本發(fā)明涉及模制電路模塊。

背景技術(shù)：

已知有模制電路模塊。

模制電路模塊包括具有布線的基板(例如印刷基板)、與基板的布線導(dǎo)通而安裝的電子部件、以及將基板與電子部件一起覆蓋的樹脂。模制電路模塊能夠通過用樹脂覆蓋電子部件來保護(hù)電子部件，而且能夠保護(hù)電子部件和基板的布線導(dǎo)通的部位。

如上所述，模制電路模塊包括電子部件。另外，在電子部件中，有抗電磁波能力弱的部件。另外，在電子部件中，還有釋放電磁波的部件。

在實(shí)際使用模制電路模塊的許多情形下，模制電路模塊與其它電子部件組合。既有其它電子部件包含于其它模制電路模塊的情況，也有其它電子部件不包含于其它模制電路模塊的情況。另外，既有其它電子部件抗電磁波能力弱的情況，另外也有其它電子部件釋放電磁波的情況。

在實(shí)際使用模制電路模塊時，有時希望降低該模制電路模塊所包含的電子部件從該模制電路模塊外的其它電子部件釋放的電磁波受到的影響。另外，有時希望降低模制電路模塊外的其它電子部件從該模制電路模塊所包含的電子部件釋放的電磁波受到的影響。

根據(jù)這樣的觀點(diǎn)，對于未用樹脂進(jìn)行鑄型的電路模塊，實(shí)際使用通過屏蔽電磁波的金屬制的屏蔽體包圍電路模塊整體的技術(shù)。

在某個例子中，金屬制的屏蔽體是用薄的金屬板形成的其一面被開口的箱。在使用箱的情況下，通常不用樹脂實(shí)施鑄型，但通過在使包圍箱的開口的邊緣抵接到基板的狀態(tài)下將箱安裝到基板，用箱包圍位于箱的內(nèi)部的電子部件來屏蔽。

然而，在使用箱的情況下，從基板至箱的上表面的高度往往變大，電路模塊的厚度往往變大。在使用箱的情況下，制作箱的工夫、成本增加，而且在與電子部件的高度相應(yīng)地準(zhǔn)備多種箱時，制作箱的工夫、成本愈加上升，所以箱的高度與電子部件自基板的高度相比，可能會高到可以說浪費(fèi)的程度。

電路模塊的厚度對組裝有該電路模塊的最終產(chǎn)品的尺寸帶來大的影響，所以減小該電路模塊的厚度具有非常大的價值，但在使用箱時電路模塊的厚度往往變大。

另一方面，關(guān)于模制電路模塊，還提出了通過在用于鑄型的樹脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料、或者進(jìn)行干式鍍覆或者濕式鍍覆來形成金屬制的屏蔽層的技術(shù)，特別是也實(shí)際使用漿料的涂覆、作為干式鍍覆的一種的濺射。通過這些技術(shù)，防止模制電路模塊的厚度變得過大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

如上所述，通過在樹脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進(jìn)行鍍覆來形成屏蔽層的技術(shù)特別是在著眼于減小模制電路模塊的厚度的情況下可以說是優(yōu)良的技術(shù)。然而，在上述技術(shù)中還有改善的余地。

在形成模制電路模塊所具有的樹脂層的樹脂中通?；烊胗刑盍?。填料是粒狀。另外，填料通過由具有與樹脂不同的線膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成，抑制模制電路模塊的熱膨脹收縮的程度，所以在目前的模制電路模塊中是必須的。

另一方面，在通過在混入有填料的樹脂的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進(jìn)行鍍覆而形成有屏蔽層的情況下，屏蔽層可能發(fā)生脫落。存在于樹脂層的表面并從樹脂層露出的填料有時易于從樹脂層脫落，在填料從樹脂層脫落的事態(tài)發(fā)生時，與其相伴地該部分的屏蔽層脫落。

本申請發(fā)明的課題在于，對通過在樹脂層的表面涂覆包含金屬粉的漿料或者進(jìn)行鍍覆而形成模制電路模塊的屏蔽層的技術(shù)進(jìn)行改良，以降低屏蔽層脫落的可能性。

為了解決上述課題，本申請發(fā)明人提出以下發(fā)明。

本申請發(fā)明是模制電路模塊的制造方法，包括：第一覆蓋過程，在其一個表面具有相互鄰接的多個假想的劃區(qū)，并且在所述一個表面的所述劃區(qū)的各個劃區(qū)安裝有至少一個電子部件，使用作為包含填料的樹脂的第一樹脂將具有接地用電極的基板的所述一個表面的整面與所述電子部件一起覆蓋并固化；第二覆蓋過程，使用作為不包含填料的樹脂的第二樹脂將覆蓋了所述基板的所述第一樹脂的表面(上表面)覆蓋并固化；半切過程，將包括多個所述劃區(qū)的邊界線上的預(yù)定寬度的所述第一樹脂和所述基板去除至所述基板的預(yù)定的厚度；屏蔽層形成過程，通過在所述第二樹脂的表面、通過所述半切過程而露出的所述第一樹脂的側(cè)面、以及所述基板的側(cè)面涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆，形成作為與所述接地用電極導(dǎo)通的金屬層的屏蔽層；以及全切過程，通過在所述劃區(qū)的邊界切斷所述基板，割斷所述各劃區(qū)，從而得到基于所述劃區(qū)的各個劃區(qū)的多個模制電路模塊。

本申請發(fā)明中的第一樹脂與在現(xiàn)有技術(shù)中所說明的模制電路模塊所包含的樹脂相當(dāng)。第一樹脂與現(xiàn)有技術(shù)中的樹脂同樣地包含填料。

另一方面，在本申請發(fā)明中，還用第二樹脂覆蓋第一樹脂的表面。第二樹脂不包含填料。另外，在本申請發(fā)明中，在第二樹脂的表面、通過在后面的用于切割的全切以前進(jìn)行的半切過程而露出的所述第一樹脂的側(cè)面、以及所述基板的側(cè)面，形成作為與接地用電極導(dǎo)通的金屬層的屏蔽層。如上所述第二樹脂不包含填料。因此，這樣形成的屏蔽層不會發(fā)生填料脫落所引起的脫落。

此外，即使通過本申請方法，屏蔽層中的覆蓋第一樹脂的側(cè)面的部分也不經(jīng)由第二樹脂而覆蓋第一樹脂。然而，經(jīng)本申請發(fā)明人確認(rèn)，如果能夠通過通常的方法進(jìn)行半切，則第一樹脂的側(cè)面適度地粗糙，所以在此屏蔽層與第一樹脂良好地緊貼，難以發(fā)生屏蔽層脫落。

