本發(fā)明涉及一種根據(jù)權利要求1的前序部分的機電組件。本發(fā)明還涉及一種根據(jù)權利要求9的前序部分所述的、用于生產(chǎn)機電組件的方法。

背景技術：

呈集成電路形式的機電組件通常包括在載體電路板上組合成電氣電路安排的電子部件以及例如安裝有傳感器的機械部件。替代性地，這些電子部件也可以與位于殼體中的沖壓格柵(stanzgitter)連接。根據(jù)現(xiàn)有技術，將這些機電組件借助于連接元件裝配在例如由鋁制成的底板上，該底板用于機械地穩(wěn)定和冷卻該機電組件。使用此類機電組件例如作為機動車輛中的控制裝置，例如作為變速器控制器。

通常借助于蓋件來保護控制裝置免受外部影響，例如變速器油。在此，在該載體電路板與該蓋件之間使用密封件、粘合劑或材料配合的連接件。

例如安排在該載體電路板上的模塊式電子組件和電子部件分別由一個分離的殼體包圍。

例如通過具有電氣連接銷的沖壓格柵進行這些電子組件和電子部件的電氣接觸，這些電氣連接銷沿著腔的脫模而引出。替代性地，借助于對從該塑料殼體中伸出的電路板元件的后側(cè)接觸來進行電氣接觸。

用塑料包圍的電子部件的尺寸在從用于微芯片的幾毫米至用于各種電路載體上的完整電子器件的幾厘米的范圍內(nèi)。在該機電組件的模塊式實施方式中，必須保護向外引導的電氣端子免受金屬屑和/或腐蝕性介質(zhì)影響。這借助于涂層、額外的塑料部件或蓋板而是可行的。然而，由此產(chǎn)生更高的制造耗費。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所基于的目的在于，提出一種改善的機電組件以及一種用于生產(chǎn)機電組件的方法。

在該機電組件方面，根據(jù)本發(fā)明用在權利要求1中提出的特征實現(xiàn)該目的；并且在該方法方面，用在權利要求9中提出的特征實現(xiàn)該目的。

本發(fā)明的有利改進是從屬權利要求的主題。

一種機電組件包括具有至少一個經(jīng)裝配的平面?zhèn)鹊妮d體電路板，在該平面?zhèn)壬习才庞幸韵虏考?/p>

-多個電子部件，以及

-至少一個機械插入件，該機械插入件用于將至少一個電子部件機械地固定在該載體電路板上。根據(jù)本發(fā)明設置一個一體式形成的封裝物，該封裝物形狀配合且材料配合地包圍安排在該經(jīng)裝配的平面?zhèn)壬系乃胁考?/p>

該機電組件尤其適合用作機動車輛的控制裝置，例如用作變速器控制裝置。

在此，該載體電路板形成為電路載體，其中，這些電子部件以不帶殼體的半導體部件形式(也已知為“裸片(英語：baredies)”)和/或以帶殼體的半導體部件形式直接安排在該載體電路板的平面?zhèn)壬稀２粠んw的半導體部件借助于電氣連接元件(例如焊線和導電的粘合連接件)與該載體電路板并且因此與安排在該載體電路板上的其他電子部件連接。帶殼體的半導體部件是借助于包覆注射模制或殼體而被保護免受外部影響的電子部件，并且通過任意的連接借助于焊接工藝或插接工藝與該載體電路板并且因此與其他部件連接。存在三種可能性將這些電子部件定位在該載體電路板上。一方面以帶殼體和/或不帶殼體的部件形式直接置于該載體電路板上。另一方面也可以設想的是，將不帶殼體的部件裝配在一個電路板元件(例如hdi電路板)上，并且將該電路板元件借助于粘合劑(例如導熱粘合劑)材料配合地連接到該載體電路板上。

在此，該至少一個機械插入件是將該電子部件的位置固定在該載體電路板上的機械固定元件。該機械插入件可以額外地用于電氣接觸和/或加強該電子部件。機械插入件例如是傳感器拱頂(sensordom)。

