fā)熱部22一方相對較大。因此，隨著溫度上升的副發(fā)熱部22的方塊電阻的增加率比主發(fā)熱部21的方塊電阻的增加率更大。

如圖2所示，電極層3具有一對帶狀部31、一對焊盤部32和一對連接部33。電極層3構(gòu)成流過用于使發(fā)熱電阻體層2發(fā)熱的電流的導(dǎo)通路徑。電極層3由例如含有Ag的材料構(gòu)成。電極層3的厚度例如為5μm～15μm，本實施方式中約為10μm。

一對帶狀部31各自在長邊方向X較長地延伸。一對帶狀部31在寬度方向Y方向上分離且相互平行。在一對帶狀部31之間配置有發(fā)熱電阻體層2(參照圖4、5)。

各帶狀部31的寬度方向尺寸例如為1.5mm～2.5mm。本實施方式中，各帶狀部31的寬度方向尺寸約為2.0mm，比主發(fā)熱部21和副發(fā)熱部22各自的尺寸大。另一方面，作為發(fā)熱電阻體層2整體，寬度方向尺寸比各帶狀部31大。

一對焊盤部32是用于實現(xiàn)與印刷裝置8的導(dǎo)通的部位。一對焊盤部32設(shè)置于長邊方向X上遠(yuǎn)離發(fā)熱電阻體層2和一對帶狀部31的位置。本實施方式中，一對焊盤部32夾著發(fā)熱電阻體層2和一對帶狀部31且在長邊方向X上相互分離配置。

一對連接部33各自將一帶狀部31和與帶狀部31對應(yīng)的一焊盤部32連結(jié)。本實施方式中，各連接部33是沿長邊方向X延伸的帶狀。

如圖5所示，各副發(fā)熱部22具有寬度方向Y上相互分離的外側(cè)端部分和內(nèi)側(cè)端部分，外側(cè)端部分位于對應(yīng)的一帶狀部31上，內(nèi)側(cè)端部分位于主發(fā)熱部21上。

本實施方式中，發(fā)熱電阻體層2和電極層3直接形成于基板主面11上。也可以代替這種結(jié)構(gòu)，而設(shè)為如下結(jié)構(gòu)，即，通過在基板主面11上設(shè)置由玻璃等構(gòu)成的絕緣層，而在基板主面11與發(fā)熱電阻體層2和電極層3之間設(shè)置絕緣層。

保護(hù)層4覆蓋發(fā)熱電阻體層2整體。另外，除一對焊盤部32(和其附近)以外，保護(hù)層4覆蓋電極層3(參照圖2)。即，保護(hù)層4覆蓋電極層3的一部分。保護(hù)層4包含例如玻璃，其厚度例如為40μm～100μm。本實施方式中，保護(hù)層4的厚度約為60μm。如圖5所示，寬度方向Y上的保護(hù)層4的尺寸比基板1的尺寸小。本實施方式中，保護(hù)層4具有寬度方向Y上相互分離的一對端緣(圖5中的右端緣和左端緣)。同樣，基板1具有寬度方向Y上相互分離的一對端緣(圖5中的右端緣和左端緣)。寬度方向Y上，保護(hù)層4的右端緣從基板1的右端緣向內(nèi)側(cè)(即，靠近主發(fā)熱部21)分離。另外，保護(hù)層4的左端緣從基板1的左端緣向內(nèi)側(cè)(即，靠近主發(fā)熱部21)分離。

熱敏電阻5是檢測動作時的加熱器A1的溫度的傳感器。熱敏電阻5在本實施方式中設(shè)置于基板背面12。根據(jù)熱敏電阻5的檢測結(jié)果，控制對加熱器A1提供的電能。

接著，參照圖7～圖9說明加熱器A1的制造方法的一例。

首先，如圖7所示，準(zhǔn)備基板1，在基板主面11上印刷導(dǎo)電性漿料。該導(dǎo)電性漿料含有例如Ag。通過燒成印刷的導(dǎo)電性漿料，可得到包含一對帶狀部31的電極層3。

接著，如圖8所示，在基板主面11上形成主發(fā)熱部21。主發(fā)熱部21的形成通過例如如下進(jìn)行?；逯髅?1具有寬度方向Y上被一對帶狀部31夾著的區(qū)域。對該區(qū)域印刷含有例如氧化釕的導(dǎo)電性漿料。此時，導(dǎo)電性漿料以從一對帶狀部31分離的方式印刷。接著，通過燒成印刷的導(dǎo)電性漿料，可得到主發(fā)熱部21。

接著，如圖9所示，在基板主面11上形成兩個副發(fā)熱部22。副發(fā)熱部22的形成通過例如按以下那樣進(jìn)行?；逯髅?1具有被主發(fā)熱部21和各帶狀部31夾著的兩個區(qū)域。對這些區(qū)域印刷含有例如氧化釕和氧化銅的導(dǎo)電性漿料。此時，對各區(qū)域進(jìn)行印刷，使導(dǎo)電性漿料與一帶狀部31和主發(fā)熱部21任一者連接。本實施方式中，涂布的導(dǎo)電性漿料覆蓋各帶狀部31的內(nèi)側(cè)端部和主發(fā)熱部21的兩端部。而且，通過燒成該導(dǎo)電性漿料，可得到兩個副發(fā)熱部22。此外，用于形成發(fā)熱電阻體層2和電極層3的燒成也可以將各自分離地進(jìn)行，也可以一并進(jìn)行。副發(fā)熱部22的形成后，經(jīng)由保護(hù)層4的形成和熱敏電阻5的安裝等，可得到加熱器A1。

