專利名稱：氣密封裝體、壓電器件及壓電振蕩器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于收納如石英振動片那樣的元件的氣密封裝體、使用該氣密封裝體的壓電器件及壓電振蕩器。
背景技術：
例如，如圖11所示，專利文獻1記載的以往的氣密封裝體作為絕緣性基座的一例，在大致長方體形狀的陶瓷基座100的具有開口部108的開口面102上，利用未圖示的接合部件接合了蓋體101。蓋體101的接合狀態(tài)為，蓋體101的外緣106落在從設于陶瓷基座100外周面的凹部103a、103b、104a、104b的各自的底部107到開口部108之間的區(qū)域。換言之，蓋體101被接合成使蓋體101的外緣106不懸跨于各個凹部103a、103b、104a、104b的狀態(tài)。
專利文獻1特開2002-124832號公報(第3頁、圖2(b))但是，在上述背景技術所示的氣密封裝體中，蓋體101的外緣106位于從凹部103a、103b、104a、104b的各自底部107到開口部108之間的蓋體101與陶瓷基座100的接合區(qū)域，所以在接合時，如果蓋體101的位置向任一方向偏移，該偏移方向的相反側的蓋體101的外緣向陶瓷絕緣基座100的中心側偏移，使陶瓷基座100與蓋體101的接合面積減小了相當于所偏移部分。這樣，接合面積減小，所減小部分的接合強度減弱。如果具有這種接合強度減弱的部分，在受熱變動或受到?jīng)_擊時，蓋體的接合有可能剝離，因此，存在著不能保持氣密性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，即使通過簡易的定位將蓋體與絕緣性基座接合，也可以實現(xiàn)不減小接合面積的接合。即，提供一種氣密封裝體，即使蓋體多少出現(xiàn)位置偏移，也不會降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時，蓋體的接合也不易剝離。
為了解決上述問題，本發(fā)明的氣密封裝體具有絕緣性基座和蓋體，絕緣性基座在大致中央部具有開口部，在外周面上具有在厚度方向上貫通的凹部，蓋體相對所述絕緣性基座接合成堵塞所述開口部的狀態(tài)，其特征在于，所述蓋體與所述絕緣性基座被接合成該蓋體的外緣懸跨于露出在所述絕緣性基座的所述開口部側表面的所述凹部的狀態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明的氣密封裝體，在露出于絕緣性基座的開口部側表面的所述凹部內(nèi)具有蓋體的外緣，所以蓋體多少出現(xiàn)位置偏移時，蓋體的外緣懸跨所述凹部，而不會到達接合部分。因此，可以不減小接合面積地實現(xiàn)接合，能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的氣密封裝體。
并且，所述蓋體的相對的兩側外緣之間的尺寸優(yōu)選大于在接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的一方的外周面與相對該外周面的對面?zhèn)韧庵苊娴乃霭疾康牡撞恐g的尺寸，小于等于接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的相對的兩側外周面之間的尺寸。
這樣，采用以絕緣性基座中相對的外周面之間的尺寸為基準來進行蓋體的定位的簡易定位，蓋體的外緣總是懸跨于各個凹部。即，在蓋體的一方外緣位于和對應的絕緣性基座的外周面重合的位置時，該蓋體中相對的其他外緣的位置位于相比設在絕緣性基座的其他外周面?zhèn)鹊陌疾康撞扛拷诮^緣性基座的外周面的位置，換言之，懸跨于該凹部。在蓋體從該位置偏移使得重合的蓋體的一方外周面與絕緣性基座的一方外周面逐漸離開時，蓋體的其他一方外緣朝向絕緣性基座的外周面方向偏移，直到移動到與絕緣性基座的外周面重合的位置。因此，蓋體的任一外緣都總是懸跨于凹部，比凹部更靠近中心側的絕緣性基座與蓋體的接合部分總是重合著。由此，不減小接合面積，即可使絕緣性基座與蓋體總是以一定面積接合，所以能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的氣密封裝體。
并且，優(yōu)選利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部至少被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的區(qū)域中。
