本發(fā)明涉及通信及電子系統(tǒng)領(lǐng)域，特別涉及一種兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽方法及裝置。

背景技術(shù)：

隨著通信技術(shù)及電子設(shè)備的高速發(fā)展，設(shè)備的集成度越來越高，通信、電子設(shè)備的普及帶來電磁干擾越來越嚴(yán)重。因此，系統(tǒng)散熱及電磁屏蔽成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要一環(huán)。

現(xiàn)有技術(shù)提供了一種帶有基于頻率選擇表面技術(shù)的電磁屏蔽效能散熱孔的電子設(shè)備外殼體，該技術(shù)通過對設(shè)備殼體設(shè)計(jì)特殊形狀的散熱孔來滿足系統(tǒng)散熱及屏蔽要求。

上述技術(shù)提供的散熱殼體僅對固定使用環(huán)境有效，不具有對干擾電磁波頻率及系統(tǒng)散熱的自適應(yīng)功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽方法及裝置，能更好地解決電子設(shè)備的系統(tǒng)散熱與電磁波屏蔽設(shè)計(jì)對工作環(huán)境適應(yīng)性差的問題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽方法，包括：

對電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測，得到溫度信息；

對所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境的干擾電磁波進(jìn)行檢測，得到干擾電磁波信息；

根據(jù)檢測得到的溫度信息和干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑；

根據(jù)所確定的散熱孔的目標(biāo)孔徑，對所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔進(jìn)行調(diào)整。

優(yōu)選地，所述根據(jù)檢測得到的溫度信息和干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè) 備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑的步驟包括：

根據(jù)檢測得到的干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的最大孔徑；

根據(jù)檢測得到的溫度信息，在小于所述最大孔徑的范圍內(nèi)確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑。

優(yōu)選地，所述根據(jù)所確定的散熱孔的目標(biāo)孔徑，對所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔進(jìn)行調(diào)整的步驟包括：

利用設(shè)置在所述電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)的執(zhí)行部件驅(qū)動調(diào)整部件相對于所述機(jī)殼散熱區(qū)移動，從而將所述機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑調(diào)整為目標(biāo)孔徑。

優(yōu)選地，所述調(diào)整部件包括：

具有通孔且能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)左右移動的第一活動擋板和具有通孔且能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)上下移動的第二活動擋板；

其中，所述第一活動擋板的通孔和所述第二活動擋板的通孔均與機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑相同；

其中，當(dāng)所述第一活動擋板和所述第二活動擋板位于初始位置時(shí)，所述第一活動擋板的通孔、所述第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔重合；當(dāng)所述第一活動擋板和/或所述第二活動擋板位于移動后的位置時(shí)，所述第一活動擋板的通孔和/或所述第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔交錯(cuò)。

優(yōu)選地，所述執(zhí)行部件是電機(jī)或電磁繼電器，通過所述電機(jī)或電磁繼電器驅(qū)動所述第一活動擋板和所述第二活動擋板移動。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽裝置，包括：

溫度檢測單元，用于對電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測，得到溫度信息；

電磁檢測單元，用于對所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境的干擾電磁波進(jìn)行檢測，得到干擾電磁波信息；

CPU單元，用于根據(jù)檢測得到的溫度信息和干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑；

機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元，用于根據(jù)所確定的散熱孔的目標(biāo)孔徑，對所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔進(jìn)行調(diào)整。

優(yōu)選地，所述CPU單元根據(jù)檢測得到的干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備 的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的最大孔徑，并根據(jù)檢測得到的溫度信息，在小于所述最大孔徑的范圍內(nèi)確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑。

優(yōu)選地，所述機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元：

執(zhí)行部件，設(shè)置在所述電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)，用于驅(qū)動調(diào)整部件移動；

調(diào)整部件，設(shè)置在所述電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)，用于在所述執(zhí)行部件的驅(qū)動作用下相對于所述機(jī)殼散熱區(qū)移動，從而將所述機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑調(diào)整為目標(biāo)孔徑。

