專利名稱：毫米波電路微組裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于毫米波電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種毫米波電路微組裝エ藝。
背景技術(shù)：
毫米波電路技術(shù)用于通信、遙測遙感、雷達(dá)，在民用、軍用和深空探測等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用和需求。隨著現(xiàn)代エ藝技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，MMIC (單片微波集成電路)芯片廣泛取代了傳統(tǒng)由分立器件構(gòu)成的微波混合集成電路，其性能也遠(yuǎn)勝于混合集成電路。近年來，隨著軍民用通信市場需求的增長，MMIC功率放大器的輸出功率越來越大，工作頻率越來越高。MMIC芯片多使用一片化合物半導(dǎo)體材料，構(gòu)成全功能的微波電路或子系統(tǒng)，其面積僅幾個(gè)平方毫米到幾十平方毫米，厚度僅0. I毫米甚至更薄，尺寸小，可靠性高，功能強(qiáng) 大，但MMIC芯片價(jià)格較高，特別是高功率和高頻率芯片，非常昂貴。如何安裝來發(fā)揮MMIC芯片的作用非常重要。如果安裝エ藝不對，輕則不能發(fā)揮MMIC芯片的性能，重則損壞芯片。國外在MMIC芯片制造和安裝使用方面始終處于領(lǐng)先地位，但在毫米波微組裝エ藝方面處于技術(shù)保密狀態(tài)，沒有完整的資料可查閱和借鑒。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一套完整的毫米波電路微組裝エ藝。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種毫米波電路微組裝エ藝，其包括如下步驟
S0)提供射頻板(10)、電源板(20)、腔座(30)、第一壓塊(40)、第二壓塊(41)及蓋板(50)，其中，所述腔座(30)包括第一表面(31)、與所述第一表面(31)相対的第二表面
(32)及由所述第一表面(31)且靠近所述腔座(30)的ー側(cè)面向上凸伸的凸塊(33)，所述腔座(30)上開設(shè)有電路腔體，所述電路腔體包括開設(shè)于所述第一表面(31)的第一腔體(34)及開設(shè)于所述第二表面(32)的第二腔體(35)，所述凸塊(33)開設(shè)有通槽(36)，所述通槽
(36)與所述第一腔體(34)相互連通，所述第一腔體(34)包括放置所述射頻板(10)的第一空間(340)及用以形成傳輸電信號的波導(dǎo)(60)的第二空間(341)，所述蓋板(50)貼于所述腔座(30)的第一表面(31)上，所述凸塊(33)嵌入所述蓋板(50)內(nèi)，所述蓋板(50)的面對所述腔座(30)的表面開設(shè)有凹槽(51)，所述凹槽(51)與所述第一腔體(34)的第二空間(341)共同形成一波導(dǎo)(60)，所述蓋板(50)開設(shè)有貫穿槽(52)，所述貫穿槽(52)與所述第一腔體(34)的第一空間(340)相連通，以將所述第一腔體(34)的第一空間(340)外露。SI)檢驗(yàn)射頻板(10)及電源板(20);S2)檢驗(yàn)電路腔體、第一壓塊(40)及第ニ壓塊(41)的機(jī)械加工尺寸及配合尺寸；S3)根據(jù)所述第一腔體(34)的第一空間(340)的尺寸刻制射頻板(10)外形；S4)試裝電路腔體和清洗所述腔座(30)，其中，于所述第一腔體(34)內(nèi)試裝刻制好的射頻板(10)及第ー壓塊(40)，于所述第二腔體(35)內(nèi)試裝電源板(20)及第ニ壓塊