通過涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆形成屏蔽層(或者它所包含的后述第一金屬覆蓋層和第二金屬覆蓋層)。鍍覆既可以是濕式也可以是干式。作為濕式鍍覆的例子，能夠舉出電鍍、無電鍍。作為干式鍍覆的例子，能夠舉出物理氣相生長(pvd)、化學(xué)氣相生長(cvd)，作為前者的例子，可以舉出濺射、真空蒸鍍，作為后者的例子，可以舉出熱cvd、光cvd。從成本方面來看，在這些之中，濕式鍍覆最為有利，而且在通過濕式鍍覆所形成的金屬覆膜層(屏蔽層)內(nèi)的殘留應(yīng)力小于通過其它方法制成的屏蔽層內(nèi)的殘留應(yīng)力這方面，濕式鍍覆也適于應(yīng)用到本申請發(fā)明。進(jìn)而，通過作為薄膜形成技術(shù)的pvd、cvd得到的屏蔽層的厚度為從nm量級至幾μm，相對于此，根據(jù)濕式鍍覆能夠?qū)崿F(xiàn)厚至幾μm～幾十μm的膜形成?？紤]到對電磁波的屏蔽效果，優(yōu)選屏蔽層至少具有幾μm的厚度，所以在這方面，濕式鍍覆與本申請發(fā)明的匹配性好。另一方面，在將濕式鍍覆用于形成屏蔽層的情況下，在假設(shè)不存在由第二樹脂形成的層時，易于引起填料脫落所致的屏蔽層脫落。本申請發(fā)明在制造模制電路模塊時的形成屏蔽層的過程中能夠選擇濕式鍍覆這方面也具有意義。此外，濕式鍍覆包括無電鍍和電鍍，但考慮到可能會使模制電路模塊所包含的電子部件破損，相比于在作為加工對象的模制電路模塊的表面流過電流的電鍍，優(yōu)選不流過電流就能實(shí)現(xiàn)的無電鍍。

此外，本申請發(fā)明中的屏蔽層被導(dǎo)通到基板所具有的接地用電極。只要使屏蔽層與接地用電極導(dǎo)通，則屏蔽層既可以與接地用電極直接接觸，也可以經(jīng)由具有導(dǎo)電性的其它金屬與接地用電極間接地接觸。例如，有時接地用電極層狀地存在于基板的厚度方向的預(yù)定的部分。在該情況下，如果在半切過程中將包括多個劃區(qū)的邊界線上的預(yù)定寬度的第一樹脂和基板去除至達(dá)到基板內(nèi)部的接地用電極，則在各劃區(qū)的周邊露出接地用電極的端面。如果能夠在該狀態(tài)下進(jìn)行涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆，則屏蔽層直接與露出的接地用電極的端面相接。或者，如在發(fā)明的實(shí)施方式中所說明的那樣，能夠通過使用隔板構(gòu)件等適當(dāng)?shù)慕饘贅?gòu)件使屏蔽層與接地用電極導(dǎo)通。

如上所述，在本申請發(fā)明中，第一樹脂的上表面的至少被屏蔽層覆蓋的部分被第二樹脂覆蓋，由此能夠防止填料脫落所引起的屏蔽層脫落。不過，在本申請發(fā)明中，相對第一樹脂經(jīng)由第二樹脂形成屏蔽層，所以在第二樹脂從第一樹脂脫落時，結(jié)果是屏蔽層發(fā)生脫落。

為了防止第二樹脂從第一樹脂脫落，第二樹脂對第一樹脂的緊貼性的高度是重要的。該緊貼性通過第一樹脂與第二樹脂之間的錨定效應(yīng)、分子間力、若干共價鍵來實(shí)現(xiàn)。

為了提高第二樹脂對第一樹脂的緊貼性，作為第二樹脂，使用與在所述第一樹脂中作為主樹脂包含的樹脂相同種類的樹脂是簡便的。此外，在本申請中，如果第一樹脂所包含的樹脂是一種，則“主樹脂”意味著該樹脂，如果第一樹脂包含多種樹脂，則“主樹脂”意味著其中按重量比最多的那種樹脂。

在所述第一樹脂中作為主樹脂包含的樹脂是環(huán)氧樹脂的情況下，所述第二樹脂能夠?yàn)榄h(huán)氧樹脂。由此，第一樹脂與第二樹脂的緊貼性大到滿足實(shí)用性的程度。

此外，第二樹脂如上所述將第一樹脂的一個表面的至少被屏蔽層覆蓋的部分覆蓋。例如，優(yōu)選在能夠通過覆蓋從第一樹脂露出的填料來防止填料從第一樹脂脫落、且能夠維持第二樹脂的強(qiáng)度的范圍，將第二樹脂的厚度做薄。基于在下一工序中易于進(jìn)行粗化的原因，在通過鍍覆形成屏蔽層的情況下，將第二樹脂的層做薄是有利的。例如，由第二樹脂形成的層優(yōu)選薄到不會埋蓋第一樹脂的表面的凹凸形狀的程度。

本申請中的屏蔽層具有使模制電路模塊外的電子部件所產(chǎn)生的電磁波對模制電路模塊內(nèi)的電子部件造成的影響降低的功能、或者具有使模制電路模塊所包含的電子部件對模制電路模塊外的其它電子部件造成的影響降低的功能。另外，只要具有這樣的功能，則該屏蔽層也可以通過任意的金屬構(gòu)成。

屏蔽層既可以是一層也可以是多層。分別構(gòu)成多層的屏蔽層的金屬既可以相同也可以不同。

在本申請發(fā)明中，還能夠?qū)⑺銎帘螌有纬蔀榘ㄓ傻谝唤饘傩纬傻牡谝唤饘俑采w層和由第二金屬形成的第二金屬覆蓋層這兩層，該第一金屬是具有優(yōu)良的屏蔽電場的特性的金屬，該第二金屬是具有優(yōu)良的屏蔽磁場的特性的金屬。

如果使屏蔽層包括這樣的兩層，則能夠更高效地保護(hù)電子部件免受電磁波。

作為所述第一金屬，能夠使用例如銅或者鐵。

作為所述第二金屬，能夠使用例如鎳。

也可以使第一金屬覆蓋層和第二金屬覆蓋層中的任意覆蓋層在外部露出。不論在哪種情況下，都不會特別影響上述功能。不過，在將銅用作第一金屬的情況下，有由于銅氧化而變?yōu)楹谏那闆r，所以如果考慮到外觀，則優(yōu)選使由銅構(gòu)成的第一金屬覆蓋層不在外部露出。