優(yōu)選地，所述調(diào)整部件包括：

第一活動擋板，具有與機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑相同的通孔，且能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)左右移動；

第二活動擋板，具有與機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑相同的通孔，且能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)上下移動；

其中，當(dāng)所述第一活動擋板和所述第二活動擋板位于初始位置時(shí)，所述第一活動擋板的通孔、所述第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔重合；

其中，當(dāng)所述第一活動擋板和/或所述第二活動擋板位于移動后的位置時(shí)，所述第一活動擋板的通孔和/或所述第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔交錯(cuò)。

優(yōu)選地，所述執(zhí)行部件是電機(jī)或電磁繼電器，通過所述電機(jī)或電磁繼電器驅(qū)動所述第一活動擋板和所述第二活動擋板移動。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明兼顧系統(tǒng)散熱及電磁波屏蔽，可以根據(jù)系統(tǒng)的工作溫度及干擾電磁波頻率自動調(diào)整散熱孔大小，提供了電子系統(tǒng)的環(huán)境適應(yīng)性，滿足系統(tǒng)散熱及電磁屏蔽要求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽方法流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽裝置原理框圖；

圖3是圖2中的機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元的結(jié)構(gòu)框圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的以活動擋板控制裝置作為機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整 單元的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解，以下所說明的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽方法流程圖，如圖1所示，步驟包括：

步驟S101：對電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測，得到溫度信息。

在電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)設(shè)置溫度檢測單元，該溫度檢測單元可以是溫度傳感器，利用溫度傳感器對電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測，獲取溫度信息。

步驟S102：對所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境的干擾電磁波進(jìn)行檢測，得到干擾電磁波信息。

在電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)設(shè)置電磁檢測單元，該電磁檢測單元可以采用射頻接收機(jī)，利用射頻接收機(jī)對電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境的干擾電磁波進(jìn)行檢測，獲取干擾電磁波信息，包括干擾電磁波頻率及功率。

步驟S103：根據(jù)檢測得到的溫度信息和干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑。

根據(jù)檢測得到的干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的最大孔徑。具體地說，假設(shè)干擾電磁波頻率為f，根據(jù)頻率f能夠確定干擾電磁波波長λ，即λ＝c/f，其中c為光速，根據(jù)電磁屏蔽原理，理論上需要用小于0.25λ的孔徑平波波長為λ的電磁波，因此，可以將0.25λ作為電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的最大孔徑。

在確定最大孔徑0.25λ之后，根據(jù)檢測得到的溫度信息，可以在小于所述最大孔徑0.25λ的范圍內(nèi)，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑。例如，當(dāng)檢測到的溫度較低時(shí)，系統(tǒng)對散熱要求相對較低，此時(shí)可以選取較小孔徑作為目標(biāo)孔徑，例如0.125λ，以達(dá)到更好的電磁波屏蔽效果；反之，當(dāng)檢測到的溫度較高時(shí)，系統(tǒng)對散熱要求相對較高，此時(shí)可以選取接近于0.25λ的孔徑作為目標(biāo)孔徑，例如0.24λ，以自適應(yīng)系統(tǒng)散熱及電磁波屏蔽，提高系統(tǒng)散熱和電磁波屏蔽效果。又例如，預(yù)先設(shè)置在不同的最大孔徑下溫度與目標(biāo)孔 徑的關(guān)系表，該對應(yīng)關(guān)系表可以通過經(jīng)驗(yàn)值獲取，此時(shí)，利用所確定的最大孔徑查找對應(yīng)的關(guān)系表，然后利用所檢測到的溫度信息在該關(guān)系表中找到相應(yīng)的目標(biāo)孔徑。

步驟S104：根據(jù)所確定的散熱孔的目標(biāo)孔徑，對所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔進(jìn)行調(diào)整。

利用設(shè)置在電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)的執(zhí)行部件驅(qū)動調(diào)整部件相對于機(jī)殼散熱區(qū)移動，從而將機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑調(diào)整為目標(biāo)孔徑。

