本發(fā)明涉及一種具備基板和導(dǎo)電部件的電路結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)：

公知對形成有導(dǎo)電圖案的基板固定導(dǎo)電部件而成的電路結(jié)構(gòu)體，其中該導(dǎo)電圖案構(gòu)成使比較小的電流導(dǎo)通的電路，該導(dǎo)電部件構(gòu)成用于使比較大的電流導(dǎo)通的電路(例如，參照下述專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-5096號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

在上述專利文獻(xiàn)1所記載的電路結(jié)構(gòu)體中，為了確認(rèn)電子部件的端子與導(dǎo)電部件是否切實地連接，在導(dǎo)電部件形成有突出部，該突出部進(jìn)入到在基板中形成的開口內(nèi)，并將端子連接到該突出部。但是，如果形成這樣的突出部，則會產(chǎn)生凹陷，因此有該凹陷內(nèi)的空氣(空氣層)會妨礙在電子部件中產(chǎn)生的熱量的排出這樣的問題。

本發(fā)明要解決的課題在于，提供一種電路結(jié)構(gòu)體，其具備形成有進(jìn)入到在基板中形成的開口內(nèi)的突出部的導(dǎo)電部件，能夠抑制由于因形成該突出部而產(chǎn)生的凹陷導(dǎo)致散熱性惡化的情況。另外，還在于提供一種能夠容易地制作這樣的電路結(jié)構(gòu)體的制造方法。

用于解決課題的技術(shù)方案

為了解決上述課題，本發(fā)明涉及一種電路結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具備：基板，在一個面安裝有電子部件，并且形成有開口；以及導(dǎo)電部件，該導(dǎo)電部件是固定于所述基板的另一個面的板狀的部件，并且構(gòu)成導(dǎo)電電路，在所述導(dǎo)電部件形成有突出部，該突出部進(jìn)入到形成于所述基板的開口內(nèi)并連接所述電子部件的端子，由于形成所述突出部而產(chǎn)生的凹陷被支撐所述導(dǎo)電部件的基體部件覆蓋，在該凹陷內(nèi)設(shè)置有具有比空氣高的導(dǎo)熱系數(shù)的埋入部件。

所述埋入部件可以緊貼于所述凹陷的內(nèi)表面。

另外，為了解決上述課題，本發(fā)明涉及一種電路結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包括如下的突出部形成工序：通過沖頭將作為所述埋入部件的材料按壓于在沖模上載置的作為所述導(dǎo)電部件的材料，從而在形成所述突出部的同時形成在所述凹陷內(nèi)嵌入了所述埋入部件的狀態(tài)。

發(fā)明效果

本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)體在由于突出部而產(chǎn)生的凹陷內(nèi)設(shè)置有具有比空氣高的導(dǎo)熱系數(shù)的埋入部件，因此能夠抑制由于產(chǎn)生該凹陷導(dǎo)致的散熱性惡化的情況。

如果使得埋入部件緊貼于凹陷的內(nèi)表面即避免在埋入部件與凹陷的內(nèi)表面(導(dǎo)電部件)之間產(chǎn)生間隙(避免在兩者之間產(chǎn)生空氣層)，則經(jīng)由埋入部件的散熱性進(jìn)一步提高。

根據(jù)本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)體的制造方法，能夠在形成突出部的同時形成在凹陷內(nèi)嵌入了埋入部件的狀態(tài)。根據(jù)上述方法，與在形成突出部之后經(jīng)過在凹陷內(nèi)嵌入埋入部件這樣的工序而得到的電路結(jié)構(gòu)體相比，埋入部件與凹陷的內(nèi)表面(導(dǎo)電部件)之間不易產(chǎn)生間隙。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一個實施方式的電路結(jié)構(gòu)體的外觀圖。

圖2是放大地示出電路結(jié)構(gòu)體中的安裝有電子部件的部分的圖。

圖3是電路結(jié)構(gòu)體中的安裝有電子部件的部分的一部分(基板和導(dǎo)電部件)的剖視圖，(a)是在通過第一種端子和第二種端子的前端部分的平面處剖切的圖，(b)是在沿著第二種端子的平面處剖切的剖視圖。