接著，說明加熱器A1的作用。

圖10表示加熱器A1的使用例。在該圖的上側(cè)顯示俯視時的加熱器A1，并利用兩點劃線表示對象介質(zhì)Dc。對象介質(zhì)Dc利用壓印滾筒81(圖1)，向加熱器A1滑動，且沿箭頭方向輸送。本使用例中，對于加熱器A1，假定對象介質(zhì)Dc的大小較小的狀況。具體而言，為如下情況，例如加熱器A1為與A3大小的對象介質(zhì)可對應(yīng)的大小，與之相對，對象介質(zhì)Dc為A4大小。如該圖所示，加熱器A1的長邊方向上，將對象介質(zhì)Dc通過的區(qū)間稱為通紙區(qū)間S1，將離開對象介質(zhì)Dc的區(qū)間稱為非通紙區(qū)間S2。

在不通電的狀態(tài)下，發(fā)熱電阻體層2不會發(fā)熱，其溫度例如為基準(zhǔn)溫度T0。當(dāng)開始對象介質(zhì)Dc的輸送且開始對發(fā)熱電阻體層2的通電時，發(fā)熱電阻體層2發(fā)熱。通紙區(qū)間S1中，發(fā)熱電阻體層2的熱向?qū)ο蠼橘|(zhì)Dc傳遞。另一方面，非通紙區(qū)間S2中，發(fā)熱電阻體層2的熱不會向?qū)ο蠼橘|(zhì)Dc傳遞。因此，非通紙區(qū)間S2中的加熱器A1的溫度比通紙區(qū)間S1中的溫度相對較高。

在某條件下，通紙區(qū)間S1中的溫度到達(dá)溫度T1。假定與本實施方式不同，如果發(fā)熱電阻體層2整體由主發(fā)熱部21構(gòu)成，則非通紙區(qū)間S2中的溫度過度變高且到達(dá)溫度T3。與之相對，本實施方式中，發(fā)熱電阻體層2由一個主發(fā)熱部21和兩個副發(fā)熱部22構(gòu)成。副發(fā)熱部22的電阻溫度系數(shù)較大，因此，溫度越高，方塊電阻越大。因此，非通紙區(qū)間S2的溫度越高，與處于通紙區(qū)間S1的副發(fā)熱部22(以下，“通紙部201”)的方塊電阻相比，處于非通紙區(qū)間S2的副發(fā)熱部22(以下，“非通紙部202”)的方塊電阻越大。因此，從電極層3向發(fā)熱電阻體層2流過的電流避開非通紙部202，而集中流向通紙部201。其結(jié)果，抑制非通紙區(qū)間S2中的發(fā)熱電阻體層2(特別是主發(fā)熱部21)的發(fā)熱量，非通紙區(qū)間S2中的溫度成為比T3低的T2。這樣，根據(jù)本實施方式，可以抑制非通紙區(qū)間S2中的溫度相對于通紙區(qū)間S1中的溫度過度成為高溫。

一般而言，在一個發(fā)熱部件中，不易提高電阻溫度系數(shù)和方塊電阻雙方。在例如電阻溫度系數(shù)較大的部件中，存在方塊電阻變小的傾向。本實施方式中，使用具有相對較大的方塊電阻的主發(fā)熱部21和具有相對較大的電阻溫度系數(shù)的副發(fā)熱部22。通過這樣組合電阻特性不同的兩種發(fā)熱部的結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)下面那樣的技術(shù)效果。即，在使用加熱器A1時，非通紙區(qū)間S2中的副發(fā)熱部22的方塊電阻相對較大。其結(jié)果，如上述，成為電流避開非通紙部202而在通紙部201中流過的傾向。這樣，非通紙部202作為控制供給的電流流動的勢壘發(fā)揮作用。另一方面，利用電阻值的溫度依賴度較低的(方塊電阻較大)主發(fā)熱部21，可以確保調(diào)色劑的定影等所需要的發(fā)熱量。

另外，本實施方式的發(fā)熱電阻體層2設(shè)為一個主發(fā)熱部21被兩個副發(fā)熱部22在寬度方向Y上夾著的結(jié)構(gòu)。因此，非通紙區(qū)間S2中，成為利用兩個非通紙部202將主發(fā)熱部21電氣密閉的狀態(tài)。這適于抑制非通紙區(qū)間S2中的升溫。另外，優(yōu)選副發(fā)熱部22的熱傳導(dǎo)率設(shè)定得比電極層3的帶狀部31的熱傳導(dǎo)率低。由此，特別是通紙區(qū)間S1中，可以抑制主發(fā)熱部21中產(chǎn)生的熱經(jīng)由副發(fā)熱部22排放至帶狀部31。