(41)，將所述腔座(30)置于ー超聲波清洗機(jī)內(nèi)清洗；
S5)安裝射頻板(10)和電源板(20)，其中，使用導(dǎo)電膠將射頻板(10)粘貼在第一腔體(34)的第一空間(340)內(nèi)，于射頻板(10)的遠(yuǎn)離導(dǎo)電膠的一面覆蓋ー層濾紙片(70)并于濾紙片(70)上壓置所述第一壓塊(40)，然后，用夾子使所述第一壓塊(40)與所述腔座(30)相對固定，再放入ー烘箱內(nèi)烘干導(dǎo)電膠，所述電源板(20)安裝于所述第二腔體(35)內(nèi)；S6)安裝相關(guān)射頻器件，其中，將ー玻璃絕緣子(73)安裝于所述腔座(30)的側(cè)面；S7)無源電路測試，即在未安裝麗IC芯片(81)時(shí)測試射頻電路的插損值和電壓駐波比值，將測試值與設(shè)計(jì)值作比較，如果二者差別較小，確定可以安裝MMIC芯片(81)；S8)安裝射頻和電源電路器件，包括射頻板(10)上的濾波電容，偏置引線、電源板(20)上的器件；S9)完成麗IC芯片組件(80)的組裝，即采用共晶焊技術(shù)在共晶焊臺上將麗IC芯 片(81)與合金散熱座(82)焊接在一起；S10)切割射頻板(10)形成MMIC芯片組件(80)的安裝槽(42)；SI I)安裝MMIC芯片組件(80)于所述安裝槽(42)內(nèi)；S12)鍵合弓丨線，其中，使用金絲壓焊機(jī)焊接金絲，將麗IC芯片(81)與射頻板(10)連接，將麗IC芯片(81)與射頻板(10)上的偏置電路連接；S13)安裝和焊接所有電路元器件和結(jié)構(gòu)件；S14)調(diào)試直流工作點(diǎn)；S15)調(diào)試電路的射頻特性，測試電路的各項(xiàng)射頻性能指標(biāo)；S16)清理電路內(nèi)部。本發(fā)明實(shí)施例提供了ー套完整的毫米波電路微組裝エ藝，利用該エ藝，可以有效地安裝使用匪IC芯片，發(fā)揮麗IC芯片的功能，提高利用匪IC芯片來制作微波毫米波電路和子系統(tǒng)的成功率，進(jìn)而填補(bǔ)國家在毫米波微組裝技術(shù)上的空白，并為國家在毫米波電路微組裝エ藝方向的進(jìn)步和創(chuàng)新作出貢獻(xiàn)。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例提供的毫米波電路微組裝エ藝的步驟圖。圖2是采用圖I的毫米波電路微組裝エ藝組裝完成的毫米波電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的毫米波電路的腔座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖2的毫米波電路的腔座及玻璃絕緣子的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖2的毫米波電路的手工刻制的射頻電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6示出了腔座上安裝射頻電路板、濾紙片、第一壓塊的安裝過程示意圖。圖7示出了腔座上安裝電源電路板、濾紙片、第二壓塊的安裝過程示意圖。圖8示出了匪IC芯片組件的立體分解示意圖。