本發(fā)明屬于按鍵技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)及具有該壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)的終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中的終端設(shè)備，如手機(jī)和平板電腦，均使用機(jī)械按鍵來實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的開關(guān)機(jī)及音量調(diào)節(jié)等。請(qǐng)參閱圖1，由于機(jī)械按鍵需要有一定的行程才能生效，所以需要在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架201上開設(shè)一個(gè)用于容納機(jī)械按鍵鍵帽202的安裝孔2011。當(dāng)用戶按壓機(jī)械按鍵鍵帽202時(shí)，機(jī)械按鍵行程控制片203向內(nèi)壓縮，達(dá)到一定的行程，才能激發(fā)機(jī)械按鍵電路204，使系統(tǒng)識(shí)別到按鍵信息?，F(xiàn)有機(jī)械按鍵不利于終端設(shè)備整機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，按鍵占用空間較大不利于天線布置，安裝孔的存在容易讓終端設(shè)備進(jìn)水，還有在一定程度上降低整機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。同時(shí)，由于機(jī)械按鍵本身的壽命限制，會(huì)影響用戶操作，可靠性較差?，F(xiàn)有的終端設(shè)備會(huì)采用電容式按鍵，電容式按鍵容易產(chǎn)生誤觸，不利于按鍵操作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有終端設(shè)備中的機(jī)械按鍵占用空間較大、容易進(jìn)水、整機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱、可靠性較差及容易產(chǎn)生誤觸的技術(shù)問題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)，包括終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架及與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架相間隔設(shè)置的支撐件，所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架與所述 支撐件之間形成容納空間，所述壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)還包括容納于所述容納空間中的壓力感應(yīng)組件，所述壓力感應(yīng)組件包括兩個(gè)相間隔設(shè)置在所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架的內(nèi)側(cè)面上的第一支點(diǎn)及一個(gè)設(shè)置在所述支撐件的面向于所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架的一側(cè)上的第二支點(diǎn)，所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架于兩個(gè)所述第一支點(diǎn)之間的區(qū)域形成按壓區(qū)，沿所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架的厚度方向所述按壓區(qū)的投影包圍所述第二支點(diǎn)的投影，所述壓力感應(yīng)組件還包括連接于兩個(gè)所述第一支點(diǎn)上的彈性承載板及連接于所述第二支點(diǎn)上的壓力傳感器，所述彈性承載板與所述壓力傳感器沿所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架的厚度方向相頂?shù)?，所述壓力感?yīng)按鍵結(jié)構(gòu)還包括處理器、與所述壓力傳感器電連接且與所述處理器電連接且用于將所述壓力傳感器所采集到的壓力信號(hào)輸出至所述處理器的壓力感應(yīng)檢測(cè)電路，所述處理器于接收到所述壓力感應(yīng)檢測(cè)電路的壓力信號(hào)時(shí)輸出一執(zhí)行信號(hào)。

進(jìn)一步地，所述壓力感應(yīng)組件還包括兩個(gè)用于粘接所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架與所述彈性承載板的第一膠體及一個(gè)用于粘接所述壓力傳感器與所述支撐件的第二膠體，兩個(gè)所述第一膠體一一對(duì)應(yīng)形成兩個(gè)所述第一支點(diǎn)，所述第二膠體形成所述第二支點(diǎn)。

進(jìn)一步地，所述壓力感應(yīng)組件還包括用于粘接所述彈性承載板與所述壓力傳感器的第三膠體。

進(jìn)一步地，所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架為中框、面殼或底殼，所述按壓區(qū)處的厚度范圍是0.5mm至2mm；或者，所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架為觸摸屏、顯示屏或觸摸顯示一體化屏幕，所述按壓區(qū)處的厚度范圍是0.5mm至5mm。

進(jìn)一步地，所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架分為終端設(shè)備第一結(jié)構(gòu)框架與終端設(shè)備第二結(jié)構(gòu)框架，所述終端設(shè)備第一結(jié)構(gòu)框架上開設(shè)有安裝孔，所述終端設(shè)備第二結(jié)構(gòu)框架為具有一信息采集鍵的指紋識(shí)別模塊，所述信息采集鍵穿設(shè)于所述安裝孔中且所述按壓區(qū)位于該信息采集鍵上，所述支撐件與所述指紋識(shí)別模塊相間隔設(shè)置，兩個(gè)所述第一支點(diǎn)位于所述指紋識(shí)別模塊上而一個(gè)所述第二支點(diǎn)位于所述支撐件上，所述彈性承載板連接于兩個(gè)所述第一支點(diǎn)上，所述壓力傳 感器連接于所述第二支點(diǎn)上，所述彈性承載板與所述壓力傳感器沿所述終端設(shè)備第一結(jié)構(gòu)框架的厚度方向相頂?shù)帧?/p>