在本申請發(fā)明中，還能夠在執(zhí)行所述第一覆蓋過程之后，執(zhí)行將固化的所述第一樹脂的表面切削成該表面與所述基板的所述一個表面平行的第一樹脂成形過程，對通過執(zhí)行所述第一樹脂成形過程而制成的所述第一樹脂的表面執(zhí)行所述第二覆蓋過程。

在模制電路模塊安裝有多個電子部件的情況下，當(dāng)然有各電子部件的高度不同的情況。在該情況下，在第一樹脂的表面可能出現(xiàn)凹凸。通過執(zhí)行將固化的所述第一樹脂的表面切削成該表面與所述基板的所述一個表面平行的第一樹脂成形過程，能夠在確保必要的限度的同時減小在高度最高的電子部件上存在的第一樹脂的厚度，所以由此能夠減小模制電路模塊的厚度。此外，也能夠在向基板涂覆第一樹脂時一定程度上控制在高度最高的電子部件上存在的第一樹脂的厚度，但上述控制的精度低。在第一樹脂成形過程中，通過例如機(jī)械性的切削來控制在高度最高的電子部件上存在的第一樹脂的厚度，但在該情況下，其精度一般能夠?yàn)椤?5μm左右。通常，無法將在高度最高的電子部件上存在的第一樹脂的厚度做成比500μm左右薄，但通過追加第一樹脂成形過程，能夠使其厚度薄至100μm以下、根據(jù)情況薄至80μm左右。

此外，在執(zhí)行第一樹脂成形過程時，還有在固化的第一樹脂中存在的填料成為易于脫落的狀態(tài)的情況。然而，在本申請發(fā)明中，通過此后執(zhí)行第二覆蓋過程，用第二樹脂覆蓋第一樹脂的表面。因此，此外不發(fā)生填料脫落所引起的屏蔽層脫落。

在第一覆蓋過程中，在使用作為包含填料的樹脂的第一樹脂將基板的所述一個表面的整面與所述電子部件一起覆蓋時，可以通過任意的方法執(zhí)行該過程。此時，能夠使用例如真空印刷法。

如果使用真空印刷法，則能夠防止在固化后的第一樹脂中產(chǎn)生微小的氣泡，能夠無間隙地用第一樹脂覆蓋具有各種形狀的電子部件。

雖然具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，但在第一覆蓋過程中使用真空印刷的情況下，如果在基板安裝的部件上存在的樹脂層的厚度薄，則在第一樹脂的表面總會出現(xiàn)電子部件的高度的差別所引起的凹凸。在為了避免該問題而使用真空印刷的情況下，需要在位于電子部件上的第一樹脂的厚度中留有余量，但這導(dǎo)致作為結(jié)果而使制造完成的模制電路模塊的厚度變大這樣的缺點(diǎn)。如果進(jìn)行第一樹脂成形過程，則能夠解決該問題，所以第一樹脂成形過程與真空印刷的匹配性非常好，還能夠被認(rèn)為是用來使真空印刷能夠用于制造模制電路模塊的技術(shù)。

作為第一樹脂，要求如下三個特性：用于進(jìn)入電子部件之間的填充性(這是固化前的特性。)、與電子部件或者基板的緊貼性、以及不產(chǎn)生翹曲的特性(它們是固化后的特性。)。

第一樹脂為了滿足上述特性，優(yōu)選具有以下那樣的特性。只要是具有下述特性的第一樹脂，則固化前、固化后的第一樹脂都滿足上述特性。

關(guān)于第一樹脂應(yīng)滿足的特性，作為固化前的特性，填料相對包含填料的第一樹脂的總量的比例按重量比為80％以上，作為固化后的特性，線膨脹系數(shù)(α1)為11ppm/tma以下，線膨脹系數(shù)(α2)為25ppm/tma以下，25℃彈性模量為15gpa/dma以上。

在對第一樹脂要求的特性中的填充性的高度有助于減小所制造完成的模制電路模塊的厚度。在電子部件的下側(cè)與基板之間通常存在間隙。上述間隙不得不設(shè)計(jì)成大到能夠在該間隙填充第一樹脂的程度。在此，如果第一樹脂的填充性高，則能夠減小電子部件的下側(cè)與基板的間隙。由此，能夠減小模制電路模塊的厚度。在使用具有上述特性的樹脂的情況下，能夠使電子部件的下側(cè)與基板的間隙減小至30μm(一般是150～200μm。)。

本申請發(fā)明提出以下模制電路模塊作為本申請發(fā)明的一個方式。

該模制電路模塊包括：基板，具有接地用電極；至少一個電子部件，安裝于所述基板的一個表面上；第一樹脂層，將所述基板的一個表面與所述電子部件一起覆蓋，并由作為包含填料的樹脂的第一樹脂形成；第二樹脂層，覆蓋所述第一樹脂層的表面，并由作為不包含填料的樹脂的第二樹脂形成；以及屏蔽層，通過與所述接地用電極導(dǎo)通并覆蓋所述第二樹脂層的表面、所述第一樹脂層的側(cè)面、以及所述基板的側(cè)面而形成，該屏蔽層由金屬形成。

該模制電路模塊的屏蔽層經(jīng)由第二樹脂層固定于第一樹脂層。因此，能夠防止包含填料的第一樹脂層中的填料脫落所引起的屏蔽層脫落。特別是在通過無電鍍制作屏蔽層的情況下，在成本方面也是有利的。

附圖說明

圖1(a)是表示在本申請發(fā)明的一個實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的基板的結(jié)構(gòu)的側(cè)剖面圖。

圖1(b)是表示在圖1(a)所示的基板安裝有電子部件的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(c)是表示在圖1(b)所示的基板安裝有隔板構(gòu)件的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(d)是表示用第一樹脂將圖1(c)所示的基板與部件一起覆蓋并使第一樹脂固化的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(e)是用于表示圖1(d)所示的第一樹脂中的被去除的范圍的側(cè)剖面圖。

圖1(f)是表示去除了圖1(e)所示的第一樹脂中的要被去除的部分的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(g)是表示用第二樹脂覆蓋圖1(f)所示的第一樹脂的上表面并使第二樹脂固化的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(h)是表示對圖1(g)所示的基板進(jìn)行了半切處理的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(i)是表示對圖1(h)所示的基板設(shè)置有屏蔽層的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖1(j)是表示對圖1(i)所示的基板進(jìn)行了全切處理的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖2(a)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2(b)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的其它隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的俯視圖、左側(cè)視圖以及前視圖。