這樣，在露出于絕緣性基座的開口部側表面的所述凹部內(nèi)具有蓋體的外緣，所以蓋體多少出現(xiàn)位置偏移時，蓋體的外緣懸跨于所述凹部。即，蓋體的外緣不會比凹部的底部更靠近絕緣性基座的中央部側。并且，接合部至少形成于開口部的外緣和通過凹部中絕緣性基座的底部與開口部的外緣大致平行的假想線之間。因此，蓋體的外緣不會到達接合部，蓋體和絕緣性基座的接合面積不會減小。接合強度與接合面積成比例，接合面積越大，強度越大。因此，能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的、具有足夠的接合強度的氣密封裝體。
并且，利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域。
這樣，蓋體的外緣不會到達，所以在開口部的外緣和通過凹部中絕緣性基座的底部與開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)蓋體和絕緣性基座的接合。因此，能夠形成更大的接合面積，可以獲得足夠的接合強度。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的氣密封裝體。
并且，優(yōu)選所述接合部在所述凹部的內(nèi)壁上延伸。
這樣，形成在絕緣性基座的厚度方向具有長度、并且在凹部的內(nèi)壁上延伸的接合部，所以加大了在絕緣性基座的厚度方向上剝離蓋體的力的強度。并且，接合面積增大，所以接合強度增強。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的氣密封裝體。
并且，本發(fā)明的壓電器件具有絕緣性基座和蓋體以及壓電振動片，絕緣性基座在大致中央部具有開口部，在外周面上具有在厚度方向上貫通的凹部，蓋體與所述絕緣性基座接合成堵塞所述開口部的狀態(tài)，壓電振動片被安裝在所述開口部的內(nèi)部，其特征在于，所述蓋體與所述絕緣性基座被接合成該蓋體的外緣懸跨于露出在所述絕緣性基座的所述開口部側表面的所述凹部的狀態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明的壓電器件，在露出于絕緣性基座的開口部側表面的凹部內(nèi)具有蓋體的外緣，所以蓋體多少出現(xiàn)位置偏移時，蓋體的外緣懸跨于所述凹部，不會到達接合部分。因此，可以不減小接合面積地實現(xiàn)接合，并且不降低接合強度，可以防止在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合剝離。因此，在絕緣性基座的開口部內(nèi)部連接了壓電振動片的本發(fā)明的壓電器件，能夠可靠地確保氣密性，所以能夠防止因氣密性劣化造成的壓電振動片的特性惡化，可以進一步提高可靠性。
并且，所述蓋體的相對的兩側外緣之間的尺寸優(yōu)選大于在接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的一方的外周面與相對該外周面的對面?zhèn)韧庵苊娴乃霭疾康牡撞恐g的尺寸，小于等于接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的相對的兩側外周面之間的尺寸。
這樣，和所述氣密封裝體相同，采用簡易的蓋體定位，可以不減小接合面積地實現(xiàn)絕緣性基座和蓋體的接合，所以能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的壓電器件。
并且，優(yōu)選利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部至少被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的區(qū)域中。
這樣，在露出于絕緣性基座的開口部側表面的凹部內(nèi)具有蓋體的外緣，所以蓋體多少出現(xiàn)位置偏移時，蓋體的外緣懸跨于所述凹部。即，蓋體的外緣不會比凹部的底部更接近于絕緣性基座的中央部側。并且，接合部至少形成于開口部的外緣和通過凹部中絕緣性基座的底部與開口部的外緣大致平行的假想線之間。因此，蓋體的外緣不會到達接合部，蓋體和絕緣性基座的接合面積不會減小。接合強度與接合面積成比例，接合面積越大，強度越大。因此，能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的、具有足夠的接合強度的壓電器件。
并且，優(yōu)選利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域。