優(yōu)選副發(fā)熱部22的電阻溫度系數(shù)設(shè)定成主發(fā)熱部21的電阻溫度系數(shù)的3倍～15倍左右。由此，更可靠地實現(xiàn)上述的非通紙區(qū)間S2中的升溫抑制效果。

圖11～圖15表示上述第一實施方式的變形例和另一實施方式。此外，這些圖中，對與第一實施方式相同或類似的要素標(biāo)注相同的符號。

圖11表示上述的加熱器A1的變形例。圖示的加熱器A1’中，一對焊盤部32相對于一對帶狀部31配置于長邊方向X上的相同側(cè)。這種結(jié)構(gòu)中，也可以實現(xiàn)非通紙區(qū)間S2中的升溫的抑制。如從本變形例可理解，一對焊盤部32的配置可以適當(dāng)變更。例如，也可以將一對焊盤部32設(shè)置于基板背面12。關(guān)于一對焊盤部32的變化也可以適用于以后說明的實施方式中。

圖12和圖13表示基于本發(fā)明第二實施方式的加熱器。本實施方式的加熱器A2的發(fā)熱電阻體層2的結(jié)構(gòu)與上述的第一實施方式的加熱器A1不同。具體而言，加熱器A2的發(fā)熱電阻體層2具有兩個主發(fā)熱部21和一個副發(fā)熱部22。本實施方式中，副發(fā)熱部22的寬度方向尺寸為各主發(fā)熱部21的寬度方向尺寸的約2倍，且比各帶狀部31的寬度方向尺寸小。另一方面，發(fā)熱電阻體層2整體的寬度方向尺寸比各帶狀部31的寬度方向尺寸大。此外，本發(fā)明不限于此。

本實施方式中，寬度方向Y上將一個副發(fā)熱部22利用兩個主發(fā)熱部21夾著。各主發(fā)熱部21具有寬度方向Y上的外側(cè)端部，該外側(cè)端部位于對應(yīng)的一個帶狀部31上。另一方面，各主發(fā)熱部21在寬度方向Y上的內(nèi)側(cè)端部位于副發(fā)熱部22上。

加熱器A2中，非通紙區(qū)間S2中的非通紙部202的方塊電阻也比通紙區(qū)間S1中的通紙部201的方塊電阻大(圖10)。因此，呈現(xiàn)來自電極層3的電流集中流向通紙區(qū)間S1的傾向，可以抑制非通紙區(qū)間S2中的過度升溫。

圖14和圖15表示基于本發(fā)明第三實施方式的加熱器。圖示的加熱器A3的發(fā)熱電阻體層2的結(jié)構(gòu)與上述的加熱器A1和A2不同。加熱器A3的發(fā)熱電阻體層2具有僅一個主發(fā)熱部21和僅一個副發(fā)熱部22。本實施方式中，主發(fā)熱部21的寬度方向尺寸實際上與副發(fā)熱部22的寬度方向尺寸相同。另外，主發(fā)熱部21的寬度方向尺寸(即，副發(fā)熱部22的寬度方向尺寸)比各帶狀部31的寬度方向尺寸小。另一方面，發(fā)熱電阻體層2整體的寬度方向尺寸比各帶狀部31的寬度方向尺寸大。此外，本發(fā)明不僅限于此。

加熱器A3中，將寬度方向Y上一個副發(fā)熱部22和一個主發(fā)熱部21相鄰地配置于一對帶狀部31之間。即，主發(fā)熱部21和副發(fā)熱部22局部相互抵接。另外，寬度方向Y上(參照圖15)，主發(fā)熱部21的外側(cè)端部(右側(cè)端部)位于對應(yīng)的一個帶狀部31(右側(cè)的帶狀部)上。在相同的寬度方向Y上，副發(fā)熱部22的外側(cè)端部(左側(cè)端部)位于另一帶狀部31(左側(cè)的帶狀部)上。圖示的結(jié)構(gòu)中，副發(fā)熱部22的內(nèi)側(cè)端部(右側(cè)端部)位于主發(fā)熱部21上。取而代之，主發(fā)熱部21的內(nèi)側(cè)端部(左側(cè)端部)也可以位于副發(fā)熱部22上。

加熱器A3中，非通紙區(qū)間S2中的非通紙部202的方塊電阻也比通紙區(qū)間S1中的通紙部201的方塊電阻大。因此，呈現(xiàn)來自電極層3的電流集中流向通紙區(qū)間S1的傾向，可以抑制非通紙區(qū)間S2中的過度升溫。

接著，參照圖16～30說明基于本發(fā)明第二方面的實施方式。

圖16表示使用了基于本發(fā)明第四實施方式的加熱器的印刷裝置。該印刷裝置8例如為電子復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、打印專用機(jī)，但不僅限于此。印刷裝置8具備加熱器A4和壓印滾筒81。

加熱器A4與壓印滾筒81對置，用于使轉(zhuǎn)印于對象介質(zhì)Dc的調(diào)色劑熱定影于對象介質(zhì)Dc。對象介質(zhì)Dc的一例為片狀的紙，但也可以是其它記錄用介質(zhì)。