圖9示出了安裝麗IC芯片組件的安裝過程示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)ー步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請同時(shí)參閱圖I至圖9，本發(fā)明實(shí)施例提供的毫米波電路微組裝エ藝的實(shí)施，配備十萬級潔凈度的無塵工作室，進(jìn)入無塵室的所有人員必須穿著防靜電防塵服和防靜電鞋，通過風(fēng)浴。所有人員只要接觸到電路，必須佩帶防靜電手鐲。本發(fā)明的毫米波電路微組裝エ藝，配置金絲壓焊機(jī)、共晶焊臺、放大倍率1(T40連續(xù)可變的體視顯微鏡、倍率100、200和400固定倍率顯微鏡、離子風(fēng)機(jī)、超聲波清洗機(jī)、控溫烘箱、充氮干燥箱。所有人員必須經(jīng)過崗前培訓(xùn)，掌握各種設(shè)備的操作方法 和注意事項(xiàng)、掌握微組裝各道エ序的操作內(nèi)容和要領(lǐng)、一般了解MMIC芯片的基礎(chǔ)知識，匪IC芯片的共晶焊和導(dǎo)電膠貼片方法，射頻板和電源板的成形與安裝方法和注意事項(xiàng)，射頻聯(lián)線和電源聯(lián)線的壓接要領(lǐng)和注意事項(xiàng)、各エ序自檢和互檢方法，微波電路調(diào)試方法。本發(fā)明實(shí)施例提供的毫米波電路微組裝エ藝主要包括如下步驟SO、提供射頻板10、電源板20、腔座30、第一壓塊40、第ニ壓塊41及蓋板50，其中，所述腔座30包括第一表面31、與所述第一表面31相對的第二表面32及由所述第一表面31且靠近所述腔座30的ー側(cè)面向上凸伸的凸塊33 ;所述腔座30的第一表面31開設(shè)有第一腔體34 ;所述第二表面32開設(shè)有第二腔體35 ;所述凸塊33開設(shè)有通槽36 ;所述通槽36與所述第一腔體34相互連通；所述第一腔體34包括放置所述射頻板10的第一空間340及用以形成傳輸電信號的波導(dǎo)60的第二空間341 ;第一腔體34和第二腔體35可統(tǒng)稱為電路腔體。所述蓋板50用于貼于所述腔座30的第一表面31上，所述凸塊33用于嵌入所述蓋板50內(nèi)；所述蓋板50的面對所述腔座30的表面開設(shè)有凹槽51，所述凹槽51與所述第一腔體34的第二空間341共同形成所述波導(dǎo)60 ;所述蓋板50開設(shè)有貫穿槽52，所述貫穿槽52與所述第一腔體34的第一空間340相連通，以將所述第一腔體34的第一空間340外露。SI、射頻板10及電源板20檢驗(yàn)；其中，主要檢查射頻板10及電源板20是否有異常。S2、電路腔體及ニ壓塊40、41檢驗(yàn)；其中，按照加工圖紙檢驗(yàn)所述腔座30及蓋板50的各種機(jī)械加工尺寸，例如，第一腔體34的尺寸、第二腔體35的尺寸、凹槽51的尺寸、貫穿槽52的尺寸；檢驗(yàn)所述第一壓塊40、所述第二壓塊41分別與所述第一腔體34和第二腔體35的配合尺寸。重點(diǎn)檢驗(yàn)的是與電氣性能相關(guān)的機(jī)械加工尺寸(例如波導(dǎo)60的尺寸)和配合尺寸；采用卡尺、高度尺、深度尺、激光測尺寸等一系列能檢驗(yàn)尺寸的工作進(jìn)行檢驗(yàn)。S3、刻制射頻板10外形；其中，根據(jù)第一腔體34的第一空間340的尺寸，手工刻制射頻板10外形。由于射頻板10的外形通過機(jī)械加工滿足不了射頻電路的要求，所以采用手工。在此步驟中，用手木刀手工刻制射頻板10外形，確保射頻板10外形與第一空間340配合。S4、試裝電路腔體和清洗所述腔座30 ;其中，于所述第一腔體34內(nèi)試裝刻制好的射頻板10及第ー壓塊40，于所述第二腔體35內(nèi)試裝電源板20及第ニ壓塊41 ;試裝的目的是檢驗(yàn)公差、配合、裝配關(guān)系以及重要電氣尺寸完成情況。檢驗(yàn)由機(jī)械加工件構(gòu)成的電路腔體，傳輸線以及其它電路器件之間的配合、公差和裝配關(guān)系是否符合要求；將所述腔座30置于ー超聲波清洗機(jī)內(nèi)清洗，清洗所使用的洗滌物質(zhì)是酒精，在清洗過程中，注意不要使多個(gè)腔座30互相碰撞損傷；
