專利名稱：高頻模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高頻模塊，詳細(xì)而言涉及使用聲表面波裝置或邊界波裝置等的高 頻模塊。
背景技術(shù)：
以往，在移動電話等中，使用了搭載有聲表面波濾波器的高頻模塊。例如，提出了如下高頻模塊1，如圖16的電路圖、圖17的立體圖所示，在絕緣基板 2的表面上，在聲表面波元件3的平衡輸出端3a、!3b之間配置電感4，通過形成于絕緣基板 2的表面的連接線路5來連接聲表面波元件3和電感4，通過絕緣基板2內(nèi)的通孔導(dǎo)體(未 圖示)連接電感4的端子和設(shè)置在絕緣基板2背面的連接端子(未圖示)(例如，參照專利 文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 特開2003-142981號公報(bào)若應(yīng)用上述的現(xiàn)有例的結(jié)構(gòu)，則例如圖8的立體圖、圖9的剖視圖、圖10的分解立 體圖、圖11的絕緣基板表背面的透視圖所示，考慮構(gòu)成在絕緣基板13的表面13a搭載了多 個(gè)聲表面波濾波器18和電感16的高頻模塊10a。這時(shí)，由于搭載電感16的安裝焊盤34和絕緣基板13的背面13b的連接端子沈 如圖9及圖11所示，分別連接于通孔導(dǎo)體44的兩端，所以需要使搭載電感16的安裝焊盤 34的間距1 和絕緣基板13的背面13b的連接端子沈的間距相等?？墒?，在移動電話用的高頻模塊等中，要求小型化、連接端子的窄間距化。為了僅使連接端子成為窄間距，如圖12的立體圖、圖13的從表面?zhèn)扔^看的絕緣基 板背面的透視圖中示出的高頻模塊IOb那樣，考慮在絕緣基板14的表面1 上設(shè)置從搭載 電感16的安裝焊盤開始的迂回部37，從那里落入通孔導(dǎo)體，縮小絕緣基板14的背面14b的 連接端子28的間距此。這時(shí)，由于在絕緣基板14上必需多出設(shè)置迂回部37的空間14x， 所以產(chǎn)品尺寸(面積)會增大，與高頻模塊的小型化相背。為了使產(chǎn)品尺寸仍按已有的尺寸不變而使連接端子成為窄間距，如圖14的立體 圖、圖15(a)的絕緣基板表面的俯視圖、圖15(b)的從表面?zhèn)扔^看的絕緣基板背面的透視圖 示出的高頻模塊IOc那樣，考慮將搭載于絕緣基板15的表面15a的元件17縮小。這時(shí)，由 于必需選定尺寸符合絕緣基板15的背面15b的連接端子27的間距的元件17，所以連接端 子27的間距Pc受元件17的尺寸制約。并且，通孔導(dǎo)體間的距離在制造技術(shù)上既便縮小也 有界限。因此，連接端子27的間距Pc只能縮小至某種程度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題作出，其目的在于提供一種不違背小型化，可自由減小連接端子的間距的高頻模塊。本發(fā)明為解決上述問題，提供如下所示結(jié)構(gòu)的高頻模塊。高頻模塊具備(a)基板，在一個(gè)主面上設(shè)置有用于與其他電路連接的多個(gè)連接 端子，在另一個(gè)主面上設(shè)置有多個(gè)安裝焊盤；(b) 1個(gè)或2個(gè)以上的濾波器件，安裝于所述基 板的另一個(gè)主面的單側(cè)，將不平衡端子和2個(gè)平衡端子具備1組或2組以上；和(c) 1個(gè)或 2個(gè)以上的元件，安裝在所述基板的所述另一個(gè)主面上與所述濾波器件相反的一側(cè)，并與所 述濾波器件電連接。所述安裝焊盤包括與所述濾波器件的所述平衡端子連接的2個(gè)以上 的平衡安裝焊盤、和與所述元件連接的2個(gè)以上的元件安裝焊盤，在所述基板的另一個(gè)主 面上，形成有分別將所述平衡安裝焊盤和所述元件安裝焊盤連接的2個(gè)以上的連接布線， 在所述基板的一個(gè)主面上形成有2個(gè)以上的連接線路，在所述基板的安裝所述濾波器件的 安裝區(qū)域內(nèi)，設(shè)置有從所述另一個(gè)主面至所述一個(gè)主面為止貫通所述基板的通孔導(dǎo)體。