這樣，蓋體的外緣不會到達，所以在開口部的外緣和通過凹部中絕緣性基座的底部與開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)蓋體與絕緣性基座的接合。因此，能夠形成更大的接合面積，可以獲得足夠的接合強度。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的壓電器件。
并且，優(yōu)選所述接合部在所述凹部的內(nèi)壁上延伸。
這樣，形成在絕緣性基座的厚度方向具有長度、并且在凹部的內(nèi)壁上延伸的接合部，所以加大了在絕緣性基座的厚度方向上剝離蓋體的力的強度。并且，接合面積增大，所以接合強度增強。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的壓電器件。
并且，本發(fā)明的壓電振蕩器具有絕緣性基座、蓋體、壓電振動片和電路元件，絕緣性基座在大致中央部具有開口部，在外周面上具有在厚度方向上貫通的凹部，蓋體與所述絕緣性基座接合成堵塞所述開口部的狀態(tài)，壓電振動片被安裝在所述開口部的內(nèi)部，電路元件被安裝在所述開口部的內(nèi)部，并且至少具備使所述壓電振動片振蕩的功能，其特征在于，所述蓋體與所述絕緣性基座被接合成該蓋體的外緣懸跨于露出在所述絕緣性基座的所述開口部側表面的所述凹部的狀態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明的壓電振蕩器，在露出于絕緣性基座的開口部側表面的凹部內(nèi)具有蓋體的外緣，所以蓋體多少出現(xiàn)位置偏移時，蓋體的外緣懸跨于所述凹部，不會到達接合部分。因此，可以不減小接合面積地實現(xiàn)接合，并且不降低接合強度，可以防止在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合剝離。因此，在絕緣性基座的開口部內(nèi)部連接了壓電振動片和電路元件的本發(fā)明的壓電振蕩器，能夠可靠地確保氣密性，所以能夠防止因氣密性劣化造成的振蕩特性惡化，可以進一步提供可靠性。
并且，所述蓋體的相對的兩側外緣之間的尺寸優(yōu)選大于在接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的一方的外周面與相對該外周面的對面?zhèn)韧庵苊娴乃霭疾康牡撞恐g的尺寸，小于等于接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的相對的兩側外周面之間的尺寸。
這樣，和所述氣密封裝體相同，采用簡易的蓋體定位，可以不減小接合面積地實現(xiàn)絕緣性基座和蓋體的接合，所以能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的壓電振蕩器。
并且，優(yōu)選所述絕緣性基座與所述蓋體的接合通過接合部進行，該接合部至少設在形成于所述開口部的外緣和、通過所述凹部中所述絕緣性基座的至少一個底部與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的區(qū)域中。
這樣，在露出于絕緣性基座的開口部側表面的凹部內(nèi)具有蓋體的外緣，所以蓋體多少出現(xiàn)位置偏移時，蓋體的外緣懸跨于所述凹部。即，蓋體的外緣不會比凹部的底部更靠近于絕緣性基座的中央部側。并且，接合部至少形成于開口部的外緣和通過凹部中絕緣性基座的底部與開口部的外緣大致平行的假想線之間。因此，蓋體的外緣不會到達接合部，蓋體和絕緣性基座的接合面積不會減小。接合強度與接合面積成比例，接合面積越大，強度越大。因此，能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的、具有足夠的接合強度的壓電振蕩器。
并且，所述絕緣性基座和所述蓋體的接合優(yōu)選通過接合部進行，該接合部設在形成于所述開口部的外緣和、所述通過凹部中所述絕緣性基座的至少一個底部與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域。
這樣，蓋體的外緣不會到達，所以在開口部的外緣和通過凹部中絕緣性基座的底部與開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)蓋體與絕緣性基座的接合。因此，能夠形成更大的接合面積，可以獲得足夠的接合強度。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的壓電振蕩器。