該封裝物完全且一體式地包圍在該載體電路板的經(jīng)裝配的平面?zhèn)壬系乃胁考?，使得這些電子部件、該至少一個機械插入件以及用于電氣接觸這些電子部件的所有其他連接元件被保護免受外部影響，例如金屬屑、變速器油。由于該封裝物的一體式設計，這些電子部件之間的間隙也是閉合的，使得避免開放式的接口。借助于該封裝物，使得電子保護與具有相對于現(xiàn)有技術降低的構造空間需求的殼體概念的優(yōu)化組合能夠因此用于機電組件。此外，基于該封裝物顯著改善了相對于使用多個必須彼此密封的殼體的密封功能。

優(yōu)選地，該封裝由一種可固化的封裝材料構成，使得能夠特別簡單地生產(chǎn)在該封裝物與這些部件之間的形狀配合和材料配合。

在本發(fā)明的構型中，該可固化的封裝材料包括一種熱固性塑料，該熱固性塑料具有電氣絕緣的特性，使得避免了在這些電子部件之間的短路。該熱固性塑料例如是環(huán)氧基聚合物。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選的構型，該硬封裝材料設置有至少一種無機填料。二氧化硅或氧化鋁例如適合作為無機填料。由此，該封裝物的熱學膨脹系數(shù)可以以如下方式適配于該載體電路板、尤其適配于該載體電路板包括的材料，使得可以避免或至少降低該封裝物的變形。該封裝物的熱膨脹同樣可以通過這些熱特性，尤其熱膨脹、剛性和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度來進行適配。

在本發(fā)明的另一個構型中，該封裝物具有至少一個強化肋。

該強化肋例如以蜂窩結構的形式或者以交叉的肋的形式實施。替代性地，其他的幾何形狀和/或多個強化肋也是可以設想的。該強化肋能夠?qū)崿F(xiàn)對該機電組件的強化，由此可以省去在現(xiàn)有技術中描述的底板、尤其鋁制底板。因此即使在較高的機械負荷下在安裝過程中和/或運行中也確保該機電組件的機械穩(wěn)定性。替代性地或額外地可行的是，安排另一個強化結構，例如一個用塑料包覆注射模制的金屬格柵或金屬板。

本發(fā)明的另一個構型提出，該封裝物至少部分地包圍該載體電路板的與該經(jīng)裝配的平面?zhèn)葘χ玫钠矫鎮(zhèn)取Ｒ虼耍摲庋b物用于額外地加強和保護未裝配的后側(cè)，例如作為切屑防護物。替代性地，在該后側(cè)上也可以安排一個電子部件或多個電子部件(例如傳感器)，這些部件借助于該封裝物被保護免受外界影響。

根據(jù)本發(fā)明的一個構型，該機電組件包括一個電氣電路安排和至少一個傳感器。

該電子電路安排例如形成為模塊式的，并且包括多個彼此電氣連接的部件，這些部件組合成開關回路。作為至少一個傳感器，例如可以使用霍爾傳感器和/或壓力傳感器。額外地，該機電組件包括用于將這些電子部件與其他電子部件電氣接觸的多個電氣連接元件，例如機動車輛變速器的引導電流的部分。

根據(jù)本發(fā)明的另一個構型，在該電子電路安排與該載體電路板之間安排一個電路板元件，該電路板元件例如是hdi電路板。該電路板元件能夠借助于粘合劑(例如導熱粘合劑)與該載體電路板材料配合地連接。在此，該電子電路安排例如包括不帶殼體的部件，尤其不帶殼體的半導體部件。替代性地也可行的是，將該電子電路安排直接安排在該載體電路板上。這通過帶殼體的和不帶殼體的部件都是可行的。

此外，提出一種用于生產(chǎn)機電組件的方法，其中，載體電路板的至少一個平面?zhèn)妊b配有多個電子部件，其中，至少一個電子部件通過至少一個機械插入件機械地固定在該載體電路板的平面?zhèn)壬?。根?jù)本發(fā)明，該多個電子部件和該至少一個機械插入件設置有可固化的封裝材料(例如熱固性塑料，尤其環(huán)氧化物)，該封裝材料在固化時與這些電子部件以及該至少一個機械插入件形狀配合且材料配合地連接并且一體式地封裝這些部件。

該方法能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)封裝物并且將封裝物連接至接收多個電子部件的載體電路板。由此可以相對于現(xiàn)有技術優(yōu)化該封裝物的生產(chǎn)耗費和材料成本。此外，借助于該封裝物保護在該載體電路板上的所有電氣接口。

