專利名稱：聲界面波裝置的制造方法及聲界面波裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用了在第一、第二媒介物的界面?zhèn)鞑サ穆暯缑娌ǖ穆暯?面波裝置的制造方法及聲界面波裝置，更具體而言，涉及改良了用于將聲 界面波元件產(chǎn)品化的構(gòu)造的聲界面波裝置的制造方法及聲界面波裝置。
背景技術(shù)：
以往，在移動電話用RF濾波器與VCO用諧振器、或電視接收機(jī)用 VIF濾波器等中，采用了各種聲表面波裝置。另一方面，由于聲界面波裝 置與聲表面波相比，不僅可以實現(xiàn)封裝構(gòu)造的簡化，而且可以促進(jìn)小型化， 所以備受矚目。
例如在下述專利文獻(xiàn)1中，公開了一種圖12所示的聲界面波元件。 聲界面波元件501中，在第一媒介物502與第二媒介物503的界面配置有 IDT電極504及反射器505、 506。而且，在第二媒介物503的上面層疊有 吸音層507。
專利文獻(xiàn)1還公開了一種能夠?qū)@種聲界面波元件501進(jìn)行表面安裝 的構(gòu)造。即，如圖13所示，公開了一種如上述聲界面波元件501那樣的 聲界面波元件芯片512搭載在基板513上的聲界面波裝置511。聲界面波 元件芯片512在下部具有與外部電連接用的電極512a、 512b。電極512a、 512b通過凸起514a、 514b與形成在基板513上的端子電極515a、 515b接 合。端子電極515a形成為從基板513的上面經(jīng)由側(cè)面到下面。另一方 面，端子電極515b通過通孔電極516與形成在基板513的下面的電極517 電連接。
而且，為了被覆聲界面波元件芯片512，提高耐濕性等耐環(huán)境特性， 設(shè)置有外裝樹脂層5i8。
專利文獻(xiàn)l: WO2005/069486A1
在聲界面波裝置511中，為了將上述聲界面波元件512與基板513接合的狀態(tài)保持得穩(wěn)定，優(yōu)選在空隙A中填充底部填充樹脂(underfill resin)。 例如，當(dāng)在半導(dǎo)體裝置等中通過凸起等將半導(dǎo)體元件芯片搭載到基板上 時，為了加強(qiáng)凸起等的電連接部分，大多會填充上述底部填充樹脂。
然而，在專利文獻(xiàn)1所記載的聲界面波裝置511中，利用凸起514a、 514b將聲界面波元件芯片512與基板513接合，設(shè)置了空隙A，但難以向 該空隙A中填充底部填充樹脂。即使想要在形成外裝樹脂層518之前填充 底部填充樹脂，由于凸起514a、 514b間的空間小、且空隙A的間隙也非 常小，所以，難以可靠地填充底部填充樹脂。
在底部填充樹脂的填充不充足的情況下，當(dāng)通過回流焊接法等將聲界 面波裝置511安裝到印刷電路基板等時，在凸起514a、 514b由焊錫構(gòu)成 的情況下，因被賦予的熱而凸起514a、 514b會局部溶解。因此，有可能 導(dǎo)致凸起514a與凸起514b短路。
另一方面，如圖12所示，聲界面波元件501中，在第一、第二媒介 物502、 503之間的界面形成IDT電極504等，該界面在聲界面波元件501 的側(cè)面露出。因此，濕氣等有可能從在聲界面波元件501的側(cè)面露出的界 面部分侵入。為此，必須如圖13所示，將聲界面波元件芯片512的周圍、 尤其是側(cè)面，通過上述外裝樹脂層518進(jìn)行覆蓋。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于消除上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能夠容易地得 到聲界面波裝置的聲界面波裝置的制造方法及聲界面波裝置，該聲界面波 裝置具有通過樹脂固化物能夠可靠地加強(qiáng)用于電連接聲界面波元件的外 部端子、和與外部端子連接的導(dǎo)電性連接部分的構(gòu)造。
本發(fā)明的其他目的在于，提供一種不僅可通過樹脂固化物可靠地被覆 上述聲界面波元件的外部端子和與外部端子連接的電連接部分的周圍，對 其進(jìn)行加強(qiáng)，而且濕氣難以從在聲界面波元件的第一、第二媒介物之間的 界面的聲界面波元件的側(cè)面露出的部分侵入等、耐環(huán)境特性出色的聲界面 波裝置的制造方法、及該聲界面波裝置。
本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法包括準(zhǔn)備聲界面波元件的 工序，該聲界面波元件具有第一媒介物；層疊于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物間的界面上的至少一個IDT電極；和與所述
IDT電極電連接且用于與外部電連接的外部端子；準(zhǔn)備固化性樹脂片的工
序，該固化性樹脂片具有被設(shè)置成從一方主面貫通到另一方主面的至少一