并且，優(yōu)選所述接合部在所述凹部的內(nèi)壁上延伸。
這樣，形成在絕緣性基座的厚度方向具有長度、并且在凹部的內(nèi)壁上延伸的接合部，所以加大了在絕緣性基座的厚度方向上剝離蓋體的力的強度。并且，接合面積增大，所以接合強度增強。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體的接合也不會剝離的壓電振蕩器。


圖1是表示第一實施方式的氣密封裝體的概略結構的切開蓋體的一部分的立體圖。
圖2是表示接合部件的俯視面形狀的氣密封裝體的俯視圖。
圖3是表示接合部件的其他俯視面形狀的氣密封裝體的俯視圖。
圖4是表示凹部內(nèi)的接合部件的形狀的沿圖3的A-A’線的剖面圖。
圖5是表示凹部內(nèi)的接合部件的其他形狀的沿圖3的A-A’線的剖面圖。
圖6是表示凹部內(nèi)的接合狀態(tài)的主視圖及左側剖視圖(剖面圖)。
圖7是表示第二實施方式的石英振子的概略結構的切開蓋體的一部分的俯視圖。
圖8是表示石英振子的概略結構的正面剖面圖。
圖9是表示第三實施方式的石英振蕩器的概略結構的切開蓋體的一部分的俯視圖。
圖10是表示石英振蕩器的概略結構的正面剖面圖。
圖11是表示以往的氣密封裝體的概略結構的切開蓋體的一部分的立體圖。
圖中10-絕緣性基座；10a、10b、10c、10d-絕緣性基座的外周面；11-蓋體；11a、11b、11c、11d-蓋體的外緣；12-絕緣性基座的上面；13a、13b、15a、15b-凹部；14a、14b、16a、16b-凹部的底部；17-開口部；18-接合部件；19-枕部；20-切入部；21-絕緣性基座的底面；22-開口部的底部；23-開口部的外緣；24-金屬層；25-電極；35-作為壓電振動片的石英振動片；41-蓋體的外緣；55-作為壓電振動片的石英振動片；60-蓋體的外緣；61-電路元件；100-氣密封裝體；300-作為壓電器件的石英振子；500-作為壓電振蕩器的石英振蕩器；W1、W3-蓋體的相對的兩側外緣之間的尺寸；W2、W4-從絕緣性基座的外周面到相對的外周面?zhèn)鹊陌疾康撞康某叽纾籛5、W6-絕緣性基座的相對的兩側外周面之間的尺寸。
具體實施例方式
以下，參照

本發(fā)明的最佳實施方式。另外，本發(fā)明不限于下述的實施方式。
(第一實施方式)把本發(fā)明的氣密封裝體作為第一實施方式，使用圖1進行說明。圖1是表示第一實施方式的氣密封裝體的概略結構的切開蓋體的一部分的立體圖。
如圖1所示，氣密封裝體100由以下部分構成例如陶瓷制絕緣性基座10；密封絕緣性基座10的開口部17的蓋體11；以及作為接合絕緣性基座10和蓋體11的接合部的接合部件18。
絕緣性基座10大致呈長方體形，在其外周面10a、10b、10c、10d上分別形成有兩個凹部13a、13b、15a、15b，在其四角形成有切入部20。在凹部13a、13b、15a、15b的內(nèi)面形成有未圖示的接地用電極或?qū)姌O等。凹部13a、13b、15a、15b具有到達絕緣性基座10的中央部側底部14a、14b、16a、16b(以下稱為“底部”)的深度。并且，凹部13a、13b、15a、15b形成為從絕緣性基座10的具有開口部17的一面(以下稱為“上表面”)12連續(xù)(貫通)到背面21。因此，在上表面12和背面21露出凹部13a、13b、15a、15b的剖面形狀。另外，凹部13a、13b、15a、15b也被稱為腳輪。
絕緣性基座10在大致中央部具有開口部17。開口部17是具有規(guī)定深度的凹形狀，在底部22的一部分形成有用于支撐被收納于開口部17中的例如壓電振動片那樣的電子元件的枕部19。另外，在絕緣性基座10的上表面12上的從開口部17的邊緣到凹部13a、13b、15a、15b的底部14a、14b、16a、16b之間，設有形成為具有規(guī)定寬度的與蓋體11接合的接合部件18。另外，接合部件18例如使用金(Au)-錫(Sn)合金等釬料。
蓋體11例如是科瓦鐵鎳鈷合金、不銹鋼、玻璃等薄板，用于氣密密封絕緣性基座10的開口部17。蓋體11的外緣11a、11b、11c、11d在絕緣性基座10的外周面10a、10b、10c、10d內(nèi)側，分別被接合成懸跨于露出在絕緣性基座10的上表面12的凹部13a、13b、15a、15b的一部分的狀態(tài)。換言之，蓋體11被定位成覆蓋露出的凹部13a、13b、15a、15b的各自一部分，通過接合部件18與絕緣性基座10接合。該接合使用加熱爐等進行，采用例如在280℃左右高溫下使接合部件18熔融接合的所謂熔接法進行接合。