圖4是用于說明本實施方式的電路結(jié)構(gòu)體的變形例的圖。

圖5是用于說明本實施方式的電路結(jié)構(gòu)體的優(yōu)選的制造方法(本發(fā)明的一個實施方式的電路結(jié)構(gòu)體的制造方法所包括的突出部形成工序)的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖，詳細(xì)地說明本發(fā)明的實施方式。此外，除特別明示的情況之外，以下說明中的平面方向是指基板10、導(dǎo)電部件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指與平面方向正交的方向(以基板10中的安裝有電子部件30的面為上)。

本發(fā)明的一個實施方式的電路結(jié)構(gòu)體1具備基板10和導(dǎo)電部件20?；?0在一個面10a(上側(cè)的面)形成有導(dǎo)電圖案(僅圖示出作為導(dǎo)電圖案的一部分的后述的焊接區(qū)13)。該導(dǎo)電圖案構(gòu)成的導(dǎo)電路徑是控制用的導(dǎo)電路徑(電路的一部分)，與導(dǎo)電部件20構(gòu)成的導(dǎo)電路徑(電路的一部分)相比，該導(dǎo)電圖案構(gòu)成的導(dǎo)電路徑中流動的電流相對較小。

導(dǎo)電部件20是固定于基板10的另一個面10b的板狀的部分。導(dǎo)電部件20通過沖壓加工等而以預(yù)定的形狀形成，構(gòu)成流過相對較大的(比由導(dǎo)電圖案構(gòu)成的導(dǎo)電路徑大的)電流的部分即電力用的導(dǎo)電路徑。此外，關(guān)于導(dǎo)電電路的具體結(jié)構(gòu)，省略說明和圖示。導(dǎo)電部件20也被稱為母線(母線板)等。導(dǎo)電部件20例如隔著絕緣性的粘接片等而固定于基板10的另一個面10b，使基板10與導(dǎo)電部件20一體化(基板10/導(dǎo)電部件20組)。導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電部件20所構(gòu)成的導(dǎo)電路徑的形狀可以是任意形狀，因此省略說明。此外，圖1所示的導(dǎo)電部件20的外側(cè)的框最終將被切除。

安裝于基板10的電子部件30具有元件的主體部31和端子部。本實施方式中的電子部件30具有第一種端子32、第二種端子33(相當(dāng)于本發(fā)明中的端子)以及第三種端子34以作為端子部。作為電子部件30的一個例子，可列舉晶體管(FET)。在該情況下，第一種端子32是柵極端子，第二種端子33是源極端子，第三種端子34是漏極端子。如后文中所述，第一種端子32連接到基板10的導(dǎo)電圖案，第二種端子33連接到導(dǎo)電部件20，第三種端子34連接到導(dǎo)電部件20中的與連接于第二種端子33的部位不同的部位。此外，以下，關(guān)于電子部件30，設(shè)為各種端子各具有一個來進(jìn)行說明，但某種端子也可以具有多個。

第一種端子32和第二種端子33從大致長方體形狀的主體部31的側(cè)面突出。具體地說，兩端子具有沿著平面方向突出的基端側(cè)部分、從基端側(cè)部分的前端向下方彎曲的部分以及從該彎曲的部分的前端沿著平面方向延伸的前端部分321、331。作為被釬焊的部分的前端部分321、331的高度(上下方向上的位置)大致相同。在本實施方式中，第一種端子32與第二種端子33形成為完全相同的形狀。即，從沿著主體部31的設(shè)置有端子的面的方向觀察，第一種端子32與第二種端子33重疊。

第三種端子34是設(shè)置于主體部31的底部(下表面)的板狀的部分。即，第三種端子34沿著平面方向。也可以說，第三種端子34是構(gòu)成主體部31的底部的至少一部分的部分。

這樣的電子部件30如下所述地安裝于基板10(基板10/導(dǎo)電部件20組)。在基板10中的安裝電子部件30的部位形成有在厚度方向上貫通基板10的第一開口11。第一開口11形成為能夠使電子部件30的主體部31通過的大小。通過上述第一開口11，將電子部件30的主體部31釬焊于導(dǎo)電部件20。由于在主體部31的底部設(shè)置有第三種端子34，因此第三種端子34與導(dǎo)電部件20的預(yù)定部位(與第一開口11相對的部分)電連接。由此，主體部31在物理上與導(dǎo)電部件20(基板10/導(dǎo)電部件20組)連接，并且第三種端子34與導(dǎo)電部件20電連接。