多 個(gè)所述連接端子中的2個(gè)以上的連接端子，在所述基板的一個(gè)主面的與所述元件相同的一 側(cè)，與所述通孔導(dǎo)體分離配置，并且分別與所述連接線路的一端連接。所述通孔導(dǎo)體的一 個(gè)端部與所述平衡安裝焊盤連接，所述通孔導(dǎo)體的另一個(gè)端部與所述連接線路的另一端連 接。與所述連接線路連接的所述連接端子的間距，比經(jīng)所述連接布線、所述平衡安裝焊盤、 所述通孔導(dǎo)體、所述連接線路與該連接端子連接的所述元件安裝焊盤的間距小。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可通過使特定連接端子的間距比經(jīng)連接線路而與特定連接端子連 接的通孔導(dǎo)體的間距小，將特定連接端子窄間距化。由于特定連接端子可不受通孔導(dǎo)體的 間距制約來設(shè)計(jì)，所以高頻模塊可小型化。即，如現(xiàn)有例那樣，從元件的安裝焊盤落入通孔導(dǎo)體，在通孔導(dǎo)體的基板相反側(cè)的 端部附近設(shè)置連接端子時(shí)，連接端子的間距受元件的安裝焊盤的間距制約，但在本發(fā)明的 上述結(jié)構(gòu)中，沒有這種制約。另外，濾波器件是利用聲表面波的SAW濾波器、或利用體積(bulk)波的BAW濾波 器等任意種類的濾波器件。最好是所述濾波器件(1)將所述不平衡端子和2個(gè)所述平衡端子具備2組以上， 并將針對至少2個(gè)以上頻帶的濾波器包含2組以上；(2)所述平衡輸出端子以與所述元件 相鄰的方式配置于所述基板的所述另一個(gè)主面。這時(shí)，可將連接于濾波器件的平衡端子的連接端子(特定連接端子)的間距縮小。最好是所述元件是并聯(lián)連接于所述濾波器件的至少1組的2個(gè)所述平衡端子之間 的電感。這時(shí)，可通過電感改善濾波器件的特性?？膳c元件(電感)的大小無關(guān)地設(shè)定特 定連接端子的間距，元件選定變得容易。(發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明，不違背小型化，并且可不導(dǎo)致特性惡化地自由縮小連接端子的間距。


圖1是聲表面波裝置的立體圖。(實(shí)施例)圖2是聲表面波裝置的剖視圖。(實(shí)施例)圖3是聲表面波裝置的分解立體圖。(實(shí)施例)
圖4是聲表面波裝置的基板的(a)表面的俯視圖、(b)從基板表面?zhèn)扔^看的背面 的透視圖。(實(shí)施例)圖5是使用聲表面波裝置的高頻模塊的電路圖。(實(shí)施例)圖6是電感的插入損耗曲線。(實(shí)施例、現(xiàn)有例)圖7是電感的輸出阻抗曲線。(實(shí)施例、現(xiàn)有例)圖8是聲表面波裝置的立體圖。(參考例1)圖9是聲表面波裝置的剖視圖。(參考例1)圖10是聲表面波裝置的分解立體圖。(參考例1)圖11是聲表面波裝置的(a)基板表面的俯視圖、(b)從基板表面?zhèn)扔^看的基板背 面的透視圖。(參考例1)圖12是聲表面波裝置的立體圖。(參考例2)圖13是聲表面波裝置的基板背面的透視圖。(參考例2)圖14是聲表面波裝置的立體圖。(參考例3)圖15是聲表面波裝置的(a)基板表面的俯視圖、(b)從基板表面?zhèn)扔^看的基板背 面的透視圖。(參考例3)圖16是聲表面波裝置的電路圖。(現(xiàn)有例)圖17是聲表面波裝置的立體圖。(現(xiàn)有例)圖中10-高頻模塊；12-基板；16-元件；18a、Wb-SAW濾波器件(濾波器件)。