如圖16～21所示，加熱器A4包括基板1、發(fā)熱電阻體層2、電極層3、保護(hù)層4和熱敏電阻5。

基板1在方向X上為條狀。與上述的第一～第三實施方式一樣，以后的說明和附圖中，將方向X稱為長邊方向X，將方向Y稱為寬度方向(或?qū)掃叿较?Y，方向Z稱為厚度方向Z。寬度方向Y與對象介質(zhì)Dc的輸送方向?qū)?yīng)，長邊方向X與對象介質(zhì)Dc的寬度方向?qū)?yīng)。

基板1由絕緣性的材料構(gòu)成。本實施方式中，基板1包含陶瓷。作為陶瓷，例如可舉出氧化鋁或氮化鋁。

基板1的厚度例如為0.4～1.2mm。另一例中，基板1的厚度例如為0.4～0.6mm。在利用熱傳導(dǎo)率較小的材料(例如氧化鋁或氮化鋁)形成基板1的情況下，優(yōu)選基板1的厚度較薄。

基板1具有基板主面11和基板背面12。本實施方式中，基板主面11和基板背面12均平坦。基板主面11和基板背面12在厚度方向Z上相互分離，且相互朝向相反側(cè)?；逯髅?1和基板背面12均為長矩形狀。

發(fā)熱電阻體層2形成于基板主面11上。發(fā)熱電阻體層2是由于通電而產(chǎn)生熱的部位。發(fā)熱電阻體層2的長邊方向X尺寸例如為290mm～310mm。這是作為具有最大寬度的對象介質(zhì)Dc假定A3大小的用紙時的尺寸，但本發(fā)明不限于此。本實施方式的發(fā)熱電阻體層2設(shè)為長邊方向X上較長地延伸的帶狀。

發(fā)熱電阻體層2由例如含有氧化釕的材料構(gòu)成。另外，發(fā)熱電阻體層2為了調(diào)整例如電阻溫度系數(shù)，也可以含有氧化銅。

發(fā)熱電阻體層2的寬度方向尺寸例如為1mm～5mm，本實施方式中約為3mm。發(fā)熱電阻體層2的厚度例如為5μm～15μm，本實施方式中約為10μm。

發(fā)熱電阻體層2的電阻溫度系數(shù)例如為1500ppm/℃～5000ppm/℃，本實施方式中約為2000ppm/℃。另外，發(fā)熱電阻體層2在基準(zhǔn)溫度下的方塊電阻例如為10Ω/sq～2000Ω/sq，本實施方式中約為500Ω/sq。

電極層3具有：第一帶狀部301、第二帶狀部302、多個第一枝狀部311、多個第二枝狀部312、一對焊盤部32和一對連接部33。電極層3構(gòu)成流過用于使發(fā)熱電阻體層2發(fā)熱的電流的導(dǎo)通路徑。電極層3由例如含有Ag的材料構(gòu)成。電極層3的厚度例如為5μm～15μm，本實施方式中約為10μm。

第一帶狀部301和第二帶狀部302各自沿長邊方向X較長地延伸。第一帶狀部301和第二帶狀部302在寬度方向Y上分離且相互平行地配置。在第一帶狀部301和第二帶狀部302之間配置有發(fā)熱電阻體層2。第一帶狀部301與發(fā)熱電阻體層2在寬度方向Y上的距離例如約為0.5mm，比發(fā)熱電阻體層2的寬度方向尺寸小。另外，第二帶狀部302與發(fā)熱電阻體層2在寬度方向Y上的距離例如約為0.5mm，比發(fā)熱電阻體層2的寬度方向尺寸小。

第一帶狀部301的寬度方向尺寸例如為1.5mm～2.5mm，本實施方式中約為2.0mm。另外，第二帶狀部302的寬度方向尺寸例如為1.5mm～2.5mm，本實施方式中約為2.0mm。因此，發(fā)熱電阻體層2的寬度方向尺寸比第一帶狀部301和第二帶狀部302的寬度方向尺寸大。

多個第一枝狀部311在長邊方向X相互分離配置，各自從第一帶狀部301向第二帶狀部302延伸。本實施方式中，各第一枝狀部311相對于寬度方向Y平行。另外，如圖19所示，各第一枝狀部311在寬度方向Y上越過發(fā)熱電阻體層2并向第二帶狀部302側(cè)突出。即，各第一枝狀部311具有以厚度方向Z看時不與發(fā)熱電阻體層2重疊的前端。該前端以厚度方向Z看時位于發(fā)熱電阻體層2與第二帶狀部302之間。

多個第二枝狀部312在長邊方向X相互分離配置，各自從第二帶狀部302向第一帶狀部301延伸。本實施方式中，各第二枝狀部312與寬度方向Y平行。另外，如圖19所示，各第二枝狀部312在寬度方向Y上越過發(fā)熱電阻體層2并向第一帶狀部301側(cè)突出。即，各第二枝狀部312具有以厚度方向Z看時不與發(fā)熱電阻體層2重疊的前端。該前端以厚度方向Z看時位于發(fā)熱電阻體層2和第一帶狀部301之間。