在將電子部件30載置于基板10的預(yù)定位置的狀態(tài)下，電子部件30的第一種端子32的前端部分321位于導(dǎo)電圖案的預(yù)定部位上。具體地說，位于應(yīng)該連接第一種端子32的焊接區(qū)13(導(dǎo)電圖案的一部分)的上方。第一種端子32被釬焊到上述焊接區(qū)13。即，第一種端子32與導(dǎo)電圖案物理連接且電連接。

另外，在基板10形成有在厚度方向上貫通該基板10的第二開口12(相當(dāng)于本發(fā)明中的開口)。第二開口12形成于在將電子部件30載置于基板10的預(yù)定位置的狀態(tài)下在上下方向上與第二種端子33的前端部分331重疊的位置。

另一方面，在導(dǎo)電部件20形成有進(jìn)入到該第二開口12的突出部21。突出部21是向上方(基板10側(cè))突出的突起，通過使構(gòu)成導(dǎo)電部件20的板狀的金屬材料彎曲(例如形成為剖面大致“U”字形)而形成。因此，通過形成有該突出部21，在導(dǎo)電部件20的與基板10相反一側(cè)產(chǎn)生凹陷22。

從基板10的一個面10a側(cè)觀察，突出部21通過第二開口12而露出。電子部件30的第二種端子33被釬焊到上述突出部21。即，第二種端子33與導(dǎo)電部件20物理連接且電連接。突出部21的前端的位置被設(shè)定為與基板10的一個面10a大致相同。這樣一來，能夠在不使第二種端子33彎曲的情況下將其前端部分331連接到突出部21。

具有這樣的結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)體1設(shè)置于由非導(dǎo)電性材料形成的基體部件90上。具體地說，以將導(dǎo)電部件20中的與基板10側(cè)相反一側(cè)的面緊貼于基體部件90的方式固定。此外，基體部件90只要緊貼于導(dǎo)電部件20，則可以是任意的結(jié)構(gòu)。例如，也可以是構(gòu)成容納電路結(jié)構(gòu)體1的殼體的壁面的部分。特別是，為了提高與導(dǎo)電部件20、后述的埋入部件40的粘著性，是由具有粘彈性的材料形成的結(jié)構(gòu)即可。另外，為了提高散熱性，是由具有較高的導(dǎo)熱性的材料形成的結(jié)構(gòu)即可。

由于在這樣的基體部件90上設(shè)置電路結(jié)構(gòu)體1，通過形成上述突出部21而產(chǎn)生的凹陷22(凹陷22的開口)被基體部件90覆蓋。在本實施方式中，在該凹陷22內(nèi)設(shè)置有埋入部件40。埋入部件40由導(dǎo)熱系數(shù)至少比空氣高的材料形成。作為優(yōu)選的材料，能夠例示出銅等具有較高的導(dǎo)熱性的金屬材料。通過設(shè)置這樣的埋入部件40，與假定在凹陷22內(nèi)不存在埋入部件40的情況即假定存在空氣的情況相比，在電子部件30中產(chǎn)生的熱量向?qū)щ姴考?0側(cè)散熱的散熱效率得到提高。

為了避免經(jīng)由埋入部件40的散熱效率下降，埋入部件40緊貼于凹陷22的內(nèi)表面即可。這是由于，當(dāng)在埋入部件40的外表面與凹陷22的內(nèi)表面之間產(chǎn)生間隙(存在空氣層)的情況下，通過該間隙會阻礙從導(dǎo)電部件20向埋入部件40的熱傳導(dǎo)。

作為上述電路結(jié)構(gòu)體1的變形例，考慮圖4(a)所示的結(jié)構(gòu)。在本例中，作為與第三種端子34連接的部位，在導(dǎo)電部件20形成有突出部21。即，進(jìn)入到在基板10形成的第一開口11中的突出部21形成于導(dǎo)電部件20。即使是在這樣的位置形成突出部21的情況下，也在由于形成該突出部21而產(chǎn)生的凹陷22內(nèi)設(shè)置埋入部件40即可。此外，在圖4(a)所示的結(jié)構(gòu)中，第二種端子33通過裝滿在第二開口12內(nèi)的焊料而與導(dǎo)電部件20連接。