S5、安裝射頻板10和電源板20 ;其中，使用導(dǎo)電膠將射頻板10和電源板20分別粘貼在第一腔體34的第一空間340和第二腔體35內(nèi)，注意用膠量，膠量優(yōu)選為達(dá)到牢固粘貼的目的但又不會溢膠；然后，分別在射頻板10和電源板20上覆蓋ー層濾紙片70 (71)及在濾紙片70 (71)的上面分別壓上第一壓塊40、第二壓塊41。所述濾紙片70 (71)的作用是防止導(dǎo)電膠粘貼至第一壓塊40與第二壓塊41上，然后，用鐵夾子使第一壓塊40與第二壓塊41與腔座30相對固定，再放入ー烘箱內(nèi)烘干導(dǎo)電膠，烘干后取下夾子，第一壓塊40、第二壓塊41及濾紙片70 (71)。烘箱所設(shè)定的烘烤參數(shù)是根據(jù)所使用的導(dǎo)電膠的種類來決定，例如，導(dǎo)電膠是H20E型的，烘烤箱的溫度是120度，烘烤時(shí)間為30分鐘。在其他實(shí)施例中，電源板20可不通過導(dǎo)電膠粘貼，而采用螺釘固定。
S6、安裝相關(guān)射頻器件；具體是將ー玻璃絕緣子73安裝于所述腔座30的側(cè)面。所述腔座30的該側(cè)面開設(shè)有玻璃絕緣子73的安裝孔74，于所述玻璃絕緣子73的外表面和玻璃絕緣子73的安裝孔74內(nèi)均勻涂覆導(dǎo)電膠，注意控制膠量，確?？煽空迟N住玻璃絕緣子73，導(dǎo)電膠也不能過多溢出，將電路短路。此步驟為測試射頻無源電路做準(zhǔn)備。S7、無源電路測試，即在未安裝麗IC芯片時(shí)測試射頻電路的插損值和電壓駐波比值，將測試值與設(shè)計(jì)值作比較，如果相差過大，必須分析原因，加以解決，在問題解決之前，不可盲目安裝MMIC芯片，導(dǎo)致無謂的損失；如果測試值與設(shè)計(jì)值二者一致性較好，確定可以安裝麗IC芯片。S8、安裝射頻和電源電路器件，包括射頻板10上的濾波電容，偏置引線、電源板20上的器件；在此步驟中，通過導(dǎo)電膠或電烙鐵錫焊射頻和電源電路器件。為了避免安裝過程產(chǎn)生的高溫對MMIC芯片產(chǎn)生影響，所有需要使用高溫安裝(導(dǎo)電膠粘接等)的器件，在此エ序完成。S9、完成麗IC芯片組件80的組裝；高功率麗IC芯片81需要良好的散熱，必須使用高導(dǎo)熱率且熱膨脹系數(shù)與芯片相近的合金材料作為散熱座82，優(yōu)選地，所述散熱座82可采用鑰銅合金散熱座，但不局限于此；對于低功率芯片則無須考慮散熱問題。在本步驟中，用金錫合金焊料，采用共晶焊技術(shù)在共晶焊臺上將MMIC芯片81與合金散熱座82焊接在一起，控制焊接溫度為310° ±5°。S10、切割射頻板10形成MMIC芯片組件80的安裝槽42 ;在射頻板10上刻制出用于安裝MMIC芯片組件80的安裝槽42 ;具體地，所述第一腔體34的第一空間340的底部開設(shè)有安裝槽42，所述安裝槽42用以容置所述MMIC芯片組件80，用手木刀手工刻除射頻板10與所述安裝槽42對應(yīng)的基片介質(zhì)，使得所述安裝槽42外露，為安裝MMIC芯片組件80做準(zhǔn)備。