根據(jù)本發(fā)明的構型，將該可固化的封裝材料填充到成型模具中，其中，將具有經(jīng)裝配的平面?zhèn)?這些電子部件以及該至少一個機械插入件安排在該平面?zhèn)壬?的該載體電路板浸入該成型模具中。由此，帶有這些電子部件的固化封裝材料和該至少一個機械插入件的介質(zhì)密封的、形狀配合和材料配合的復合物是可行的。

根據(jù)本發(fā)明的替代性構型，將可固化的封裝材料注射到該載體電路板的經(jīng)裝配的平面?zhèn)壬稀?/p>

在此，帶有這些電子部件的固化封裝材料和該至少一個機械插入件的介質(zhì)密封的、形狀配合和材料配合的復合物同樣是可行的。

附圖說明

以下借助于附圖詳細說明本發(fā)明的實施例。

在附圖中示出：

圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的機電組件的示意性截面圖，

圖2示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的替代性機電組件的示意性截面圖，

圖3示出了在成品狀態(tài)下的機電組件的根據(jù)本發(fā)明實施例的示意性截面圖，

圖4示出了在成品狀態(tài)下的機電組件的根據(jù)本發(fā)明替代性實施例的示意性截面圖，以及

圖5示出了在生產(chǎn)步驟中的根據(jù)圖3的機電組件的示意性截面圖。

元件標號說明

1載體電路板

1.1電路板元件

2電氣電路安排

2.1電子組件

2.2焊線

3第一傳感器

4第二傳感器

4.1第二機械插入件

5粘合劑

6第一覆蓋元件

6.1塑料包套

7第一密封元件

8第一機械插入件

8.1金屬支撐件

8.2塑料包裹體

9第二覆蓋元件

10第三覆蓋元件

11第二密封元件

12封裝物

13成型模具

14強化肋

e機電組件

g底板

m封裝材料

z豎軸

具體實施方式

彼此對應的部件在所有附圖中設置有相同的參考符號。

圖1以截面圖示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的機電組件e。

機電組件e例如設置為用于機動車輛的控制裝置，尤其設置為變速器控制裝置。

機電組件e包括一個底板g、一個載體電路板1，該載體電路板在所示實施例中在平面?zhèn)壬暇哂袔в械谝粰C械插入件8的第一傳感器3以及帶有第二機械插入件4.1的第二傳感器4。機電組件e還包括具有施加在平面?zhèn)壬系哪K式電氣電路安排2的電路板元件1.1。

底板g用于機械穩(wěn)定和冷卻安排在載體電路板1和電路板元件1.1上的電氣部件，在此，即該第一傳感器和該第二傳感器3、4以及該電子電路安排2。底板g可以實施為金屬底板，例如鋁制底板。

載體電路板1形成為所謂的繞流電路板并且具有至少一個帶有導電銅軌的層用于電氣連接。在未示出的實施例中，載體電路板1也可以在兩側(cè)裝配。

所示出的電氣電路安排2在電路板元件1.1上形成為模塊式的，并且包括電子組件2.1，例如晶體管、電阻、存儲器組成部件等。

在所示出的實施例中，電氣電路安排2借助于兩條焊線2.2與載體電路板1導電地連接。這些焊線2.2例如實施為鋁制厚焊線或鋁制薄焊線。替代性地，這些焊線2.2也可以由金構成。此外，替代于兩條焊線2.2，也可以僅安排一條焊線2.2或多條焊線2.2。

借助于材料配合實現(xiàn)電氣電路安排2到底板g的機械連接，其中，電氣電路安排2通過電路板元件1.1與底板g連接。在所示實施例中，電路板元件1.1借助于粘合劑5(例如，導熱粘合劑)與底板g材料配合地連接。電路板元件1.1例如形成為所謂的hdi電路板(高密度互連電路板)。

電氣電路安排2由一個第一覆蓋元件6包圍，該第一覆蓋元件安排在載體電路板1的平面?zhèn)壬喜⑶野鼑姎怆娐钒才?以及焊線2.2。在此，該第一覆蓋元件6力配合和/或形狀配合和/或材料配合地與載體電路板1的平面?zhèn)冗B接。在所示實施例中，在載體電路板1的平面?zhèn)扰c該第一覆蓋元件6之間的連接區(qū)域設置有一個第一密封元件7。在此，該第一密封元件7可以形成為固體密封件或替代性地形成為注射密封件或粘性材料。