具體實(shí)施例方式下面，參照圖1 圖7來說明本發(fā)明的實(shí)施方式。如圖1的立體圖所示，聲表面波裝置10在印刷基板12的表面搭載有2個(gè)SAW濾 波器件18a、18b和4個(gè)電感16。各SAW濾波器件18a、18b是內(nèi)置有2組具有1個(gè)不平衡輸入電極和2個(gè)平衡輸出 電極的SAW濾波器的、平衡輸出對應(yīng)雙SAW濾波器。電感16是用于取得與SAW濾波器件 18a、18b的各SAW濾波器的整合的匹配元件。如沿圖1的線II-II切斷的剖視圖即圖2所示，在印刷基板12上設(shè)置有貫通表面 1 和背面12b之間的通孔導(dǎo)體40、42。通孔導(dǎo)體40、42由導(dǎo)電材料構(gòu)成。如圖3的分解立體圖、圖4的印刷基板12的表面12a的俯視圖所示，在印刷基板 12的表面1 上搭載SAW濾波器件18a、18b的各區(qū)域15內(nèi)，配置用于與SAW濾波器件18a、 18b的外部電極(未圖示)連接的安裝焊盤30、31、32、39。S卩，在各區(qū)域15內(nèi)，沿印刷基板12的表面12a的相向的1對邊的一方12p，在與 SAW濾波器件18a、18b的接地電極(未圖示)連接的各1個(gè)安裝焊盤30的兩側(cè)，配置分別 與SAW濾波器件18a、18b的不平衡信號輸入電極連接的各2個(gè)安裝焊盤(以下也稱為“不 平衡安裝焊盤”)31。在印刷基板12的表面12a的相向的1對邊的另一方12q側(cè)，配置分別 與SAW濾波器件18a、18b的平衡信號輸入電極連接的各4個(gè)安裝焊盤(以下也稱為“平衡 安裝焊盤”)32。在安裝焊盤30、31和安裝焊盤32之間，配置與SAW濾波器件18a、18b的其 他接地電極(未圖示)連接的各2個(gè)安裝焊盤39。沿印刷基板12的表面12a的相向的1對邊的另一方12q，配置有分別與4個(gè)電感16的電極連接的8個(gè)安裝焊盤(以下也稱為“電感安裝焊盤”)34。8個(gè)電感安裝焊盤34和8個(gè)平衡安裝焊盤32分別通過連接布線33電連接。將8 個(gè)電感安裝焊盤34和8個(gè)平衡安裝焊盤32分別沿印刷基板12的表面1 相向的1對邊 的另一方12q配置成一列。如圖4的從表面12a側(cè)觀看印刷基板12的背面12b的透視圖所示，在印刷基板12 的背面12b，沿印刷基板12的背面12b的相向的1對邊的一方12s，配置有4個(gè)不平衡信號 輸入端子21a、21b、21c、21d、和2個(gè)接地端子20，作為用于與其他電路連接的連接端子。并 且，沿印刷基板12的背面12b的相向的1對邊的另一方12t，配置4組平衡信號輸出端子 22a,22b ；23a,23b ；24a,24b ；25a、25b，作為連接端子。在圖3及圖4中，黑色橢圓表示通孔導(dǎo)體的端部40a、40b ；4h、42b。如圖4所示， 平衡信號輸出端子22a、22b ；23a、23b ；24a,24b ；25a,25b分別連接于連接線路23的一端。 各連接線路23的另一端M上連接通孔導(dǎo)體42的端部42b。通孔導(dǎo)體42的另一方的端部 42a上連接電感安裝焊盤34。電感安裝焊盤；34和平衡信號輸出端子22a、22b ；23a、23b ；24a,24b ；2fe、25b經(jīng)連 接布線33、平衡安裝焊盤32、通孔導(dǎo)體42、連接線路23連接，未直接連接于通孔導(dǎo)體的兩 端。因此，平衡信號輸出端子22a、22b ;23a、23b ；24a,24b ；25a,25b的間距P可比電感安裝 焊盤34的間距還小。將聲表面波裝置10安裝在天線電路模塊的基板上，在圖5示出的天線電路AC2 中，構(gòu)成由符號10a、10b示出的部分。在圖5的電路圖中，向作為連接端子的不平衡信號輸 入端子 21a、21b、21c、21d 及平衡信號輸出端子 22a,22b ；23a,23b ；24a,24b ；25a,25b 所對 應(yīng)的部分附以相同的符號。SAW濾波器件18a構(gòu)成SAW濾波器電路SAW1、SAW2 ；SAW濾波器 件18b構(gòu)成SAW濾波器電路SAW3, SAW4。電感16構(gòu)成線圈L61、L62、L63、L64。