圖2(c)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的其它隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的俯視圖、左側(cè)視圖以及前視圖。

圖2(d)是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的其它隔板構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的俯視圖、左側(cè)視圖以及前視圖。

圖3是表示在實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法中使用的真空印刷法的原理的側(cè)視圖。

圖4是表示通過實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法得到的屏蔽層的結(jié)構(gòu)的一個例子的側(cè)剖面圖。

圖5是通過實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法得到的模制電路模塊的側(cè)剖面圖。

圖6是通過實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法得到的模制電路模塊的透視俯視圖。

圖7(a)是表示在變形例1的模制電路模塊的制造方法中在第二樹脂上放置有掩模的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖7(b)是表示從圖7(a)所示的掩模上涂覆有鍍覆抗蝕劑的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖7(c)是表示去除了圖7(b)所示的掩模的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖7(d)是表示對圖7(c)所示的基板進(jìn)行半切處理后的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖7(e)是表示對圖7(d)所示的基板設(shè)置有屏蔽層的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖7(f)是表示對圖7(e)所示的基板進(jìn)行了全切處理、鍍覆抗蝕劑去除的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖8(a)是表示在變形例2的模制電路模塊的制造方法中用第二樹脂覆蓋第一樹脂的上表面并使第二樹脂固化的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖8(b)是表示對圖8(a)所示的基板進(jìn)行半切處理后的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖8(c)是表示對圖8(b)所示的基板設(shè)置有屏蔽層的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

圖8(d)是表示去除圖8(c)所示的基板的隆起部并對基板進(jìn)行了全切處理的狀態(tài)的側(cè)剖面圖。

(符號說明)

100：基板；100x：切口；110：接地用電極；120：劃區(qū)；200：電子部件；300：隔板構(gòu)件；310：棚部；320：側(cè)壁部；400：第一樹脂；410：凸起部；500：第二樹脂；600：屏蔽層；630：開口；700：掩模；800：鍍覆抗蝕劑。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖說明本發(fā)明的模制電路模塊的制造方法的優(yōu)選的一個實(shí)施方式。

在本實(shí)施方式中，使用圖1(a)所示的基板100來制造模制電路模塊。

基板100可以是極為一般的基板，本實(shí)施方式的基板100也是極為一般的基板?；?00具備省略圖示的布線。布線是對后述電子部件導(dǎo)通并對電子部件進(jìn)行供電的布線，是公知或者已知的布線。布線被設(shè)計(jì)成能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能。布線可以通過任意方法設(shè)置于基板100，也可以設(shè)置于基板100的任意地方。例如，也可以通過印刷將布線設(shè)置于基板100的表面。該情況下的基板100一般被稱為印刷布線基板。另外，還有布線存在于基板100的內(nèi)部的情況。

俯視的情況下的基板100的形狀例如是矩形。不過，通常將基板100的形狀如后所述適當(dāng)設(shè)定為在獲取多個模制電路模塊的情況下使浪費(fèi)少的形狀。

在基板100的適當(dāng)位置設(shè)置有接地用電極110。既有接地用電極110的所有部分或者一部分存在于基板100的內(nèi)部的情況，也有接地用電極110的所有部分或者一部分存在于基板100的任意表面的情況。在本實(shí)施方式中，設(shè)為接地用電極110層狀地存在于基板100的內(nèi)部的適當(dāng)深度。接地用電極110被用于在使用制作完成的模制電路模塊時經(jīng)由接地用電極110對后述屏蔽層進(jìn)行接地。接地用電極110被設(shè)計(jì)成能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能。

在本實(shí)施方式中說明的模制電路模塊的制造方法中，從一塊基板100制造多個模制電路模塊。即，在本實(shí)施方式中，從一塊基板100獲取所謂多個模制電路模塊。基板100被劃分成假想的鄰接的多個劃區(qū)120，從各劃區(qū)120制造一個模制電路模塊。無需使從各劃區(qū)120制造出的模制電路模塊一定是相同的模塊，但通常是相同的模塊。在從各劃區(qū)120制造出的模制電路模塊是相同的模塊的情況下，各劃區(qū)120是相同的大小，在各劃區(qū)120以相同的樣式設(shè)置有布線和接地用電極110。雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為從各劃區(qū)120制造出的模制電路模塊是相同的模塊。

為了制造模制電路模塊，首先，如圖1(b)所示，對上述基板100的一個表面(在本實(shí)施方式中圖1(b)的上側(cè)的表面)安裝電子部件200。電子部件200可以都是現(xiàn)有的部件，例如是ic(integratedcircuit：集成電路)放大器、振蕩器、檢波器、發(fā)送接收器等有源元件或者電阻、電容器、線圈等無源元件，根據(jù)需要來選擇電子部件200。

使電子部件200所具有的未圖示的端子與各劃區(qū)120的布線導(dǎo)通而安裝到各劃區(qū)120。在本實(shí)施方式中，從各劃區(qū)120得到相同的模制電路模塊，所以安裝于各劃區(qū)120的電子部件200相同。將電子部件200安裝到各劃區(qū)120的安裝方法使用公知或者已知的技術(shù)即可，所以省略詳細(xì)的說明。

電子部件200的下側(cè)和基板100的間隙也可以比通常小、例如是30μm左右。

接下來，在本實(shí)施方式中，雖然未必必要，但將隔板構(gòu)件300安裝到基板100(圖1(c))。隔板構(gòu)件300是用于在模制電路模塊中形成隔板的構(gòu)件。隔板的目的在于降低模制電路模塊內(nèi)的電子部件200所產(chǎn)生的電磁波對該模制電路模塊內(nèi)的其它電子部件200的影響。此外，只要在存在如以下情形時等，根據(jù)需要使用隔板構(gòu)件300即可，并非必須。

例如，在本實(shí)施方式中，在圖1(c)所示的電子部件200a是高頻振蕩器的情況下，從電子部件200a發(fā)出強(qiáng)電磁波。在這樣的情況下、且在電子部件200a周圍的電子部件200由于強(qiáng)電磁波相對其本來的功能而產(chǎn)生噪聲的情況下，需要保護(hù)其它電子部件200免受電子部件200a所產(chǎn)生的電磁波?；蛘撸€一般認(rèn)為電子部件200a特別易于受到其它電子部件200所產(chǎn)生的電磁波的影響，在這樣的情況下，需要保護(hù)電子部件200a免受其它電子部件200所產(chǎn)生的電磁波。不論在哪種情況下，優(yōu)選在電子部件200a與其它電子部件200之間屏蔽電磁波。由隔板構(gòu)件300形成的隔板能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能。