個過孔電極；按照在所述固化性樹脂片的一方主面上，所述聲界面波元件 的所述外部端子與所述過孔電極電連接的方式配置所述聲界面波元件的 工序；按照至少由所述固化性樹脂片對所述聲界面波元件的第一、第二媒 介物間的界面在聲界面波元件的外表面露出的部分進(jìn)行覆蓋的方式，將所 述聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片的工序；和使所述固化性樹脂片 固化的工序。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法的某一特定方面，利用還 具有與所述外部端子接合且向下方突出的凸起的聲界面波元件，作為所述 聲界面波元件，在將聲界面波元件配置到所述固化性樹脂片的一方主面上 的工序中，將與所述外部端子連接的凸起配置在所述過孔電極上，將外部 端子和過孔電極電連接，在將聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片的工 序中，按照將所述凸起按入所述固化性樹脂片的過孔電極的方式，將所述 聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片中。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法的某一特定方面，在準(zhǔn)備 所述固化性樹脂片的工序中，準(zhǔn)備在支承體上支承固化性樹脂片的構(gòu)造， 該聲界面波裝置的制造方法還包括使所述固化性樹脂片固化之后去除所 述支承體的工序。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法的另一特定方面，在準(zhǔn)備 所述固化性樹脂片的工序中，準(zhǔn)備按照所述過孔電極與在一方主面設(shè)置有 安裝用電極連接盤的安裝基板的該電極連接盤電連接的方式，將所述固化 性樹脂片配置到安裝基板上的構(gòu)造。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法的又一特定方面，在通過 所述固化性樹脂片被固化而獲得的片中的縱波及橫波的音速，比所述聲界 面波元件的第一媒介物及第二媒介物中傳播的縱波及橫波的音速低。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法的另一其他特定方面，所 述聲界面波元件還具備在第一、第二媒介物的一方的外表面設(shè)置的吸音 層。在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法的又一其他特定方面，將 所述聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片中時，在夾設(shè)虛設(shè)凸起的狀態(tài) 下將所述聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片中，該虛設(shè)凸起的高度與 下述距離相等按入后的所述聲界面波元件的被按入到所述固化性樹脂片 中的一側(cè)的主面、和聲界面波裝置的與該主面對置一側(cè)的相反側(cè)的所述固 化性樹脂片面之間的距離。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法的又一特定方面，所述聲 界面波元件的與所述固化性樹脂片接觸的面被表面處理。
本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置具備聲界面波元件，其具有第一媒 介物；層疊于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物間的界
面上的至少一個IDT電極；和外部端子，其與所述IDT電極電連接，并為
了與外部電連接而被引出到第一、第二媒介物其中一方媒介物的與所述界
面相反側(cè)的主面上；和樹脂片固化物，其被設(shè)置成與所述聲界面波元件的
所述外部端子連接的過孔電極從一方主面貫通到另一方主面，且按照對所 述第一、第二媒介物間的界面在聲界面波元件的外表面露出的部分進(jìn)行覆 蓋的方式，被設(shè)置成到達(dá)所述聲界面波元件的側(cè)面。
根據(jù)本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的又一方面，還具備聲界面波元 件，其具有第一媒介物；層疊于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、 第二媒介物間的界面上的至少一個IDT電極；和外部端子，其與所述IDT 電極電連接，并為了與外部電連接而被引出到第一、第二媒介物其中一方 媒介物的與所述界面相反側(cè)的主面上；樹脂片固化物，其被設(shè)置成與所述 聲界面波元件的所述外部端子連接的過孔電極從一方主面貫通到另一方 主面，且按照對所述第一、第二媒介物間的界面在聲界面波元件的外表面 露出的部分進(jìn)行覆蓋的方式，被設(shè)置成到達(dá)所述聲界面波元件的側(cè)面；和 被固定于所述樹脂片固化物的安裝基板；在所述安裝基板上設(shè)置有一端與 所述過孔電極電連接的通孔電極，該通孔電極的與所述過孔電極電連接的 一端的相反側(cè)的端部，到達(dá)所述安裝基板的與搭載有所述樹脂片固化物一 側(cè)的面相反側(cè)的面上。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的某一特定的方面，所述聲界面波元 件還具備層疊于第一媒介物及/或第二媒介物的吸音層，所述過孔電極貫通該吸音層，按照該吸音層與所述樹脂片固化物重疊的方式，將聲界面波元 件層疊于所述樹脂片固化物。 (發(fā)明效果)
本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置的制造方法中，在按照從一方主面貫通 到另一方主面的方式設(shè)置有至少一個過孔電極的固化性樹脂片的該一方 主面上，按照聲界面波元件的外部端子與上述過孔電極電連接的方式配置 了聲界面波元件之后，按照至少由固化性樹脂片對聲界面波元件的第一、 第二媒介物間的界面在聲界面波元件的外表面露出的部分進(jìn)行覆蓋的方 式，將聲界面波元件按入到固化性樹脂片中，然后或者同時， 一邊按入一 邊使固化性樹脂片固化。因此，上述聲界面波元件的外部端子、和設(shè)置有 與外部端子電連接的上述過孔電極的部分的周圍，能夠被固化性樹脂片的 固化物可靠地被覆。由此，可以充分加強(qiáng)聲界面波元件的外部端子及與外 部端子電連接的過孔電極。并且，可以省略對底部填充樹脂進(jìn)行填充的煩 雜作業(yè)，能夠容易地加強(qiáng)將聲界面波元件與外部電連接的部分。
