技術編號:7521113
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種高頻模塊,詳細而言涉及使用聲表面波裝置或邊界波裝置等的高 頻模塊。背景技術以往,在移動電話等中,使用了搭載有聲表面波濾波器的高頻模塊。例如,提出了如下高頻模塊1,如圖16的電路圖、圖17的立體圖所示,在絕緣基板 2的表面上,在聲表面波元件3的平衡輸出端3a、!3b之間配置電感4,通過形成于絕緣基板 2的表面的連接線路5來連接聲表面波元件3和電感4,通過絕緣基板2內的通孔導體(未 圖示)連接電感4的端子和設置在絕緣基板2背面的連接端子(未圖示)...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。
該類技術注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。