隔板構(gòu)件300為了屏蔽電磁波而由具有導(dǎo)電性的金屬制成，在制造出的模制電路模塊中，隔板構(gòu)件300直接或者經(jīng)由后述屏蔽層與接地用電極110導(dǎo)通。隔板構(gòu)件300被設(shè)計(jì)成能夠通過由隔板構(gòu)件300形成的隔板單獨(dú)地包圍俯視基板100的情況下的某電子部件200(不一定限定于一個。)的形狀、或者被設(shè)計(jì)成能夠通過由隔板構(gòu)件300形成的隔板和后述屏蔽層包圍俯視基板100的情況下的某電子部件200(不一定限定于一個。)的形狀。

雖然不限于此，但本實(shí)施方式中的隔板構(gòu)件300做成圖2(a)所示的形狀。該隔板構(gòu)件300包括俯視時為三角形更詳細(xì)而言為直角三角形的頂棚部310、和連接于除頂棚部310的斜邊以外的兩邊的下方且將它們鄰接的一邊相互連接的矩形的側(cè)壁部320。本實(shí)施方式中的由隔板構(gòu)件300形成的隔板在模制電路模塊制作完成時與屏蔽層導(dǎo)通。例如，在模制電路模塊制作完成時，由隔板構(gòu)件300形成的隔板在模制電路模塊的側(cè)面通過與兩個側(cè)壁部320相互連接的邊對置的邊與屏蔽層抵接而導(dǎo)通。此外，以后敘述這點(diǎn)。

將隔板構(gòu)件300安裝到基板100的安裝方法可以是任意方法。例如，能夠通過粘接將隔板構(gòu)件300安裝到基板100。只要使隔板構(gòu)件300的例如下端與接地用電極110導(dǎo)通，就可以如此設(shè)計(jì)接地用電極110和隔板構(gòu)件300，并且只要用公知的導(dǎo)電性粘接劑等粘接接地用電極110和隔板構(gòu)件300即可。例如，能夠使隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320的下端與接地用電極110接觸并導(dǎo)通，該接地用電極110最初從基板100的表面露出、或者通過削掉基板100的表面從基板100露出。

此外，作為結(jié)果，只要將隔板構(gòu)件300與接地用電極110導(dǎo)通即可。換言之，隔板構(gòu)件300既可以直接與接地用電極110接觸，也可以經(jīng)由其它導(dǎo)電性的金屬(例如屏蔽層)間接地與接地用電極110接觸。另外當(dāng)然只要實(shí)現(xiàn)其中一方，就無需實(shí)現(xiàn)另一方。

圖2(b)、(c)、(d)表示隔板構(gòu)件300的其它例。在圖2(b)、(c)、(d)中，描繪了隔板構(gòu)件300的俯視圖并且其左側(cè)為左側(cè)視圖、其下側(cè)為前視圖。各圖中所示的隔板構(gòu)件300分別具備頂棚部310和側(cè)壁部320。在圖2(b)、(c)、(d)所示的隔板構(gòu)件300的頂棚部310貫穿有作為開口的多個頂棚孔311。該頂棚孔311是用于在填充第一樹脂400時使第一樹脂400流入隔板構(gòu)件300內(nèi)側(cè)的孔，承擔(dān)防止在固化后隔板構(gòu)件300與第一樹脂400剝離的作用。另外，在圖2(d)所示的隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320貫穿有作為開口的多個側(cè)壁孔321。該側(cè)壁孔321承擔(dān)防止在第一樹脂400固化后隔板構(gòu)件300與第一樹脂400剝離的作用。

接下來，用第一樹脂400將安裝有電子部件200且根據(jù)需要安裝有隔板構(gòu)件300的基板100的上述一個表面的整個面與電子部件200和隔板構(gòu)件300一起覆蓋，使第一樹脂400固化(圖1(d))。

為了用第一樹脂400覆蓋基板100的一個表面的整個面，能夠使用鑄型、灌封等樹脂密封法，但在本實(shí)施方式中設(shè)為使用真空印刷法。通過真空印刷法，能夠防止細(xì)小的氣泡混入所鑄型的第一樹脂400的內(nèi)部，并且能夠省略用于去除細(xì)小的氣泡的脫泡過程。

能夠使用公知的真空印刷機(jī)來實(shí)施真空印刷法。作為公知的真空印刷機(jī)，能夠例示東麗工程(torayengineering)株式會社制造并銷售的真空印刷密封裝置ve500(商標(biāo))。

使用圖3簡單地?cái)⑹稣婵沼∷⒎ǖ脑怼Ｔ趯?shí)施真空印刷法時，將基板100放置在例如作為金屬制的掩模的金屬掩模450之間。而且，一邊供給未固化狀態(tài)下的第一樹脂400，一邊使棒狀的刮板460從位于圖3(a)所示的一側(cè)的金屬掩模450上的位置向另一側(cè)的金屬掩模450如該圖的(b)中箭頭所示那樣移動，該刮板460的長度方向?yàn)樵趫D3中與紙面垂直的方向。第一樹脂400的上表面被刮板460的下表面刮得均勻，第一樹脂400進(jìn)入電子部件200之間并且無間隙地覆蓋基板100的表面。在將基板100、金屬掩模450、刮板460全部容納于抽真空的未圖示的真空腔中的狀態(tài)下，執(zhí)行真空印刷法。因此，在第一樹脂400中沒有氣泡進(jìn)入的余地。此外，在使刮板460如圖3所示那樣移動的情況下，刮板460自基板100的距離或者高度通常是恒定的。

覆蓋基板100的第一樹脂400通過放置適當(dāng)時間而固化。

此外，有時在隔板構(gòu)件300的頂棚部310設(shè)置有頂棚孔311，并且在隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320設(shè)置有側(cè)壁孔321。固化前的第一樹脂400從這些孔進(jìn)入隔板構(gòu)件300的內(nèi)部。

關(guān)于在圖2(d)所示的隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320設(shè)置的側(cè)壁孔321，由于第一樹脂400在繞回到側(cè)壁孔321中的狀態(tài)下固化，所以該側(cè)壁孔321發(fā)揮更良好地固定隔板構(gòu)件300和第一樹脂400的功能。即使在進(jìn)行削掉第一樹脂400的上部的后述處理的情況下，在第一樹脂400中留有隔板構(gòu)件300的頂棚部310的情況下，頂棚部310的頂棚孔311也具有同樣的功能。

作為第一樹脂400，要求三個特性：用于進(jìn)入電子部件200之間的填充性(這是固化前的特性。)、與電子部件200或者基板100的緊貼性以及不產(chǎn)生翹曲的特性(這些是固化后的特性。)。

