專利名稱：觸控按鍵裝置及投影裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種觸控按鍵裝置，特別是有關(guān)于一種薄型的觸控按鍵裝置及投影裝置。
背景技術(shù)：
目前市面上的消費性產(chǎn)品，通常須符合輕薄短小的設(shè)計需求，所以針對一具有背光功能的觸控按鍵裝置，須盡可能地將組裝后的總厚度降至最低。如圖4A及4B所示，于一現(xiàn)有設(shè)計中，觸控按鍵裝置100主要由具按鍵圖像的外殼102 (厚度為A)、電路板104 (厚度為B)及背光模塊106 (厚度為C)三個元件堆疊組成，且電路板104設(shè)置于外殼102與背光模塊106之間，所以觸控按鍵裝置100組裝后的總厚度為(A+B+C)。如圖5A及5B所示，于另一現(xiàn)有設(shè)計中，觸控按鍵裝置110同樣由具按鍵圖像的外殼112 (厚度為A)、電路板114 (厚度為B)及背光模塊116 (厚度為C)三個兀件堆疊組成,且背光模塊116設(shè)置于外殼112與電路板114之間，所以觸控按鍵裝置110的組裝后的總厚度同樣為(A+B+C)。如圖6A及6B所示，于另一現(xiàn)有設(shè)計中，觸控按鍵裝置130主要由具按鍵圖像的外殼132 (厚度為A)、電路板134 (厚度為B)及反光板136 (厚度為D)三個元件堆疊組成，所以觸控按鍵裝置130的組裝后的總厚度為(A+B+D)。然而，上述各個現(xiàn)有設(shè)計的觸控按鍵裝置的總厚度均為三個元件的加總，導致整體厚度無法進一步降低。中國臺灣專利公開號200919282揭露一種按鍵結(jié)構(gòu)，包含機殼、電路板以及觸控模塊，且觸控模塊包含感應元件、發(fā)光元件以及透光元件。美國專利公告號7309132揭露一種投影機的按鍵模塊，包含按鍵、電路板、支撐板以及投影裝置殼體。中國臺灣專利公告號1282936揭露一種觸控面板,包含外殼框架、板狀導光體、底架、緩沖構(gòu)件、光反射構(gòu)件、偏光板、顯示裝置以及棒狀光源。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種具有低厚度的薄型觸控按鍵裝置。本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進一步的了解。為達上述的一或部份或全部目的或是其他目的，本發(fā)明的一實施例提供一種觸控按鍵裝置，包含一外殼、一電路板以及一背光模塊。外殼具有至少一按鍵圖像，電路板貼附外殼的一面且具有至少一缺口，且背光模塊容置于缺口。于一實施例中，電路板具有一基部及彼此具有一間距且垂直基部的一第一側(cè)部及一第二側(cè)部，且基部、第一側(cè)部及第二側(cè)部界定出缺口。于一實施例中，觸控按鍵裝置于組裝后的總厚度大致等于外殼與背光模塊兩者加總的厚度。于一實施例中，電路板具有至少一觸控感測電路且電連接背光模塊,觸控感測電路可為一電容式感測電路或一電阻式感測電路。于一實施例中， 一膠帶粘貼于電路板背向外殼的一側(cè)并覆蓋背光模塊。
于一實施例中，按鍵圖像的位置對應觸控感測電路，按鍵圖像可為雷射雕刻圖像，且按鍵圖像可為一透光區(qū)域所構(gòu)成。本發(fā)明另一實施例提供一種投影裝置，包含一觸控按鍵裝置、一投影殼體、一投影光源、一成像模塊及一投影鏡頭塊。觸控按鍵裝置設(shè)置于投影殼體上且包含具有至少一按鍵圖像的外殼、一電路板及一背光模塊。電路板貼附外殼的一面且具有至少一缺口，且背光模塊容置于缺口，投影光源設(shè)置于投影殼體內(nèi)且用以發(fā)出一光束，成像模塊設(shè)置于投影殼體內(nèi)且用以將投影光源的光束調(diào)變成一影像光束，投影鏡頭塊設(shè)置于投影殼體內(nèi)且接收并投射出影像光束。綜上所述，本發(fā)明的實施例的觸控按鍵裝置至少具有下列其中一個優(yōu)點:藉由上述實施例的設(shè)計，因電路板設(shè)計有容置背光模塊的一缺口，當背光模塊于組裝時容置于缺口內(nèi)可有效降低觸控按鍵裝置整體的厚度，使觸控按鍵裝置和現(xiàn)有設(shè)計相較變得更薄。本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進一步的了解。為讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例并配合所附圖式，作詳細說明如下?！?br>