其中，調(diào)整部件包括能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)左右移動的第一活動擋板和能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)上下移動的第二活動擋板，第一活動擋板和第二活動擋板上均具有多個(gè)與機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑相同的通孔，例如孔徑均為r。在移動第一活動擋板和第二活動擋板前，第一活動擋板和第二活動擋板均位于初始位置，此時(shí)，第一活動擋板的通孔、所述第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔三者重合，電子設(shè)備的散熱孔孔徑為r。在移動第一活動擋板和/或第二活動擋板之后，例如移動第一活動擋板和第二活動擋板，第一活動擋板和第二活動擋板均位于移動后的位置，此時(shí)，第一活動擋板的通孔、第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔交錯(cuò)，電子設(shè)備的散熱孔孔徑將小于r，孔徑大小由第一活動擋板和第二活動擋板的移動位置決定。

其中，執(zhí)行部件可以是電機(jī)。由于直線電機(jī)能夠用其旋轉(zhuǎn)的電機(jī)驅(qū)動其它部件做直線運(yùn)動，因此本實(shí)施例優(yōu)選直線電機(jī)，具體地說，在電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)安裝用于驅(qū)動第一活動擋板的第一直線電機(jī)和用于驅(qū)動第二活動擋板的第二直線電機(jī)，然后，利用第一直線電機(jī)，直接控制第一活動擋板相對于機(jī)殼散熱區(qū)左右移動，從而使第一活動擋板上的通孔與散熱區(qū)的散熱孔交錯(cuò)，同樣地，利用第二直線電機(jī)，直接控制第二活動擋板相對于機(jī)殼散熱區(qū)上下移動，從而使第二活動擋板上的通孔與散熱區(qū)的散熱孔交錯(cuò)。進(jìn)一步地，為了能夠精確控制散熱區(qū)散熱孔的孔徑大小，可以選用直線步進(jìn)電機(jī)。

作為替代方式，所述執(zhí)行部件還可以是電磁繼電器，此時(shí)，第一/第二活動擋板只存在兩個(gè)狀態(tài)位置，即電磁繼電器的線圈斷電時(shí)，第一/第二活動擋板位于第一位置；電磁繼電器的線圈通過電流時(shí)，第一/第二活動擋板位于第二位置，相對于執(zhí)行部件是電機(jī)的實(shí)施方式，目標(biāo)孔徑的可選值較少。

其中，上述散熱孔、通孔可以是蜂窩孔，也可以是圓形孔。

本發(fā)明通過自適應(yīng)系統(tǒng)散熱和電磁波屏蔽，提高了通信及電子系統(tǒng)的可靠性。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的兼顧系統(tǒng)散熱的電磁波屏蔽裝置原理框圖，如圖2所示，包括電磁檢測單元10、溫度檢測單元20、CPU單元30和機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元40。

電磁檢測單元10用于對所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境的干擾電磁波進(jìn)行檢測，得到干擾電磁波信息。電磁檢測單元10可采用射頻接收機(jī)實(shí)現(xiàn)，其檢測得到的干擾電磁波信息包括干擾電磁波頻率及功率，以供CPU單元讀取。

溫度檢測單元20用于對電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測，得到溫度信息。溫度檢測單元20可以采用常用的溫度傳感器芯片MAX1617或DS18B20對系統(tǒng)當(dāng)前溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，以供CPU單元30讀取。

CPU單元30，用于根據(jù)檢測得到的溫度信息和干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑。具體地說，CPU單元30根據(jù)檢測得到的干擾電磁波信息，確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的最大孔徑，并根據(jù)檢測得到的溫度信息，在小于所述最大孔徑的范圍內(nèi)確定所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的目標(biāo)孔徑。也就是說，CPU單元30可以分別從電磁檢測單元10和溫度檢測單元20獲取干擾電磁波信息和系統(tǒng)溫度，從而根據(jù)干擾電磁波信息和系統(tǒng)溫度，控制機(jī)殼散熱孔徑。

