專利名稱：溫度補(bǔ)償衰減器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子及通信的高頻及微波有源器件和系統(tǒng)溫度特性補(bǔ)償?shù)臏囟妊a(bǔ)償衰減器，可用于各種高頻和微波電路及系統(tǒng)。尤其適合于溫度特性要求嚴(yán)格的移動(dòng)通信系統(tǒng)、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
為了減少高頻及微波有源器件的溫度特性的漂移?，F(xiàn)在的采用的方法非常復(fù)雜，使用器件多，研發(fā)周期長(zhǎng)，成本高，故障率高。例如，高頻及微波功率放大器其增益隨著環(huán)境溫度而變化，其輸出功率也相應(yīng)地發(fā)生變化，嚴(yán)重地影響了器件乃至整個(gè)系統(tǒng)的特性指標(biāo)和安定性。為了減少環(huán)境溫度變化引起的高頻及微波功率放大器的增益和功率的變化，在系統(tǒng)中使用溫度檢知器，功率耦合器，檢波器，信號(hào)編程處理器，存儲(chǔ)器，具有AGC(自動(dòng)增益控制)或APC(自動(dòng)功率控制)功能的前置放大器等諸多有源器件，以及上述器件用的電源及控制系統(tǒng)。
為了解決溫度特性的漂移，要求其器件做到(1)寬頻帶特性(2)輸入端和輸出端都要有極小的反射系數(shù)(3)輸入端和輸出端有較大的隔離度(4)輸入端和輸出端的特性阻抗符合接入系統(tǒng)的要求。例如50歐姆，75歐姆等設(shè)計(jì)。
利用本發(fā)明，即溫度補(bǔ)償衰減器，可解決上述問(wèn)題。例如將其接入高頻及微波功率放大器等器件中，全體可構(gòu)成一個(gè)有著安定增益功率放大器的器件，保證在環(huán)境溫度變化的條件下，保持放大器等器件增益和輸出功率不會(huì)因環(huán)境溫度變化而發(fā)生變化。

發(fā)明內(nèi)容為了實(shí)現(xiàn)高頻及微波電子通信的高頻及微波有源器件和系統(tǒng)溫度特性補(bǔ)償，發(fā)明了一種溫度補(bǔ)償衰減器。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種溫度補(bǔ)償衰減器，其包括基體；設(shè)置在該基體上的薄膜熱敏電阻1和連接到該薄膜熱敏電阻1兩端的輸入端和輸出端，其特征在于該溫度補(bǔ)償衰減器還包括一個(gè)薄膜電阻2，該薄膜電阻2的頂邊與薄膜熱敏電阻1的底邊相電連接，薄膜電阻2底邊與接地端相電連接。
該薄膜電阻2的兩端也可分別與輸入端和輸出端連接。
該薄膜電阻2可以是薄膜熱敏電阻，其溫度特性與薄膜熱敏電阻1的溫度特性相反。
本發(fā)明的有益效果是利用薄膜熱敏電阻，構(gòu)成一種寬頻帶的隨溫度變化衰減量而變化的分布參數(shù)電路結(jié)構(gòu)的溫度補(bǔ)償衰減器。通過(guò)將溫度補(bǔ)償衰減器接入高頻及微波有源電路中，可以補(bǔ)償由于溫度變化而帶來(lái)的高頻及微波有源器件的增益的變動(dòng)或有源器件的RF特性的漂移，即使在惡劣的環(huán)境溫度變化的條件下，也可以保證高頻及微波有源器件的增益安定不變或補(bǔ)償有源器件的RF特性的漂移。
本發(fā)明的主要特點(diǎn)是(1)為了保證頻率特性和降低成本，采用薄膜熱敏電阻。由于薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的電阻值和溫度系數(shù)不一樣，薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的形成通過(guò)掩膜工藝技術(shù)在基體6上的表面層上分別來(lái)實(shí)現(xiàn)，先在基體6上印刷上薄膜熱敏電阻1，使薄膜熱敏電阻1的一端與輸入端3連接，反向的另一端與輸出端4連接；在基體6上再印刷上薄膜電阻2，使薄膜電阻2的頂邊與薄膜熱敏電阻1的底邊相電連接，薄膜電阻2的底邊與接地端5相電連接。最后在薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2表面涂上保護(hù)膜，防止外部濕氣和塵埃的侵入。
(2)薄膜電阻2選用為薄膜熱敏電阻時(shí)，溫度補(bǔ)償衰減器的溫度補(bǔ)償性會(huì)更佳。當(dāng)溫度變化時(shí)，溫度補(bǔ)償衰減器的薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)與薄膜電阻2的溫度系數(shù)需要具有相反的溫度特性。