在此基礎(chǔ)上，由于上述聲界面波元件的第一、第二媒介物間的界面在 聲界面波元件的外表面露出的部分被上述固化性樹脂片的固化物可靠地 被覆，所以，可以獲得耐環(huán)境特性出色的聲界面波裝置。
在本發(fā)明的聲界面波裝置的制造方法中，利用帶凸起的聲界面波元件 從凸起側(cè)配置聲界面波元件，在按照凸起按壓固化性樹脂片的過孔電極的 方式將聲界面波元件按入到固化性樹脂片的情況下，可以得到聲界面波元 件的與外部電連接的部分被加強(qiáng)的聲界面波裝置。
本發(fā)明中，當(dāng)在準(zhǔn)備固化性樹脂片的工序中，還具備準(zhǔn)備在支承體上 支承有固化性樹脂片的構(gòu)造，并在固化性樹脂片固化之后去除支承體的工 序時，容易在支承體上進(jìn)行到固化性樹脂片固化為止的作業(yè)。
在準(zhǔn)備固化性樹脂片的工序中，當(dāng)按照上述過孔電極與設(shè)置有安裝用 電極連接盤的安裝基板的該電極連接盤電連接的方式，將固化性樹脂片配 置在安裝基板上時，可容易地得到借助過孔電極將上述聲界面波元件的外 部端子連接到安裝基板上的構(gòu)造。
在通過固化性樹脂片被固化而獲得的樹脂固化物中的縱波及橫波的 音速，比聲界面波元件的第一媒介物及第二媒介物中傳播的縱波及橫波的音速低的情況下，基于上述樹脂片固化物可以對不希望的波進(jìn)行吸音。艮卩， 即使不通過其他途徑設(shè)置吸音層，也能夠抑制雜散，可以得到良好的頻率 特性。
當(dāng)聲界面波元件還具備在第一、第二媒介物的一方的外表面設(shè)置的吸 音層時，可以通過吸音層抑制不希望的波的傳播，由此，能夠降低雜散。
當(dāng)要將聲界面波元件按入到固化性樹脂片中時，在夾設(shè)虛設(shè)凸起的狀 態(tài)下將聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片中，該虛設(shè)凸起的高度與下 述距離相等按入后的所述聲界面波元件的被按入到所述固化性樹脂片中 的一側(cè)的主面、和聲界面波裝置的與該主面對置一側(cè)的相反側(cè)的所述固化 性樹脂片面之間的距離。該情況下，可以通過虛設(shè)凸起，將聲界面波元件 隔著固化性樹脂片的固化物，與位于聲界面波元件相反側(cè)的安裝基板等可 靠接合。即，由于上述虛設(shè)凸起的高度與上述固化性樹脂片的兩主面間的 距離相等，所以，可以使虛設(shè)凸起的與聲界面波元件接合一側(cè)相反側(cè)的端 部，露出在固化性樹脂片的與聲界面波元件相接的面相反側(cè)的面，由此， 可利用虛設(shè)凸起將聲界面波元件可靠地與安裝基板等其他的部件接合。
在對聲界面波元件的與固化性樹脂片接觸的面進(jìn)行了表面處理的情 況下，可提高聲界面波元件與固化性樹脂片的固化物的密接性，抑制在兩 者之間的界面處的波的反射，由此，可防止頻率特性的降低。
在本發(fā)明所涉及的聲界面波裝置中，通過設(shè)置于樹脂片固化物的過孔 電極將聲界面波元件的外部端子與外部電連接，因此，外部端子及過孔電 極的周圍被上述樹脂片固化物可靠地加強(qiáng)。由此，能夠?qū)缑娌ㄔ耐?部端子及外部端子與安裝基板等連接的電連接部分進(jìn)行可靠地加強(qiáng)，即使 通過回流焊接法等實施安裝，這些電連接部分也難以產(chǎn)生劣化或不希望的 短路。并且，由于第一、第二媒介物間的交界被上述樹脂片固化物被覆， 所以，耐環(huán)境特性也有效地提高。
而且，在上述樹脂片固化物的與聲界面波元件接觸的主面相反側(cè)的主 面上固定有安裝基板，設(shè)置于安裝基板的通孔電極與樹脂片固化物的上述 過孔電極電連接，在通孔電極的與過孔電極電連接一側(cè)相反側(cè)的端部，到 達(dá)安裝基板的與搭載有樹脂片固化物一側(cè)的面相反側(cè)的面的情況下，可以 提供能夠從上述安裝基板側(cè)在印刷電路基板等上進(jìn)行表面安裝的聲界面波裝置。
在本發(fā)明的聲界面波裝置中，聲界面波元件還具備層疊在第一媒介物 及/或第二媒介物的吸音層，過孔電極貫通吸音層，在按照吸音層與樹脂片 固化物重疊的方式將聲界面波元件層疊到樹脂片固化物上的情況下，可以 通過吸音層的存在對不希望的波進(jìn)行吸音，由此可降低雜散。


圖1是本發(fā)明第一實施方式所涉及的聲界面波裝置的主視剖視圖。
圖2是用于對圖1所示的聲界面波裝置所使用的聲界面波元件進(jìn)行說 明的主視剖視圖。
圖3 (a)及(b)是用于對圖1所示的實施方式的聲界面波裝置的制 造方法進(jìn)行說明的立體圖及主視剖視圖。
圖4 (a)及(b)是表示將多個聲界面波元件按入到固化性樹脂片的 工序的剖視圖、及用于對設(shè)置于固化性樹脂片的過孔電極進(jìn)行說明的示意 主視剖視圖。
圖5 (a)及(b)是用于說明將聲界面波元件按入到固化性樹脂片之
后形成外裝樹脂層的工序、及在形成外裝樹脂層之后按每個聲界面波裝置
單位進(jìn)行切斷的工序的各主視剖視圖。
圖6是表示第一實施方式的聲界面波元件的變形例的主視剖視圖。
圖7是用于說明第二實施方式的聲界面波裝置的主視剖視圖。
圖8是本發(fā)明第三實施方式所涉及的聲界面波裝置的主視剖視圖。
圖9是表示第三實施方式的聲界面波裝置所使用的聲界面波元件的變
形例的主視剖視圖。