進(jìn)一步地，所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架為觸摸屏、顯示屏或觸摸顯示一體化屏幕，至少兩個(gè)所述壓力感應(yīng)組件分布在所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架的內(nèi)側(cè)面上，所有所述壓力感應(yīng)組件中的所述壓力傳感器均通過所述壓力感應(yīng)檢測(cè)電路與所述處理器電連接。

進(jìn)一步地，所述壓力感應(yīng)組件的總厚度大于所述支撐件與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架的間距。

進(jìn)一步地，所述支撐件機(jī)械連接在所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架上；或者，所述支撐件與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架為一體成型結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種終端設(shè)備，包括壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述終端設(shè)備具有正側(cè)壁、與所述正側(cè)壁相間隔設(shè)置的背側(cè)壁及設(shè)置在所述正側(cè)壁與所述背側(cè)壁之間的側(cè)邊框；所述按壓區(qū)位于所述正側(cè)壁上，所述壓力感應(yīng)組件設(shè)置于所述正側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面上；或者，所述按壓區(qū)位于所述背側(cè)壁上，所述壓力感應(yīng)組件設(shè)置于所述背側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面上；或者，所述按壓區(qū)位于所述側(cè)邊框上，所述壓力感應(yīng)組件設(shè)置于所述側(cè)邊框的內(nèi)側(cè)面上。

本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是：本發(fā)明通過一種簡(jiǎn)支梁式壓力感應(yīng)組件實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量。當(dāng)用戶施加壓力在按壓區(qū)時(shí)，壓力通過終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架傳遞至第一支點(diǎn)上，隨后壓力傳遞到彈性承載板上。同時(shí)由于支撐件固定在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架上，用戶施加力的反作用力作用在第二支點(diǎn)上，壓力均集中在彈性承載板上。彈性承載板在壓力的作用下，發(fā)生變形。壓力傳感器檢測(cè)到彈性承載板的變形，壓力傳感器輸出壓力信號(hào)至壓力感應(yīng)檢測(cè)電路，分析處理后輸出至處理器進(jìn)行動(dòng)作。該壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)占用空間較小，有利于天線布置，同時(shí)克服安裝孔與機(jī)械按鍵引起終端設(shè)備容易進(jìn)水、整機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱與可靠性較差的情況，而且能防止誤觸。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2的壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)的分解示意圖。

圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的終端設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的終端設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖7是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的終端設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖8是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的終端設(shè)備的立體分解圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)，包括終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10及與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10相間隔設(shè)置的支撐件20，終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10與支撐件20之間形成容納空間50，壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)還包括容納于容納空間50中的壓力感應(yīng)組件30，壓力感應(yīng)組件30包括兩個(gè)相間隔設(shè)置在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的內(nèi)側(cè)面上的第一支點(diǎn)33及一個(gè)設(shè)置在支撐件20的面向于終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的一側(cè)上的第二支點(diǎn)34，終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10于兩個(gè)第一支點(diǎn)33之間的區(qū)域形成按壓區(qū)11，沿終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的厚度方向按壓區(qū)11的投影包圍第二支點(diǎn)34的投影，壓力感應(yīng)組件30還包括連接于兩個(gè)第一支點(diǎn)33上的彈性承載板31及連接于第二支點(diǎn)34上的壓力傳感器32，彈性承載板與壓力傳感器沿終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的厚度方向相頂?shù)?，壓力感?yīng)按鍵結(jié)構(gòu)還包括處理器(圖未示)、與壓力傳感器32電連接且與處理器電連接且用于將壓力傳感器32所采集到的壓力信號(hào)輸出至處理器的壓力感應(yīng)檢測(cè)電路(圖 未示)，處理器于接收到壓力感應(yīng)檢測(cè)電路的壓力信號(hào)時(shí)輸出一執(zhí)行信號(hào)。