對(duì)于溫度升高時(shí)，增益和功率隨之減小的高頻及微波有源器件的溫度補(bǔ)償來(lái)講，為了保持增益和功率不受溫度變化的影響，薄膜熱敏電阻1采用具有隨溫度升高而電阻值減小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，薄膜電阻2可以采用具有隨溫度升高而電阻值增大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻。
對(duì)于溫度升高時(shí)，增益和功率隨之變大的高頻及微波有源器件的溫度補(bǔ)償來(lái)講，為了保持增益和功率不受溫度變化的影響，薄膜熱敏電阻1采用具有隨溫度升高而電阻值增大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻，薄膜電阻2也可以采用具有隨溫度升高而電阻值減小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。
輸入端和輸出端的特性阻抗設(shè)計(jì)的符合接入系統(tǒng)的要求。例如50歐姆。
基于上述原理，也可以采用多層印刷膜熱敏電阻技術(shù)來(lái)制造出面積更小的溫度補(bǔ)償衰減器。
從電極的和封裝構(gòu)造上可以做出表面實(shí)裝型溫度補(bǔ)償衰減器。用同樣原理，采用不同構(gòu)造，也可做出管腿引線式和插接線式溫度補(bǔ)償衰減器。也可采用印刷膜熱敏電阻和多層掩膜加工工藝，將薄膜熱敏電阻1與薄膜電阻2制成在不同層面上，可以更小型化，集成到一個(gè)片狀基體上。
因此本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)具有極寬的頻帶，極小的反射系數(shù)，較好的隔離度。
(2)由于本發(fā)明，是無(wú)源器件，成本低，體積小，制作簡(jiǎn)單，可靠性好。適合于輕量移動(dòng)通信終端。
(3)不需要復(fù)雜的控制方試和器件，使用非常方便簡(jiǎn)單。例如，為了補(bǔ)償環(huán)境溫度變化引起的高頻及微波功率放大器的增益或功率的變化，只需測(cè)出此功率放大器在高低溫時(shí)的增益或功率的變化量。根據(jù)需要在功率放大器前，后甚至在放大器內(nèi)部加入恰好能補(bǔ)償增益或功率的變化量的與其對(duì)應(yīng)的溫度補(bǔ)償衰減器即可。
(4)不需要解決信號(hào)的同步問(wèn)題。
(5)非常適合室外及惡劣條件下的設(shè)置的通信設(shè)備，如移動(dòng)通信直放站，廣播電視塔放，公用天線設(shè)備，衛(wèi)星接收高頻頭，GPS，WLAN等等。
(6)適合于發(fā)熱功率器件而引起的增益或功率的變化的補(bǔ)償。如移動(dòng)通信基站發(fā)射機(jī)開機(jī)之后短期和長(zhǎng)期發(fā)熱狀態(tài)而引起的增益或功率的變化。
(7)適合于對(duì)室內(nèi)溫度變化要求高的儀表或測(cè)試器。
(8)根據(jù)系統(tǒng)安裝的要求，可將此發(fā)明除表面實(shí)裝型溫度補(bǔ)償衰減器之外，也可做成管腿引線式和插接線式溫度補(bǔ)償衰減器。
附圖

圖1.具有分布參數(shù)電路結(jié)構(gòu)的溫度補(bǔ)償衰減器的第一可實(shí)施例的斜視2.具有分布參數(shù)電路結(jié)構(gòu)的溫度補(bǔ)償衰減器的第一可實(shí)施例的電路原理3.具有分布參數(shù)電路結(jié)構(gòu)的溫度補(bǔ)償衰減器的第二可實(shí)施例的斜視4.具有分布參數(shù)電路結(jié)構(gòu)的溫度補(bǔ)償衰減器的第二可實(shí)施例的電路原理5.溫度變化時(shí)理想特性的串聯(lián)熱敏電阻值與并聯(lián)熱敏電阻值的理論變化曲線。
圖6.溫度變化時(shí)溫度補(bǔ)償衰減器的衰減量或以增益表達(dá)時(shí)的增益量變化曲線圖7.溫度補(bǔ)償衰減器接入放大器前補(bǔ)償放大器等器件增益變動(dòng)的例。
圖8.溫度補(bǔ)償衰減器接入有源器件前補(bǔ)償有源器件器件的例具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明第一實(shí)施例溫度補(bǔ)償衰減器包括基體6、在基體6的表面層上形成的薄膜熱敏電阻1、薄膜熱敏電阻1的兩端分別與輸入端3和輸出端4相連接，薄膜熱敏電阻1的底邊與在基體6的表面層上形成的薄膜電阻2的頂邊相電連接，薄膜電阻2的底邊與接地端5相電連接。
薄膜電阻2可選用為與薄膜熱敏電阻1的溫度特性相反的薄膜熱敏電阻，這樣溫度補(bǔ)償衰減器的溫度補(bǔ)償特性會(huì)更好。
以下，把薄膜電阻2可理解為薄膜熱敏電阻。
