本發(fā)明涉及電子裝聯(lián)pcba(printedcircuitboard+assembly)中插座焊接的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種b面插座a面通孔回流焊接的裝置。

背景技術(shù)：

目前，射頻功放板上b面的插座通常在整個單板完成回流焊接之后，再到裝焊工序進(jìn)行選擇焊接或者手工焊接。采用選擇焊接或手工焊接等傳統(tǒng)工藝存在以下幾個明顯缺點(diǎn)：

工藝繁瑣，效率低；采用選擇焊接工藝需要把回流焊接后的單板周轉(zhuǎn)到選擇焊接線進(jìn)行焊接，工序多且繁瑣，效率低下。

其焊接質(zhì)量相對于通孔回流焊接存在明顯不足；選擇焊接通常存在較多的焊接缺陷，不利于保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

工藝成本高；選擇焊接有時需要制作掩模板，工藝成本較高。

隨著對通信設(shè)備產(chǎn)品性能和可靠性要求的提高，現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)也發(fā)生了變革，回流焊接技術(shù)將逐漸取代波峰焊技術(shù)成為今后發(fā)展的主流方向?；亓骱附蛹夹g(shù)與波峰焊相比擁有更好的焊接質(zhì)量、更高的生產(chǎn)效率、更低的生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的裝置，在pcb的b面插裝插座，在pcb的a面實(shí)現(xiàn)一次通孔回流焊接。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種焊接裝置，包括：上料托盤、上料工裝、定位工裝和回流焊接托盤；

所述插座通過上料托盤與所述上料工裝插接；

所述上料工裝與定位工裝插接；

所述定位工裝卡接在所述回流焊接托盤上。

其中，所述上料托盤具有多個并排排列的供所述插座的插座引腳插入的開槽。

所述上料工裝包括：上料工裝本體以及伸出于所述上料工裝本體的供所述插座的圓形碗口底座插入的圓柱形插針。

進(jìn)一步地，所述定位工裝具有供所述上料工裝本體插入的第一開槽以及用于供所述圓柱形插針插入的第二開槽。

所述第一開槽為與所述上料工裝本體形狀一致的方形開槽。

所述第二開槽為與所述上料工裝的圓柱形插針形狀相匹配的圓柱形開槽。

其中，所述回流焊接托盤具有與所述定位工裝形狀相同的卡槽，所述定位工裝卡接在所述卡槽中。

所述回流焊接托盤的卡槽與所述定位工裝的卡接處為一階梯形開槽，所述定位工裝與階梯形開槽的上沿卡接。

所述階梯形開槽的下沿延伸形成一印刷電路板pcb的放置空間。

進(jìn)一步地，所述插座從所述上料托盤上的插座圓形碗口底座上拔下來之后，插座引腳插入所述pcb的元件孔中，與所述pcb插接。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下：

上述方案中，插座的安裝裝置，通過各個工裝之間的插接組合，對插座一次插裝到位，工裝簡單，易于操作；在pcb的一面插裝插座，在pcb的另一面進(jìn)行一次通孔回流焊接，提升了焊接質(zhì)量，節(jié)省工時，極大提升了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；工裝設(shè)計靈活，可以根據(jù)不同型號功放板對工裝設(shè)計進(jìn)行調(diào)整，具有通用性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明工裝和插座組裝示意圖；

圖2為本發(fā)明上料托盤截面示意圖；

圖3為本發(fā)明上料托盤結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明上料工裝平面示意圖；

圖5為本發(fā)明上料工裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明定位工裝截面示意圖；

圖7為本發(fā)明定位工裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明回流焊接托盤平面示意圖；

圖9為本發(fā)明回流焊接托盤結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明插座安裝方法流程圖；

圖11為本發(fā)明工裝、插座及pcb板組裝總示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1-上料托盤；2-上料工裝；3-定位工裝；4-回流焊接托盤；5-插座；6-pcb；11-開槽；21-上料工裝本體；22-圓柱形插針；31-第一開槽；32-第二開槽；41-卡槽；51-插座引腳；52-圓形碗口底座；61-元件孔。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

假設(shè)pcb6的一面為b面，pcb6的另一面為a面。

如圖1所示，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種裝置，包括：上料托盤1、上料工裝2、定位工裝3和回流焊接托盤4；所述上料托盤1通過插座5與所述上料工裝2插接；所述上料工裝2與定位工裝3插接；所述定位工裝3卡接在所述回流焊接托盤4上。

該實(shí)施例中，所述插座5通過上料托盤1與所述上料工裝2插接；所述上料工裝2與定位工裝3插接；所述定位工裝3卡接在所述回流焊接托盤4上，可以將多個插座5一次性插接在上料托盤1上，在將上料托盤1插接到上料工裝2上，拔下上料托盤1后，可以將多個插座5插接到上料工裝2上，最后插接到上料工裝2上的多個插座5可以一次性插裝到一pcb6上，實(shí)現(xiàn)多個插座5一次性插裝到位，工裝簡單，易于操作；插座5在b面插裝，在a面進(jìn)行一次通孔回流焊接，提升了焊接質(zhì)量，節(jié)省工時，極大提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本；工裝設(shè)計靈活，可以根據(jù)不同型號功放板對工裝設(shè)計進(jìn)行調(diào)整，具有通用性。