本發(fā)明通過一種簡(jiǎn)支梁式壓力感應(yīng)組件30實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量。當(dāng)用戶施加壓力在按壓區(qū)11時(shí)，壓力通過終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10傳遞至第一支點(diǎn)33上，隨后壓力傳遞到彈性承載板31上。同時(shí)由于支撐件20固定在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10上，用戶施加力的反作用力作用在第二支點(diǎn)34上，壓力均集中在彈性承載板31上。彈性承載板31在壓力的作用下，發(fā)生變形。壓力傳感器32檢測(cè)到彈性承載板31的變形，壓力傳感器32輸出壓力信號(hào)至壓力感應(yīng)檢測(cè)電路，分析處理后輸出至處理器進(jìn)行動(dòng)作。該壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)占用空間較小，有利于天線布置，同時(shí)克服安裝孔15與機(jī)械按鍵引起終端設(shè)備100容易進(jìn)水、整機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱與可靠性較差的情況，而且能防止誤觸。

彈性承載板31為具有一定厚度且具有彈性形變的板材。彈性承載板31具有彈性形變，在一定程度的外力作用下，板材本身能夠及時(shí)回復(fù)到板材原有的狀態(tài)，保持功能及特性不變。彈性承載板31具有一定厚度，不同的厚度提供保持形變的最大程度不同。壓力傳感器32為薄膜壓力傳感器，包括壓力感應(yīng)層及設(shè)置在壓力感應(yīng)層上的壓力感應(yīng)部件，壓力感應(yīng)部件為具有壓力感應(yīng)作用的圖層或線路。薄膜壓力傳感器為現(xiàn)有技術(shù)，不再贅述。支撐件20呈片狀，支撐件20固定設(shè)置終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10上，用于固定壓力感應(yīng)組件30，保證壓力感應(yīng)組件30位置固定，受力均勻。優(yōu)選地，支撐件20為具有一定厚度和強(qiáng)度的金屬固定條。

對(duì)于一個(gè)壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)而言，第一支點(diǎn)33共有兩個(gè)，固定在彈性承載板31的同側(cè)，第二支點(diǎn)34共一個(gè)，固定在彈性承載板31的另一側(cè)。第一支點(diǎn)33、彈性承載板31、壓力傳感器32與第二支點(diǎn)34共同構(gòu)成簡(jiǎn)支梁式壓力感應(yīng)組件30，壓力感應(yīng)組件30具有應(yīng)變轉(zhuǎn)移和壓力感應(yīng)集中的作用。第一支點(diǎn)33固定在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10，第二支點(diǎn)34連接在支撐件20。當(dāng)壓力施加在按壓區(qū)11，壓力感應(yīng)組件30能夠?qū)⒋怪庇诮K端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的力，轉(zhuǎn)變?yōu)楹?jiǎn)支梁的彎曲變形。當(dāng)彈性承載板31發(fā)生彎曲變形時(shí)，壓力傳感器32能夠識(shí)別 到彈性承載板31的彎曲而檢測(cè)到外界施加在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的壓力。同時(shí)，按壓在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10對(duì)應(yīng)兩個(gè)第一支點(diǎn)33之間的區(qū)域，能夠?qū)⑹┘拥膲毫鬟f到壓力感應(yīng)組件30上，同時(shí)壓力導(dǎo)致的簡(jiǎn)支梁的變形均集中在第二支點(diǎn)34的相對(duì)應(yīng)位置，這樣實(shí)現(xiàn)壓力的集中。

進(jìn)一步地，壓力感應(yīng)組件30還包括用于粘接終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10與彈性承載板31的第一膠體33、用于粘接壓力傳感器32與支撐件20的第二膠體34，兩個(gè)第一膠體一一對(duì)應(yīng)形成兩個(gè)第一支點(diǎn)33，第二膠體形成第二支點(diǎn)34。終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10與彈性承載板31通過第一膠體33進(jìn)行粘接，壓力傳感器32通過第二膠體34連接在支撐件20上。第一膠體33與第二膠體34既組成簡(jiǎn)支梁的支點(diǎn)，又便于壓力感應(yīng)組件30的安裝?？梢岳斫獾兀谝恢c(diǎn)33與第二支點(diǎn)34還可以采用其他機(jī)械連接實(shí)現(xiàn)，比如焊接?；蛘?，第一支點(diǎn)33一體成型在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10上，第二支點(diǎn)34一體成型在支撐件20上，而彈性承載板31與壓力傳感器32夾設(shè)在第一支點(diǎn)33與第二支點(diǎn)34之間，只要構(gòu)成簡(jiǎn)支梁式壓力感應(yīng)組件30即可。

