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一種10位元高精度DAC電流源陣列及其布局方法與流程

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一種10位元高精度DAC電流源陣列及其布局方法與流程

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)領(lǐng)域,涉及電流舵型數(shù)模轉(zhuǎn)換器的電流源陣列布局技術(shù),具體涉及適用于10位元DAC電流源陣列及布局方法。



背景技術(shù):

DAC 即數(shù)模轉(zhuǎn)換器(Digital-to- Analog Converter),對(duì)該模塊的研究和應(yīng)用主要集中在電流源結(jié)構(gòu)的研究,其重點(diǎn)和難點(diǎn)在研究其不匹配性,匹配良好的DAC具有良好的靜態(tài)與動(dòng)態(tài)特征,可以應(yīng)用于需要高靈敏度的雷達(dá),通信,電子對(duì)抗等電子系統(tǒng)中。而DAC的不匹配包括隨機(jī)性不匹配和系統(tǒng)性不匹配兩種情況,隨機(jī)誤差主要由一些隨機(jī)因素造成,例如元件尺寸,摻雜,氧化層厚度及其他影響元件參數(shù)的微觀波動(dòng),通常可以通過(guò)增加元件面積的方式來(lái)降低隨機(jī)性不匹配給電路帶來(lái)的不利影響;系統(tǒng)誤差又稱為梯度誤差,是由于工藝中的工藝異變,接觸電阻,電流的不均勻流動(dòng),擴(kuò)散的相互影響,機(jī)械應(yīng)力,溫度梯度等因素造成的。隨著版圖面積的提升,系統(tǒng)性不匹配對(duì)電路的影響會(huì)變得越來(lái)越嚴(yán)重,這時(shí)就需要一個(gè)精確的布局來(lái)消除系統(tǒng)性不匹配的影響。因此,電流源的版圖布局至關(guān)重要,直接影響該模塊的性能指標(biāo)。而現(xiàn)有10位元電流源陣列版圖存在高低位電流源匹配性不佳的問(wèn)題,且系統(tǒng)性誤差和隨機(jī)性誤差較大。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明公開(kāi)了一種電流源陣列的布局方法,應(yīng)用于10位元高精度DAC電流源,明顯改善了誤差累積現(xiàn)象及其靜態(tài)特性INL、DNL的線性問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:

一種10位元高精度DAC電流源陣列布局方法,包括如下步驟:

步驟1,按從小到大的順序?qū)?-16數(shù)字從左向右排列成一行,然后復(fù)制第一行數(shù)字得到第二行,復(fù)制得到的第二行數(shù)字整體向右移動(dòng)一位,將超出第一行長(zhǎng)度的第二行右邊位數(shù)整體平移到第二行的左邊,通過(guò)上述方式逐行復(fù)制到第16行,從而得到16*16的電流源陣列排布;

步驟2,在步驟1得到的陣列排布中,沿著右下角到左上角的對(duì)角線由下而上依次將1用A、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F代替就得到在主象限中低位電流源的排布方式,從而得到子陣列Z;

步驟3:將子陣列Z沿順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180o得到子陣列Z1,用DUMMY管A′代替A在子陣列Z中的位置;

步驟4:將子陣列Z中的A用B代替,然后將該子陣列沿Y軸對(duì)稱翻轉(zhuǎn),得到子陣列Z2;

步驟5:將子陣列Z2沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)180o得到子陣列Z3,

步驟6:按照?qǐng)D5所示的格局將Z陣列設(shè)置在左上角, Z2陣列設(shè)置在右上角,Z3陣列設(shè)置在左下角,Z1陣列設(shè)置在右下角,得到最終的10位元電流源陣列排布圖;

步驟7:按照陣列中的數(shù)字排列對(duì)應(yīng)的電路元件,將相應(yīng)的電流源元件擺放在對(duì)應(yīng)數(shù)字的位置上;

步驟8:在陣列周圍擺放dummy保護(hù)元件。

本發(fā)明還提供了一種10位元高精度DAC電流源陣列,包括位于左上角的Z陣列,位于右上角的Z2陣列,位于左下角的Z3陣列,位于右下角的Z1陣列,陣列周圍擺放有dummy保護(hù)元件;