機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元40用于根據(jù)所確定的散熱孔的目標(biāo)孔徑，對所述電子設(shè)備的機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔進(jìn)行調(diào)整，也就是說，機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元40實(shí)現(xiàn)機(jī)殼散熱孔徑大小的調(diào)整。圖3是圖2中的機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元的結(jié)構(gòu)框圖，如圖3所示，機(jī)殼散熱區(qū)孔徑調(diào)整單元40包括設(shè)置在電子設(shè)備機(jī)殼內(nèi)執(zhí)行部件41和調(diào)整部件42，執(zhí)行部件41通過驅(qū)動調(diào)整部件42相對于機(jī)殼散熱區(qū)移動，將機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑調(diào)整為目標(biāo)孔徑。其中，執(zhí)行部件41是電機(jī)或電磁繼電器；調(diào)整部件42包括第一活動擋板和第二活動擋板，第一活動擋板具有與機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑相同的通孔且能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)左右移動，第二活動擋板具有與機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔的孔徑相同的通孔且能夠相對機(jī)殼散熱區(qū)上下移動。本實(shí)施例通過移動第一活動擋板和/或第二活動擋板，使 第一活動擋板和/或第二活動擋板與機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔交錯(cuò)，從而得到不同孔徑的散熱孔。例如，當(dāng)?shù)谝换顒訐醢搴偷诙顒訐醢逦挥诔跏嘉恢脮r(shí)，第一活動擋板的通孔、第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔三者重合，散熱孔孔徑達(dá)到最大；當(dāng)執(zhí)行部件驅(qū)動第一活動擋板和/或第二活動擋板位于移動后的位置時(shí)，第一活動擋板的通孔和/或第二活動擋板的通孔、機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔交錯(cuò)，散熱孔孔徑減小。

所述裝置的工作原理如下：電磁檢測單元10檢測干擾電磁波頻率及功率，并供CPU單元30獲取；溫度檢測單元20檢測系統(tǒng)當(dāng)前溫度，并供CPU單元30獲取；CPU單元30周期性地從溫度檢測單元及電磁檢測單元獲取系統(tǒng)當(dāng)前溫度和干擾電磁波信息，對獲取到的信息進(jìn)行處理，并根據(jù)處理結(jié)果控制執(zhí)行部件41調(diào)整散熱孔大小，來滿足系統(tǒng)屏蔽及散熱需求。其中，CPU單元對獲取到的信息進(jìn)行處理的步驟可以包括：CPU單元30周期性的采集系統(tǒng)溫度及干擾電磁波信息，將其與系統(tǒng)設(shè)定值進(jìn)行比較，通過調(diào)整活動擋板位置來控制散熱孔大小滿足系統(tǒng)散熱及電磁屏蔽要求。例如，在系統(tǒng)中預(yù)先設(shè)置兩個(gè)頻率f1和f2，功率預(yù)設(shè)值P1，其中，f1<f2。假設(shè)電子設(shè)備機(jī)殼散熱區(qū)的散熱孔孔徑為r，CPU單元采集到的干擾電磁波的頻點(diǎn)為f,功率為P，若f<f1，則可以根據(jù)溫度信息，在孔徑r范圍內(nèi)調(diào)整活動擋板位置，例如，將溫度與預(yù)設(shè)溫度比較，高于預(yù)設(shè)溫度則通過移動第一和第二活動擋板控制散熱孔大小，反之，通過移動第一或第二活動擋板控制散熱孔大??；若f1<f<f2，且P>P1則通過調(diào)整第一或第二活動擋板控制散熱孔大?。蝗鬴>f2，且P>P1則通過調(diào)整第一和第二活動擋板控制散熱孔大小。