為了使第一樹脂400具有這些特性，第一樹脂400優(yōu)選具有如以下特性。只要是具有下述特性的第一樹脂400，則固化前、固化后的第一樹脂都滿足上述特性。

關(guān)于優(yōu)選滿足的第一樹脂400的特性，對于固化前的特性而言，填料相對包含填料的第一樹脂的總量的比例按重量比為80％以上，對于固化后的特性而言，線膨脹系數(shù)(α1)為11ppm/tma以下，線膨脹系數(shù)(α2)為25ppm/tma以下，25℃彈性模量為15gpa/dma以上。

此外，作為滿足上述特性的第一樹脂400的例子，能夠舉出松下株式會社制造并銷售的樹脂組成物(型號：cv5385(商標(biāo)))。這些樹脂組成物包含二氧化硅(作為填料)、環(huán)氧樹脂、固化劑、改質(zhì)劑等。樹脂組成物僅包含一種樹脂。因此，第一樹脂400的在本申請中所稱的主樹脂是環(huán)氧樹脂。

如上所述，第一樹脂400包含填料，上述樹脂組成物(型號：cv5385)包含填料。另外，這些樹脂組成物所包含的填料的量相對第一樹脂400的整體，按重量比為80％以上的83％。填料由線膨脹系數(shù)小的原材料制成，通常由二氧化硅制成。另外，為了滿足第一樹脂400的填充性，填料的粒徑優(yōu)選為30μm以下。例示的上述兩個樹脂組成物所包含的填料都滿足這些條件。

另外，例示的上述樹脂組成物的固化后的線膨脹系數(shù)(α1)為11ppm/tma，固化后的線膨脹系數(shù)(α2)為25ppm/tma，固化后的25℃彈性模量為15gpa/dma，滿足上述優(yōu)選的條件。

接下來，雖然這不一定必須，但去除第一樹脂400的上部。其主要目的在于，通過減小基板100上的第一樹脂400的厚度來減小最終得到的模制電路模塊的厚度。在本實(shí)施方式中，設(shè)為去除第一樹脂400中的、位于比圖1(e)的虛線l所示的位置靠上側(cè)的第一樹脂400。另外，圖1(f)表示去除位于比虛線l所示的位置靠上側(cè)的第一樹脂400的狀態(tài)。

雖然未必限定于此，但在本實(shí)施方式中，在去除位于比虛線l靠上側(cè)的第一樹脂400之后的第一樹脂400的上表面與基板100的一個表面平行。另外，雖然未必限定于此，將高度最高的電子部件200設(shè)為電子部件200b，從該情況下的該電子部件的最上部至在去除位于比虛線l靠上側(cè)的第一樹脂400之后的第一樹脂400的上表面的距離為30μm～80μm之間。

雖然未必限定于此，但在本實(shí)施方式中，在去除第一樹脂400的位于比虛線l靠上側(cè)的部分時，與第一樹脂400一起，隔板構(gòu)件300的頂棚部310以及側(cè)壁部320的上側(cè)的一定范圍也被去除。由此，隔板構(gòu)件300成為僅其側(cè)壁部320留在第一樹脂400中的狀態(tài)。留在第一樹脂400中的隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320作為隔開第一樹脂400的隔板。

此外，在去除第一樹脂400的位于比虛線l靠上側(cè)的部分時，無需一定將隔板構(gòu)件300的上方的部分與第一樹脂400一起去除。在該情況下，隔板構(gòu)件300的高度被設(shè)計(jì)成其頂棚部310低于虛線l。

作為去除第一樹脂400的位于比虛線l靠上側(cè)的部分的方法，能夠使用適當(dāng)?shù)墓夹g(shù)。例如，能夠通過銑床等切削裝置或者切片機(jī)等研磨切削裝置來去除第一樹脂400。

接下來，雖然并非必須，但在本實(shí)施方式中用第二樹脂500覆蓋與基板100平行的第一樹脂400的上表面(與基板100對置的表面)，使第二樹脂500固化(圖1(g))。用第二樹脂500覆蓋第一樹脂400的上表面是為了防止第一樹脂400所包含的填料從第一樹脂400脫落。第一樹脂400的上表面的至少被后述屏蔽層覆蓋的部分被第二樹脂500覆蓋。

第二樹脂500未包含填料。從固化后的第二樹脂500對第一樹脂400的緊貼性高的原材料中選擇第二樹脂500的原材料。例如，能夠?qū)h(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂作為第二樹脂500的原材料。為了提高第二樹脂500對第一樹脂400的緊貼性，作為第二樹脂500，使用與在第一樹脂400中作為主樹脂包含的樹脂相同種類的樹脂是簡便的。第一樹脂400的主樹脂如上所述是環(huán)氧樹脂，所以在本實(shí)施方式中，能夠?qū)h(huán)氧樹脂作為第二樹脂500的原材料。在本實(shí)施方式中，雖然不限于此，但將第二樹脂500設(shè)為環(huán)氧樹脂。

優(yōu)選在滿足以下兩個條件的范圍使第二樹脂500的厚度盡可能地薄。首先，由于第二樹脂500承擔(dān)保持第一樹脂400內(nèi)的填料的作用，需要使第二樹脂500厚達(dá)能夠?qū)崿F(xiàn)上述功能的程度。其次，有時為了提高鍍覆向第二樹脂500表面的緊貼性而在第二樹脂500的表面進(jìn)行表面粗化，但在第二樹脂500的層過薄時有時在表面粗化過程中發(fā)生障礙，所以需要厚達(dá)在進(jìn)行表面粗化的情況下在該過程中不會發(fā)生障礙的程度。優(yōu)選滿足這兩個條件的同時減小第二樹脂500的厚度。

另外，雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為第二樹脂500覆蓋第一樹脂400的整個上表面。

作為用于使用第二樹脂500覆蓋第一樹脂400的上表面的技術(shù)，能夠使用公知的技術(shù)。例如，能夠通過用噴涂裝置進(jìn)行噴霧涂覆來用第二樹脂500覆蓋第一樹脂400的上表面。

覆蓋了第一樹脂400的第二樹脂500通過放置適當(dāng)時間而固化。

接下來，使第二樹脂500的表面粗化。使第二樹脂500的表面粗化的目的在于使后述屏蔽層更良好地緊貼于該表面上，進(jìn)行第二樹脂500的表面粗化以實(shí)現(xiàn)該目的。使樹脂的表面粗化的技術(shù)是使用強(qiáng)酸或者強(qiáng)堿的蝕刻等公知或者已知的技術(shù)，所以只要將該技術(shù)用于使第二樹脂500的表面粗化即可。

