專利名稱：一種石英晶體諧振器及其回流焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種石英晶體諧振器及其回流焊接方法。
背景技術(shù)：
近年來，SMT技術(shù)發(fā)生了巨大變化，如生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的改變、新型焊膏的使用、不同基材的出現(xiàn)以及元件本身材料和設(shè)計(jì)的革新，都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢就是要求采用更先進(jìn)的熱傳遞方式和控制方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對波峰焊的全面代替。隨著終端電子產(chǎn)品的小型化、超薄化進(jìn)程的不斷加快，各種電子元件也在向小型化、貼片式方向發(fā)展。目前各整機(jī)用戶對晶體元件的需求在由DIP插件型向SMD型過度，但由于表面貼裝式產(chǎn)品存在生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備昂貴，材料成本高，生產(chǎn)周期長的因素導(dǎo)致貼片型產(chǎn)品價(jià)格高，對于安裝空間足夠的電子產(chǎn)品的終端用戶就存在困惑如果全部采用SMD貼片型產(chǎn)品，勢必增加材料采購成本；但如果部分采用SMD貼片式，另一部分采用DIP插件型的又會(huì)在生產(chǎn)工藝上分別進(jìn)行 波峰焊和回流焊兩道工序，特別對雙面印制板增加很大的難度。出于成本控制的考慮，在電子產(chǎn)品空間不受限制的情況下，PCB板上通常同時(shí)有SMD貼片型和DIP插件型的電子元件，在生產(chǎn)工藝上既需要回流焊焊接，又需要波峰焊焊接才能完成整個(gè)電路板上電子元件的連接，需要兩道焊接工序完成，如果全部采用貼片元件的話，會(huì)增加材料成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種石英晶體諧振器及其焊接方法，用于解決上述問題，實(shí)現(xiàn)插件型石英晶體諧振器的回流焊焊接，減低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明公開的石英晶體諧振器，包括諧振器本體、與諧振器本體連接的引線，所述諧振器本體包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；所述引線包括連接在一起的寬引線部、窄引線部，所述寬引線部的橫向?qū)掃叧叽绱笥谡€部的橫向尺寸，所述寬引線部位于靠近諧振器本體的位置。優(yōu)選的，所述寬引線部的橫向?qū)掃叧叽鐬镮. Omm及以下。優(yōu)選的，所述寬引線部的高度為I. 2mm及以下。優(yōu)選的，所述寬引線部為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。本發(fā)明還公開了該石英晶體諧振器的回流焊接方法，包括以下步驟步驟1，在需焊接本發(fā)明提供的石英晶體諧振器的PCB板上涂上錫膏；步驟2，將引線插入PCB板上對應(yīng)孔中，直至寬引線部的底部壓在該P(yáng)CB板上；步驟3，將上述PCB板送入回流焊接設(shè)備，采用與焊接SMD元件相同的工藝進(jìn)行焊接。由于有寬引線部的支撐，元件底板不會(huì)與PCB板及錫膏接觸，這樣就可以同其它貼片元件一起通過回流焊的方式焊接，減少了波峰焊工藝，同時(shí)采購成本比貼片元件低，避免焊點(diǎn)橋接或短路現(xiàn)象，完全可以取代普通貼片型產(chǎn)品，并完全由回流焊方式取代波峰焊，這一發(fā)明的成功將促進(jìn)電子行業(yè)的發(fā)展，具有重大的意義。本發(fā)明可以解決同一 PCB板上同時(shí)具有SMD和DIP兩種類型電子元件的焊接問題，可完全由回流焊代替波峰焊，由于減少了波峰焊焊接工序，降低了生產(chǎn)成本，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益。


圖I為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1_諧振器本體、2-引線、3-寬引線部、4-窄引線部。
具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖I所示，本發(fā)明公開的石英晶體諧振器，包括諧振器本體I、與諧振器本體I連接的引線2，諧振器本體I包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；引線2包括連接在一起的寬引線部3、窄引線部4，寬引線部3的橫向?qū)掃叧叽绱笥谡€部4的橫向尺寸，寬引線部3位于靠近諧振器本體I的位置。優(yōu)選的，寬引線部3的橫向?qū)掃叧叽鐬镮. Omm及以下。優(yōu)選的，寬引線部3的高度為L 2mm及以下。優(yōu)選的，寬引線部3為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。本發(fā)明還公開了該石英晶體諧振器的回流焊接方法，包括以下步驟步驟1，在需焊接本發(fā)明提供的石英晶體諧振器的PCB板上涂上錫膏；步驟2，將引線2插入PCB板上對應(yīng)孔中，直至寬引線部3的底部壓在該P(yáng)CB板上；步驟3，將上述PCB板送入回流焊接設(shè)備，采用與焊接SMD元件相同的工藝進(jìn)行焊接。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種石英晶體諧振器，包括諧振器本體(I)、與諧振器本體(I)連接的引線(2 )，所述諧振器本體(I)包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；其特征在于所述引線(2)包括連接在一起的寬引線部(3)、窄引線部(4)，所述寬引線部(3)的橫向?qū)掃叧叽绱笥谡€部(4)的橫向尺寸，所述寬引線部(3)位于靠近諧振器本體(I)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述寬引線部(3)的橫向?qū)掃叧叽鐬镮. Omm及以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述寬引線部(3)的高度為I.2mm及以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英晶體諧振器，其特征在于所述寬引線部(3)為扁平狀，其寬邊可以任意角度方向形成。
5.適用于權(quán)利要求I至4的任意一種石英晶體諧振器的回流焊接方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟1，在需焊接本發(fā)明提供的石英晶體諧振器的PCB板上涂上錫膏； 步驟2，將引線(2)插入PCB板上對應(yīng)孔中，直至寬引線部(3)的底部壓在該P(yáng)CB板上； 步驟3，將上述PCB板送入回流焊接設(shè)備，采用與焊接SMD元件相同的工藝進(jìn)行焊接。
全文摘要
本發(fā)明公開一種石英晶體諧振器，包括諧振器本體、與諧振器本體連接的引線，諧振器本體包括石英晶片、鍍膜電極、基座、外殼；引線包括連接在一起的寬引線部、窄引線部，寬引線部的橫向?qū)掃叧叽绱笥谡€部的橫向尺寸，寬引線部位于靠近諧振器本體的位置；本發(fā)明還公開了該石英晶體諧振器采用回流焊接的方法。本發(fā)明解決了插件型石英晶體諧振器的回流焊接難題，可減低降低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
文檔編號H03H3/02GK102970001SQ20121042617
公開日2013年3月13日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者劉青彥, 梁羽杉, 楊清明, 黃建友 申請人:成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司