多個第一枝狀部311和多個第二枝狀部312以相互不重疊的方式在長邊方向X上交替配置。即，長邊方向X上，一個第一枝狀部311和一個第二枝狀部312以相鄰且相互分離的方式排列。

本實施方式中，發(fā)熱電阻體層2沿著長邊方向X形成為與多個第一枝狀部311和多個第二枝狀部312交叉。發(fā)熱電阻體層2具有多個發(fā)熱部20，各發(fā)熱部20是被相鄰的第一枝狀部311和第二枝狀部312夾著的部分。多個發(fā)熱部20在長邊方向X上成列狀地配置。在經(jīng)由電極層3的通電時，多個發(fā)熱部20成為并聯(lián)地電連接的關(guān)系。

相鄰的第一枝狀部311與第二枝狀部312在長邊方向X上的距離(“發(fā)熱部限定距離”)例如為3mm～10mm。本實施方式中，發(fā)熱部限定距離約為5mm，這比發(fā)熱電阻體層2的寬度方向尺寸大。因此，本實施方式中，各發(fā)熱部20成為沿長邊方向X伸展的矩形狀。

一對焊盤部32是用于實現(xiàn)與印刷裝置8的導(dǎo)通的部位。一對焊盤部32設(shè)置于長邊方向X上遠(yuǎn)離發(fā)熱電阻體層2、第一帶狀部301和第二帶狀部302的位置。本實施方式中，一對焊盤部32以夾著發(fā)熱電阻體層2、第一帶狀部301和第二帶狀部302的方式在長邊方向X上相互分離配置。

一對連接部33各自將第一帶狀部301和第二帶狀部302中的一者與其所對應(yīng)的一焊盤部32連結(jié)。本實施方式中，各連接部33是沿長邊方向X延伸的帶狀。

如圖20和圖21所示，本實施方式中，整個發(fā)熱電阻體層2直接形成于基板主面11上。另外，電極層3中以俯視(厚度方向Z看時)時與發(fā)熱電阻體層2重疊的部分位于發(fā)熱電阻體層2上。另一方面，電極層3中以俯視時不與發(fā)熱電阻體層2重疊的部分直接形成于基板主面11上。也可以代替這種結(jié)構(gòu)，而設(shè)為如下結(jié)構(gòu)，在基板主面11上設(shè)置由玻璃等構(gòu)成的絕緣層，由此，在基板主面11與發(fā)熱電阻體層2和電極層3之間設(shè)置絕緣層。

保護(hù)層4覆蓋整個發(fā)熱電阻體層2。另外，除一對焊盤部32(和其附近)以外，保護(hù)層4覆蓋電極層3(參照圖17)。即，保護(hù)層4覆蓋一部分電極層3。保護(hù)層4由例如玻璃構(gòu)成，其厚度例如為40μm～100μm。本實施方式中，保護(hù)層4的厚度約為60μm。如圖21所示，寬度方向Y上的保護(hù)層4的尺寸比基板1的尺寸小。本實施方式中，保護(hù)層4具有寬度方向Y上相互分離的一對端緣(圖21中的右端緣和左端緣)。同樣，基板1具有寬度方向Y上相互分離的一對端緣(圖21中的右端緣和左端緣)。寬度方向Y上，保護(hù)層4的右端緣從基板1的右端緣向內(nèi)側(cè)(即，靠近發(fā)熱電阻體層2)分離。另外，保護(hù)層4的左端緣從基板1的左端緣向內(nèi)側(cè)(即，靠近發(fā)熱電阻體層2)分離。

熱敏電阻5是檢測動作時的加熱器A4的溫度的傳感器。熱敏電阻5在本實施方式中設(shè)置于基板背面12。根據(jù)熱敏電阻5的檢測結(jié)果，控制對加熱器A4提供的電能。

接著，參照圖22～圖25說明加熱器A4的制造方法的一例。

首先，如圖22和圖23所示，準(zhǔn)備基板1，在基板主面11上將導(dǎo)電性漿料印刷成沿長邊方向X延伸的帶狀。該導(dǎo)電性漿料含有例如氧化釕。通過燒成印刷的導(dǎo)電性漿料，可得到發(fā)熱電阻體層2。

接著，為了形成電極層3，如圖24和圖25所示，印刷例如含有Ag的導(dǎo)電性漿料。此時，以俯視時的形狀與上述的第一帶狀部301、第二帶狀部302、多個第一枝狀部311、多個第二枝狀部312、一對焊盤部32和一對連接部33對應(yīng)的方式進(jìn)行印刷。通過燒成印刷的導(dǎo)電性漿料，可得到電極層3。

用于形成發(fā)熱電阻體層2和電極層3的燒成也可以將各自分開地進(jìn)行，也可以一并進(jìn)行。燒成后，經(jīng)由保護(hù)層4的形成和熱敏電阻5的安裝等，可得到加熱器A4。