S11、安裝麗IC芯片組件80于所述安裝槽42內(nèi)；具體地，在所述安裝槽42內(nèi)及麗IC芯片組件80的底部均勻涂覆導(dǎo)電膠，然后將麗IC芯片組件80置于安裝槽42內(nèi)，再用固定件90 (例如，固定螺釘?shù)孺i固方式)穿過所述散熱座82的相對兩端以將所述麗IC芯片組件80緊固于所述腔座30上，然后將安裝有MMIC芯片組件80的腔座30放入烘箱，烘干導(dǎo)電膠；烘箱所設(shè)定的烘烤參數(shù)是根據(jù)所使用的導(dǎo)電膠的種類來決定，例如，導(dǎo)電膠是H20E型的，烘烤箱的溫度是120度，烘烤時(shí)間為30分鐘。S12、鍵合引線；具體地，使用金絲壓焊機(jī)焊接金絲，將MMIC芯片81與射頻板10連接，將麗IC芯片81與射頻板10上的偏置電路連接；更具體地，將射頻板10與麗IC芯片81的射頻焊盤焊接在一起，將偏置電路與MMIC芯片的偏置焊盤焊接在一起。在焊接射頻弓I線時(shí)，為了降低引線電感，可以使用雙線焊接或者使用金帯。焊接完成后清理多余金絲，防止引起電路短路。S13、安裝和焊接所有電路元器件和結(jié)構(gòu)件，包括安裝電源和饋電穿心電容、焊接連線、安裝K型同軸接頭91和吸收材料、焊接射頻/電源連線等，完成全部電路安裝；在此步驟中，K型同軸接頭91安裝在所述腔座30的側(cè)面且使K型同軸接頭91的傳輸線與所述玻璃絕緣子73連接，以實(shí)現(xiàn)K型同軸接頭91與所述第一腔體34內(nèi)部的電連接。S14、調(diào)試直流工作點(diǎn)；按照MMIC芯片數(shù)據(jù)表(例如，電流、電壓、功率、工作頻率等電性方面的參數(shù))要求，配置直流偏置源，直流偏置源配置好后，然后根據(jù)芯片要求，電源設(shè)置合適限流值。有些麗IC芯片需要負(fù)電源，如果本發(fā)明所裝的麗IC芯片需要有負(fù)電源，那么負(fù)電源電壓設(shè)置不可過低，必須超過FET管(場效應(yīng)晶體管)的門限電壓，如果門限電壓設(shè)置不好，加正電壓吋，匪IC芯片會損毀；正電源電壓可以先設(shè)置低ー些，加電后逐漸調(diào)高， 確保芯片不被燒毀。必須注意加電和關(guān)電順序，加電順序?yàn)橄燃迂?fù)電壓再加正電壓，關(guān)電順序?yàn)橄汝P(guān)正電壓后關(guān)負(fù)電壓。加電前，必須在電路輸出端接功率衰減器或負(fù)載，防止燒毀芯片。加電過程中，注意觀察電源的電壓和電流指示情況，防止電路自激。S15、調(diào)試電路的射頻特性，測試電路的各項(xiàng)射頻性能指標(biāo)；具體地，調(diào)整好直流エ作狀態(tài)的電路，可以接入射頻測試系統(tǒng)測試射頻指標(biāo)。先給待測電路加直流偏置，再加射頻小信號，之后再提高功率，密切監(jiān)視偏置電源的電流電壓指示，一旦有異常，立即關(guān)斷偏置正電壓源，檢查問題。S16、清理電路內(nèi)部；清除所有雜物和污物焊料等、整形和固定連線，緊固螺釘固定和合理調(diào)整各器件位置，用洗耳球吹除各種灰塵雜物，完成電路制作。對于需要密封的電路，還需要采用激光封焊技木，最終完成電路制作。本發(fā)明實(shí)施例提供了ー套完整的毫米波電路微組裝エ藝，利用該エ藝，可以有效地安裝使用匪IC芯片，發(fā)揮麗IC芯片的功能，提高利用匪IC芯片來制作微波毫米波電路和子系統(tǒng)的成功率，進(jìn)而填補(bǔ)國家在毫米波微組裝技術(shù)上的空白，并為國家在毫米波電路微組裝エ藝方向的進(jìn)步和創(chuàng)新作出貢獻(xiàn)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種毫米波電路微組裝工藝，其包括如下步驟 