由于薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的電阻值和溫度系數(shù)不一樣，薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的形成通過(guò)掩膜工藝技術(shù)在基體6上的表面層上分別來(lái)實(shí)現(xiàn)，先在基體6上印刷上薄膜熱敏電阻1，使薄膜熱敏電阻1的一端與輸入端3連接，反向的另一端與輸出端4連接；在基體6上再印刷上薄膜電阻2，使薄膜電阻2的頂邊與薄膜熱敏電阻1的底邊相電連接，薄膜電阻2的底邊與接地端5相電連接。最后在薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2表面涂上保護(hù)膜，防止外部濕氣和塵埃的侵入。
請(qǐng)參閱圖2，它是溫度補(bǔ)償衰減器圖1的分布參數(shù)的電路原理圖。在圖2中，可以將薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的結(jié)合等效成無(wú)數(shù)個(gè)微小的串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)成的二端口電阻器網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)需要的增益溫度補(bǔ)償量，即根據(jù)要求的各溫度下的二端口網(wǎng)絡(luò)的衰減量、隔離度和反射系數(shù)，計(jì)算出薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的單位寬度和長(zhǎng)度的電阻值，以及薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的溫度系數(shù)。通過(guò)計(jì)算知道，為了實(shí)現(xiàn)小的反射系數(shù)和較高的輸出輸入端的隔離度的溫度補(bǔ)償衰減器，要求此溫度補(bǔ)償衰減器的在溫度變化時(shí)，薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)與薄膜電阻2的溫度系數(shù)需要具有不同的特性。若薄膜熱敏電阻1與薄膜電阻2都是相同正的溫度系數(shù)，或者都是相同負(fù)的溫度系數(shù)的話，也不能符合實(shí)現(xiàn)小的反射系數(shù)和較高的輸出輸入端的隔離度的溫度補(bǔ)償衰減器的要求。
對(duì)于溫度升高時(shí)，增益和功率隨之減小的高頻及微波有源器件的溫度補(bǔ)償來(lái)講，為了保持增益和功率不受溫度變化的影響，薄膜熱敏電阻1采用具有隨溫度升高而電阻值減小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻；薄膜電阻2可以采用具有隨溫度升高而電阻值增大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻。
對(duì)于溫度升高時(shí)，增益和功率隨之變大的高頻及微波有源器件的溫度補(bǔ)償來(lái)講，為了保持增益和功率不受溫度變化的影響，薄膜熱敏電阻1采用具有隨溫度升高而電阻值增大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻；薄膜電阻2也可以采用具有隨溫度升高而電阻值減小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。
對(duì)于溫度變化時(shí)，所要求補(bǔ)償?shù)乃p量較小的溫度補(bǔ)償衰減器來(lái)講，要求薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)的絕對(duì)值要遠(yuǎn)大于薄膜電阻2的溫度系數(shù)的絕對(duì)值。
對(duì)于溫度變化時(shí)，所要求補(bǔ)償?shù)乃p量較大的溫度補(bǔ)償衰減器來(lái)講，要求薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)的絕對(duì)值要略等于薄膜電阻2的溫度系數(shù)的絕對(duì)值。
從電極的和封裝構(gòu)造上可以做出表面實(shí)裝型溫度補(bǔ)償衰減器，也可做出管腿引線式和插接線式溫度補(bǔ)償衰減器。
將輸入端和輸出端的特性阻抗設(shè)計(jì)為符合接入系統(tǒng)的要求的特性阻抗。例如50歐姆。
請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明第二實(shí)施例溫度補(bǔ)償衰減器與第一實(shí)施例的區(qū)別在于，薄膜電阻2的兩端也分別與輸入端3、輸出端4連接。
