技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及一種機電組件(E)，該機電組件包括具有至少一個經裝配的平面?zhèn)鹊妮d體電路板(1)，在該平面?zhèn)壬习才庞幸韵虏考?多個電子部件，以及?至少一個機械插入件，該機械插入件(4.1，8)用于機械地固定至少一個電子部件。根據(jù)本發(fā)明設置一個一體式形成的封裝物(12)，該封裝物形狀配合且材料配合地包圍安排在該載體電路板(1)的經裝配的平面?zhèn)壬系乃胁考?。本發(fā)明還涉及一種用于生產機電組件(E)的方法。

技術研發(fā)人員：A·艾伯特;A·普拉赫;T·施密特;B·舒赫;M·史泰勞;M·斯特雷克;M·維喬雷克
受保護的技術使用者：大陸泰密克微電子有限責任公司
技術研發(fā)日：2016.02.01
技術公布日：2017.08.01