50)提供射頻板(10)、電源板(20)、腔座(30)、第一壓塊(40)、第二壓塊(41)及蓋板(50),其中,所述腔座(30)包括第一表面(31)、與所述第一表面(31)相對的第二表面(32)及由所述第一表面(31)且靠近所述腔座(30)的一側(cè)面向上凸伸的凸塊(33)，所述腔座(30)上開設(shè)有電路腔體，所述電路腔體包括開設(shè)于所述第一表面(31)的第一腔體(34)及開設(shè)于所述第二表面(32 )的第二腔體(35 )，所述凸塊(33 )開設(shè)有通槽(36 )，所述通槽(36 )與所述第一腔體(34)相互連通，所述第一腔體(34)包括放置所述射頻板(10)的第一空間(340)及用以形成傳輸電信號的波導(dǎo)(60)的第二空間(341)，所述蓋板(50)貼于所述腔座(30)的第一表面(31)上，所述凸塊(33)嵌入所述蓋板(50)內(nèi)，所述蓋板(50)的面對所述腔座(30)的表面開設(shè)有凹槽(51)，所述凹槽(51)與所述第一腔體(34)的第二空間(341)共同形成一波導(dǎo)(60)，所述蓋板(50)開設(shè)有貫穿槽(52)，所述貫穿槽(52)與所述第一腔體(34)的第一空間(340)相連通，以將所述第一腔體(34)的第一空間(340)外露。
51)檢驗(yàn)射頻板(10)及電源板(20)； 52)檢驗(yàn)電路腔體、第一壓塊(40)及第二壓塊(41)的機(jī)械加工尺寸及配合尺寸； 53)根據(jù)所述第一腔體(34)的第一空間(340)的尺寸刻制射頻板(10)外形； 54)試裝電路腔體和清洗所述腔座(30)，其中，于所述第一腔體(34)內(nèi)試裝刻制好的射頻板(10)及第一壓塊(40)，于所述第二腔體(35)內(nèi)試裝電源板(20)及第二壓塊(41)，將所述腔座(30)置于一超聲波清洗機(jī)內(nèi)清洗； S5 )安裝射頻板(10 )和電源板(20 )，其中，使用導(dǎo)電膠將射頻板(10 )粘貼在第一腔體(34)的第一空間(340)內(nèi)，于射頻板(10)的遠(yuǎn)離導(dǎo)電膠的一面覆蓋一層濾紙片(70)并于濾紙片(70 )上壓置所述第一壓塊(40 )，然后，用夾子使所述第一壓塊(40 )與所述腔座(30 )相對固定，再放入一烘箱內(nèi)烘干導(dǎo)電膠，所述電源板(20)安裝于所述第二腔體(35)內(nèi)； 56)安裝相關(guān)射頻器件，其中，將一玻璃絕緣子(73)安裝于所述腔座(30)的側(cè)面； 57)無源電路測試，即在未安裝MMIC芯片(81)時(shí)測試射頻電路的插損值和電壓駐波比值，將測試值與設(shè)計(jì)值作比較，如果二者差別較小，確定可以安裝MMIC芯片(81)； 58)安裝射頻和電源電路器件，包括射頻板(10)上的濾波電容，偏置引線、電源板(20)上的器件； 59)完成麗IC芯片組件(80)的組裝，即采用共晶焊技術(shù)在共晶焊臺上將麗IC芯片(81)與合金散熱座(82)焊接在一起； S10)切割射頻板(10)形成MMIC芯片組件(80)的安裝槽(42)； SI I)安裝麗IC芯片組件(80)于所述安裝槽(42)內(nèi)； 512)鍵合引線，其中，使用金絲壓焊機(jī)焊接金絲，將MMIC芯片(81)與射頻板(10)連接，將麗IC芯片(81)與射頻板(10)上的偏置電路連接； 513)安裝和焊接所有電路元器件和結(jié)構(gòu)件； 514)調(diào)試直流工作點(diǎn)； 515)調(diào)試電路的射頻特性，測試電路的各項(xiàng)射頻性能指標(biāo)； 