根據(jù)上述第一實施方式的氣密封裝體100，蓋體11的外緣11a、11b、11c、11d位于露出于絕緣性基座10的上表面12的凹部13a、13b、15a、15b內(nèi)。因此，在蓋體11多少出現(xiàn)位置偏移時，蓋體11的外緣11a、11b、11c、11d懸跨于凹部13a、13b、15a、15b，而不會到達接合部件18的接合部分。即，蓋體11的定位即使多少出現(xiàn)位置偏移，也可以實現(xiàn)不會減小接合面積的接合。因此，能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體11的接合也不會剝離的氣密封裝體100。
另外，蓋體11的外形尺寸被設定在以下說明的范圍內(nèi)。例如，在圖1中，前后方向(在該圖中為右斜下方)的蓋體11的外緣11a與相對的兩側外緣11b之間的尺寸W3，被設定成大于尺寸W4小于尺寸W5，其中，尺寸W4為從絕緣性基座10的后側外周面10a到設在與該外周面10a相對的外周面10b側的凹部13a的底部14a的尺寸，尺寸W5為從絕緣性基座10的后側外周面10a到絕緣性基座10的前側外周面10b的尺寸。同樣，左右方向(在該圖中為右斜上方)的蓋體11的外緣11c與相對的外緣11d之間的尺寸W1，被設定成大于尺寸W2小于尺寸W3，其中，尺寸W2為從絕緣性基座10的圖示左側外周面10d到設在與該外周面10d相對的外周面10c側的凹部15a的底部16a的尺寸，尺寸W3為從絕緣性基座10的左側外周面10d到絕緣性基座10的右側外周面10c的尺寸。
通過這樣設定蓋體11的外形尺寸，蓋體11的外緣11a、11b、11c、11d，在絕緣性基座10的外形尺寸W5、W6內(nèi)，可以形成于露出在絕緣性基座10的上表面12的凹部13a、13b、15a、15b內(nèi)。下面說明該情況。把絕緣性基座10的外形尺寸W5、W6設為最外側位置進行蓋體11的定位，確定蓋體11的可動范圍。此時，例如蓋體11的外緣11a從一方的絕緣性基座10的外周面10a位置移動到凹部13b的底部14b位置時，蓋體11中相對的外緣11b從凹部13a的底部14a位置移動到絕緣性基座10的外周面10b位置。即，以絕緣性基座10的外形尺寸W5、W6為基準，如果在該尺寸W5、W6的范圍內(nèi)將蓋體11定位，則蓋體11的外緣11a、11b、11c、11d可以總是位于露出在絕緣性基座10的上表面12的凹部13a、13b、15a、15b內(nèi)。因此，蓋體11的外緣11a、11b、11c、11d不會落在接合部件18上，可以在不減小接合面積的情況下進行絕緣性基座10和蓋體11的接合，能夠提供不降低接合強度，即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體11的接合也不會剝離的氣密封裝體100。
此處，結合

接合部件18的其他形狀。圖2和圖3是表示接合部件18的俯視面形狀的氣密封裝體的俯視圖。
如圖2所示，在絕緣性基座10的上表面12上，在開口部17的外緣23和凹部13a、13b、15a、15b的底部14a、14b、16a、16b之間的所有區(qū)域，接合部件18形成為例如具有寬度B1、B2、B3、B4。此處，接合部件18的凹部側的邊緣形成為與開口部17的外緣23大致平行。另外，接合部件18的凹部側的邊緣不限于直線，也可以是曲線。
由于只要采用這種形狀的接合部件18，蓋體11的外緣就不會到達，所以在開口部17的外緣23和凹部13a、13b、15a、15b的底部14a、14b、16a、16b之間的所有區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)蓋體11和絕緣性基座10的接合。因此，能夠形成更大的接合面積，可以獲得足夠的接合強度。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體11的接合也不會剝離的氣密封裝體100。
在上述說明中，以凹部13a、13b、15a、15b中到達底部14a、14b、16a、16b的深度相同的結構作為示例進行了說明。因此，接合部件18雖然形成為通過所有底部14a、14b、16a、16b的形狀，但不限于此。在凹部13a、13b、15a、15b的深度不同的情況下，只要接合部件18能夠從開口部17的外緣23設置到通過底部14a、14b、16a、16b中任一方的底部與開口部17的外緣23大致平行的區(qū)域即可。并且，如果接合部件18能夠設置到通過絕緣性基座10的最外側的底部與開口部17的外緣23大致平行的區(qū)域，則接合部件18的面積更大，也更加理想。