進(jìn)一步地，壓力感應(yīng)組件30還包括用于粘接彈性承載板31與壓力傳感器32的第三膠體35。彈性承載板31與壓力傳感器32通過第三膠體35連接。該結(jié)構(gòu)便于彈性承載板31與壓力傳感器32的裝配。

進(jìn)一步地，終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10為中框、面殼或底殼，按壓區(qū)11處的厚度范圍是0.5mm至2mm。中框、面殼或底殼是指終端設(shè)備100所設(shè)計(jì)加工產(chǎn)生的零部件。該中框、面殼或底殼可以為金屬材質(zhì)，如不銹鋼、鎂鋁合金等，也可以為復(fù)合材料材質(zhì)，如ABS、PC等。優(yōu)選地，按壓區(qū)11處的厚度是1.0mm?；蛘撸K端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10為觸摸屏、顯示屏或觸摸顯示一體化屏幕，按壓區(qū)11處的厚度范圍是0.5mm至5mm。限定按壓區(qū)11處的厚度范圍用于粘接壓力傳感器32，確保按鍵的靈敏度。終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10需要保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止用戶因外力作用下產(chǎn)品破裂、變形等。

進(jìn)一步地，第一膠體33為雙面膠、亞克力發(fā)泡膠、UV膠、AB膠或硅膠； 第二膠體34為雙面膠、亞克力發(fā)泡膠、UV膠、AB膠或硅膠；第三膠體35為雙面膠、亞克力發(fā)泡膠、UV膠、AB膠或硅膠。可以理解地，第一膠體33、第二膠體34、第三膠體35還可以選用其他膠體。

進(jìn)一步地，支撐件20機(jī)械連接在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10上。具體地，支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10之間的機(jī)械連接可以為緊固件連接、焊接、卡接或其他類型機(jī)械連接。該機(jī)械連接可以提供堅(jiān)固穩(wěn)定的連接，不會(huì)隨時(shí)間和環(huán)境的變化有緩慢的變化和失效。或者，支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10為一體成型結(jié)構(gòu)。即終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10上所預(yù)先設(shè)計(jì)的固定結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，請(qǐng)同時(shí)參閱圖3，支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10之間預(yù)先留置放入壓力感應(yīng)組件30的間距；壓力感應(yīng)組件30的總厚度D2大于支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10之間的間距D1；這樣，使得壓力感應(yīng)組件30在裝配的過程中使用處于一種過盈裝配狀態(tài)；具體地，壓力感應(yīng)組件30在裝配后始終處于一種受壓狀態(tài)，該受壓狀態(tài)在裝配后處于平衡，能夠靈敏地檢測(cè)到終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10表面輸入的壓力。進(jìn)一步地，壓力感應(yīng)組件30的總厚度為支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10間距的1.05倍至1.5倍。優(yōu)選地，壓力感應(yīng)組件30總厚度為0.9mm，支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的間距為0.8mm?？梢岳斫獾兀瑝毫Ω袘?yīng)組件30的總厚度D2還可以等于或小于支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10之間的間距D1，但該方案檢測(cè)表面壓力的效果欠佳。

進(jìn)一步地，按壓區(qū)11上設(shè)置有用于標(biāo)示壓力感應(yīng)組件30的按鍵標(biāo)識(shí)。便于用戶操作。壓力傳感器32的中心位置與按鍵標(biāo)示的中心位置一一對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，彈性承載板31為金屬件或注塑件。優(yōu)選地，彈性承載板31為0.4mm的不銹鋼片；或者，彈性承載板31為0.6mm的ABS板材。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明第一實(shí)施例提供的壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)，本壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)應(yīng)用于終端設(shè)備100的開關(guān)鍵、音量鍵、功能鍵。壓力感應(yīng)檢測(cè)電路，與壓力感應(yīng)傳感器電連接，用于識(shí)別用戶的按壓信號(hào)，對(duì)壓力感應(yīng)傳感器所采集用戶的按壓信息并進(jìn)行分析處理，輸出處理結(jié)果。處理器，與壓力傳感器32 電連接，用于根據(jù)壓力傳感器32給出的壓力信息，給出開關(guān)、音量調(diào)節(jié)或其他執(zhí)行信號(hào)。壓力感應(yīng)檢測(cè)電路與處理器均為現(xiàn)有技術(shù)。

壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)應(yīng)用于開關(guān)鍵，當(dāng)接受到開關(guān)信號(hào)時(shí)，處理器采集用戶按壓在按鍵位置的壓力信息和時(shí)間信息，對(duì)采集到的壓力和時(shí)間信息進(jìn)行分析處理，輸出開關(guān)信號(hào)。

壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)應(yīng)用于音量鍵，當(dāng)接受到音量調(diào)節(jié)信號(hào)時(shí)，處理器采集用戶按壓在音量按鍵位置的壓力信息和時(shí)間信息，并計(jì)算按壓次數(shù)，對(duì)采集到的壓力時(shí)間信息進(jìn)行分析處理，按照按壓次數(shù)，輸出音量調(diào)節(jié)的信號(hào)。

請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)，與第一實(shí)施例提供的壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)大致相同，與第一實(shí)施例不同的是：終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10分為終端設(shè)備第一結(jié)構(gòu)框架10a與終端設(shè)備第二結(jié)構(gòu)框架10b，終端設(shè)備第一結(jié)構(gòu)框架10a上開設(shè)有安裝孔15，終端設(shè)備第二結(jié)構(gòu)框架10b為具有一信息采集鍵16的指紋識(shí)別模塊，信息采集鍵16穿設(shè)于安裝孔15中且按壓區(qū)11位于該信息采集鍵16上，支撐件20與指紋識(shí)別模塊的背離于按壓區(qū)11的一側(cè)相間隔設(shè)置，兩個(gè)第一支點(diǎn)33位于指紋識(shí)別模塊上而一個(gè)第二支點(diǎn)34位于支撐件20上，彈性承載板31連接于兩個(gè)第一支點(diǎn)33上，壓力傳感器32連接于第二支點(diǎn)34上，彈性承載板與壓力傳感器沿終端設(shè)備第一結(jié)構(gòu)框架10a的厚度方向相頂?shù)帧?/p>

指紋/光學(xué)識(shí)別模塊通過信息采集鍵16采集指紋信息或光學(xué)信息，指紋/光學(xué)識(shí)別模塊均為現(xiàn)有技術(shù)，不再贅述。壓力感應(yīng)組件30附設(shè)于指紋/光學(xué)識(shí)別模塊的下方，同時(shí)，支撐件20固定設(shè)置在終端設(shè)備第一結(jié)構(gòu)框架10a上，成為可進(jìn)行指紋/光學(xué)識(shí)別的壓力開關(guān)電路。當(dāng)用戶在操作指紋/光學(xué)識(shí)別模塊時(shí)，指紋/光學(xué)識(shí)別模塊在識(shí)別到用戶指紋信息或光學(xué)信息的同時(shí)，檢測(cè)到用戶施加的壓力的大小。壓力識(shí)別電路輸出壓力信息、指紋/光學(xué)識(shí)別模塊輸出指紋/光學(xué)信息至處理器，處理器在識(shí)別壓力信息后，給出開關(guān)機(jī)等動(dòng)作，同時(shí)配合指紋/光學(xué)信息來判定是否完成解鎖/加密等。從而實(shí)現(xiàn)了指紋/光學(xué)、開關(guān)機(jī)或其 他按鍵功能的多合一。該方案解決了終端設(shè)備在增加指紋/光學(xué)模塊后，仍需增加多個(gè)機(jī)械按鍵的問題。減少了按鍵的配置數(shù)量，提升設(shè)計(jì)的便利性，增加了用戶的體驗(yàn)。

請(qǐng)參閱圖2、圖5，本發(fā)明第一實(shí)施例提供的終端設(shè)備100，包括壓力感應(yīng)按鍵結(jié)構(gòu)。終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10具有正側(cè)壁12、與正側(cè)壁12相間隔設(shè)置的背側(cè)壁13及設(shè)置在正側(cè)壁12與背側(cè)壁13之間的側(cè)邊框14；按壓區(qū)11形成于正側(cè)壁12，壓力感應(yīng)組件30設(shè)置于正側(cè)壁12的背離于按壓區(qū)11的一側(cè)上。正側(cè)壁12可以為觸摸屏、顯示屏或正面框架。壓力感應(yīng)傳感器預(yù)設(shè)在終端設(shè)備100正面觸摸屏、顯示屏或正面框架的下方，此時(shí)終端設(shè)備100的觸摸屏、顯示屏或正面框架，即為終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10。壓力感應(yīng)組件30上的按壓區(qū)11在表現(xiàn)為終端設(shè)備100的功能鍵，如“菜單”、“返回”、“主頁(yè)”等。

