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保護(hù)殼及電子總成的制作方法

文檔序號(hào):11847234閱讀:414來源:國知局
保護(hù)殼及電子總成的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種保護(hù)殼,且特別是涉及一種保護(hù)殼及包括其的電子總成。



背景技術(shù):

由于多元化的功能以及薄型化的設(shè)計(jì),例如智能型手機(jī)和平板電腦等平板裝置在消費(fèi)者當(dāng)中非常流行。因此,相關(guān)配件也蓬勃發(fā)展。特別是,例如保護(hù)殼和保護(hù)套等配件在消費(fèi)者當(dāng)中最流行。保護(hù)殼通常覆蓋平板裝置的周緣及背部,并暴露出平板裝置的顯示器、喇叭、麥克風(fēng)及相機(jī)等元件,以確保這些元件能正常運(yùn)作。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種保護(hù)殼,用以提供吊環(huán)的功能。

本發(fā)明的再一目的在于提供一種電子總成,用以提供吊環(huán)的功能。

本發(fā)明的保護(hù)殼,適于覆蓋電子裝置的部分。保護(hù)殼包括殼體及帶體。殼體適于覆蓋電子裝置的部分并具有第一殼體接合點(diǎn)、第二殼體接合點(diǎn)及第三殼體接合點(diǎn)。帶體具有第一帶體接合點(diǎn)及第二帶體接合點(diǎn)。當(dāng)?shù)谝粠w接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第一殼體接合點(diǎn),且第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第三殼體接合點(diǎn)時(shí),帶體附著在殼體上。當(dāng)?shù)谝粠w接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第二殼體接合點(diǎn),且第二帶體接合點(diǎn)可暫時(shí)性地連接第三殼體接合點(diǎn)時(shí),帶體的部分遠(yuǎn)離殼體。

基于上述,在本發(fā)明中,上述帶體遠(yuǎn)離殼體的部分可依照實(shí)際需求掛在物品上或讓使用者手提,因而增加保護(hù)殼的附加功能。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施例的一種電子總成的示意圖;

圖2是圖1的保護(hù)殼的分解圖;

圖3是圖1的電子總成的保護(hù)殼的帶體的一端掀離殼體的示意圖;

圖4是圖1的電子總成的保護(hù)殼的帶體的一端移至殼體另一處的示意圖;

圖5是圖1的電子總成的保護(hù)殼的帶體成為手環(huán)的示意圖;

圖6A及圖6B是圖1的保護(hù)殼改采卡扣方式于卡扣前后的示意圖;

圖7是圖1的電子總成的保護(hù)殼的帶體的局部的示意圖;

圖8A及圖8B是圖7的帶體對(duì)應(yīng)平板裝置的應(yīng)用程序進(jìn)行設(shè)定的示意圖。

符號(hào)說明

50:電子總成

100:電子裝置

200:保護(hù)殼

210:殼體

210a:凹陷

212a:第一殼體接合點(diǎn)

212b:第二殼體接合點(diǎn)

212c:第三殼體接合點(diǎn)

220:帶體

222a:第一帶體接合點(diǎn)

222b:第二帶體接合點(diǎn)

226:指示器

227:按鈕

228:處理器

229:無線模塊

302:卡扣凸部

304:卡扣開口

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖1及圖2,在本實(shí)施例中,電子總成50包括電子裝置100及覆 蓋電子裝置100的部分的保護(hù)殼200。電子裝置100例如是智能型手機(jī)。然而,在未繪示的其他實(shí)施例中,電子裝置100還可為平板電腦或具有顯示器的任何種類的電子裝置。保護(hù)殼200包括殼體210及帶體220。帶體220可暫時(shí)性地連接至殼體210,如圖1所示。此外,如圖3及圖4所示,帶體220的一端可在脫離殼體210的一處后,再可暫時(shí)性地連接至殼體210的另一處,使得帶體220的部分遠(yuǎn)離殼體210,而讓帶體220成為連接殼體210的吊環(huán)。在本實(shí)施例中,殼體210具有凹陷210a,其沿著電子裝置100的周緣凹陷于殼體210。當(dāng)帶體220附著在殼體210上時(shí),帶體220的外形配合殼體210的外形。此外,殼體210的材質(zhì)可包括橡膠或塑膠,而帶體220的材質(zhì)可包括硅氧橡膠(silicon rubber)。

請(qǐng)參考圖2,在本實(shí)施例中,殼體210具有第一殼體接合點(diǎn)212a、第二殼體接合點(diǎn)212b及第三殼體接合點(diǎn)212c。帶體220具有第一帶體接合點(diǎn)222a及第二帶體接合點(diǎn)222b。當(dāng)?shù)谝粠w接合點(diǎn)222a可暫時(shí)性地連接第一殼體接合點(diǎn)212a,且第二帶體接合點(diǎn)222b可暫時(shí)性地連接第三殼體接合點(diǎn)212c時(shí),帶體220附著在殼體210上,如圖1所示。當(dāng)?shù)谝粠w接合點(diǎn)222a可暫時(shí)性地連接第二殼體接合點(diǎn)212b,且第二帶體接合點(diǎn)222b可暫時(shí)性地連接第三殼體接合點(diǎn)212c時(shí),帶體220的部分遠(yuǎn)離殼體210,而讓帶體220成為連接殼體210的吊環(huán),如圖4所示。因此,帶體220遠(yuǎn)離殼體的部分可依照實(shí)際需求掛在物品上或讓使用者手提,因而增加保護(hù)殼200的附加功能。