該第一傳感器3在載體電路板1的平面?zhèn)壬吓c電氣電路安排2間隔開地安排并且例如實施為霍爾傳感器、壓電傳感器或類似裝置。該第一機械插入件8形成為混合注塑部件并且包括用于電氣接觸和機械固定該第一傳感器3的一個金屬載體8.1，以及一個塑料包裹體8.2，該塑料包裹體使該第一機械插入件8的一個部分電氣絕緣。在此，該第一機械插入件8材料配合和/或力配合和/或形狀配合地與載體電路板1的平面?zhèn)冗B接。

該第一傳感器3與該第一機械插入件8共同由一個第二覆蓋元件9包圍，該第二覆蓋元件在本實施例中安排在塑料包裹件8.2處。在此，該第二覆蓋元件9力配合和/或形狀配合和/或材料配合地與該第一機械插入件8連接。

該第二傳感器4在載體電路板1的平面?zhèn)壬吓c該第一傳感器3間隔開地安排并且例如實施為壓力傳感器或類似裝置。在所示實施例中，該第二機械插入件4.1形成為導電軌，借助于該導電軌，該第二傳感器4與載體電路板1機械且導電地連接。該導電軌例如可以是箔片或包覆注射模制的沖壓格柵。

該第二傳感器4與該第二機械插入件4.1共同由一個第三覆蓋元件10包圍，該第三覆蓋元件力配合和/或形狀配合和/或材料配合地與載體電路板1的平面?zhèn)冗B接。類似于該第一覆蓋元件6，該第三覆蓋元件10設置有一個第二密封元件11，該第二密封元件在本實施例中安排在載體電路板1的平面?zhèn)扰c該第三覆蓋元件10之間的連接區(qū)域處。類似于該第一密封元件7，該第二密封元件11可以形成為固體密封件或替代性地形成為注射密封件或粘性材料。

這些覆蓋元件6、9、10用于保護載體電路板1上的這些部件免受外部影響。換言之：借助于分開的覆蓋元件6、9、10保護了電氣電路安排2、該第一傳感器3和該第二傳感器4以及這些機械插入件4.1、8例如免受變速器油影響。設置該第一密封元件7、該第二密封元件11以及在塑料包裹體8.2與該第二覆蓋元件9之間的材料配合的連接以密封這些覆蓋元件6、9、10。

圖2示出了具有類似于圖1所示的構造的根據(jù)現(xiàn)有技術的機械組件e的截面圖。

在此，不同之處在于：替代于該第一覆蓋元件6，借助于塑料包套6.1保護在電路板元件1.1上的電氣電路安排2。電路板元件1.1借助于粘合劑5(在此，同樣導熱粘合劑)與底板g材料配合地連接。根據(jù)本圖示，通過沖壓格柵或柔性箔片進行對載體電路板1的電氣接觸。替代性地，這種電氣接觸也可以通過引出電路板元件1.1來進行，從而例如借助于焊料與載體電路板1直接接觸。機電組件e的其余構造類似于圖1。

為了減少部件并且介質(zhì)密封及耐溫地密封機電組件e的部件，本發(fā)明提出了一種一體式形成的封裝物12，該封裝物共同包圍安排在載體電路板1上的所有部件。就所示實施例而言也就是說：電氣電路安排2、第一傳感器3和第二傳感器4以及其機械插入件4.1、8由共用的封裝物12保護免受外部影響。

為此，圖3以截面圖示出了具有封裝物12的機電組件e的根據(jù)本發(fā)明的實施例，其中，如前所述，機電組件e包括電氣電路安排2、第一傳感器3和第二傳感器4以及其機械插入件4.1、8。封裝物12還包括強化肋14。強化肋14例如以蜂窩結構的形式或者以交叉的肋的形式實施。替代性地也能安排多個強化肋14。

在此，不安排這些覆蓋元件6、9、10。而是借助于一體式的封裝物12(該封裝物形狀配合且材料配合地包圍這些部件)保護這些所示的部件免受外部影響。在此，也借助于封裝物12來閉合在電氣電路安排2與這些傳感器3、4及其機械插入件4.1、8之間的間隙，使得由于不存在開放式接口而相對于現(xiàn)有技術改善機電組件e尤其在運行中的安全性。此外，借助于強化肋14可以省去底板g，并且可以通過貫穿接觸(也稱作熱通孔)來進行對電氣部件的冷卻。