對于電磁屏蔽功能，理論上，要屏蔽波長為λ的電磁波，需要使用孔徑小于λ/4的屏蔽網(wǎng)；對于散熱功能，散熱孔的有效面積越大，散熱效果越好。本實(shí)施例采用常用的蜂窩孔設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)機(jī)殼散熱區(qū)，蜂窩孔半徑為r，同時(shí)重疊安裝兩片與蜂窩孔相同孔徑的活動擋板，其中一片活動擋板只允許水平方向移動(即相對于機(jī)殼散熱區(qū)左右移動)，另一片只允許垂直方向移動(即相對于機(jī)殼散熱區(qū)上下移動)，且兩片活動擋板的絕對移動距離與蜂窩孔半徑相同，利用活動擋板的移動使活動擋板蜂窩孔與機(jī)殼散熱區(qū)蜂窩孔交錯(cuò)，實(shí)現(xiàn)調(diào)整散熱孔大小的目的。

執(zhí)行部件負(fù)責(zé)活動擋板的移動控制，可以有以下兩種實(shí)現(xiàn)方式：

方式1、采用電磁繼電器。

用電磁繼電器(或電磁閥)原理實(shí)現(xiàn)活動擋板移動控制，此時(shí)每片活動擋板只設(shè)計(jì)2個(gè)位置點(diǎn)，即活動擋板與機(jī)殼蜂窩孔重合、活動擋板蜂窩孔與機(jī)殼蜂窩孔錯(cuò)開蜂窩孔半徑的長度。其中，電磁鐵的鐵芯及線圈安裝在機(jī)殼上，銜鐵安裝在活動擋板的一側(cè)，并設(shè)計(jì)鐵芯與銜鐵間距為蜂窩孔半徑r。

以水平移動的活動擋板為例，如圖4所示，分界線左側(cè)電磁鐵及線圈安裝在機(jī)殼左側(cè)內(nèi)表面，分界線右側(cè)為活動區(qū)，活動擋板的左邊緣安裝銜鐵，活動擋板的右邊緣通過彈簧安裝在機(jī)殼右側(cè)內(nèi)表面，用于在鐵芯與線圈斷電后使活動擋板位置自回復(fù)，即復(fù)位。當(dāng)電磁鐵的線圈不通電時(shí)，鐵芯與銜鐵分開，此時(shí)的活動擋板蜂窩孔與機(jī)殼蜂窩孔重合，散熱效果最好；當(dāng)電磁鐵的線圈通電后，鐵芯與銜鐵吸合，帶動活動擋板向左移動，移動距離為r，使散熱孔徑減小，此時(shí)電磁屏蔽效果好。同理，另一個(gè)方向的電磁鐵吸合會進(jìn)一步減小機(jī)殼蜂窩孔孔徑。

方式2、采用電機(jī)。

活動擋板可處于0到r的任意位置，活動擋板的控制可采用普通小型電機(jī)加執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，相當(dāng)于直線電機(jī)，此方案實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜。本實(shí)施例優(yōu)選直線電機(jī)直接帶動活動擋板實(shí)現(xiàn)活動擋板的移動。例如，通過在機(jī)殼左側(cè)內(nèi)表面安裝第一直線電機(jī)使一個(gè)活動擋板相對機(jī)殼散熱區(qū)在0到r的任意位置左右移動，通過在機(jī)殼內(nèi)部下面表安裝第二直線電機(jī)使另一個(gè)活動擋板相對機(jī)殼散熱區(qū)在0到r的任意位置上下移動，最終通過兩個(gè)活動擋板所處的不同位置，得到更多可選的目標(biāo)孔徑。

綜上所述，本發(fā)明具有以下技術(shù)效果：

本發(fā)明提高了電子系統(tǒng)對工作環(huán)境適應(yīng)的靈活性，即產(chǎn)品無需重新設(shè)計(jì)和更換任何部件即可在各種電磁干擾環(huán)境及不同溫度下穩(wěn)定工作。

盡管上文對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明不限于此，本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明的原理進(jìn)行各種修改。因此，凡按照本發(fā)明原理所作的修改，都應(yīng)當(dāng)理解為落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。