所述Z陣列中自右下角至左上角的對(duì)角線上自下而上設(shè)置有低電流源A、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F,其余位置上設(shè)有電路元件,在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始由左至右的遞增序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由右至左的遞減序列;

所述Z1陣列自左上角至右下角的對(duì)角線上自上而下設(shè)置有低電流源A′、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F,其余位置上設(shè)有電路元件,在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由左至右的遞減序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始由右至左的遞增序列;

所述Z2陣列自左下角至右上角的對(duì)角線上自下而上設(shè)置有低電流源B、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F,其余位置上設(shè)有電路元件,在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由左至右的遞減序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始右至左的遞增序列;

所述Z3陣列自右上角至左下角的對(duì)角線上自上而下設(shè)置有低電流源B、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F,其余位置上設(shè)有電路元件,在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始由左至右的遞增序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由右至左的遞減序列。

進(jìn)一步的,所述遞增和遞減幅度均為1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:

本發(fā)明布局方法能夠提高DAC電流源陣列中高低位電流源的匹配性,減小DAC的INL、DNL特性,并且進(jìn)一步減小了芯片面積,節(jié)省空間,還使得電流鏡對(duì)電流的復(fù)制更精準(zhǔn),此外還可以減小寄生電容值,有效的減小MSB與LSB之間轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的突波。本發(fā)明采用的同重心布局,能夠抵消一階梯度誤差的影響,在保證高轉(zhuǎn)換精度,高速度的同時(shí),還能夠減小由于系統(tǒng)性誤差和隨機(jī)性誤差造成的電流源陣列不匹配,使DAC電路具有較好的單調(diào)性,失調(diào)誤差,微分非線性誤差(DNL),積分非線性誤差(INL),無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)以及信噪比(SNR)。

附圖說(shuō)明

圖1為子陣列Z示意圖。

圖2為子陣列Z1示意圖。

圖3為子陣列Z2示意圖。

圖4為子陣列Z3示意圖。

圖5為各子陣列排布圖。

圖6為本發(fā)明方法產(chǎn)生的高精度共重心電流源陣列布局圖。

圖7為本發(fā)明方法產(chǎn)生的高精度布局圖INL的MATLAB模擬。

圖8為本發(fā)明方法產(chǎn)生的高精度布局圖DNL的MATLAB模擬。

圖9為傳統(tǒng)方法高低位電流源轉(zhuǎn)換時(shí)的突變波形示意圖。

圖10為本發(fā)明方法高低位電流源轉(zhuǎn)換時(shí)的突變波形示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提供的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明,應(yīng)理解下述具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。

10位的電流舵DAC電流源陣列共需要1024顆電流源元件,組成一個(gè)32*32的陣列,本發(fā)明首先生成一個(gè)等待旋轉(zhuǎn),鏡像,替代等變換的16*16子陣列Z,并將其通過(guò)多次變換后得到各個(gè)16*16子陣列后按照特定的位置關(guān)系組合成最終陣列,本發(fā)明通過(guò)以下步驟布局8位元高精度DAC電流源陣列:

步驟1:生成16*16(行*列)子陣列Z。

按從小到大的順序?qū)?-16數(shù)字從左向右排列成一行,然后復(fù)制第一行數(shù)字得到第二行,復(fù)制得到的第二行數(shù)字整體向右移動(dòng)一位,將超出第一行長(zhǎng)度的第二行右邊位數(shù)整體平移到第二行的左邊,平移到左邊的數(shù)字按從小到大的順序從左向右排列。隨后復(fù)制第二行數(shù)字得到第三行,復(fù)制得到的第三行數(shù)字整體右移一位,將超出第二行長(zhǎng)度的第三行右邊位數(shù)整體平移到第三行的左邊,平移過(guò)去的數(shù)字按從小到大的順序從左向右排列……通過(guò)上述方式繼續(xù)復(fù)制到第16行,從而得到16*16的電流源陣列排布。

步驟2:替換電流源。

由于4位高位電流源實(shí)際只需要15個(gè)電流源,所以在得到的16*16電流源陣列中將數(shù)字1用低位電流源(用A-F表示低位電流源的1-6位)代替。