接著，說明加熱器A4的作用。

圖26表示加熱器A4的使用例。在該圖的上側(cè)顯示俯視時的加熱器A4，并利用兩點劃線表示對象介質(zhì)Dc。對象介質(zhì)Dc利用壓印滾筒81(圖16)，向加熱器A4滑動，且沿箭頭方向輸送。本使用例中，對于加熱器A4，假定對象介質(zhì)Dc的大小較小的狀況。具體而言，為如下情況，例如加熱器A4為與A3大小的對象介質(zhì)可對應(yīng)的大小，與之相對，對象介質(zhì)Dc為A4大小。如該圖所示，加熱器A4的長邊方向上，將對象介質(zhì)Dc通過的區(qū)間稱為通紙區(qū)間S1，將離開對象介質(zhì)Dc的區(qū)間稱為非通紙區(qū)間S2。

在不通電的狀態(tài)下，發(fā)熱電阻體層2的多個發(fā)熱部20不會發(fā)熱，各發(fā)熱部20的溫度例如為基準(zhǔn)溫度T0。當(dāng)開始對象介質(zhì)Dc的輸送且開始通電時，多個發(fā)熱部20發(fā)熱。通紙區(qū)間S1中，發(fā)熱部20的熱向?qū)ο蠼橘|(zhì)Dc傳遞。另一方面，非通紙區(qū)間S2中，發(fā)熱部20的熱不會向?qū)ο蠼橘|(zhì)Dc傳遞。因此，非通紙區(qū)間S2中的加熱器A4的溫度比通紙區(qū)間S1中的溫度相對較高。

假定與本實施方式不同，則為如下結(jié)構(gòu)，加熱器A4為沿長邊方向X延伸的單一發(fā)熱部件，且僅經(jīng)由其長邊方向兩端部進(jìn)行通電。在該情況下，在某條件下，通紙區(qū)間S1中的溫度到達(dá)溫度T1。于是，該發(fā)熱部件中，非通紙區(qū)間S2中的溫度過度變高且到達(dá)溫度T3。另一方面，根據(jù)本實施方式，設(shè)為發(fā)熱電阻體層2具有由多個枝狀部限定的多個發(fā)熱部20的結(jié)構(gòu)。另外，發(fā)熱電阻體層2(以及各發(fā)熱部20)將電阻溫度系數(shù)設(shè)定成1500ppm/℃～5000ppm/℃的范圍(例如約2000ppm/℃)。因此，非通紙區(qū)間S2的溫度比溫度T1高，與處于通紙區(qū)間S1的多個發(fā)熱部20(以下，“通紙部201”)的方塊電阻相比，處于非通紙區(qū)間S2的多個發(fā)熱部20(以下，“非通紙部202”)的方塊電阻越大。由此，從電極層3向發(fā)熱電阻體層2流過的電流避開非通紙部202，而集中流向通紙部201。其結(jié)果，抑制非通紙部202的發(fā)熱量，非通紙區(qū)間S2中的溫度成為比T3低的T2。根據(jù)這樣本實施方式，可以抑制非通紙區(qū)間S2中的溫度相對于通紙區(qū)間S1中的溫度過度變高。

本實施方式中，向各發(fā)熱部20流動的電流主要在長邊方向X流動。因此，越增大相鄰的第一枝狀部311與第二枝狀部312的距離，越可以提高發(fā)熱部20的電阻值，可以得到充分的發(fā)熱量。另外，越縮小發(fā)熱部20的寬度方向尺寸，越可以提高發(fā)熱部20的電阻值。這樣，將發(fā)熱電阻體層2形成極細(xì)的帶狀，可得到更大的發(fā)熱。另外，通過在細(xì)的發(fā)熱電阻體層2中集中產(chǎn)生發(fā)熱，可以對由截面圓形的壓印滾筒81擠壓的對象介質(zhì)Dc高效地傳熱。

本實施方式中，一對焊盤部32在長邊方向X上分離地配置。因此，就多個發(fā)熱部20而言，從一對焊盤部32經(jīng)由各發(fā)熱部20的導(dǎo)通路徑成為均勻的長度。這由于抑制長邊方向X上的發(fā)熱量的不均，因此優(yōu)選。

本實施方式中，第一枝狀部311和第二枝狀部312的前端從發(fā)熱電阻體層2突出。由此，在寬度方向Y上，第一枝狀部311和第二枝狀部312將發(fā)熱電阻體層2完全橫切。這在對各發(fā)熱部20均確保均勻的發(fā)熱量的方面優(yōu)選。此外，也可以與本實施方式不同，而是第一枝狀部311和第二枝狀部312的前端與發(fā)熱電阻體層2的端緣一致的結(jié)構(gòu)。

圖27～圖30表示本發(fā)明的變形例和另一實施方式。此外，這些圖中，對與上述的第四實施方式相同或類似的要素標(biāo)注相同的符號。

圖27表示加熱器A4的變形例。圖示的加熱器A4’中，一對焊盤部32在長邊方向X上配置于發(fā)熱電阻體層2的相同側(cè)。這種變形例中，也可以實現(xiàn)非通紙區(qū)間S2中的升溫的抑制。如從本變形例可理解，一對焊盤部32的配置可以適當(dāng)變更。例如，也可以將一對焊盤部32設(shè)置于基板背面12。這樣，關(guān)于一對焊盤部32的變化也可以適用于以后說明的實施方式中。