另外，接合部件18如圖3所示，也可以是在懸跨于凹部13a、13b、15a、15b的區(qū)域設置凹部側的邊緣的結構。接合部件18在開口部17的外緣23和懸跨于凹部13a、13b、15a、15b的位置設置一方的邊緣，例如形成為具有寬度B4、B5、B6。此時，如果將凹部側的邊緣設置成接近絕緣性基座10的外周面，則有時接合時熔融的接合部件18流出到絕緣性基座10的外周面，外周面形成突起狀，造成外周形狀不整齊。為了防止這一點，優(yōu)選把接合部件18的凹部側邊緣設在為距凹部13a、13b、15a、15b的底部14a、14b、16a、16b的深度D1的大致2/3的尺寸D2的位置。
如果接合部件18采用這種圖3所示形狀，則可以進一步增大接合面積，所以能夠獲得足夠的接合強度。由此，能夠提供即使在受熱變動或受到?jīng)_擊等時蓋體11的接合也不會剝離的氣密封裝體100。
并且，如圖4所示，可以形成為具有凸緣18’的結構，該凸緣18’是接合部件18在包含絕緣性基座10的凹部15a的底部16a的內(nèi)壁上延伸形成的。凸緣18’是由于因接合而熔融的設在絕緣性基座10和蓋體11之間的接合部件18流出到凹部15a的內(nèi)壁上而形成的。另外，圖4是沿圖3的A-A’線剖面圖。
另外，如圖5所示，在使用與絕緣性基座10的接合性較差(不能確保接合強度)的接合部件18時，在絕緣性基座10的上表面12及凹部15a的內(nèi)壁設置金屬層24。金屬層24例如使用金(Au)層等，由此可以獲得接合部件18與絕緣性基座10的接合強度。另外，圖5是沿圖3的A-A’線剖面圖。
通過形成該凸緣18’，在絕緣性基座10的厚度方向也存在接合部即接合部件18，所以增強了在絕緣性基座10的厚度方向上剝離蓋體11的力的強度。并且，接合面積增大，所以接合強度增強。由此，能夠提供蓋體11的接合不易剝離的氣密封裝體。
下面，說明在包含凹部15a的底部16a的內(nèi)壁上設置電極25的結構。圖6是凹部15a附近的主視圖和左側視圖(剖面圖)。如圖6所示，在絕緣性基座10的上表面12形成接合部件18，并且接合堵塞開口部17的蓋體11。另外，接合部件18從開口部17的外緣23設置到外側的上述規(guī)定區(qū)域。在形成于絕緣性基座10的包含凹部15a的底部16a的內(nèi)壁上設置電極25。電極25雖然未圖示，但是，例如是與收納在開口部17中的元件連接的連接電極等。電極25形成為在與接合部件18之間具有絕緣性基座10等的絕緣部26。利用該絕緣部26，可以防止流出的接合部件18的凸緣18’與電極25接觸而造成短路。另外，絕緣部26也可以采用形成于電極25表面的一部分的絕緣膜等。
另外，作為接合部件18，說明了使用金(Au)-錫(Sn)合金的釬料進行絕緣性基座10與蓋體11的接合的情況，但不限于此，例如，也可以使用鐵(Fe)-鎳(Ni)合金等被沖壓成框狀的密封環(huán)代替接合部件18。在使用密封環(huán)的情況下，預先使密封環(huán)在絕緣性基座10的上表面與接地側接合，通過縫焊氣密密封放置在該密封環(huán)上面的蓋體11和密封環(huán)。
另外，說明了在絕緣性基座10的外周面10a、10b、10c、10d分別具有兩個凹部13a、13b、15a、15b的結構，但不限于此。凹部也可以不設在各個外周面，只要設在至少一個外周面上即可。并且，設在一個外周面上的凹部數(shù)量是任意的。
(第二實施方式)作為本發(fā)明的壓電器件的一例，把將石英振動片用作壓電振動片的石英振子作為第二實施方式，結合附圖進行說明。圖7是表示第二實施方式的石英振子的概略結構的切開蓋體的一部分的俯視圖。圖8是表示第二實施方式的石英振子的概略結構的正面剖面圖。
如圖7和圖8所示，石英振子300由以下部分構成例如陶瓷制的絕緣性基座30；密封絕緣性基座30的開口部37的蓋體31；接合絕緣性基座30和蓋體31的接合部件38；石英振動片35；將石英振動片35連接絕緣性基座30的導電性粘接劑36。
在第二實施方式的說明中，關于絕緣性基座30、蓋體31的外形形狀、結構以及絕緣性基座30和蓋體31的接合，與上述第一實施方式相同，所以省略說明。
在設于絕緣性基座30的大致中央部的開口部37的底部40形成枕部39。在枕部39的上面，安裝有利用導電性粘接劑36等連接材料連接的形成有激勵電極35a等的例如由石英等構成的石英振動片35。導電性粘接劑36是在樹脂的基料中混合作為填料的銀片或銀粒等的粘接劑，通過加熱處理或照射紫外線等而固化，并確保電連接。
絕緣性基座30的開口部37由通過形成于絕緣性基座30上表面32的接合部件38被接合的蓋體31氣密密封。另外，在絕緣性基座30的外表面上形成有從開口部37導出的未圖示的導通布線部，用于接合安裝基板等。