圖4示出了機電組件e的根據(jù)本發(fā)明的替代性實施例。

類似于圖3所示的實施例，機電組件e包括電氣電路安排2和傳感器3、4及其機械插入件4.1、8。

在此，電氣電路安排2不是如圖3中所示通過電路板元件1.1與載體電路板1連接，而是直接安排在載體電路板1的平面?zhèn)壬喜⑶遗c該平面?zhèn)冗B接。電氣電路安排2的這些電子部件與載體電路板1焊接或粘合，使得不需要用于電氣連接的焊線2.2。在此也可以使用用于電子電路安排2的帶殼體或無殼體的部件。

此外，如圖3已經(jīng)描述的，電氣電路安排2和這些傳感器3、4以及其機械插入件4.1、8由封裝物12形狀配合且材料配合地包圍。

以下借助于圖5詳細描述封裝物12。

在此，圖5以截面圖示出了在用成型模具13生產(chǎn)封裝物12的過程中根據(jù)圖3的機電組件e。

成型模具13具有載體電路板1的經(jīng)裝配的平面?zhèn)鹊暮喕年幠２⑶翌~外地具有用于使強化肋14成型的腔。

封裝材料m位于成型模具13中，該封裝材料以顆粒形式、或者以液態(tài)形式填充到該成型模具13中并且加熱或加溫。尤其設置熱固性塑料作為封裝材料m。熱固性塑料例如是與無機填料混合的環(huán)氧基聚合物。二氧化硅或氧化鋁例如適合作為無機填料。借助于無機填料，封裝物12的熱膨脹系數(shù)可以依賴于填充量而適配于載體電路板1、且尤其適配于載體電路板1的材料，使得可以避免或至少降低封裝物12的變形。

為了生產(chǎn)和安裝封裝物12，將具有經(jīng)裝配的平面?zhèn)鹊妮d體電路板1浸入成型模具13中，使得電氣電路安排2、第一感器3、第二傳感器4以及其機械插入件4.1、8完全由成型模具13中的液態(tài)封裝材料m包圍。優(yōu)選地真空密封地閉合成型模具13。

在化學固化和冷卻液態(tài)封裝材料m后，封裝物12形狀配合和材料配合地與電氣電路安排2、第一感器3、第二傳感器4、其機械插入件4.1、8以及載體電路板1的平面?zhèn)冗B接。

由此可行的是，借助于唯一的封裝物12包裹模塊式的電氣電路安排2和額外地定位在載體電路板1上的傳感器3、4及其機械插入件4.1、8。

由此，相對于現(xiàn)有技術減少了安裝步驟和密封措施。

用于生產(chǎn)和安置封裝物12的所述方法也已知為模壓機。替代性地注模機也是可行的，其中，載體電路板1的經(jīng)裝配的平面?zhèn)劝才旁诔尚湍＞?3的腔中并且接著將加熱的液態(tài)封裝材料m通過澆鑄通道系統(tǒng)或活塞系統(tǒng)經(jīng)由通道引入成型模具13中。在此，不需要真空密封地閉合成型模具13。此外，注塑也是可行的，其中，液態(tài)的封裝材料m通過這些部件周圍的澆口注射在載體電路板1上。

也可以設想的是，封裝物12借助于所謂的片狀模制復合材料安置到載體電路板1上。在此，根據(jù)上述組裝的材料在未固化的狀態(tài)中作為箔片安排在載體電路板1的經(jīng)裝配的平面?zhèn)壬?。首先通過熱工藝進行片狀模制復合材料的熔化，其中，圍繞載體電路板1上的待包裝的部件形狀配合地放置并且接著固化該片狀模制復合材料。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)在載體電路板1上的部件、載體電路板1自身與封裝物12之間的介質(zhì)密封的、膠粘的復合物。熱工藝可以借助于成型模具在常壓的爐中或真空中啟動。

在圖3所示的具有成品封裝物12的機電組件e中，在封裝物12、電氣電路安排2、傳感器3、4及其機械插入件4.1、8以及載體電路板1的平面?zhèn)戎g實現(xiàn)介質(zhì)密封和耐溫的復合物。