圖1為本發(fā)明一實施例的觸控按鍵裝置的構(gòu)件分解示意圖。圖2為圖1的觸控按鍵裝置于組裝后的示意圖。圖3A-圖3D為本發(fā)明的觸控按鍵裝置的一組裝實施例示意圖。圖3E顯示本發(fā)明一實施例的觸控按鍵裝置設(shè)置于一投影裝置的示意圖。圖4A為一現(xiàn)有觸控按鍵裝置的構(gòu)件分解示意圖。圖4B為圖4A的觸控按鍵裝置于組裝后的示意圖。圖5A為另一現(xiàn)有觸控按鍵裝置的構(gòu)件分解示意圖。圖5B為圖5A的觸控按鍵裝置于組裝后的示意圖。圖6A為另一現(xiàn)有觸控按鍵裝置的構(gòu)件分解示意圖。圖6B為圖6A的觸控按鍵裝置于組裝后的示意圖。10觸控按鍵裝置12 外殼121 基板122 按鍵圖像14 電路板14a 電路板基部14b 電路板第一側(cè)部14c 電路板第二側(cè)部141 觸控感測電路16背光模塊161 光源162 導光板
22電源線24 膠帶30 投影裝置32 投影殼體34 投影光源36 成像模塊38 投影鏡頭塊100、110 觸控按鍵裝置102、112 外殼104、114 電路板106、116 背光模塊130 觸控按鍵裝置132 外殼134 電路板136 反光板A外殼厚度B電路板厚度C背光模塊厚度D反光板厚度I 光束IM 影像光束V 缺口
具體實施方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考圖式的實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語，例如:上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。如圖1及圖2所不,一種觸控按鍵裝置10包含一外殼12、一電路板14以及一背光模塊16。外殼12具有一基板121及至少一按鍵圖像(icon) 122，按鍵圖像122例如可利用雷射雕刻方式形成于基板121上。電路板14貼附外殼12的一面且具有至少一缺口 V,于本實施例中，電路板14可具有一基部14a及彼此具有一間距且垂直基部14a的一第一側(cè)部14b及一第二側(cè)部14c，基部14a、第一側(cè)部14b及第二側(cè)部14c可界定出一缺口 V。電路板14具有一觸控感測電路141并 有一感測范圍(未繪示)，且電路板14電連接背光模塊16。按鍵圖像122的位置對應觸控感測電路141，進一步說明為按鍵圖像122的位置對應觸控感測電路141的感測范圍，且觸控感測電路141可為一電容式感測電路或一電阻式感測電路均可。背光模塊16可包含一光源161及一導光板162,導光板162用于引導光源161發(fā)出的一光束。于一實施例中，按鍵圖像122本身例如可為透光區(qū)域所構(gòu)成且外殼12的其他區(qū)域可為低透光涂層，當背光模塊16發(fā)出的光線經(jīng)過外殼12時，光線經(jīng)過涂層過濾后可顯現(xiàn)按鍵圖像122，因按鍵圖像122的位置對應觸控感測電路141的感測范圍內(nèi)，使用者施力按壓按鍵圖像122時只需要在該感測范圍內(nèi)即可發(fā)出訊號。藉由本實施例的設(shè)計，背光模塊16容置于電路板14的缺口 V可減少組裝后的總厚度。如圖2所示，假設(shè)外殼12的厚度為A，電路板14的厚度為B且背光模塊16的厚度為C，當背光模塊16容置于電路板14的缺口V后，觸控按鍵裝置10的總厚度可為(A+C)，如此可減去電路板14的厚度B，使觸控按鍵裝置10和現(xiàn)有設(shè)計相較變得更薄。請參考圖3A至圖3D，于一組裝實施例中，首先將電路板14平貼并固定于外殼12的一內(nèi)面(圖3A)，接著將背光模塊16嵌合至電路板14的缺口 V(圖3B)，并將背光模塊16的電源線22連接至電路板14 (圖3C)，再使用一片膠帶24粘貼于電路板14背向外殼12的一側(cè)并覆蓋背光模塊16 (圖3D)，即可獲得固定電路板14及背光模塊16的效果。須注意上述缺口 V的形成方式及位置完全不限定，僅須能容置背光模塊16以縮減成品厚度的效果即可。圖3E顯示本發(fā)明一實施例的觸控按鍵裝置設(shè)置于一投影裝置的示意圖。如圖3E所示，投影裝置30包含一觸控按鍵裝置10、一投影殼體32、一投影光源34、一成像模塊36及一投影鏡頭塊38。觸控按鍵裝置10設(shè)置于投影殼體32上且包含具有至少一按鍵圖像的外殼12、一電路板14及一背光模塊16 (如圖2所示)。投影光源34設(shè)置于投影殼體32內(nèi)且用以發(fā)出一光束I，成像模塊36設(shè)置于投影殼體32內(nèi)且用以將光束I調(diào)變成一影像光束頂，投影鏡頭塊38設(shè)置于投影殼體32內(nèi)且接收并投射出影像光束IM。綜上所述，本發(fā)明的實施例的觸控按鍵裝置至少具有下列其中一個優(yōu)點:藉由上述實施例的設(shè)計，因電路板設(shè)計有容置背光模塊的一缺口，當背光模塊于組裝時容置于缺口內(nèi)可有效降低觸控按鍵裝置整體的厚度，使觸控按鍵裝置和現(xiàn)有設(shè)計相較變得更薄。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施之范圍，SP大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實施例或申請專利范圍不須達成本發(fā)明所揭露之全部目的或優(yōu)點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明之權(quán)利范圍。此外，本說明書或申請專利范圍中提及的“第一側(cè)部”、“第二側(cè)部”等用語僅用以命名元件的名稱或區(qū)別不同實施例或范圍，而并非用來限制元件數(shù)量上的上限或下限。