其具體的制作方法與第一實(shí)施例所描述的方法基本相同。
本發(fā)明第二實(shí)施例溫度補(bǔ)償衰減器包括基體6、在基體6的表面層上形成的薄膜熱敏電阻1、薄膜熱敏電阻1的兩端分別與輸入端3和輸出端4相連接，薄膜熱敏電阻1的底邊與在基體6的表面層上形成的薄膜電阻2的頂邊相電連接，薄膜電阻2的底邊與接地端5相電連接；薄膜電阻2的兩端也分別與輸入端3、輸出端4連接。
薄膜電阻2可選用為與薄膜熱敏電阻1的溫度特性相反的薄膜熱敏電阻，這樣溫度補(bǔ)償衰減器的溫度補(bǔ)償特性會(huì)更好。
由于薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的電阻值和溫度系數(shù)不一樣，薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的形成通過(guò)掩膜工藝技術(shù)在基體6上的表面層上分別來(lái)實(shí)現(xiàn)，先在基體6上印刷上薄膜熱敏電阻1，使薄膜熱敏電阻1的一端與輸入端3連接，反向的另一端與輸出端4連接；在基體6上再印刷上薄膜電阻2，使薄膜電阻2的頂邊與薄膜熱敏電阻1的底邊相電連接，薄膜電阻2的底邊與接地端5相電連接；薄膜電阻2的兩端也分別與輸入端3、輸出端4連接。最后在薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2表面涂上保護(hù)膜，防止外部濕氣和塵埃的侵入。
請(qǐng)參閱圖4，它是溫度補(bǔ)償衰減器圖3的分布參數(shù)的電路原理圖。在圖3中，可以將薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的結(jié)合等效成無(wú)數(shù)個(gè)微小的并聯(lián)和串聯(lián)構(gòu)成的二端口電阻器網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)需要的增益溫度補(bǔ)償量，即根據(jù)要求的各溫度下的二端口網(wǎng)絡(luò)的衰減量、隔離度和反射系數(shù)，計(jì)算出薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的單位寬度和長(zhǎng)度的電阻值，以及薄膜熱敏電阻1和薄膜電阻2的溫度系數(shù)。為了實(shí)現(xiàn)小的反射系數(shù)和較高的輸出輸入端的隔離度的溫度補(bǔ)償衰減器，要求此溫度補(bǔ)償衰減器的在溫度變化時(shí)，薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)與薄膜電阻2的溫度系數(shù)需要具有不同的特性。若薄膜熱敏電阻1與薄膜電阻2都是相同正的溫度系數(shù)，或者都是相同負(fù)的溫度系數(shù)的話，也不能符合實(shí)現(xiàn)小的反射系數(shù)和較高的輸出輸入端的隔離度的溫度補(bǔ)償衰減器的要求。
對(duì)于溫度升高時(shí)，增益和功率隨之減小的高頻及微波有源器件的溫度補(bǔ)償來(lái)講，為了保持增益和功率不受溫度變化的影響，薄膜熱敏電阻1采用具有隨溫度升高而電阻值減小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，薄膜電阻2可以采用具有隨溫度升高而電阻值增大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻。
對(duì)于溫度升高時(shí)，增益和功率隨之變大的高頻及微波有源器件的溫度補(bǔ)償來(lái)講，為了保持增益和功率不受溫度變化的影響，薄膜熱敏電阻1采用具有隨溫度升高而電阻值增大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻，薄膜電阻2也可以采用具有隨溫度升高而電阻值減小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。
對(duì)于溫度變化時(shí)，所要求補(bǔ)償?shù)乃p量較小的溫度補(bǔ)償衰減器來(lái)講，要求薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)的絕對(duì)值要遠(yuǎn)小于薄膜電阻2的溫度系數(shù)的絕對(duì)值。
對(duì)于溫度變化時(shí)，所要求補(bǔ)償?shù)乃p量較大的溫度補(bǔ)償衰減器來(lái)講，要求薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)的絕對(duì)值要略等于薄膜電阻2的溫度系數(shù)的絕對(duì)值。