圖10是用于說明本發(fā)明的聲界面波裝置所使用的聲界面波元件的又
一個變形例的主視剖視圖。
圖11 (a) (c)是用于對利用了虛設(shè)凸起(dummy bump)的聲界
面波裝置的制造方法進(jìn)行說明的各主視剖視圖。
圖12是用于說明現(xiàn)有的聲界面波元件的示意主視剖視圖。
圖13是用于說明現(xiàn)有的聲界面波裝置的一個例子的示意主視剖視圖。
圖中l(wèi)一聲界面波裝置，10、 IOA—聲界面波元件，ll一第一媒介物層，12 —第二媒介物層，13 — IDT電極，14、 15—電極，16a、 16b —過孔 電極，17 —安裝基板，17A —安裝基板，18 —固化性樹脂片，18A —樹脂 片固化物，19一保護(hù)膜，20 —過孔電極，20a、 20b—過孔電極，21 —壓板， 22 —樹脂被覆層，23a、 23b—通孔電極，24、 25 —端子電極，26、 27 —連 接電極，32 —吸音層，33、 34—過孔電極，35、 36—電極，42 —樹脂片固 化物，42a—樹脂片固化物42的下面，43a、 43b—過孔電極，45、 46—端 子電極，51 —聲界面波裝置，52A—樹脂片固化物，53、 54 —金屬凸起， 55 —吸音層，57、 58 —過孔電極，61 —安裝基板，62、 63 —金屬膜，64、 65 —虛設(shè)凸起。
具體實施例方式
下面，通過參照附圖對本發(fā)明的具體實施方式
進(jìn)行說明，來明確本發(fā)明。
參照圖1 圖15，對本發(fā)明第一實施方式所涉及的聲界面波裝置的制 造方法進(jìn)行說明。
首先，準(zhǔn)備圖2所示的聲界面波元件10。聲界面波元件10具有將第 一媒介物層11和第二媒介物層12層疊的構(gòu)造。在本實施方式中，第一媒 介物層11由LiNb03單晶基板等壓電單晶基板構(gòu)成。另外，第一媒介物11 也可以由壓電單晶以外的壓電材料形成。
第二媒介物12在本實施方式中由Si02膜形成，但第二媒介物12也可 以由Si02以外的各種電介質(zhì)或絕緣體構(gòu)成。
在第一媒介物11與第二媒介物12的界面處，形成有IDT電極13、 和與IDT電極13連接的電極14、 15。在聲界面波元件10中，通過激勵 IDT電極13，可利用在第一、第二媒介物ll、 12間的界面?zhèn)鞑サ穆暯缑?波。在聲界面波元件10中，由于所利用的波在第一、第二媒介物ll、 12 間的界面?zhèn)鞑ィ?，可通過第一、第二媒介物11、 12的與上述界面相 反側(cè)的面進(jìn)行機(jī)械支承。
在第二媒介物12中設(shè)置有從所述界面到與第二媒介物12的上述界面 相反側(cè)的面、即下面的過孔電極16a、 16b。過孔電極16a、 16b具有在貫 通孔的內(nèi)周面形成了導(dǎo)電膜之后，通過鍍覆法由金屬填充貫通孔內(nèi)的構(gòu)造。另外，過孔電極16a、 16b的形成方法沒有特別限定，也可以通過其 他的方法形成過孔電極16a、 16b。
過孔電極16a、 16b的上端分別與電極14、 15電連接。而且，過孔電 極16a、 16b到達(dá)第二媒介物12的下面。
在本實施方式中如圖3 (a)所示，準(zhǔn)備了母體安裝基板17，在安裝 基板17上安裝有多個聲界面波元件10。構(gòu)成上述母體安裝基板17的材料 沒有特別限定。例如可以采用不銹鋼等金屬、鋁等陶瓷、合成樹脂或玻璃
在上述母體安裝基板17的上面形成有與聲界面波元件10的上述過孔 電極16a、 16b電連接的電極連接盤(land)。對于該電極連接盤等將在后 面進(jìn)行敘述。
在圖3 (a) 、 (b)中，省略了在安裝基板17的上面形成的電極連接 盤等的圖示。
本實施方式中，在母體安裝基板17上配置了母體固化性樹脂片18。 雖然在圖3 (a) 、 (b)中省略圖示地進(jìn)行了表示，但在圖4 (b)中放大 表示了母體固化性樹脂片的詳細(xì)情況。母體固化性樹脂片18利用基于加 熱而軟化，表現(xiàn)出流動性，然后基于進(jìn)一步加熱而固化的熱固化性樹脂組 成物形成。作為這樣的熱固化性樹脂組成物，例如優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂等熱 固化性樹脂、和含有無機(jī)填充料的樹脂組成物。
在本實施方式中，上述熱固化性樹脂組成物含有環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂 的固化劑及無機(jī)填充料。作為上述無機(jī)填充料可以使用碳、硅、鉤等。通 過含有無機(jī)填充料，可以控制加熱過程的流動性，并且能夠提高固化后固 化物的強(qiáng)度與尺寸穩(wěn)定性。
另外，在本發(fā)明中，構(gòu)成固化性樹脂片的固化性樹脂組成物也可以不 含有無機(jī)填充料。
而且，作為上述固化性樹脂組成物，可以采用基于加熱而表現(xiàn)出流動 性、并且通過實施固化處理而固化的適當(dāng)樹脂組成物。即，不限于熱固化 性樹脂組成物，還可以使用通過光的照射而固化的光固化性樹脂組成物作 為樹脂組成物。
如圖4 (b)所示，將上述固化性樹脂片18配置在母體安裝基板17上。在該母體固化性樹脂片18上層疊有保護(hù)膜19。作為保護(hù)膜19，只要 在使用之前能夠保護(hù)固化性樹脂片18的表面，則可以使用由適當(dāng)?shù)暮铣?樹脂材料構(gòu)成的膜。作為這樣的膜，可以適當(dāng)采用由聚對苯二甲酸乙二醇 酯或聚丙烯等構(gòu)成的合成樹脂膜。