請(qǐng)參閱圖2、圖6，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的終端設(shè)備100，與第一實(shí)施例提供的終端設(shè)備100大致相同，與第一實(shí)施例不同的是：按壓區(qū)11形成于背側(cè)壁13，壓力感應(yīng)組件30設(shè)置于背側(cè)壁13的背離于按壓區(qū)11的一側(cè)上。背側(cè)壁13是指底殼。壓力傳感器32被粘接在底殼內(nèi)側(cè)，并通過底殼與終端設(shè)備100的安裝配合來實(shí)現(xiàn)按鍵功能。開關(guān)鍵、音量鍵被設(shè)置在終端設(shè)備100的后殼上。同時(shí)，該壓力按鍵還可以定義為其他形式的按鍵。摒棄了原有的在終端設(shè)備100側(cè)面的按鍵設(shè)計(jì)，將按鍵設(shè)計(jì)移到產(chǎn)品背殼上。去除機(jī)械按鍵，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)保證一體化美觀的同時(shí)，提升了產(chǎn)品的三防性能。

請(qǐng)參閱圖2、圖7，本發(fā)明第三實(shí)施例提供的終端設(shè)備100，與第一實(shí)施例提供的終端設(shè)備100大致相同，與第一實(shí)施例不同的是：按壓區(qū)11形成于側(cè)邊框14，壓力感應(yīng)組件30設(shè)置于側(cè)邊框14的背離于按壓區(qū)11的一側(cè)上。側(cè)邊框14不再使用現(xiàn)有技術(shù)(圖1)的安裝孔結(jié)構(gòu)，而使用一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案。壓力感應(yīng)組件30被粘接在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10側(cè)面的內(nèi)側(cè)，實(shí)現(xiàn)原有的開關(guān)、音量+、音量-的功能。解決了終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的安裝孔結(jié)構(gòu)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強(qiáng)度降低，在某些情況下會(huì)發(fā)生終端設(shè)備彎折斷裂的情況。同時(shí)一體化設(shè)計(jì)，除去 了機(jī)械按鍵，為外觀美化、防水功能等的實(shí)現(xiàn)提供了更多選擇。

請(qǐng)參閱圖2、圖8，本發(fā)明第四實(shí)施例提供的終端設(shè)備100，與第一實(shí)施例提供的終端設(shè)備100大致相同，與第一實(shí)施例不同的是：終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10為觸摸屏、顯示屏或觸摸顯示一體化屏幕，至少兩個(gè)壓力感應(yīng)組件30分布在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的內(nèi)側(cè)面上，所有壓力感應(yīng)組件30中的壓力傳感器32均通過壓力感應(yīng)檢測(cè)電路與處理器電連接。

具體地，通過在顯示屏后預(yù)設(shè)4個(gè)或多于4個(gè)壓力感應(yīng)組件30，使得壓力感應(yīng)組件30按照一定的排列分布在顯示屏后面，保證終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。同時(shí)，通過終端設(shè)備100本身所具有的中框、邊框等來形成支撐件20；支撐件20與終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框架10之間為機(jī)械連接。該機(jī)械連接可以為使用雙面膠、VHB(非常高強(qiáng)度的膠接)形成的軟性連接，也可以為使用UV點(diǎn)膠、硅膠形成的硬度較高的連接。

用戶在按壓觸摸屏、顯示屏表面時(shí)，壓力通過觸摸屏、顯示屏傳遞到壓力感應(yīng)組件30，導(dǎo)致彈性承載板31發(fā)生彎曲變形，壓力傳感器32檢測(cè)到彈性承載板31的變形，并輸出壓力信號(hào)至壓力感應(yīng)檢測(cè)電路；壓力感應(yīng)檢測(cè)電路檢測(cè)到布設(shè)在觸摸屏、顯示屏下方的4個(gè)或多個(gè)壓力感應(yīng)組件30的數(shù)據(jù)，進(jìn)行統(tǒng)一處理后，傳遞到處理器上。處理器可根據(jù)觸摸屏、顯示屏獲得的位置觸摸信息，結(jié)合壓力感應(yīng)檢測(cè)電路檢測(cè)到的壓力信息，輸出對(duì)應(yīng)的程序操作。

以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。