權(quán)利要求
1.一種觸控按鍵裝置，包含: 一外殼，具有至少一按鍵圖像； 一電路板，貼附該外殼的一面且該電路板具有至少一缺口 ；以及 一背光模塊，容置于該缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控按鍵裝置，其中該電路板具有一基部及彼此具有一間距且垂直該基部的一第一側(cè)部及一第二側(cè)部，且該基部、該第一側(cè)部及該第二側(cè)部界定出該缺□。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控按鍵裝置，其中該觸控按鍵裝置于組裝后的總厚度等于該外殼與該背光模塊兩者相加的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控按鍵裝置，其中該電路板具有至少一觸控感測電路。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控按鍵裝置，其中該觸控感測電路為一電容式感測電路或一電阻式感測電路。
6.如權(quán)利要求4所述的觸控按鍵裝置，其中該觸控感測電路具有一感測范圍。
7.如權(quán)利要求1所述的 觸控按鍵裝置，其中該電路板電連接該背光模塊。
8.如權(quán)利要求1所述的觸控按鍵裝置，其中還包含: 一膠帶，粘貼于該電路板背向該外殼的一側(cè)并覆蓋該背光模塊。
9.如權(quán)利要求1所述的觸控按鍵裝置，其中該按鍵圖像的位置對應該觸控感測電路。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控按鍵裝置，其中該按鍵圖像為雷射雕刻圖像。
11.如權(quán)利要求1所述的觸控按鍵裝置，其中該按鍵圖像為一透光區(qū)域所構(gòu)成。
12.一種投影裝置，包含: 一投影殼體； 一觸控按鍵裝置，設(shè)置于該投影殼體上且該觸控按鍵裝置包含: 一外殼，具有至少一按鍵圖像； 一電路板，貼附該外殼的一面且該電路板具有至少一缺口 ；以及 一背光模塊，容置于該缺口 ； 一投影光源，設(shè)置于該投影殼體內(nèi)且用以發(fā)出一光束； 一成像模塊，設(shè)置于該投影殼體內(nèi)且用以將均勻化后的該光束調(diào)變成一影像光束；以及 一投影鏡頭塊，設(shè)置于該投影殼體內(nèi)且接收并投射出該影像光束。
13.如權(quán)利要求12所述的投影裝置，其中該電路板具有一基部及彼此具有一間距且垂直該基部的一第一側(cè)部及一第二側(cè)部，且該基部、該第一側(cè)部及該第二側(cè)部界定出該缺口。
14.如權(quán)利要求12所述的投影裝置，其中該觸控按鍵裝置于組裝后的總厚度等于該外殼與該背光模塊兩者加總的厚度。
15.如權(quán)利要求12所述的投影裝置，其中該電路板具有至少一觸控感測電路。
16.如權(quán)利要求15所述的投影裝置，其中該觸控感測電路為一電容式感測電路或一電阻式感測電路。
17.如權(quán)利要求15所述的投影裝置，其中該觸控感測電路具有一感測范圍。
18.如權(quán)利要求12所述的投影裝置，其中該電路板電連接該背光模塊。
19.如權(quán)利要求12所述的投影裝置，其中還包含:一膠帶，粘貼于該電路板背向該外殼的一側(cè)并覆蓋該背光模塊。
20.如權(quán)利要求12所述的投影裝置，其中該按鍵圖像的位置對應該觸控感測電路。
21.如權(quán)利要求12所述的投影裝置，其中該按鍵圖像為雷射雕刻圖像。
22.如權(quán)利要求12所述的投影裝置， 其中該按鍵圖像為一透光區(qū)域所構(gòu)成。
全文摘要
一種觸控按鍵裝置及投影裝置，所述觸控按鍵裝置，包含一外殼、一電路板以及一背光模塊。外殼具有至少一按鍵圖像，電路板貼附外殼的一面且具有至少一缺口，且背光模塊容置于缺口。所述投影裝置包含所述觸控按鍵裝置。藉由上述實施例的設(shè)計，因電路板設(shè)計有容置背光模塊的一缺口，當背光模塊于組裝時容置于缺口內(nèi)可有效降低觸控按鍵裝置整體的厚度，使觸控按鍵裝置和現(xiàn)有設(shè)計相較變得更薄。
文檔編號H03K17/96GK103152026SQ201110400488
公開日2013年6月12日 申請日期2011年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者張日景, 張居福 申請人:中強光電股份有限公司