接著，形成圖4 (b)所示的多個過孔電極20a、 20b。過孔電極20a、 20b通過從保護(hù)膜19側(cè)進(jìn)行機(jī)械加工或激光照射等在上述固化性樹脂片 18上形成貫通孔，然后，在貫通孔中填充導(dǎo)電膏并使其固化而形成。作為 該導(dǎo)電膏，可以適當(dāng)?shù)夭捎脤⒂葾g、 Cu或它們的合金構(gòu)成的金屬粉末與 上述填充料及溶劑一同混煉而成的膏。
上述貫通孔可以采用利用了碳酸氣體激光、準(zhǔn)分子激光等激光的方 法、化學(xué)蝕刻等蝕刻法或機(jī)械加工法等適當(dāng)?shù)姆椒▉硇纬?。而且，上述?通孔的形成可以在將固化性樹脂片18層疊于安裝基板17之前進(jìn)行?？傊?， 優(yōu)選按照貫通保護(hù)膜19和固化性樹脂片18雙方的方式形成貫通孔。
導(dǎo)電膏向上述貫通孔內(nèi)的填充，可以通過從上述保護(hù)膜19的上面涂 敷導(dǎo)電膏，然后進(jìn)行擠壓(squeezing)而進(jìn)行。接著，在將導(dǎo)電膏填充到 上述貫通孔內(nèi)之后，對導(dǎo)電膏進(jìn)行干燥、固化。
另外，在使導(dǎo)電膏干燥、固化的狀態(tài)下，由于不會因加熱而固化，所 以，過孔電極20a、 20b沒有完全硬化，在向后述的聲界面波元件進(jìn)行按 壓時，過孔電極20a、 20b會變形。
從如上所述而準(zhǔn)備的固化性樹脂片18的上面剝離保護(hù)膜19。然后， 如圖3 (a) 、 (b)所示，將多個聲界面波元件10配置到固化性樹脂片 18上。在圖3 (a) 、 (b)中如上所述，簡略地圖示了固化性樹脂片18， 并省略了上述過孔電極20的圖示。
在將上述聲界面波元件10配置到固化性樹脂片18上時，按照圖2所 示的過孔電極16a、 16b的下端分別與過孔電極20a、 20b抵接的方式，對 聲界面波元件IO進(jìn)行定位。即，按照從聲界面波元件10的第一媒介物11 的下面?zhèn)?，上述過孔電極16a、 16b分別與上述固化性樹脂片18的過孔電 極20a、 20b抵接的方式，對聲界面波元件IO進(jìn)行定位。該狀態(tài)下，如圖 4 (a)所示，從聲界面波元件10的上面抵接下面平坦的壓板21，將聲界 面波元件IO按入到固化性樹脂片18中。該按入量如圖1所示，被控制成聲界面波元件10的第一、第二媒介 物ll、 12間的界面在聲界面波元件10的側(cè)面露出的部分，被固化性樹脂
片18的固化物覆蓋。即，如圖4(a)所示，聲界面波元件10基于按壓而 進(jìn)入到固化性樹脂片18中時，在聲界面波元件10的側(cè)面也被覆有固化性 樹脂片18。并且，按照上述界面在聲界面波元件10的側(cè)面露出的部分被 固化性樹脂片18覆蓋的方式，對上述按入量進(jìn)行控制。
為了使上述按入之際固化性樹脂片18容易變形，優(yōu)選加熱固化性樹 脂片、在提高流動性的狀態(tài)下進(jìn)行上述按入。即，為了使固化性樹脂片18 軟化，預(yù)先對配置有上述安裝基板17的臺架(stage)進(jìn)行加熱。由此， 上述固化性樹脂組成物18基于加熱而軟化，將固化性樹脂片18加熱到流 動性被提高的程度。優(yōu)選除了對上述母體安裝基板17的下面所配置的臺 架進(jìn)行加熱之外，還將發(fā)熱體熱結(jié)合到與所述聲界面波元件10的上面抵 接的壓板21。該情況下，由于熱從壓板21向聲界面波元件10傳遞，使得 聲界面波元件10被加熱，所以，能夠進(jìn)一步提高與聲界面波元件IO接觸 的固化性樹脂片18的流動性。因此，可以輕易地將上述聲界面波元件10 按入到固化性樹脂片18中。
而且，當(dāng)固化性樹脂片18在常溫下具有能夠順暢地進(jìn)行上述按入的 流動性時，不必進(jìn)行用于提高上述流動性的加熱。
在進(jìn)行上述按入之際，由于過孔電極20a、 20b未充分固化，所以， 如果被外部端子16a、 16b按入，則會發(fā)生變形，能夠與外部端子16a、 16b 可靠地接觸。
然后，使上述固化性樹脂片18固化。在本實施方式中，由于通過熱 固化性樹脂組成物形成固化性樹脂片18，所以，以該熱固化性樹脂組成物 發(fā)生固化的加熱條件對固化性樹脂片18進(jìn)行加熱?；诩訜岫构袒?樹脂片18完全固化的工序，可以與將聲界面波元件10按入到上述固化性 樹脂片18的工序同時進(jìn)行。
通過基于加熱使固化性樹脂片18固化，過孔電極20a、 20b也會基于 加熱而固化。
這樣，固化性樹脂片被固化，成為樹脂片固化物。
接著，如圖5 (a)所示，在樹脂片固化物18A上按照覆蓋聲界面波元件10的方式形成樹脂被覆層22。樹脂被覆層22可以通過液狀樹脂的滴
落、固化，或基于轉(zhuǎn)印(transfer)形成器的模型法等形成。另外，也可以 通過層壓(laminate)與構(gòu)成上述固化性樹脂片18的樹脂相同的樹脂或相 同的樹脂組成物，來形成樹脂被覆層22。樹脂被覆層22形成為對上述聲 界面波元件IO露出的外表面進(jìn)行覆蓋。然后，如圖5 (b)所示，在由單 點(diǎn)劃線表示的部分進(jìn)行切斷，獲得聲界面波裝置1。該切斷可以利用切片 機(jī)(dicer)等適當(dāng)?shù)那袛嘌b置來進(jìn)行。
圖1是如上所述而得到的本實施方式的聲界面波裝置的主視剖視圖。 在聲界面波裝置l中，隔著樹脂片固化物18A，在通過切斷母體安裝基板 17而得到的安裝基板17A上安裝有聲界面波元件10。由圖1可知，在安 裝基板17A上形成有通孔電極23a、 23b。通孔電極23a、 23b從安裝基板 17A的上面形成到下面。另一方面，在安裝基板17A的下面形成有用于實 現(xiàn)表面安裝的端子電極24、 25。端子電極24、 25與通孔電極23a、 23b的 下端電連接。