根據(jù)上述第二實施方式的石英振子，把石英振動片35收納于絕緣性基座30的開口部37中，和上述第一實施方式相同密封開口部37，由此可以在蓋體31的外緣41不懸跨于接合部件38的情況下進行密封。因此，能夠提供絕緣性基座30和蓋體31的接合面積沒有減小、并且不會降低接合強度的石英振子。即，能夠提供即使被施加受熱變動或沖擊等時蓋體的接合也不會剝離、并且特性穩(wěn)定、進一步提高了可靠性的石英振子。
(第三實施方式)作為本發(fā)明涉及的壓電振蕩器的一例，把將石英振動片用作壓電振動片的石英振蕩器作為第三實施方式，結合附圖進行說明。圖9是表示第二實施方式的石英振蕩器的概略結構的將蓋體的一部分去除的俯視圖。圖10是表示第三實施方式的石英振蕩器的概略結構的正面剖面圖。
如圖9和圖10所示，石英振蕩器500由以下部分構成例如陶瓷制的絕緣性基座50；密封絕緣性基座50的開口部57的蓋體51；接合絕緣性基座50和蓋體51的接合部件58；石英振動片55；將石英振動片55連接絕緣性基座50的導電性粘接劑56；以及至少具有使石英振動片55振蕩的功能的電路元件61。
在第二實施方式的說明中，關于絕緣性基座50、蓋體51的外形形狀、結構以及絕緣性基座50和蓋體51的接合，與上述第一實施方式相同，所以省略說明。
在設于絕緣性基座50的大致中央部的開口部57的底部62形成枕部59。在枕部59的上面，安裝有利用導電性粘接劑56等連接部件連接的形成有激勵電極55a等的例如由石英薄板等構成的石英振動片55。該石英振動片55除連接部分以外懸于空中。導電性粘接劑56是在樹脂的基料中混入作為填充劑的銀片或銀粒等的粘接劑，通過加熱處理或照射紫外線等而固化，以確保電氣連接。在設于絕緣性基座50的大致中央部的開口部57的底部62中相當于石英振動片55下部的部分，利用未圖示的導電性粘接劑等接合電路元件61，該電路元件61通過未圖示的布線等連接石英振動片55，至少具有使石英振動片55振蕩的功能。即，電路元件61也安裝在開口部57內(nèi)。
絕緣性基座50的開口部57由通過形成于絕緣性基座50的上表面52的接合部件58接合的蓋體51氣密密封。另外，在絕緣性基座50的外表面上形成有從開口部57導出的未圖示的導通布線部，用于接合安裝基板等。
根據(jù)上述第三實施方式的石英振蕩器500，把石英振動片55收納于絕緣性基座50的開口部57，和上述第一實施方式相同密封開口部57，由此可以在蓋體51的外緣60不懸跨于接合部件58的情況下進行密封。因此，能夠提供絕緣性基座50和蓋體51的接合面積沒有減小、并且不會降低接合強度的石英振蕩器500。即，能夠提供即使受熱變動或被施加沖擊等時蓋體51的接合也不會剝離、并且特性穩(wěn)定、進一步提高了可靠性的石英振蕩器500。
在上述第二、第三實施方式中，作為壓電振動片的一例，結合使用了石英的石英振動片進行了說明，但不限于此，作為壓電振動片可以使用具有壓電效果的材料，例如，可以使用鉭酸鋰(LiTaO3)、鈦酸鋯酸鉛(略稱PZT)、鈦酸鋇(BaTaO3)等。
權利要求
1.一種氣密封裝體，具有絕緣性基座和蓋體，絕緣性基座在大致中央部具有開口部，在外周面上具有在厚度方向上貫通的凹部，蓋體相對所述絕緣性基座接合成堵塞所述開口部的狀態(tài)，其特征在于，所述蓋體與所述絕緣性基座被接合成該蓋體的外緣懸跨于露出在所述絕緣性基座的所述開口部側表面的所述凹部的狀態(tài)。
2.根據(jù)權利要求1所述的氣密封裝體，其特征在于，所述蓋體的相對的兩側外緣之間的尺寸大于在接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的一方的外周面與相對該外周面的對面?zhèn)韧庵苊娴乃霭疾康牡撞恐g的尺寸，小于等于接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的相對的兩側外周面之間的尺寸。
3.根據(jù)權利要求1所述的氣密封裝體，其特征在于，利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部至少被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的區(qū)域中。
4.根據(jù)權利要求1所述的氣密封裝體，其特征在于，利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域。
5.根據(jù)權利要求1所述的氣密封裝體，其特征在于，所述接合部在所述凹部的內(nèi)壁上延伸。