接下來，對基板100進(jìn)行半切處理(圖1(h))。半切是對第二樹脂500、第一樹脂400以及基板100形成槽狀的切口100x的處理。

形成切口100x的范圍是跨越相鄰的劃區(qū)120的邊界線的預(yù)定寬度的范圍。切口100x的深度不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為到達(dá)基板100內(nèi)的接地用電極110。由此，在半切處理之后，在各劃區(qū)120的周緣露出接地用電極110的端面。切口100x的寬度不限于此，例如是200μm～400μm。切口100x的寬度由第一樹脂400的特性、用于進(jìn)行半切的切片機(jī)的刀片寬度等決定。

能夠?qū)⒐募夹g(shù)用于半切處理。例如，能夠使用在株式會社迪思科(disco)制造并銷售的全自動切割電鋸dfd641(商標(biāo))安裝有適當(dāng)寬度的刀片的切割電鋸來進(jìn)行半切處理。

接下來，用屏蔽層600覆蓋第一樹脂400、第二樹脂500以及基板100中的以下說明的位置(圖1(i))。

在使用所制造出的模制電路模塊的情況下，屏蔽層600用于保護(hù)在該模制電路模塊中包含的電子部件200免受處于該模制電路模塊外的電子部件所引起的電磁波、或者保護(hù)處于該模制電路模塊外的電子部件免受處于該模制電路模塊內(nèi)的電子部件200所引起的電磁波。

屏蔽層600由適于進(jìn)行電磁波屏蔽的具有導(dǎo)電性的金屬形成。屏蔽層600既可以是一層也可以是多層。在屏蔽層600是多層的情況下，構(gòu)成各個層的金屬能夠?yàn)椴煌慕饘佟?/p>

雖然不限于此，本實(shí)施方式的屏蔽層600是兩層，并形成為包括由第一金屬形成的第一金屬覆蓋層610和由第二金屬形成的第二金屬覆蓋層620這兩層(圖4)，該第一金屬是具有優(yōu)良的屏蔽電場的特性的金屬，該第二金屬是具有優(yōu)良的屏蔽磁場的特性的金屬。作為第一金屬，能夠使用例如銅或者鐵。作為第二金屬，能夠使用例如鎳。在本實(shí)施方式中，雖然不限于此，但設(shè)為使用銅作為第一金屬，使用鎳作為第二金屬。也可以使第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620中的任意覆蓋層在外部露出。雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中設(shè)為使第二金屬覆蓋層620在外部露出。其原因?yàn)樵谑褂勉~作為第一金屬的情況下銅自然地氧化而變?yōu)楹谏?，所以防止這樣的外觀的劣化。

屏蔽層600設(shè)置于第二樹脂500的表面、通過進(jìn)行半切而在外部露出的第一樹脂400的側(cè)面以及基板100的側(cè)面。屏蔽層600在基板100的側(cè)面與基板100具備的接地用電極110導(dǎo)通。另外，屏蔽層600在第一樹脂400的側(cè)面與在構(gòu)成隔板的隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320中的、與連接側(cè)壁部320彼此的邊對置的兩個邊(它們通過進(jìn)行半切處理而從第一樹脂400的側(cè)面露出)導(dǎo)通。由此，隔板構(gòu)件300經(jīng)由屏蔽層600與接地用電極110導(dǎo)通。不過，也能夠有隔板構(gòu)件300不經(jīng)由屏蔽層600而在其下端與接地用電極110已經(jīng)導(dǎo)通的情況。在該情況下，屏蔽層600也能夠不在其下端直接與接地用電極110的端面導(dǎo)通，而經(jīng)由隔板構(gòu)件300與接地用電極110導(dǎo)通。

能夠通過涂覆包含金屬粉的漿料或者鍍覆而形成屏蔽層600。在屏蔽層600是多層的情況下，各層的形成方法既可以相同也可以不同。在本實(shí)施方式中，設(shè)為通過相同的方法形成第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620。

鍍覆既可以是濕式也可以是干式。作為濕式鍍覆的例子，能夠舉出無電鍍。作為干式鍍覆的例子，能夠舉出物理氣相生長(pvd)、化學(xué)氣相生長(cvd)，作為前者的例子，可以舉出濺射、真空蒸鍍，作為后者的例子，可以舉出熱cvd、光cvd。

其中，從成本方面、以及能夠減小屏蔽層600內(nèi)的殘留應(yīng)力這樣的方面來看，應(yīng)選擇濕式鍍覆。另外，通過濕式鍍覆能夠使屏蔽層600的厚度變厚、更具體而言做成幾μm～幾十μm，易于獲得足以屏蔽電磁波的厚度。另外，濕式鍍覆包括無電鍍和電鍍，但考慮到有可能使模制電路模塊所包含的電子部件破損，優(yōu)選采用無需在作為加工對象的模制電路模塊的表面流過電流的無電鍍。

雖然不限于此，但在本實(shí)施方式中，設(shè)為通過無電鍍形成第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620這雙方。

最后，沿著通過進(jìn)行半切而制成的切口100x針對各劃區(qū)120的每一個劃區(qū)進(jìn)行分割基板100的全切(fullcut)處理(圖1(j))。

作為全切處理，能夠使用公知的技術(shù)。例如，能夠通過在作為上述全自動切割電鋸的dfd641(商標(biāo))安裝適當(dāng)寬度的刀片并使用來進(jìn)行全切。

由此，從基板100的各劃區(qū)逐一得到模制電路模塊。

圖5表示通過以上方法得到的模制電路模塊m的剖面圖，圖6表示模制電路模塊m的透視俯視圖。

如圖5所示，通過第一樹脂400將模制電路模塊m具備的基板100與電子部件200一起覆蓋。另外，第一樹脂400的上表面被第二樹脂500覆蓋。另外，第二樹脂500的上表面、第一樹脂400及第二樹脂500的側(cè)面、以及通過半切而露出的基板100的側(cè)面被屏蔽層600覆蓋。屏蔽層600如上所述包括第一金屬覆蓋層610和第二金屬覆蓋層620，它們?nèi)鐖D5所示與基板100的內(nèi)部的接地用電極110的側(cè)面導(dǎo)通。關(guān)于屏蔽層600中的經(jīng)由第二樹脂500覆蓋第一樹脂400的部分，由于存在第二樹脂500，所以不會發(fā)生填料從第一樹脂400脫落所引起的脫落。雖然屏蔽層600中的覆蓋第一樹脂400的側(cè)面的部分不經(jīng)由第二樹脂500覆蓋第一樹脂400，但由于半切處理，第一樹脂400的側(cè)面成為稍微粗糙的狀態(tài)，所以屏蔽層600對第一樹脂400的緊貼性高，難以從第一樹脂400的側(cè)面脫落。