因此，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)電子保護和殼體概念的優(yōu)化組合，該殼體概念能夠?qū)崿F(xiàn)將極為平坦的殼體作為封裝物12。在此，相對于現(xiàn)有技術減少了部件數(shù)目和用于密封載體電路板1上的部件的生產(chǎn)步驟。這種組合也是可行的，這是因為所示的解決方案與其他控制裝置(在這些控制裝置中例如使用基于陶瓷的基體)相比，使用可以包括邏輯部件和功率部件的統(tǒng)一的有機的基體技術。由此，減少了在熱膨脹方面的差異。

由此獲得本發(fā)明的另一個優(yōu)點，即，借助于共用的封裝物12能夠避免或至少減少變形(雙金屬效應)和層離(由于不同的熱膨脹導致的熱機械應力)。

此外，由于該封裝材料m的黏度，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)安排在載體電路板1上的至少一種強化模式，該強化模式在本實施例中借助于強化肋14實現(xiàn)。

由此可以在沒有根據(jù)圖1或2的金屬底板g的情況下實施機電組件e，以進行加強。設置有封裝物12的機電組件e可以直接裝配在變速器殼體或液壓板上，例如借助于螺釘、鉚釘、粘合劑、層壓板和類似物。因此即使在較高的機械負荷下在安裝過程中和/或運行中也確保機電組件e的機械穩(wěn)定性。

通過排出損耗熱量例如可以借助于引入載體電路板1中的前述貫穿接觸(熱通孔)來進行對機電組件e的冷卻。額外地，可以借助于填充有高導熱性的顆粒的熱固性塑料進行冷卻，由此將機電組件e在兩側(cè)電連接至機動車輛中的其他部件是可以設想的。

此外可行的是，替代于統(tǒng)一的封裝材料m，使用在熱固化中連接的不同封裝材料m。封裝材料m可以具有不同的特性，例如不同的熱膨脹系數(shù)、導熱系數(shù)、成本等。由此，封裝物12的成本優(yōu)化的材料選擇是可行的。

本發(fā)明使得還能夠減少部件和成本，這是因為借助于封裝物12保護引導電流的部分免受與空氣或周圍環(huán)境的化學反應。因此，替代于成本密集的材料，如用于焊線2.2、金屬化和其他引導電流的部分的金或鋁，也可以使用未涂覆的銅。

因此，借助于封裝物12也對機電組件e的間隙進行包裹，使得這些間隙被保護免受外部影響，例如可能導致短路的電子部件之間的金屬屑，以及化學侵蝕性的介質(zhì)，例如變速器油。因此，相對于現(xiàn)有技術，除了這些電子部件外也保護在載體電路板1上的固定元件、連接元件和自由空間。

基于封裝材料m的前述黏度，額外地也可行的是，例如設置具有呈塑料層形式的封裝物12的載體電路板1的未裝配的平面?zhèn)龋纱?，導致封裝物12改善地粘附在經(jīng)裝配的平面?zhèn)壬弦约邦~外地強化機電組件e。可以通過引入載體電路板1中的凹陷或通過在電路板元件1.1與載體電路板1之間的區(qū)域中的凹陷對機電組件e進行兩側(cè)包裹。

此外，對機電組件e的兩側(cè)包裝也可以用作可能的焊接口的蓋件，由此，例如保護第一傳感器3的第一機械插入件8免受外部影響，例如化學侵蝕性的介質(zhì)。因為封裝物12不同強度地粘附在不同的表面上，可以額外地進行對電路板表面的涂覆或激活措施，借助于這些措施減小了封裝物12與載體電路板1分離的風險。

替代于所示實施例，也可以在對置的平面?zhèn)壬线M行對載體電路板1的裝配，該對置的平面?zhèn)仍谟^察方向上構成載體電路板1的后側(cè)或底側(cè)。在此，將填充有高導熱性的顆粒的熱固性塑料用作封裝材料m。由此，對機電組件e的冷卻可以通過封裝物12直接用溫度控制單元，例如液壓板進行。

此外，除了強化結構之外，也可以設想在封裝物12中呈材料凹陷形式的中斷，其中，釋放了載體電路板1上的區(qū)域。這些中斷例如用于安裝目的或接收插接連接件的電氣端子。