圖28和圖29表示基于本發(fā)明的第五實施方式的加熱器。本實施方式的加熱器A5的發(fā)熱電阻體層2和電極層3的結(jié)構(gòu)與上述的加熱器A4不同。

加熱器A5中，整個電極層3直接形成于基板主面11上。因此，電阻體層2的一部分(俯視時，與多個第一枝狀部311和多個第二枝狀部312重疊的部分)形成于各枝狀部311和312的上側(cè)。另一方面，發(fā)熱電阻體層2中不與各枝狀部311和312重疊的部分直接形成于基板主面11上(參照圖29)。

加熱器A5中，非通紙部202(圖26)的方塊電阻也比通紙部201的方塊電阻大。因此，呈現(xiàn)來自電極層3的電流集中流向通紙區(qū)間S1的傾向。因此，可以抑制非通紙區(qū)間S2中的過度升溫。

圖30表示基于本發(fā)明第六實施方式的加熱器。本實施方式的加熱器A6的多個第一枝狀部311和多個第二枝狀部312的結(jié)構(gòu)與上述的加熱器A4、A5不同。

加熱器A6中，各第一枝狀部311和各第二枝狀部312相對于寬度方向Y傾斜。多個第一枝狀部311相互平行，多個第二枝狀部312相互平行。另外，多個第一枝狀部311和多個第二枝狀部312相互平行。

第一枝狀部311相對于寬度方向Y的傾斜角如以下設(shè)定。在各第一枝狀部311兩側(cè)具有相互相鄰的兩個發(fā)熱部20。第一枝狀部311的傾斜角以寬度方向Y看時這兩個發(fā)熱部20的一部分彼此相互重疊的方式設(shè)定。在這種情況下，如圖30所示，沿寬度方向Y延伸的兩個直線L1和L2中，直線L1位于直線L2的左側(cè)。在此，該圖中，直線L1是通過各第一枝狀部311的右側(cè)緣和發(fā)熱電阻體層2的上側(cè)緣(接近第一帶狀部301的緣)的交點且沿寬度方向Y延伸的直線。另一方面，直線L2是通過該第一枝狀部311的左側(cè)緣和發(fā)熱電阻體層2的下側(cè)緣(接近第二帶狀部302的緣)的交點且沿寬度方向Y延伸的直線。這種第一枝狀部311的傾斜方式對于各第二枝狀部312也一樣。

加熱器A6中，非通紙部202(圖26)的方塊電阻也比通紙部201的方塊電阻大。因此，呈現(xiàn)來自電極層3的電流集中流向通紙區(qū)間S1的傾向。因此，可以抑制非通紙區(qū)間S2中的過度升溫。

另外，加熱器A6中，如上述，多個第一枝狀部311和多個第二枝狀部312相對于寬度方向Y傾斜。因此，在寬度方向Y輸送時，不會產(chǎn)生對象介質(zhì)Dc的一部分僅與第一枝狀部311或第二枝狀部312面對面(即，完全不與發(fā)熱部20面對面)的狀況。即，可以抑制對象介質(zhì)Dc中應(yīng)加熱的部分完全不加熱的不良情況。

此外，多個第一枝狀部311的傾斜角度也可以相互不同。同樣，多個第二枝狀部312的傾斜角度也可以相互不同。另外，多個第一枝狀部311的傾斜角度和多個第二枝狀部312的傾斜角度也可以相互不同。

本發(fā)明的加熱器不限于上述實施方式。本發(fā)明的加熱器的各部的具體的結(jié)構(gòu)可以自如地進(jìn)行各種設(shè)計變更。

以下，作為附記列舉基于本發(fā)明第二方面的實施方式的結(jié)構(gòu)及其變形例。

〔附記1〕

一種加熱器，其包括：具有基板主面和基板背面的條狀基板；形成于上述基板主面的發(fā)熱電阻體層；形成于上述基板主面且與上述發(fā)熱電阻體層接觸的電極層，

上述電極層具有：各自在上述基板的長邊方向延伸且在上述基板的寬度方向上分離配置的第一帶狀部和第二帶狀部；從上述第一帶狀部向上述第二帶狀部延伸的多個第一枝狀部；和從上述第二帶狀部向上述第一帶狀部延伸的多個第二枝狀部，

