1.一種LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
金屬基覆銅板的制造
（1）金屬板表面處理：將金屬板作為基板材料，對(duì)其進(jìn)行表面除油、粗化、清洗、烘干，制得金屬基底板；
（2）疊覆導(dǎo)熱絕緣膠片：在金屬基底板上疊覆PP膠；
（3）覆合銅箔：將厚度為0.036mm-0.1mm的銅箔層疊在涂覆有導(dǎo)熱絕緣膠膜的金屬基底板上，并經(jīng)層壓，使基板、導(dǎo)熱絕緣膠膜、銅箔結(jié)合一起，制成金屬基覆銅板；
金屬基線路板的制造
（4）開(kāi)料、鉆定位孔、前處理：所述金屬基覆銅板包括基板面和銅箔面，將金屬基覆銅板按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行開(kāi)料、鉆定位孔后，再進(jìn)行銅箔面和基板面的前處理；
（5）線路圖成型：采用印刷工藝或者曝光工藝，所述印刷工藝以UV油墨印刷，先進(jìn)行基板面印刷、UV固化，形成基板面圖形，再進(jìn)行銅箔面印刷、UV固化，形成板面線路圖形；所述曝光工藝是對(duì)基板面和銅箔面用感光油墨涂布、烘烤干燥后，進(jìn)行曝光及顯影，來(lái)實(shí)現(xiàn)線路面和基板面的圖形成形；
（6）蝕刻去膜：將銅箔面中的銅箔和基板面中的基板金屬以酸性或堿性蝕刻；以堿性去除油墨，形成線路；對(duì)線路面和基板面進(jìn)行表面清洗、干燥；
（7）阻焊白油的涂布：線路銅箔面經(jīng)表面處理后，按阻焊圖形以白色感光油墨進(jìn)行涂布或印刷，然后以80-110℃的溫度進(jìn)行烘烤干燥；
曝光、顯影：將阻焊圖形與銅箔線路對(duì)位后進(jìn)行曝光；以碳酸鈉溶液進(jìn)行顯影，并進(jìn)行板面清洗烘干；
字符標(biāo)記印刷和固化；
沖孔：阻焊白油面朝下，用沖床一次完成孔徑和外形的沖切；
v割；
防氧化工藝：最終制成金屬基線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電光源一體式LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，步驟（1）中所述基板材料為0.072-0.2mm的銅板或0.2-1.5mm鋁板或鐵板或硅鋼板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，步驟（2）中，所述的導(dǎo)熱絕緣膠片為玻璃布和導(dǎo)熱膠組成的導(dǎo)熱PP。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，步驟（2）中，所述的導(dǎo)熱絕緣膠片為以玻璃布和環(huán)氧樹(shù)脂組成的普通PP。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，步驟（2）中所述的導(dǎo)熱絕緣膠片為由導(dǎo)熱膠組成的導(dǎo)熱膠膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，步驟（5），若采用印刷工藝，進(jìn)行基板面印刷、光固時(shí)，所述基板面的光固能量控制在900-1000mj；進(jìn)行銅箔面印刷、光固時(shí)，所述銅箔面的光固能量控制在650-800mj。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，步驟（5），若采用曝光工藝，所述的基板面和銅箔面同時(shí)完成液態(tài)感光油墨的涂布，然后以80-110℃的溫度進(jìn)行烘烤干燥；所述的曝光能量為500-600 mj，基板面和銅箔面在進(jìn)行雙面顯影時(shí)，采用濃度為0.8-1.2%的碳酸鈉溶液。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED金屬基線路板的制造方法，其特征在于，在曝光、顯影步驟中，所述的碳酸鈉溶液的濃度為0.8-1.2%，以傳動(dòng)速度4-6m/min、噴頭壓力1.8-2.4kg進(jìn)行顯影操作，顯影后以噴淋法進(jìn)行清洗并烘干。