如圖2和圖3所示，所述上料托盤1具有多個并排排列的供所述插座5的插座引腳51插入的開槽11。

其中，圖2所示為上料托盤1的截面示意圖、圖3所示為上料托盤1的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，開槽11的形狀及大小與插座引腳51的外形輪廓一一對應(yīng)，開槽11的大小設(shè)置一定的公差，設(shè)置公差的效果是使插座引腳51可以在開槽11內(nèi)進(jìn)行順利的拔插，提高插拔插座5的效率。

上料托盤1中開槽11間的距離、位置和數(shù)量與pcb6上的多個元件孔61之間的距離、位置和數(shù)量一一對應(yīng)，可以根據(jù)需要對其形狀和數(shù)量作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。當(dāng)與上料工裝2配合使用時，可以實(shí)現(xiàn)一次快速精準(zhǔn)上料，可以將插座5逐個放入上料托盤1中，供后續(xù)使用。

如圖4所示為上料工裝2的平面示意圖，圖5所示為上料工裝2的結(jié)構(gòu)示意圖，所述上料工裝2包括：上料工裝本體21，該上料工裝本體21優(yōu)選為框形設(shè)計，便于上料時的手握；該上料工裝2還包括：伸出于上料工裝本體21的供插座5的圓形碗口底座52插入的圓柱形插針22，圓柱形插針22的數(shù)目和位置與pcb6上元件孔61的位置相對應(yīng)；上料時，手握工裝本體21，將圓柱形插針22與上料托盤1上的插座5的圓形碗口底座52一一對應(yīng)，以適當(dāng)力度向下按壓，將圓柱形插針22插入插座5的圓形碗口底座52，實(shí)現(xiàn)插座5在上料工裝2上的固定。

如圖6所示為定位工裝3的截面示意圖，圖7所示為定位工裝3結(jié)構(gòu)示意圖，所述定位工裝3具有供上料工裝本體21插入的第一開槽31，第一開槽31的槽寬與上料工裝本體21匹配，形狀為方形。在第一開槽31上作供圓柱形插針22插入的第二開槽32，第二開槽32為與上料工裝2的圓柱形插針22形狀、數(shù)量相匹配的圓柱形開槽。所述插座5的圓形碗口底座52的直徑大于定位工裝3的方形開槽的槽寬，可以保證插座5落于定位工裝3上的圓柱形開槽上，具體情況如圖1所示，插座5剛好落在定位工裝3的圓柱形開槽上。定位工裝3放入回流焊接托盤4內(nèi)，定位工裝3兩端落在回流焊接托盤4的卡槽41上。

如圖8所示為回流焊接托盤4的平面示意圖，圖9所示為回流焊接托盤4的結(jié)構(gòu)示意圖，回流焊接托盤4為中空結(jié)構(gòu)，具有與pcb6形狀對應(yīng)的向內(nèi)凹陷的部分，所述凹陷的部分是由所述階梯形開槽的下沿延伸形成的一pcb 6的放置空間；所述回流焊接托盤4的卡槽41與所述定位工裝3的卡接處為一階梯形開槽，所述定位工裝3與階梯形開槽的上沿卡接；在進(jìn)行固定組裝時，把定位工裝3的兩端放置在回流焊接托盤4的卡槽41上，之后把固定有插座5的上料工裝2按插座5圓形碗口底座52朝下的方向，放到定位工裝3內(nèi)，然后把pcb6上元件孔61與插座引腳51位置相對應(yīng)后，放到回流焊接托盤4的凹陷部分中，之后放上定位銷和壓蓋，如圖1即為各個工裝的組裝示意圖。

如圖10、圖11所示，該實(shí)施例的插座安裝系統(tǒng)按以下步驟進(jìn)行安裝：

步驟s1，把插座5插裝到上料托盤1的開槽11中，插座引腳51朝下；

步驟s2，把上料工裝2插接到上料托盤1中的插座5的圓形碗口底座52上，從而使得插座5固定在上料工裝2上；

步驟s3，把定位工裝3卡接到回流焊接托盤4中；

步驟s4，把固定有插座5的上料工裝2插接到回流焊接托盤4中的定位工裝3內(nèi)；

步驟s5，再把銅基與pcb6放進(jìn)回流焊接托盤4中；

步驟s6，放上定位銷和壓蓋后，從回流焊接托盤4下面向下拔出上料工裝2，b面插座5順利插入pcb6上的元件孔61中；

步驟s7，pcb6與銅基過爐，在b面插裝插座，在a面進(jìn)行一次通孔回流焊接。

本發(fā)明的實(shí)施例中，所述上料托盤1的開槽11數(shù)量不限，開槽11位置和pcb6上的元件孔61一一對應(yīng)，可以實(shí)現(xiàn)批量上料(即批量將插座5插入元件孔61中)，并可以用作不同型號的插座5上料，提高上料效率和準(zhǔn)確度。

上料工裝2的上料工裝本體21的框形設(shè)計，方便上料時的手握，圓柱形插針22與插座5的圓形碗口底座52對應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)上料，節(jié)省工時。

整個系統(tǒng)安裝操作簡單方便，工裝設(shè)計人性化，各個工裝之間聯(lián)系密切，通過一次通孔回流焊接工藝，即可實(shí)現(xiàn)全部插座5在pcb6上的焊接，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，節(jié)約了資源。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。