具體方法如下:

沿著16*16電流源陣列右下角到左上角的對(duì)角線由下而上依次將1用A、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F代替就得到在主象限中低位電流源的排布方式。至此,我們得到子陣列Z;如圖1所示。

步驟3:生成子陣列Z1。

將子陣列Z沿順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180o得到子陣列Z1,由于A在電流源陣列中只有一位電流源,所以在子陣列Z1中用DUMMY管A′代替A在子陣列Z中的位置;如圖2所示。

步驟4:將子陣列Z中的A用B代替,然后將該子陣列沿Y軸對(duì)稱翻轉(zhuǎn),得到子陣列Z2;如圖3所示。

步驟5:將子陣列Z2沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)180o得到子陣列Z3,如圖4所示。

步驟6:按照?qǐng)D5所示的格局將Z陣列設(shè)置在左上角, Z2陣列設(shè)置在右上角,Z3陣列設(shè)置在左下角,Z1陣列設(shè)置在右下角,得到最終的10位元電流源陣列排布圖。

步驟7:按照陣列中的數(shù)字排列對(duì)應(yīng)的電路元件,將相應(yīng)的電流源元件擺放在對(duì)應(yīng)數(shù)字的位置上。

步驟8:在陣列周圍還需擺放dummy保護(hù)元件,如圖6所示。同時(shí),在實(shí)際版圖的繪制中還要注意IR Drop的影響,可以利用二進(jìn)制樹(shù)的方式平均每一個(gè)元件上的IR Drop。

最終得到的陣列包括位于左上角的Z陣列,位于右上角的Z2陣列,位于左下角的Z3陣列,位于右下角的Z1陣列,最終得到的陣列周圍擺放有dummy保護(hù)元件。上述Z,Z1,Z2,Z3陣列均為16*16陣列,

具體地說(shuō),Z陣列中自右下角至左上角的對(duì)角線上設(shè)置有低電流源,其余位置上設(shè)有電路元件。這些低電流源自下而上依次為A、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F 。在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始由左至右的遞增序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由右至左的遞減序列。遞增和遞減幅度均為1,下同。

Z1陣列自左上角至右下角的對(duì)角線上設(shè)置有低電流源,其余位置上設(shè)有電路元件。這些低電流源自上而下依次為A′、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F 。在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由左至右的遞減序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始由右至左的遞增序列。

Z2陣列自左下角至右上角的對(duì)角線上設(shè)置有低電流源,其余位置上設(shè)有電路元件。這些低電流源自下而上依次為B、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F 。在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由左至右的遞減序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始右至左的遞增序列。

Z3陣列自右上角至左下角的對(duì)角線上設(shè)置有低電流源,其余位置上設(shè)有電路元件。這些低電流源自上而下依次為B、F、E、F、D、F、E、F、C、F、E、F、D、F、E、F 。在各行中,當(dāng)?shù)碗娏髟从覀?cè)具有電路元件時(shí),右側(cè)電路元件的數(shù)字為自2開(kāi)始由左至右的遞增序列,當(dāng)?shù)碗娏髟吹淖髠?cè)具有電路元件時(shí),左側(cè)電路元件的數(shù)字為自16開(kāi)始由右至左的遞減序列。

圖7為本發(fā)明方法產(chǎn)生的高精度布局圖INL的MATLAB模擬;圖8為本發(fā)明方法產(chǎn)生的高精度布局圖DNL的MATLAB模擬;由圖中可見(jiàn),DAC的INL、DNL靜態(tài)特性明顯減小,顯著改善了陣列誤差累積現(xiàn)象。圖9為傳統(tǒng)方法高低位電流源轉(zhuǎn)換時(shí)的突變波形示意圖;圖10為本發(fā)明方法高低位電流源轉(zhuǎn)換時(shí)的突變波形示意圖,顯然,與傳統(tǒng)方法相比,利用本發(fā)明電流源版圖布局方法可以明顯的減弱高低位電流源轉(zhuǎn)換時(shí)的突變現(xiàn)象。

本發(fā)明方案所公開(kāi)的技術(shù)手段不僅限于上述實(shí)施方式所公開(kāi)的技術(shù)手段,還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

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