而且，通孔電極23a、 23b的上端與設(shè)置在安裝基板17A的上面的連 接電極26、 27電連接。該連接電極26、 27分別與過孔電極20a、 20b的 下端電連接。過孔電極20a、20b的上端與聲界面波元件10的過孔電極16a、 16b電連接。因此，在聲界面波裝置l中，由于端子電極24、 25與聲界面 波元件10的過孔電極16a、 16b電連接，所以，能夠利用端子電極24、 25， 在印刷電路基板等上進(jìn)行表面安裝。
另一方面，聲界面波元件10的形成有IDT電極15的界面，在聲界面 波元件10的側(cè)面露出，該界面在側(cè)面露出的部分被樹脂片固化物18A覆 蓋。因此，濕氣等難以從上述界面侵入。
并且，上述樹脂片固化物18A基于熱固化而被固化，具有足夠的機(jī)械 強(qiáng)度。因此，通過過孔電極20a、 20b能夠充分且可靠地對聲界面波元件 10與安裝基板17A的電連接部分的周圍進(jìn)行加強(qiáng)。并且，每當(dāng)將聲界面 波元件10搭載于安裝基板時，都不需要填充用于加強(qiáng)電連接部分的底部 填充樹脂并使其固化的煩雜作業(yè)。
因此，根據(jù)本實施方式，在不需要如底部填充樹脂的填充及固化那樣 的煩雜作業(yè)的情況下，可以形成聲界面波元件10與安裝基板17A的電連接部分，并且能夠充分加強(qiáng)該電連接部分。該情況下，作為電連接部分的
過孔電極20a、 20b由于被樹脂片固化物18A加強(qiáng)，所以，在通過回流焊
接法等將聲界面波裝置l安裝于印刷電路基板等時，即使被施加熱，上述 電連接部分也不會局部溶解，而且難以產(chǎn)生短路等。從而，可提高安裝時 的可靠性。
并且，如上所述，由于聲界面波元件10的界面露出在外表面的部分 被樹脂片固化物18A可靠地被覆，所以，還能夠提高耐濕性與耐環(huán)境特性。
另外，在本實施方式中，未被上述樹脂片固化物18A覆蓋的上方部分 由樹脂被覆層22被覆，由此，聲界面波元件10的整個外表面被可靠地覆 蓋，能夠進(jìn)一步提高耐環(huán)境特性。
此外，在圖1所示的聲界面波裝置1中，聲界面波元件10具有層疊 了第一、第二媒介物U、 12的構(gòu)造，但也可以如圖6所示的聲界面波元 件31那樣，在第二媒介物12的下面層疊有吸音層32。該情況下，按照貫 通吸音層32的方式形成了過孔電極33、 34。過孔電極33、 34的上端與上 述過孔電極16a、 16b連接，過孔電極33、 34的下端與電極35、 36電連 接。該電極35、 36構(gòu)成了發(fā)明的聲界面波元件的外部端子。
因此，電極35、 36與設(shè)置在圖1所示的樹脂片固化物18A的過孔電 極20a、 20b電連接。
這樣，也可以取代上述實施方式的聲界面波元件IO，而使用具有吸音 層32的聲界面波元件31。上述吸音層32為了減少從第二媒介物12傳播 來的波引起的雜散(spurious)而設(shè)置。因此，吸音層32的聲學(xué)阻抗優(yōu)選 具有第二媒介物12的聲學(xué)阻抗與樹脂片固化物18A的聲學(xué)阻抗之間的聲 學(xué)阻抗值，由此，從第二媒介物12傳播來的波會被第二媒介物12與吸音 層32的界面及吸音層32與樹脂片固化物18A的界面反射，可防止傳播到 聲界面波元件10的上述界面?zhèn)?。因此，能夠獲得雜散少的良好頻率特性。
針對構(gòu)成上述吸音層32的材料而言，只要滿足上述聲學(xué)阻抗值的關(guān) 系，則沒有特別的限定，例如可舉出合成樹脂等。
圖7是表示通過本發(fā)明第二實施方式的聲界面波裝置的制造方法而得 到的聲界面波裝置的主視剖視圖。在本實施方式中，聲界面波裝置41與 第一實施方式的情況相同，也使用了聲界面波元件10。不過，在聲界面波元件10的下面層疊有樹脂片固化物42，在樹脂片固化物42內(nèi)設(shè)置有過孔 電極43a、 43b。過孔電極43a、 43b的上端與過孔電極16a、 16b連接。另 一方面，過孔電極43a、 43b的下端到達(dá)樹脂片固化物42的下面。而且， 按照與樹脂片固化物42的下面42a處于同一面的方式，在樹脂片固化物 42的下面埋設(shè)有端子電極45、 46。 g卩，端子電極45、 46的下面與樹脂片 固化物42的下面42a成為同一面。并且，過孔電極43a、 43b的下端與端 子電極45、 46電連接。
上述樹脂片固化物42與第一實施方式的情況相同，被設(shè)置成對在聲 界面波元件10的形成有IDT電極15的界面的側(cè)面露出的部分進(jìn)行被覆。
如本實施方式那樣，為了將端子電極45、 46與樹脂片固化物43的下 面43a形成為同一面，只要采用下述的方法即可。
艮口，在作為支承體的臺架上形成端子電極45、 46。對于該端子電極 45、 46的形成，可以采用濺射法或蒸鍍等適當(dāng)?shù)谋∧ば纬煞ǖ取?br> 在形成了端子電極45、 46之后，通過涂敷固化性樹脂組成物并使之 干燥，形成固化性樹脂片。接著，在固化性樹脂片上形成過孔電極43a、 43b。然后，加熱固化性樹脂片，在該狀態(tài)下與第一實施方式同樣，通過 從上方按壓聲界面波元件10，進(jìn)而對固化性樹脂片進(jìn)行加熱，從而可得到 樹脂片固化物42。在該情況下，只要基于加熱等使樹脂片固化物42軟化， 在提高了流動性的狀態(tài)下按入聲界面波元件10，以覆蓋固化性樹脂片在上 述聲界面波元件10的界面的側(cè)面露出的部分即可。然后，通過在如上所 述按入了聲界面波元件10的狀態(tài)下進(jìn)行固化，基于加熱使固化性樹脂片 固化，可形成樹脂片固化物42。之后，通過將樹脂片固化物42的下面從 作為支承體的臺架分離，可以使樹脂片固化物42的下面42a與端子電極 45、 46的下面成為同一面。
