專利名稱：表面貼裝式晶體振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及晶體振蕩器領(lǐng)域，更具體地涉及一種表面貼裝式晶體振蕩器。
背景技術(shù)：
石英晶體振蕩器的應(yīng)用已有幾十年的歷史，因其具有頻率穩(wěn)定度高這一特點(diǎn)，故 在電子技術(shù)領(lǐng)域中一直占有重要的地位。尤其是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，更使這種晶體 振蕩器煥發(fā)出勃勃生機(jī)。石英晶體振蕩器在遠(yuǎn)程通信、衛(wèi)星通信、移動(dòng)電話系統(tǒng)、全球定位 系統(tǒng)、導(dǎo)航、遙控、航空航天、高速計(jì)算機(jī)、精密計(jì)測(cè)儀器及消費(fèi)類民用電子產(chǎn)品中，作為標(biāo) 準(zhǔn)頻率源或脈沖信號(hào)源，提供頻率基準(zhǔn)，是目前其它類型的振蕩器所不能替代的。石英晶體 振蕩器分為非溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、電壓控制晶體振蕩器、恒溫晶 體振蕩器和數(shù)字化/μΡ補(bǔ)償式晶體振蕩器等幾種類型。目前，晶體振蕩器因其在老化率、 溫度穩(wěn)定性、頻率穩(wěn)定度以及精確度等方面的性能都非常好，因此常作為精密時(shí)頻信號(hào)源 被廣泛應(yīng)用于全球定位系統(tǒng)、通信、計(jì)量、遙測(cè)遙控、頻譜及網(wǎng)絡(luò)分析儀等電子儀器中。為了提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化，現(xiàn)有的晶體振蕩器大多采用表面貼 裝技術(shù)封裝，該晶體振蕩器包括晶體振蕩器殼體和底座，晶體振蕩器殼體安裝在底座上，在 殼體與底座之間具有一定的空間以容納晶體振蕩電路，底座包括底板以及功能引腳，該功 能引腳與晶體振蕩電路電連接。在晶體振蕩器的底座上設(shè)置有焊盤以實(shí)現(xiàn)與晶體振蕩器外 部的產(chǎn)品電路板電連接。該表面貼裝式的晶體振蕩器設(shè)計(jì)縮小了晶體振蕩器的體積，符合 電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)。但是，由于當(dāng)今晶體振蕩器所承擔(dān)的功能繁多，現(xiàn)有的晶體振蕩中 單層的晶體振蕩電路印制電路板空間有限，使得晶體振蕩器的元器件數(shù)目和其與日俱增的 應(yīng)用功能不相匹配，局限了晶體振蕩器的擴(kuò)展功能；且，即使將具有擴(kuò)展功能的元器件安裝 至單層的晶體振蕩電路印制電路板中，由于其空間有限，很容易出現(xiàn)電路短接，或由于元器 件密度過大導(dǎo)致散熱性能下降，從而影響晶體振蕩器的正常工作與工作壽命。因此，亟待一種能夠增加晶體振蕩器內(nèi)部元器件數(shù)目，以實(shí)現(xiàn)多功能應(yīng)用的表面 貼裝式晶體振蕩器，來克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠增加晶體振蕩器內(nèi)部元器件數(shù)目，以實(shí)現(xiàn)多功能 應(yīng)用的表面貼裝式晶體振蕩器。