請(qǐng)參考圖2,在本實(shí)施例中,第一殼體接合點(diǎn)212a、第二殼體接合點(diǎn)212b及第三殼體接合點(diǎn)212c是多個(gè)磁性元件,例如感磁性元件(例如馬口鐵片),而第一帶體接合點(diǎn)222a及第二帶體接合點(diǎn)222b是多個(gè)磁性元件,例如起磁性元件(例如永久磁鐵)。因此,第一帶體接合點(diǎn)222a通過磁力可暫時(shí)性地連接第一殼體接合點(diǎn)212a或第二殼體接合點(diǎn)212b,且第二帶體接合點(diǎn)222b通過磁力可暫時(shí)性地連接第三殼體接合點(diǎn)212c。

請(qǐng)參考圖2及圖5,當(dāng)帶體220脫離殼體210,且第一帶體接合點(diǎn)222a可暫時(shí)性地連接第二帶體接合點(diǎn)222b時(shí),帶體220可成為手環(huán),其可穿戴在使用者的手腕上或其他的身體部位上。同樣地,第一帶體接合點(diǎn)222a及第二帶體接合點(diǎn)222b是多個(gè)磁性元件,例如起磁性元件(例如永久磁鐵),使得第一帶體接合點(diǎn)222a通過磁力可暫時(shí)性地連接第二帶體接合點(diǎn)222b。

請(qǐng)參考圖6A及圖6B,圖2的這些接合點(diǎn)(即第一殼體接合點(diǎn)212a、 第二殼體接合點(diǎn)212b、第二帶體接合點(diǎn)222b、第一帶體接合點(diǎn)222a及第二帶體接合點(diǎn)222b)除可采用磁性元件外,亦可改為多個(gè)卡扣元件,其分別是卡扣凸部302及卡扣開口304(或卡扣凹部)以相互卡扣。值得注意的是,圖2的第一帶體接合點(diǎn)222a及第二帶體接合點(diǎn)222b必須分別是卡扣凸部302及卡扣開口304(或卡扣凹部)以相互卡扣。

請(qǐng)參考圖7,在本實(shí)施例中,帶體220更還可具有多個(gè)指示器226、多個(gè)按鈕227、處理器228及無線模塊229。這些指示器226、這些按鈕227及無線模塊229耦接至處理器228。處理器228經(jīng)由無線模塊229接收來自電子裝置100的信號(hào),并對(duì)應(yīng)電子裝置100的信號(hào)驅(qū)動(dòng)指示器226。此外,處理器228對(duì)應(yīng)接收自按鈕227的信號(hào)產(chǎn)生另一信號(hào)并經(jīng)由無線模塊229將另一信號(hào)發(fā)送至電子裝置100。通過這樣的設(shè)置,電子裝置100與帶體220之間可經(jīng)由無線方式來傳輸數(shù)據(jù)。當(dāng)電子裝置100放置于使用者的隨身行李或穿著衣物時(shí),使用者可經(jīng)由穿戴于手腕的帶體220上的指示器226所產(chǎn)生的光來得知電子裝置100的狀態(tài),并可經(jīng)由按壓帶體220的按鈕227來控制電子裝置100的狀態(tài)。

舉例而言,請(qǐng)參考圖8A及圖8B,可利用電子裝置100的圖形化使用者界面(GUI)設(shè)定最上面的指示器226及按鈕227對(duì)應(yīng)電子裝置100的來電提醒及靜音(mute)功能。因此,當(dāng)電子裝置100收到來電并發(fā)出來電音效時(shí),使用者可從最上面的指示器226得知電子裝置100收到來電,并可通過按壓最上面的按鈕227來關(guān)閉電子裝置100的來電音效。在其他舉例中,也可將這些指示器及這些按鈕設(shè)定為其他不同的功能,例如啟閉閃光燈(flash)或有新的信息(message)等,但本發(fā)明不限于此。

綜上所述,在本發(fā)明中,上述帶體遠(yuǎn)離殼體的部分可依照實(shí)際需求掛在物品上或讓使用者手提,因而增加保護(hù)殼的附加功能。此外,當(dāng)帶體具有電子元件(例如指示器、按鈕、處理器、無線模塊)時(shí),使用者還可通過帶體來得知電子裝置的狀態(tài),并通過帶體來控制電子裝置的狀態(tài)。

雖然結(jié)合以上實(shí)施例公開了本發(fā)明,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。

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