516)清理電路內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求I所述的毫米波電路微組裝工藝，其特征在于在步驟S5中，使用導(dǎo)電膠將電源板(20)粘貼在第二腔體(35)內(nèi)，于電源板(20)的遠(yuǎn)離導(dǎo)電膠的一面覆蓋一層濾紙片(71)并于濾紙片(71)上壓置所述第二壓塊(41)，然后，用夾子使所述第二壓塊(41)與所述腔座(30)相對固定，再放入一烘箱內(nèi)烘干導(dǎo)電膠。
3.如權(quán)利要求I所述的毫米波電路微組裝工藝，其特征在于在步驟S5中，所述電源板(20)通過螺鎖方式固定于所述第二腔體(35)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求I所述的毫米波電路微組裝工藝，其特征在于在步驟Sll中，在所述安裝槽(42 )內(nèi)及所述MMIC芯片組件(80 )的底部均勻涂覆導(dǎo)電膠，然后將麗IC芯片組件(80 )置于安裝槽(42 )內(nèi)，再用固定件(90 )穿過所述散熱座(82 )的相對兩端以將所述MMIC芯片組件(80)緊固于所述腔座(30)上，然后將安裝有麗IC芯片組件(80)的腔座(30)放入烘箱，烘干導(dǎo)電膠。
5.如權(quán)利要求I所述的毫米波電路微組裝工藝，其特征在于在步驟S3中，刻制射頻板(10)外形是通過手工完成的。
6.如權(quán)利要求I所述的毫米波電路微組裝工藝，其特征在于在步驟SlO中，所述第一腔體(34)的第一空間(340)的底部開設(shè)有安裝槽(42)，手工刻除所述射頻板(10)與所述安裝槽(42)對應(yīng)的基片介質(zhì)，以使所述安裝槽(42)外露。
7.如權(quán)利要求I所述的毫米波電路微組裝工藝，其特征在于所述安裝和焊接所有電路元器件和結(jié)構(gòu)件的步驟包括安裝電源和饋電穿心電容、焊接連線、安裝K型同軸接頭(91)和吸收材料及焊接射頻/電源連線。
8.如權(quán)利要求7所述的毫米波電路微組裝工藝，其特征在于所述K型同軸接頭(91)安裝在所述腔座(30)的側(cè)面，所述K型同軸接頭(91)的傳輸線與所述玻璃絕緣子(73)連接，以實(shí)現(xiàn)K型同軸接頭(91)與所述第一腔體(34)內(nèi)部的電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種毫米波電路微組裝工藝，其包括如下步驟提供射頻板、電源板、腔座、二壓塊及蓋板；檢驗(yàn)射頻板及電源板；檢驗(yàn)電路腔體及二壓塊；刻制射頻板外形；試裝電路腔體和清洗；安裝射頻板和電源板；安裝相關(guān)射頻器件；無源電路測試；安裝射頻和電源電路器件；組裝MMIC芯片組件；切割MMIC芯片組件的安裝槽；安裝MMIC芯片組件于安裝槽內(nèi)；鍵合引線；安裝和焊接電路元器件和結(jié)構(gòu)件；調(diào)試直流工作點(diǎn)；調(diào)試電路的射頻特性；清理電路內(nèi)部。利用該工藝，可以有效地安裝使用MMIC芯片，發(fā)揮MMIC芯片的功能，提高利用MMIC芯片來制作微波毫米波電路和子系統(tǒng)的成功率，進(jìn)而填補(bǔ)國家在毫米波微組裝技術(shù)上的空白。
文檔編號H03F3/189GK102761311SQ20121025937
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日
發(fā)明者侯世淳, 彭利利, 李云峰 申請人:深圳市通創(chuàng)通信有限公司