另外，如圖4(b)所示，也可以構(gòu)成為形成有與第二種端子33連接的突出部21以及與第三種端子34連接的突出部21這兩者。

即，突出部21只要是與電子部件30的任一個端子連接的部分即可，其數(shù)量可以是一個，也可以是多個。在由于形成各突出部21而產(chǎn)生的各凹陷22內(nèi)設(shè)置埋入部件40即可。此外，如圖4(a)、圖4(b)所示，通過構(gòu)成為形成與第三種端子34連接的突出部21并將電子部件30的主體部31載置于基板10上，存在如下優(yōu)點：能夠在不實施使端子彎曲等加工的情況下，使用主體部31的下表面與第一種端子32的前端部分321、第二種端子33的前端部分331的下表面大致齊平面的電子部件30(對于較多的電子部件30，各端子的下表面都這樣大致齊平面)。

以下，說明本實施方式的電路結(jié)構(gòu)體1(電路結(jié)構(gòu)體1所具備的導(dǎo)電部件20)的優(yōu)選的制造方法(本發(fā)明的一個實施方式的電路結(jié)構(gòu)體1的制造方法)。導(dǎo)電部件20將導(dǎo)電性的金屬板作為材料。首先，通過對金屬板進(jìn)行沖壓加工等，得到構(gòu)筑有所期望的導(dǎo)電電路的部件(以下，稱為沖壓加工后的部件20a)。其后，在形成上述突出部21的同時形成在凹陷22內(nèi)嵌入了埋入部件40的狀態(tài)。其步驟(突出部形成工序)如下所述。

首先，將沖壓加工后的部件20a載置于沖模81上。沖模81形成有與要形成的突出部21的形狀相應(yīng)的凹部813。凹部813由沖模主體811以及設(shè)置于其周圍的可動部812構(gòu)成?？蓜硬?12朝向中央被施力。

在該狀態(tài)下，將作為埋入部件的材料40a載置于沖壓加工后的部件20a的與凹部813相反一側(cè)，通過沖頭82將該作為埋入部件的材料40a按壓于沖壓加工后的部件20a。這樣，由于該壓力，沖壓加工后的部件20a以進(jìn)入到凹部813內(nèi)的方式形成凹陷22并且變形，同時作為埋入部件的材料40a進(jìn)入到該凹陷22內(nèi)。此時，沖壓加工后的部件20a克服被向中央施力的可動部812的作用力并且發(fā)生變形。如果直接使沖頭82以接近沖模81的方式下降，則在形成相當(dāng)于突出部21的部分的同時，形成埋入部件40進(jìn)入到上述凹陷22內(nèi)的狀態(tài)。即，得到導(dǎo)電部件20與埋入部件40的組合體。而且，突出部21通過作為埋入部件的材料40a的按壓而形成，因此得到埋入部件40緊貼于凹陷22的內(nèi)表面的導(dǎo)電部件20與埋入部件40的組合體。

其后的制造工序可以是任意工序。例如，經(jīng)過對所得到的導(dǎo)電部件20與埋入部件40的組合體固定基板10的工序、在基板10的預(yù)定部位安裝電子部件30的工序，得到上述電路結(jié)構(gòu)體1。

這樣，根據(jù)上述電路結(jié)構(gòu)體1的制造方法，能夠在形成突出部21的同時形成在凹陷22內(nèi)嵌入了埋入部件40的狀態(tài)。即，與在形成突出部21之后在凹陷22內(nèi)嵌入埋入部件40這樣的方法相比，能夠簡化工序。并且，形成埋入部件40緊貼于凹陷22的內(nèi)表面的狀態(tài)。即，與在形成突出部21之后經(jīng)過在凹陷22內(nèi)嵌入埋入部件40這樣的工序而得到的電路結(jié)構(gòu)體相比，在埋入部件40與凹陷22的內(nèi)表面(導(dǎo)電部件20)之間不易產(chǎn)生間隙。

此外，也可以同時進(jìn)行構(gòu)筑所期望的導(dǎo)電電路的工序以及在形成突出部21的同時形成在凹陷22內(nèi)嵌入了埋入部件40的狀態(tài)的工序。

以上，詳細(xì)說明了本發(fā)明的實施方式，但本發(fā)明不受上述實施方式的任何限定，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種改變。