上述多個第一枝狀部和上述多個第二枝狀部在上述長邊方向上交替配置，

上述發(fā)熱電阻體層具有多個發(fā)熱部，各發(fā)熱部與相互相鄰的第一枝狀部和第二枝狀部接觸。

〔附記2〕

如附記1所記載的加熱器，上述發(fā)熱電阻體層是作為整體沿上述長邊方向較長地延伸且與上述多個第一枝狀部和上述多個第二枝狀部交叉的帶狀。

〔附記3〕

如附記2所記載的加熱器，各第一枝狀部的前端從上述發(fā)熱電阻體層向上述第二帶狀部側(cè)突出。

〔附記4〕

如附記3所記載的加熱器，各第二枝狀部的前端從上述發(fā)熱電阻體層向上述第一帶狀部側(cè)突出。

〔附記5〕

如附記2～4中任一項所記載的加熱器，上述多個第一枝狀部與上述寬度方向平行。

〔附記6〕

如附記5所記載的加熱器，上述多個第二枝狀部與上述寬度方向平行。

〔附記7〕

如附記2～4中任一項所記載的加熱器，上述多個第一枝狀部相對于上述寬度方向傾斜。

〔附記8〕

如附記7所記載的加熱器，上述多個第二枝狀部相對于上述寬度方向傾斜。

〔附記9〕

如附記8所記載的加熱器，隔著一個第一枝狀部相鄰的兩個發(fā)熱部的一部分彼此在上述寬度方向看時相互重疊。

〔附記10〕

如附記9所記載的加熱器，隔著一個第二枝狀部相鄰的兩個發(fā)熱部的一部分彼此在上述寬度方向看時相互重疊。

〔附記11〕

如附記2～10中任一項所記載的加熱器，相互相鄰的第一枝狀部和第二枝狀部在上述長邊方向上的距離比上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的尺寸大。

〔附記12〕

如附記2～11中任一項所記載的加熱器，上述第一帶狀部和上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的距離比上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的尺寸小。

〔附記13〕

如附記12所記載的加熱器，上述第二帶狀部和上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的距離比上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的尺寸小。

〔附記14〕

如附記2～13中任一項所記載的加熱器，上述第一帶狀部在上述寬度方向上的尺寸比上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的尺寸小。

〔附記15〕

如附記14所記載的加熱器，上述第二帶狀部在上述寬度方向上的尺寸比上述發(fā)熱電阻體層在上述寬度方向上的尺寸小。

〔附記16〕

如附記2～15中任一項所記載的加熱器，各第一枝狀部和各第二枝狀部的至少一部分形成于上述發(fā)熱電阻體層上。

〔附記17〕

如附記16所記載的加熱器，上述發(fā)熱電阻體層直接形成于上述基板主面上。

〔附記18〕

如附記17所記載的加熱器，上述電極層中不與上述發(fā)熱電阻體層重疊的部分直接形成于上述基板主面上。

〔附記19〕

如附記1～18中任一項所記載的加熱器，上述發(fā)熱電阻體層含有氧化釕。

〔附記20〕

如附記19所記載的加熱器，上述發(fā)熱電阻體層含有氧化銅。

〔附記21〕

如附記1～20中任一項所記載的加熱器，其包括覆蓋上述發(fā)熱電阻體層和上述電極層各自的至少一部分的保護(hù)層。

〔附記22〕

如附記21所記載的加熱器，上述保護(hù)層包含玻璃。

〔附記23〕

如附記21或22所記載的加熱器，上述保護(hù)層覆蓋整個上述發(fā)熱電阻體層。

〔附記24〕

如附記21～23中任一項所記載的加熱器，上述電極層具有與上述第一帶狀部和上述第二帶狀部分別連接的一對焊盤部，上述一對焊盤部從上述保護(hù)層露出。

〔附記25〕

如附記24所記載的加熱器，上述一對焊盤部隔著上述第一帶狀部和上述第二帶狀部而在上述長邊方向上相互分離。

〔附記26〕

如附記24所記載的加熱器，上述一對焊盤部在上述長邊方向上配置于上述第一帶狀部和上述第二帶狀部的相同側(cè)。

〔附記27〕

如附記1～26中任一項所記載的加熱器，還包括設(shè)置于上述基板背面的熱敏電阻。

〔附記28〕

如附記1～27中任一項所記載的加熱器，上述基板包含陶瓷。

〔附記29〕

如附記28所記載的加熱器，上述陶瓷為氧化鋁或氮化鋁。

〔附記30〕

如附記28或29所記載的加熱器，上述基板的厚度為0.4～1.2mm。

〔附記31〕

如附記1～29中任一項所記載的加熱器，上述電極層含有Ag。

〔附記32〕

如附記1～31中任一項所記載的加熱器，上述發(fā)熱電阻體層的電阻溫度系數(shù)為1500ppm/℃～5000ppm/℃。

〔附記33〕

如附記32所記載的加熱器，上述發(fā)熱電阻體層在基準(zhǔn)溫度下的方塊電阻為10Ω/sq～2000Ω/sq。

〔附記34〕

如附記1～33中任一項所記載的加熱器，上述發(fā)熱電阻體層的上述長邊方向尺寸為290mm～310mm。

根據(jù)上述附記的結(jié)構(gòu)，可以提供一種加熱器，如例如圖19所示，電極層3具有：各自在基板1的長邊方向X延伸且在基板1的寬度方向上分離配置的第一帶狀部301和第二帶狀部302；從第一帶狀部301向第二帶狀部302延伸的多個第一枝狀部311；和從第二帶狀部302向第一帶狀部301延伸的多個第二枝狀部312。多個第一枝狀部311和多個第二枝狀部312在長邊方向X上交替配置，發(fā)熱電阻體層2具有多個發(fā)熱部20，各發(fā)熱部20與相互相鄰的第一枝狀部311和第二枝狀部312接觸。通過采用這種結(jié)構(gòu)，在對寬度相對狹窄的對象介質(zhì)進(jìn)行加熱時，可以抑制寬度方向兩側(cè)的過度升溫。