本實施方式也與第一實施方式同樣，能夠通過樹脂片固化物42可靠 地加強(qiáng)聲界面波元件10的過孔電極16a、 16b、即聲界面波元件10的外部 端子和作為與外部電連接的部分的過孔電極43a、 43b及端子電極45、 46 的周圍。并且，能夠由樹脂片固化物42可靠地被覆上述界面在側(cè)面露出 的部分。因此，與第一實施方式的情況相同，能夠提供可靠性及耐環(huán)境特 性出色的聲界面波裝置。圖8是用于對本發(fā)明第三實施方式所涉及的聲界面波裝置進(jìn)行說明的 主視剖視圖。
在聲界面波裝置51中，金屬凸起53、 54與聲界面波元件10的過孔 電極16a、 16b的下端接合。在制造時，與第一實施方式的情況相同，會 除去固化性樹脂片18上的保護(hù)膜。然后，將在下面接合有金屬凸起53、 54的聲界面波元件IO配置到固化性樹脂片上，并與第一實施方式的情況 同樣地進(jìn)行按壓。結(jié)果，按照金屬凸起53、 54按入到固化性樹脂片中的 過孔電極20a、 20b，過孔電極20a、 20b的高度尺寸減小的方式，使基于 加熱而軟化、提高了流動性的固化性樹脂片變形。由此，金屬凸起53、 54 能夠與過孔電極20a、 20b可靠地接觸。然后，通過對固化性樹脂片進(jìn)一 步加熱使之固化，形成了樹脂片固化物18A。
這樣，聲界面波元件10還可以在下面進(jìn)一步具備金屬凸起53、 54， 該情況下也與第一實施方式的情況同樣，可通過樹脂片固化物18A可靠地 加強(qiáng)將聲界面波元件IO與外部電連接的部分的周圍。
另外，在圖8所示的聲界面波裝置51中使用了聲界面波元件10，但 也可以如圖9所示，使用進(jìn)一步設(shè)置有吸音層55的聲界面波元件56。該 情況下，在吸音層55的下面接合有金屬凸起53、 54，在吸音層55中形成 有與金屬凸起接合的過孔電極57、 58?；蛘撸部梢孕纬韶灤┪魧?5 而到達(dá)下方的大小的金屬凸起作為金屬凸起53、 54。即，也可以預(yù)先形成 將圖9的金屬凸起53、 54、和過孔電極57、 58—體化的大小的金屬凸起， 然后形成吸音層55。
此外，吸音層55也可以與上述吸音層32同樣地構(gòu)成。
圖10是表示本發(fā)明第四實施方式的聲界面波裝置的制造方法中所使 用的聲界面波元件10A的主視剖視圖。聲界面波元件10A與第一實施方 式中所使用的聲界面波元件10大致相同。因此，針對相同的部分賦予同 一參照符號并省略其說明。
如圖11 (a)所示，準(zhǔn)備安裝基板61。在安裝基板61的上面及下面 分別形成與通孔電極23a、 23b電連接的電極26、 27及端子電極24、 25。
本實施方式與第一實施方式的不同之處在于，在安裝基板61的上面 形成有金屬膜62、 63，在該金屬膜62、 63上接合有虛設(shè)的金屬凸起64、65。優(yōu)選金屬膜62、 63以與上述電極26、 27相同的材料、相同的工序形 成。但金屬膜62、 63也可以利用其他的材料通過不同的工序形成。
金屬膜62、 63的設(shè)置目的在于將金屬凸起64、 65牢靠地接合在安裝 基板61上。金屬凸起64、 65是虛設(shè)凸起，其設(shè)置目的在于將聲界面波 元件10以所希望的高度位置與安裝基板61接合。另外，如圖10所示， 在聲界面波元件10A的下面還形成有金屬膜66、 67。
如圖ll (a)所示，從上方使聲界面波元件10A與基于加熱而軟化、 提高了流動性的固化性樹脂片18抵接，并進(jìn)行按入。然后，加熱固化性 樹脂片18，使其固化。這樣，如圖ll (c)所示，可以與第一實施方式的 情況相同，得到電連接部分被樹脂片固化物18A加強(qiáng)的聲界面波裝置71。 這里，由于金屬凸起64、 65形成為虛設(shè)凸起，所以，可以容易地控制將 聲界面波元件IOA按入到固化性樹脂片時的按入量。
另外，在本實施方式中，作為虛設(shè)凸起的金屬凸起64、 65形成在安 裝基板61側(cè)，但也可以如圖ll (b)所示，預(yù)先將金屬凸起64、 65與聲 界面波元件10的下面接合，與上述同樣地，控制向固化性樹脂片按入時 的按入量。
權(quán)利要求
1. 一種聲界面波裝置的制造方法，包括準(zhǔn)備聲界面波元件的工序，該聲界面波元件具有第一媒介物；層疊于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物間的界面上的至少一個IDT電極；和與所述IDT電極電連接且用于與外部電連接的外部端子；準(zhǔn)備固化性樹脂片的工序，該固化性樹脂片具有被設(shè)置成從一方主面貫通到另一方主面的至少一個過孔電極；按照在所述固化性樹脂片的一方主面上，所述聲界面波元件的所述外部端子與所述過孔電極電連接的方式配置所述聲界面波元件的工序；按照至少由所述固化性樹脂片對所述聲界面波元件的第一、第二媒介物間的界面在聲界面波元件的外表面露出的部分進(jìn)行覆蓋的方式，將所述聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片的工序；和使所述固化性樹脂片固化的工序。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲界面波裝置的制造方法，其特征在于， 利用還具有與所述外部端子接合且向下方突出的凸起的聲界面波元件，作為所述聲界面波元件，在將聲界面波元件配置到所述固化性樹脂片的一方主面上的工序中， 將與所述外部端子連接的凸起配置在所述過孔電極上，將外部端子和過孔 電極電連接，在將聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片的工序中，按照將所述凸 起按入所述固化性樹脂片的過孔電極的方式，將所述聲界面波元件按入到 所述固化性樹脂片中。