天線電路AC2在連接天線端子ANT和雙工器(diplexer)電路DP的信號路徑中配 設(shè)有低通濾波器電路LPF1。在雙工器電路DP中，在與開關(guān)電路SW12連接的信號路徑中配 設(shè)有低通濾波器LPF2，在連接于開關(guān)電路SW34的信號路徑中配設(shè)有高通濾波器HPF。開關(guān)電路SW12進(jìn)行GSM850/EGSM系統(tǒng)的信號路徑切換。在連接開關(guān)電路SW12和接收端子RXla、RXlb的信號路徑中連接有平衡型SAW濾 波器電路SAW1，在接收端子RXla、RXlb之間連接有線圈L61。該SAW濾波器電路SAWl使 GSM850規(guī)格的接收頻帶(0. 869 0. 894GHz)的信號通過，使除此以外的頻率信號衰減。在連接開關(guān)電路SW12和接收端子RX2a、RX2b的信號路徑中連接平衡型SAW濾波 器電路SAW2，在接收端子RX2a、RX2b之間連接線圈L62。該SAW濾波器電路SAW2使EGSM 規(guī)格的接收頻帶(0. 925 0. 960GHz)的信號通過，使除此以外的頻率的信號衰減。在連接 開關(guān)電路SW12和發(fā)送端子TX12的信號路徑中配設(shè)有低通濾波器電路LPF3。在連接開關(guān)電路SW34和接收端子RX3a、RX3b的信號路徑中連接平衡型SAW濾波 器電路SAW3，在接收端子RX3a、RX;3b之間連接線圈L63。該SAW濾波器電路SAW3使DCS系 統(tǒng)的接收頻帶(1. 805 1. 880GHz)的信號通過，使除此以外的頻率的信號衰減。在連接開關(guān)電路SW34和接收端子RX4a、RX4b的信號路徑中連接有平衡型SAW濾 波器電路SAW4，在接收端子RX4a、RX4b之間連接有線圈L64。該SAW濾波器電路SAW4使 PCS系統(tǒng)的接收頻帶(1. 930 1. 990GHz)信號通過，使除此以外的頻率的信號衰減。
利用這些電路結(jié)構(gòu)，天線切換電路AC2可根據(jù)控制端子VC12、VC2、VC34、VC4的各 控制電壓，執(zhí)行GSM850、EGSM、DCS、PCS這4個(gè)系統(tǒng)的各發(fā)送接收系統(tǒng)和1個(gè)天線部之間的 信號路徑的切換。上述說明的高頻模塊不違背小型化，可自由地縮小連接端子的間距。S卩，可通過利用連接線路連接設(shè)置在SAW濾波器的平衡輸出端子下部的通孔導(dǎo)體 的下端和連接端子之間，自由地變更產(chǎn)品背面端子的間距。由于可通過配置了 SAW濾波器及元件的空間內(nèi)的路徑連接元件和連接端子，所以 可將產(chǎn)品小型化。并且，由于可與背面端子的間隔無關(guān)地選定元件尺寸，所以元件選擇的自由度增 大，可通過元件的小型化實(shí)現(xiàn)基板小型化、高頻模塊小型化?，F(xiàn)在，IC端子的間距隨著其小型化，0.50mm成為主流。因此，也要求高頻模塊 的平衡信號輸入端子間距為0.50mm。如果使用實(shí)施例的高頻模塊，則即便使用Q優(yōu)的 1.0X0. 5mm尺寸的電感作為圖5的線圈L61，也可實(shí)現(xiàn)0. 50mm間距的平衡信號輸入端子。 另外，在現(xiàn)有例中，為了實(shí)現(xiàn)0. 50mm間距的平衡信號輸入端子，需要將Q劣的0. 6X0. 3mm 尺寸的電感用作圖5的線圈L61。圖7示出在圖5的線圈L61中，使用Q優(yōu)的1. 0X0. 5mm尺寸的電感和Q劣的 0.6X0. 3mm尺寸的電感時(shí)的SAW濾波器電路SAWl的平衡信號輸出端子22a、22b的輸出阻 抗。實(shí)線表示使用1.0 X 0.5mm尺寸的電感時(shí)的輸出阻抗，點(diǎn)劃線表示使用0.6 X 0.3mm尺 寸的電感時(shí)的輸出阻抗。圖6是比較1. 0X0. 5mm尺寸的電感的插入損耗和0. 6X0. 3mm尺 寸的電感的插入損耗的曲線。從圖7可知，使用本發(fā)明，將Q優(yōu)的1. 0X0. 5mm尺寸的電感用作線圈L61的一方 通頻帶內(nèi)特性未惡化。另外，本發(fā)明不限定于上述的實(shí)施方式，可施加各種變更后實(shí)施。例如，搭載于基板的濾波器件不限于SAW(聲表面波)裝置，也可是BAW(體積波) 裝置等。并且，也可在濾波器件上連接電感以外的元件。