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種表面貼裝式晶體振蕩器，該表面貼裝式晶 體振蕩器包括晶體振蕩器殼體、晶體振蕩電路、夾層、底板以及焊盤，所述晶體振蕩器殼體 安裝在所述底板上，所述晶體振蕩器殼體與所述底板之間形成空腔，所述夾層設(shè)置于所述 空腔中，所述夾層包括夾板及連接柱，所述晶體振蕩電路布設(shè)于所述底板以及所述夾板上， 所述連接柱固定連接在所述底板的內(nèi)表面上，并電連接布設(shè)于所述底板上的所述晶體振蕩 電路與布設(shè)于所述夾板上的晶體振蕩電路，所述焊盤安裝在所述底板的外表面并與所述晶 體振蕩電路電連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明表面貼裝式晶體振蕩器充分利用了晶體振蕩器殼體與底 板之間的空腔，增加了夾層的設(shè)計(jì)，使得晶體振蕩電路不僅布設(shè)于底板上，而且能夠布設(shè)在 夾層上。其中，夾層包括夾板及連接柱，分布于夾板上的晶體振蕩電路通過連接柱與底板上 的晶體振蕩電路電連接，連接柱不僅起到支撐夾板的作用，更重要的是其具有電連接性能。 夾層的設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)的表面貼裝式晶體振蕩器內(nèi)電路板的局限式布局_內(nèi)部電路板僅 布設(shè)于底板上，通過在晶體振蕩器殼體與底板之間的空腔中架設(shè)夾層用以布設(shè)晶體振蕩電 路，從而在不增大晶體振蕩器體積的前提下，有效地利用了表面貼裝式晶體振蕩器的有限 空間來擴(kuò)大晶體振蕩電路的布設(shè)，使得晶體振蕩器的晶體振蕩電路和其與日俱增的應(yīng)用功 能相匹配，進(jìn)而擴(kuò)大該表面貼裝式晶體振蕩器的應(yīng)用范圍。此外，由于表面貼裝式晶體振蕩 器具有精小的特點(diǎn)，本發(fā)明晶體振蕩器由于具有兩層晶體振蕩電路布設(shè)，避免了大密度的 晶體振蕩電路布設(shè)易使得晶體振蕩器散熱性能下降的問題，有效地保證晶體振蕩器的正常 工作，延長(zhǎng)其工作壽命。較佳地，表面貼裝式晶體振蕩器中所述夾板與所述底板平行設(shè)置，所述夾板包括 面向所述底板的第二元件面，以及與所述第二元件面相對(duì)的第一元件面，所述第一元件面 上布設(shè)有晶體振蕩電路。較佳地，表面貼裝式晶體振蕩器中所述第二元件面上布設(shè)有晶體振蕩電路并與所 述第一元件面上的晶體振蕩電路電連接，以充分利用夾板的各個(gè)面來布設(shè)晶體振蕩電路， 降低晶體振蕩電路中元器件的密度，提高其散熱性能，延長(zhǎng)器工作壽命。較佳地，表面貼裝式晶體振蕩器中所述連接柱是四根，四根所述連接柱均勻分布 并安裝在所述夾板與所述底板之間。連接柱對(duì)夾板不僅起到支撐與間隔空間的作用，還具 有電連接性能?？蛇x地，表面貼裝式晶體振蕩器中所述連接柱穿過所述底板與所述焊盤連接。較佳地，表面貼裝式晶體振蕩器中所述連接柱的兩端分別通過焊錫焊接在夾板上 以及底板上以實(shí)現(xiàn)固定作用。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明 的實(shí)施例。


圖1是本發(fā)明表面貼裝式晶體振蕩器的立體示意圖。圖2是圖1所示的表面貼裝式晶體振蕩器的立體分解圖。圖3是圖2所示的表面貼裝式晶體振蕩器的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。本 發(fā)明提供了一種能夠增加晶體振蕩器內(nèi)部元器件數(shù)目，以實(shí)現(xiàn)多功能應(yīng)用的表面貼裝式晶 體振蕩器。圖1所示為本發(fā)明表面貼裝式晶體振蕩器的立體示意圖。參考圖1-3，表面貼裝 式晶體振蕩器1包括晶體振蕩器殼體11、晶體振蕩電路12、夾層13、底板14以及焊盤15。 所述晶體振蕩器殼體11罩設(shè)并安裝在所述底板14上，且所述晶體振蕩器殼體11與所述底板14的邊緣相對(duì)齊，罩合后的晶體振蕩器殼體11與底板14形成一個(gè)長(zhǎng)方體，在其它實(shí) 施例中，可為正方體或其它形狀。晶體振蕩器殼體11與底板14之間形成一個(gè)空腔(圖未 示)，所述夾層13設(shè)置于所述空腔中。