另外，如圖6所示，屏蔽層600在第一樹脂400的側(cè)面與在構(gòu)成隔板的隔板構(gòu)件300的側(cè)壁部320中的與連接側(cè)壁部320彼此的邊對置的兩個邊導(dǎo)通。

通過側(cè)壁部320包圍電子部件200a的側(cè)面的兩面、通過屏蔽層600包圍電子部件200a的側(cè)面的兩面，且通過屏蔽層600包圍電子部件200a的上表面。

接下來，說明以上實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法的變形例。

<變形例1>

變形例1的模制電路模塊的制造方法大致與在上述實(shí)施方式中所說明的方法相同。進(jìn)一步而言，直至通過圖1(g)說明的用第二樹脂500覆蓋第一樹脂400的上表面并使第二樹脂500固化的過程與上述實(shí)施方式完全相同。

變形例1的模制電路模塊的制造方法與上述實(shí)施方式不同之處在于，制造出的模制電路模塊的上表面的屏蔽層600的一部分不存在而是開口的。例如，在以下情況下需要在屏蔽層600的一部分設(shè)置開口。

在電子部件200例如是發(fā)送接收器的情況下，該電子部件200必須與外部的電子部件例如利用電波進(jìn)行通信。在這樣的情況下，屏蔽電磁波的屏蔽層600妨礙利用電波所進(jìn)行的通信。因此，通過設(shè)置上述通信所需的范圍、例如設(shè)置在進(jìn)行通信的電子部件200的正上方不存在屏蔽層600的范圍，并將該范圍作為屏蔽層600的開口，從而能夠在使模制電路模塊所包含的電子部件200中的進(jìn)行通信的電子部件進(jìn)行通信的同時，通過屏蔽層600包圍其它電子部件200。

這樣，根據(jù)情形在屏蔽層600形成開口是變形例1的模制電路模塊的制造方法的要點(diǎn)。

在變形例1的模制電路模塊的制造方法中，在圖1(g)所示的過程之后，在第二樹脂500的表面放置掩模700(圖7(a))。掩模700是用于后述利用鍍覆抗蝕劑形成層的模具。掩模700可以是公知的掩模，掩模700是片狀，另外在要利用鍍覆抗蝕劑形成層的位置設(shè)置有掩模開口710。在該變形例1中，針對各劃區(qū)120的每一個劃區(qū)、且在該劃區(qū)120中的共同的位置設(shè)置掩模開口710。

接下來，從掩模700上涂覆鍍覆抗蝕劑800(圖7(b))。鍍覆抗蝕劑800由在其表面不會形成屏蔽層600的原材料制成。本實(shí)施方式中的鍍覆抗蝕劑800由在進(jìn)行鍍覆時、更詳細(xì)而言在進(jìn)行無電鍍時鍍覆不會附著于其表面的原材料制成。由于鍍覆抗蝕劑是已知的，所以省略其說明。

在與掩模700的掩模開口710對應(yīng)的部分，鍍覆抗蝕劑800附著于第二樹脂500的表面，在被掩模700覆蓋的部分，鍍覆抗蝕劑800不附著于第二樹脂500的表面。

接下來，去除掩模700(圖7(c))。由此，由鍍覆抗蝕劑800形成的層留在第二樹脂500的表面中的適當(dāng)?shù)牟糠?。例如，能夠使處于鍍覆抗蝕劑800所存在的部分的正下方的電子部件200c為如上述發(fā)送接收器那樣適合不存在屏蔽層600的電子部件200。

接下來，與在上述實(shí)施方式中說明的情況同樣地進(jìn)行半切處理(圖7(d))。

接下來，通過與在上述實(shí)施方式中所說明的方法同樣的方法，形成與在上述實(shí)施方式中所說明的屏蔽層同樣的雙層構(gòu)造的屏蔽層600(圖7(e))。屏蔽層600形成于由鍍覆抗蝕劑800形成的層所不存在的部分，但不形成于由鍍覆抗蝕劑800形成的層所存在的部分。

接下來，通過去除鍍覆抗蝕劑800并進(jìn)行與上述實(shí)施方式的情況同樣的全切處理，完成在屏蔽層600的所期望的位置處具有開口630的模制電路模塊(圖7(f))。

<變形例2>

變形例2的模制電路模塊的制造方法是與變形例1的模制電路模塊的制造方法同樣地制造其上表面的屏蔽層600的一部分不存在而開口的模制電路模塊的方法。

變形例2的模制電路模塊的制造方法大致與在上述實(shí)施方式中所說明的方法相同。特別是直至通過圖1(g)說明的用第二樹脂500覆蓋第一樹脂400的上表面并使第二樹脂500固化的過程與上述實(shí)施方式大致相同。此前的過程中的變形例2的模制電路模塊的制造方法與上述實(shí)施方式的模制電路模塊的制造方法的不同點(diǎn)在于：在變形例2的模制電路模塊的制造方法中不使用隔板構(gòu)件300；在變形例2的模制電路模塊的制造方法中，在用第一樹脂400將基板100與電子部件200一起覆蓋時，在第一樹脂400的適當(dāng)?shù)牟糠衷O(shè)置自基板100的厚度大的隆起部410；以及省略使用圖1(e)說明的切削第一樹脂400的上方的過程(圖8(a))。在變形例2中，在隆起部410所存在的部分形成有后述屏蔽層的開口。即，隆起部410設(shè)置于最好在此存在屏蔽層的開口的部分。

接下來，與在上述實(shí)施方式中說明的情況同樣地進(jìn)行半切處理(圖8(b))。

接下來，通過與在上述實(shí)施方式中所說明的方法同樣的方法，形成與在上述實(shí)施方式中所說明的屏蔽層同樣的雙層構(gòu)造的屏蔽層600(圖8(c))。

接下來，將隆起部410與覆蓋隆起部410的第二樹脂500以及將覆蓋隆起部410的第二樹脂500覆蓋的屏蔽層600一起去除。在本實(shí)施方式中，雖然不限于此，但以使隆起部410所存在的部分與經(jīng)由第二樹脂500覆蓋除隆起部410以外的屏蔽層600的表面成為同一平面的方式去除上述部分。然后，通過進(jìn)行與上述實(shí)施方式的情況同樣的全切處理，完成在屏蔽層600的所期望的位置處具有開口630的模制電路模塊(圖8(d))。