1.一種保護(hù)殼，適于覆蓋電子裝置的部分，其特征在于，該保護(hù)殼包括：
殼體，適于覆蓋該電子裝置的該部分并具有第一殼體接合點(diǎn)、第二殼體接合點(diǎn)及第三殼體接合點(diǎn)；以及
帶體，具有第一帶體接合點(diǎn)及第二帶體接合點(diǎn)，其中當(dāng)該第一帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第一殼體接合點(diǎn)，且該第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第三殼體接合點(diǎn)時(shí)，該帶體附著在該殼體上，并且當(dāng)該第一帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第二殼體接合點(diǎn)，且該第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第三殼體接合點(diǎn)時(shí)，該帶體的部分遠(yuǎn)離該殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)殼，其中該第一帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第一殼體接合點(diǎn)，且該第一帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第二殼體接合點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)殼，其中該第二帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第三殼體接合點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)殼，其中當(dāng)該第一帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第二帶體接合點(diǎn)時(shí)，該帶體成為手環(huán)。
5.如權(quán)利要求4所述的保護(hù)殼，其中該第一帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第二帶體接合點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)殼，其中該殼體具有凹陷，該凹陷沿著該電子裝置的周緣凹陷于該殼體，且當(dāng)該帶體附著在該殼體上時(shí)，該帶體的外形配合該殼體的外形。
7.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)殼，其中該帶體還具有至少一指示器、至少一按鈕、處理器及無(wú)線模塊，該至少一指示器、該至少一按鈕及該無(wú)線模塊耦接至該處理器，該處理器經(jīng)由該無(wú)線模塊接收來(lái)自該電子裝置的信號(hào)并對(duì)應(yīng)該電子裝置的信號(hào)驅(qū)動(dòng)該指示器，且該處理器對(duì)應(yīng)接收自該按鈕的信號(hào)產(chǎn)生另一信號(hào)并經(jīng)由該無(wú)線模塊將該另一信號(hào)發(fā)送至該電子裝置。
8.一種電子總成，包括：
電子裝置；以及
保護(hù)殼，包括：
殼體，覆蓋該電子裝置的該部分并具有第一殼體接合點(diǎn)、第二殼體接合 點(diǎn)及第三殼體接合點(diǎn)；以及
帶體，具有第一帶體接合點(diǎn)及第二帶體接合點(diǎn)，其中當(dāng)該第一帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第一殼體接合點(diǎn)，且該第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第三殼體接合點(diǎn)時(shí)，該帶體附著在該殼體上，并且當(dāng)該第一帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第二殼體接合點(diǎn)，且該第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第三殼體接合點(diǎn)時(shí)，該帶體的部分遠(yuǎn)離該殼體。
9.如權(quán)利要求8所述的電子總成，其中該第一帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第一殼體接合點(diǎn)，且該第一帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第二殼體接合點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求8所述的電子總成，其中該第二帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第三殼體接合點(diǎn)。
11.如權(quán)利要求8所述的電子總成，其中當(dāng)該第一帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接該第二帶體接合點(diǎn)時(shí)，該帶體成為手環(huán)。
12.如權(quán)利要求11所述的電子總成，其中該第一帶體接合點(diǎn)通過(guò)磁力或卡扣可暫時(shí)性地連接該第二帶體接合點(diǎn)。
13.如權(quán)利要求8所述的電子總成，其中該殼體具有凹陷，該凹陷沿著該電子裝置的周緣凹陷于該殼體，且當(dāng)該帶體附著在該殼體上時(shí)，該帶體的外形配合該殼體的外形。
14.如權(quán)利要求8所述的電子總成，其中該帶體還具有至少一指示器、至少一按鈕、處理器及無(wú)線模塊，該至少一指示器、該至少一按鈕及該無(wú)線模塊耦接至該處理器，該處理器經(jīng)由該無(wú)線模塊接收來(lái)自該電子裝置的信號(hào)并對(duì)應(yīng)該電子裝置的信號(hào)驅(qū)動(dòng)該指示器，且該處理器對(duì)應(yīng)接收自該按鈕的信號(hào)產(chǎn)生另一信號(hào)并經(jīng)由該無(wú)線模塊將該另一信號(hào)發(fā)送至該電子裝置。