權(quán)利要求
1.一種高頻模塊，具備基板，在一個(gè)主面上設(shè)置有用于與其他電路連接的多個(gè)連接端子，在另一個(gè)主面上設(shè) 置有多個(gè)安裝焊盤；1個(gè)或2個(gè)以上的濾波器件，安裝于所述基板的另一個(gè)主面的單側(cè)，將不平衡端子和2 個(gè)平衡端子具備1組或2組以上；和1個(gè)或2個(gè)以上的元件，安裝在所述基板的所述另一個(gè)主面上與所述濾波器件相反的 一側(cè)，并與所述濾波器件電連接；所述安裝焊盤包括與所述濾波器件的所述平衡端子連接的2個(gè)以上的平衡安裝焊盤、 和與所述元件連接的2個(gè)以上的元件安裝焊盤，在所述基板的另一個(gè)主面上，形成有分別將所述平衡安裝焊盤和所述元件安裝焊盤連 接的2個(gè)以上的連接布線，在所述基板的一個(gè)主面上形成有2個(gè)以上的連接線路，在所述基板的安裝所述濾波器件的安裝區(qū)域內(nèi)，設(shè)置有從所述另一個(gè)主面至所述一個(gè) 主面為止貫通所述基板的通孔導(dǎo)體，多個(gè)所述連接端子中的2個(gè)以上的連接端子，在所述基板的一個(gè)主面的與所述元件相 同的一側(cè)，與所述通孔導(dǎo)體分離配置，并且分別與所述連接線路的一端連接，所述通孔導(dǎo)體的一個(gè)端部與所述平衡安裝焊盤連接，所述通孔導(dǎo)體的另一個(gè)端部與所 述連接線路的另一端連接，與所述連接線路連接的所述連接端子的間距，比經(jīng)所述連接布線、所述平衡安裝焊盤、 所述通孔導(dǎo)體、所述連接線路與該連接端子連接的所述元件安裝焊盤的間距小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述濾波器件將所述不平衡端子和2個(gè)所述平衡端子具備2組以上，并將針對至少2 個(gè)以上頻帶的濾波器包含2組以上；所述平衡端子以與所述元件相鄰的方式配置于所述基板的所述另一個(gè)主面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻模塊，其特征在于，所述元件是并聯(lián)連接于所述濾波 器件的至少1組的2個(gè)所述平衡端子之間的電感。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不違背小型化、可自由縮小連接端子的間距的高頻模塊。在基板表面(12a)的單側(cè)，形成有安裝1個(gè)或2個(gè)以上的濾波器件的安裝焊盤(30、31、32、39)，所述濾波器件將不平衡端子和2個(gè)平衡端子具備1組或2組以上；在相反側(cè)，配置有安裝與濾波器件電連接的1個(gè)或2個(gè)以上元件的安裝焊盤(34)。設(shè)置在基板背面(12b)的多個(gè)連接端子中2個(gè)以上的連接端子(特定連接端子)(22a、22b；23a、23b；24a、24b；25a、25b)在安裝濾波器件的安裝區(qū)域內(nèi)，通過連接線路(23)，分別與連接于貫通基板的通孔導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案(24)電連接，以比通孔導(dǎo)體的間距還小的間距P配置。
文檔編號H03H9/72GK102122942SQ20111005695
公開日2011年7月13日 申請日期2007年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月21日
發(fā)明者長井達(dá)朗 申請人:株式會社村田制作所