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聲界面波裝置的制造方法，其特征在于，在準(zhǔn)備所述固化性樹脂片的工序中，準(zhǔn)備在支承體上支承固化性樹脂 片的構(gòu)造，該聲界面波裝置的制造方法還包括使所述固化性樹脂片固化之后去 除所述支承體的工序。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聲界面波裝置的制造方法，其特征在于，在準(zhǔn)備所述固化性樹脂片的工序中，準(zhǔn)備按照所述過孔電極與在一方 主面設(shè)置有安裝用電極連接盤的安裝基板的該電極連接盤電連接的方式， 將所述固化性樹脂片配置到安裝基板上的構(gòu)造。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的聲界面波裝置的制造方法，其 特征在于，在通過所述固化性樹脂片被固化而獲得的片中的縱波及橫波的音速， 比所述聲界面波元件的第一媒介物及第二媒介物中傳播的縱波及橫波的 音速低。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項所述的聲界面波裝置的制造方法，其特征在于，所述聲界面波元件還具備在第一、第二媒介物的一方的外表面上設(shè)置 的吸音層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項所述的聲界面波裝置的制造方法，其 特征在于，將所述聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片中時，在夾設(shè)虛設(shè)凸起 的狀態(tài)下將所述聲界面波元件按入到所述固化性樹脂片中，該虛設(shè)凸起的高度與下述距離相等按入后的所述聲界面波元件的被按入到所述固化性樹脂片中的一側(cè)的主面、和聲界面波裝置的與該主面對置一側(cè)的相反側(cè)的 所述固化性樹脂片面之間的距離。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項所述的聲界面波裝置的制造方法，其 特征在于，對所述聲界面波元件的與所述固化性樹脂片接觸的面進(jìn)行表面處理。
9、 一種聲界面波裝置，具備聲界面波元件，其具有第一媒介物；層疊于第一媒介物的第二媒介 物；配置在第一、第二媒介物間的界面上的至少一個IDT電極；和外部端 子，其與所述IDT電極電連接，并為了與外部電連接而被引出到第一、第 二媒介物其中一方媒介物的與所述界面相反側(cè)的主面上；和樹脂片固化物，其被設(shè)置成與所述聲界面波元件的所述外部端子連接 的過孔電極從一方主面貫通到另一方主面，且按照對所述第一、第二媒介物間的界面在聲界面波元件的外表面露出的部分進(jìn)行覆蓋的方式，被設(shè)置 成到達(dá)所述聲界面波元件的側(cè)面。
10、 一種聲界面波裝置，具備聲界面波元件，其具有第一媒介物；層疊于第一媒介物的第二媒介 物；配置在第一、第二媒介物間的界面上的至少一個IDT電極；和外部端子，其與所述IDT電極電連接，并為了與外部電連接而被引出到第一、第 二媒介物其中一方媒介物的與所述界面相反側(cè)的主面上；樹脂片固化物，其被設(shè)置成與所述聲界面波元件的所述外部端子連接 的過孔電極從一方主面貫通到另一方主面，且按照對所述第一、第二媒介 物間的界面在聲界面波元件的外表面露出的部分進(jìn)行覆蓋的方式，被設(shè)置 成到達(dá)所述聲界面波元件的側(cè)面；和被固定于所述樹脂片固化物的安裝基板；在所述安裝基板上設(shè)置有一端與所述過孔電極電連接的通孔電極，該 通孔電極的與所述過孔電極電連接的一端的相反側(cè)的端部，到達(dá)所述安裝 基板的與搭載有所述樹脂片固化物一側(cè)的面相反側(cè)的面上。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的聲界面波裝置，其特征在于， 所述聲界面波元件還具備層疊于第一媒介物及/或第二媒介物的吸音層，所述過孔電極貫通該吸音層，按照該吸音層與所述樹脂片固化物重疊 的方式，將聲界面波元件層疊于所述樹脂片固化物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不僅能夠可靠地加強(qiáng)聲界面波元件的外部端子及將外部端子與外部電連接的部分，而且濕氣難以從聲界面波元件的第一、第二媒介物之間的界面侵入的聲界面波裝置的制造方法。該制造方法包括下述工序在至少一個過孔電極(20a、20b)按照從一方主面貫通到另一方主面的方式設(shè)置的固化性樹脂片的一方主面上，按照聲界面波元件(10)的外部端子(16a、16b)與過孔電極(20a、20b)電連接的方式配置聲界面波元件(10)，接著，按照聲界面波元件(10)的第一、第二媒介物(11、12)間的界面在外表面露出的部分至少被固化性樹脂片覆蓋的方式，將聲界面波元件(10)按入到固化性樹脂片中，并使固化性樹脂片固化，成為樹脂片固化物(18)。
文檔編號H03H9/00GK101305516SQ20068004159
公開日2008年11月12日 申請日期2006年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月11日
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