1.一種線路的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
蝕刻線路圖形，提供一單面基板，采用蝕刻工藝在所述單面基板上蝕刻線路圖形，所述線路圖形包括多匝依次連接的環(huán)形線圈以及位于所述環(huán)形線圈內(nèi)外的第一端點和第二端點，并在所述單面基板上設有與所述線路圖形連接的第一連接點和第二連接點，所述環(huán)形線圈的兩個末端分別為所述第一端點和所述第一連接點，所述第二端點位于所述第二連接點與所述環(huán)形線圈之間；
開窗，對所述第一端點、所述第二端點、所述第一連接點和所述第二連接點進行非絕緣化處理；
金屬化處理，對開窗處理后的所述第一端點、所述第二端點、所述第一連接點和所述第二連接點處鍍一金屬層，且所述第二端點與所述第二連接點之間在線路圖形中電氣相連；
鍵合，在所述第一端點和所述第二端點之間鍵合金屬導線，并在所述金屬導線與所述環(huán)形線圈之間設有一絕緣層。
2.如權利要求1所述的線路的制作方法，其特征在于，在鍵合步驟中，所述金屬導線的材料是金、銀、銅、鋁、鐵或者其合金。
3.如權利要求1所述的線路的制作方法，其特征在于，在鍵合步驟中，所述金屬導線的數(shù)量是1根金屬導線或者多根金屬導線。
4.如權利要求1所述的線路的制作方法，其特征在于，所述絕緣層是通過在所述環(huán)形線圈上印刷絕緣油墨或者在所述環(huán)形線圈上貼保護膜而得到，或者所述絕緣層是通過將所述金屬導線做成絕緣線、電線或者漆包線。
5.如權利要求1所述的線路的制作方法，其特征在于，在蝕刻線路圖形的步驟中，所述單面基板可以是單面柔性電路板、單面印刷線路板或者介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板的材料為聚酯、酚醛樹脂或者工程塑料。
6.如權利要求1所述的線路的制作方法，其特征在于，所述線路是NFC天線的線路或者WPC天線的線路。
7.一種線路，其特征在于，包括：
單面基板，所述單面基板包括連接區(qū)域以及與所述連接區(qū)域相連的線路形成區(qū)域，所述連接區(qū)域設有第一連接點和第二連接點；
線路圖形，設置于所述線路形成區(qū)域，所述線路圖形上包括多匝依次連接的環(huán)形線圈并設有位于所述線圈內(nèi)外的第一端點和第二端點，所述環(huán)形線圈的兩個末端分別為所述第一端點和所述第一連接點，所述第二端點位于所述第二連接點與所述環(huán)形線圈之間；
金屬層，通過開窗處理形成于所述第一端點、所述第二端點、所述第一連接點和所述第二連接點處，且所述第二端點與所述第二連接點之間在線路圖形中電氣相連；
金屬導線，采用鍵合工藝電性連接于所述第一端點和所述第二端點之間；
絕緣層，設置于所述金屬導線與上述環(huán)形線圈之間。
8.如權利要求7所述的線路，其特征在于，所述金屬導線的材料是金、銀、銅、鋁、鐵或者其合金，所述金屬導線的數(shù)量是1根金屬導線或者多根金屬導線。
9.如權利要求7所述的線路，其特征在于，所述單面基板可以是單面柔性電路板、單面印刷線路板或者介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板的材料為聚酯、酚醛樹脂或者工程塑料。
10.如權利要求7所述的線路，還包括鐵氧體層，所述鐵氧體層覆蓋于所述金屬導線上方以使所述金屬導線位于所述鐵氧體層與所述環(huán)形線圈之間。