6.一種壓電器件，具有絕緣性基座和蓋體以及壓電振動片，絕緣性基座在大致中央部具有開口部，在外周面上具有在厚度方向上貫通的凹部，蓋體與所述絕緣性基座接合成堵塞所述開口部的狀態(tài)，壓電振動片被安裝在所述開口部的內(nèi)部，其特征在于，所述蓋體與所述絕緣性基座被接合成該蓋體的外緣懸跨于露出在所述絕緣性基座的所述開口部側表面的所述凹部的狀態(tài)。
7.根據(jù)權利要求6所述的壓電器件，其特征在于，所述蓋體的相對的兩側外緣之間的尺寸大于在接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的一方的外周面與相對該外周面的對面?zhèn)韧庵苊娴乃霭疾康牡撞恐g的尺寸，小于等于接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的相對的兩側外周面之間的尺寸。
8.根據(jù)權利要求6所述的壓電器件，其特征在于，利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部至少被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的區(qū)域中。
9.根據(jù)權利要求1所述的壓電器件，其特征在于，利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域。
10.根據(jù)權利要求1所述的壓電器件，其特征在于，所述接合部在所述凹部的內(nèi)壁上延伸。
11.一種壓電振蕩器，具有絕緣性基座、蓋體、壓電振動片和電路元件，絕緣性基座在大致中央部具有開口部，在外周面上具有在厚度方向上貫通的凹部，蓋體與所述絕緣性基座接合成堵塞所述開口部的狀態(tài)，壓電振動片被安裝在所述開口部的內(nèi)部，電路元件被安裝在所述開口部的內(nèi)部，并且至少具備使所述壓電振動片振蕩的功能，其特征在于，所述蓋體與所述絕緣性基座被接合成該蓋體的外緣懸跨于露出在所述絕緣性基座的所述開口部側表面的所述凹部的狀態(tài)。
12.根據(jù)權利要求11所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述蓋體的相對的兩側外緣之間的尺寸大于在接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的一方的外周面與相對該外周面的對面?zhèn)韧庵苊娴乃霭疾康牡撞恐g的尺寸，小于等于接合所述蓋體外緣一側的所述絕緣性基座的相對的兩側外周面之間的尺寸。
13.根據(jù)權利要求11所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述絕緣性基座與所述蓋體的接合通過接合部進行，該接合部至少設在形成于所述開口部的外緣和、通過所述凹部中所述絕緣性基座的至少一個底部與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的區(qū)域中。
14.根據(jù)權利要求11所述的壓電振蕩器，其特征在于，利用接合部進行所述絕緣性基座與所述蓋體的接合，該接合部被設在形成于所述開口部的外緣與通過所述凹部的所述絕緣性基座的至少一個底部并與所述開口部的外緣大致平行的假想線之間的所有區(qū)域。
15.根據(jù)權利要求11所述的壓電器件，其特征在于，所述接合部在所述凹部的內(nèi)壁上延伸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種氣密封裝體、壓電器件以及壓電振蕩器，即使通過簡易的定位將蓋體與絕緣性基座接合，也可以防止因蓋體的偏移使接合面積減小而導致的接合強度降低，即使有熱變動或受到?jīng)_擊等，蓋體的接合也不會剝離。本發(fā)明的氣密封裝體(100)由絕緣性基座(10)、密封絕緣性基座的開口部(17)的蓋體(11)、以及接合絕緣性基座和蓋體的接合部件(18)構成。絕緣性基座和蓋體被接合成如下狀態(tài)，即，蓋體的外緣(11a、11b、11c、11d)在絕緣性基座的外周面(10a、10b、10c、10d)內(nèi)側，分別懸跨于露出在絕緣性基座的上面(12)的凹部(13a、13b、15a、15b)的一部分中。
文檔編號H03H9/10GK1728548SQ20051008732
公開日2006年2月1日 申請日期2005年7月28日 優(yōu)先權日2004年7月29日
發(fā)明者松澤壽一郎, 下平和彥 申請人:精工愛普生株式會社