所述夾層13包括一個(gè)夾板131及連接柱132，夾板 131的形狀與底板14的形狀相同且其尺寸略小于底板14的尺寸，且所述夾板131平行于所 述底板14并設(shè)置于空腔中。所述連接柱132為導(dǎo)電材料制成，連接柱132的一端安裝在夾 板131上，其另一端安裝在底板14的內(nèi)表面。當(dāng)晶體振蕩器殼體11安裝在底板14上，夾 層13被罩設(shè)在晶體振蕩器殼體11內(nèi)。在本實(shí)施例中，連接柱132的數(shù)量為四根，四根連接 柱132分別均勻分布在夾板131的四個(gè)角區(qū)域上。在其它實(shí)施例中，夾板的形狀與尺寸可 不同于本實(shí)施例，連接柱的數(shù)量可不限于四根，上述兩者均可視表面貼裝式晶體振蕩電路 的具體布設(shè)而定。所述焊盤15安裝在所述底板14的外表面并與所述晶體振蕩電路12電 連接。參考圖1-3，所述晶體振蕩電路12布設(shè)于所述底板14以及所述夾板131上。所述 夾板131包括面向所述底板14的第二元件面1312，以及與所述第二元件面1312相對(duì)的第 一元件面1311。在本實(shí)施例中，晶體振蕩電路12布設(shè)于夾板131的第一元件面1311上、 第二元件面1312上以及底板15上。夾板131中的第一元件面1311及第二元件面1312均 為印制電路板，且底板14亦包括印制電路板。具體地，晶體振蕩電路12的線路嵌設(shè)在夾板 131中，晶體振蕩電路12的元器件121根據(jù)具體需要安裝在第一元件面1311上、第二元件 面1312上以及底板14上。布設(shè)于夾板131的第一元件面1311上以及第二元件面1312上 的晶體振蕩電路12通過布設(shè)于夾板131中的印制電路板中的線路電連接；布設(shè)于底板15 的晶體振蕩電路12與布設(shè)于夾板131上的晶體振蕩電路12通過連接柱132電連接。詳細(xì) 地，連接柱132的兩端通過焊錫分別焊接在底板14的內(nèi)表面以及夾板131的第二元件面 1312上，并電連接布設(shè)在夾板131上的晶體振蕩電路12與布設(shè)在底板14上的晶體振蕩電 路12。連接柱132對(duì)夾板131不僅起到支撐與間隔空間的作用，更重要的還起到電連接功 能。較佳地，表面貼裝式晶體振蕩器1中的焊盤15分別位于與連接柱132相對(duì)應(yīng)的位 置上，并安裝在底板14的外表面上。所述連接柱132穿過底板14與其相對(duì)應(yīng)的焊盤15連 接，繼而焊盤15與表面貼裝式晶體振蕩器1外部的產(chǎn)品電路板焊接而實(shí)現(xiàn)電連接，從而實(shí) 現(xiàn)表面貼裝式晶體振蕩器1與產(chǎn)品的電連接。在其它的實(shí)施例中，連接柱132亦可不穿過 底板14與焊盤15連接，在這種情況下，焊盤15通過底板14上的印制電路板與晶體振蕩電 路12電連接。參考圖1-3，本發(fā)明表面貼裝式晶體振蕩器1充分利用了晶體振蕩器殼體11與底 板14之間的空腔，增加了夾層13的設(shè)計(jì)，使得晶體振蕩電路12不僅布設(shè)于底板14上，而 且能夠布設(shè)在夾層13上。其中，夾層13包括夾板131及連接柱132，分布于夾板131上的 晶體振蕩電路12通過連接柱132與底板14上的晶體振蕩電路12電連接，連接柱132不僅 起到支撐夾板13的作用，更重要的是其具有電連接性能。夾層13的設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)的表 面貼裝式晶體振蕩器內(nèi)電路板的局限式布局_內(nèi)部電路板僅布設(shè)于底板上，通過在晶體振 蕩器殼體11與底板14之間的空腔中架設(shè)夾層13用以布設(shè)晶體振蕩電路12，從而在不增大 晶體振蕩器體積的前提下，有效地利用了表面貼裝式晶體振蕩器1的有限空間來擴(kuò)大晶體 振蕩電路12的布設(shè)，使晶體振蕩電路12和其與日俱增的應(yīng)用功能相匹配，進(jìn)而擴(kuò)大該表面貼裝式晶體振蕩器1的應(yīng)用范圍。此外，由于表面貼裝式晶體振蕩器1具有精小的特點(diǎn)，本 發(fā)明表面貼裝式晶體振蕩器1由于具有兩層晶體振蕩電路12布設(shè)，避免了大密度的晶體振 蕩電路布設(shè)易使得晶體振蕩器散熱性能下降的問題，有效地保證本發(fā)明表面貼裝式晶體振 蕩器的正常工作，延長(zhǎng)其工作壽命。需要說明的是，本發(fā)明表面貼裝式晶體振蕩器中夾板的數(shù)量并不局限于上述實(shí)施 例中的情況，可視具體情況增加夾板的數(shù)量此外，本發(fā)明表面貼裝式晶體振蕩器整體的大 小亦視客戶端產(chǎn)品的具體要求而定，此為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，在此不再贅述。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實(shí)施 例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
一種表面貼裝式晶體振蕩器，其特征在于，包括晶體振蕩器殼體、晶體振蕩電路、夾層、底板以及焊盤，所述晶體振蕩器殼體安裝在所述底板上，所述晶體振蕩器殼體與所述底板之間形成空腔，所述夾層設(shè)置于所述空腔中，所述夾層包括夾板及連接柱，所述晶體振蕩電路布設(shè)于所述底板以及所述夾板上，所述連接柱固定連接在所述底板的內(nèi)表面上，并電連接布設(shè)于所述底板上的所述晶體振蕩電路與布設(shè)于所述夾板上的晶體振蕩電路，所述焊盤安裝在所述底板的外表面并與所述晶體振蕩電路電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝式晶體振蕩器，其特征在于，所述夾板與所述底板平 行設(shè)置，所述夾板包括面向所述底板的第二元件面，以及與所述第二元件面相對(duì)的第一元 件面，所述第一元件面上布設(shè)有所述晶體振蕩電路。
3.如權(quán)利要求2所述的表面貼裝式晶體振蕩器，其特征在于，所述第二元件面上布設(shè) 有晶體振蕩電路并與所述第一元件面上的晶體振蕩電路電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝式晶體振蕩器，其特征在于，所述連接柱是四根，四根 所述連接柱均勻分布并安裝在所述夾板與所述底板之間。
5.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝式晶體振蕩器，其特征在于，所述連接柱穿過所述底 板與所述焊盤連接。
6.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝式晶體振蕩器，其特征在于，所述連接柱的兩端分別 通過焊錫焊接在夾板上以及底板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面貼裝式晶體振蕩器，其包括晶體振蕩器殼體、晶體振蕩電路、夾層、底板以及焊盤，晶體振蕩器殼體安裝在底板上，晶體振蕩器殼體與底板之間形成空腔，夾層設(shè)置于空腔中，夾層包括夾板及連接柱，晶體振蕩電路布設(shè)于底板以及夾板上，連接柱固定連接在底板的內(nèi)表面上，并電連接布設(shè)于底板上的晶體振蕩電路與布設(shè)于夾板上的晶體振蕩電路，焊盤安裝在底板的外表面并與晶體振蕩電路電連接。通過夾層增加表面貼裝式晶體振蕩器內(nèi)部元器件數(shù)目，以實(shí)現(xiàn)多功能應(yīng)用。
文檔編號(hào)H03H9/05GK101938262SQ201010244099
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者劉朝勝 申請(qǐng)人:廣東大普通信技術(shù)有限公司