將輸入端和輸出端的特性阻抗設(shè)計(jì)為符合接入系統(tǒng)的要求的特性阻抗。例如50歐姆。
請(qǐng)參閱圖5，它顯示了溫度變化時(shí)，負(fù)溫度特性的單位面積的薄膜熱敏電阻1與正溫度特性的單位面積的薄膜電阻2的理論變化曲線。串聯(lián)熱敏電阻即薄膜熱敏電阻1的溫度系數(shù)與并聯(lián)熱敏電阻即薄膜電阻2的溫度系數(shù)需要具有相反的溫度特性。
請(qǐng)參閱圖6，它顯示了溫度變化時(shí)按上述圖5變化曲線作出的溫度補(bǔ)償衰減器的衰減量或以增益表達(dá)時(shí)的增益量變化曲線。設(shè)計(jì)制作溫度補(bǔ)償衰減器時(shí)，按圖5的溫度變化曲線選擇串聯(lián)熱敏電阻即薄膜熱敏電阻1和并聯(lián)熱敏電阻即薄膜電阻2就可以實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償衰減器的溫度變化時(shí)所需要的衰減量的變化。
請(qǐng)參閱圖7，它展示了溫度補(bǔ)償衰減器接入放大器前補(bǔ)償放大器等器件增益變動(dòng)的例。如溫度升高時(shí)，放大器的增益會(huì)減小，加入溫度補(bǔ)償衰減器后，其增益會(huì)補(bǔ)償過(guò)來(lái)，全體可構(gòu)成一個(gè)有著穩(wěn)定增益的功率放大器系統(tǒng)，即使在環(huán)境溫度變化的條件下，也可以保持放大器等器件的增益和輸出功率不會(huì)因環(huán)境溫度變化而發(fā)生變化，即用犧牲一部分的系統(tǒng)增益換取系統(tǒng)的穩(wěn)定。
請(qǐng)參閱圖8，它展示了溫度補(bǔ)償衰減器接入有源器件前補(bǔ)償有源器件的例。與放大器同樣，溫度補(bǔ)償衰減器也可以接入到其他的高頻及微波有源器件，比如接入高頻及微波二極管功率檢波器前，或接入微波PIN二極管衰減器前，都可以補(bǔ)償高頻及微波有源器件特性的溫度漂移。
本發(fā)明構(gòu)成一種分布參數(shù)電路結(jié)構(gòu)的增益和電平的溫度補(bǔ)償衰減器衰減器。將其接入高頻及微波有源電路中，可以補(bǔ)償由于溫度變化而帶來(lái)的高頻及微波有源器件的增益的變動(dòng)或有源器件的RF特性的漂移，即使在環(huán)境溫度變化惡劣的條件下，也可以保證高頻及微波有源器件的增益安定不變或補(bǔ)償有源器件的RF特性的漂移。
權(quán)利要求
1.一種溫度補(bǔ)償衰減器，其包括基體；設(shè)置在該基體上的薄膜熱敏電阻(1)和連接到該薄膜熱敏電阻(1)兩端的輸入端和輸出端，其特征在于該溫度補(bǔ)償衰減器還包括一個(gè)薄膜電阻(2)，該薄膜電阻(2)的頂邊與薄膜熱敏電阻(1)的底邊相電連接，薄膜電阻(2)的底邊與接地端相電連接。
2.根據(jù)權(quán)力要求1所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于該薄膜電阻(2)的兩端也可分別與輸入端和輸出端連接。
3.根據(jù)權(quán)力要求1或2所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于該薄膜電阻(2)可以是薄膜熱敏電阻，其溫度特性與薄膜熱敏電阻(1)的溫度特性相反。
4.根據(jù)權(quán)力要求3所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于薄膜熱敏電阻(1)可以是隨溫度升高電阻值變小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻；薄膜電阻(2)可以是與薄膜熱敏電阻(1)的溫度特性相反的隨溫度升高電阻值變大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻；
5.根據(jù)權(quán)力要求3所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于薄膜熱敏電阻(1)可以是隨溫度升高電阻值變大的正溫度系數(shù)的熱敏電阻；薄膜電阻(2)可以是與薄膜熱敏電阻(1)的溫度特性相反的隨溫度升高電阻值變小的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻；
6.根據(jù)權(quán)力要求4或5所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于可根據(jù)增益和電平補(bǔ)償量，選擇出滿足衰減量、隔離度和反射系數(shù)大小的薄膜熱敏電阻(1)和薄膜電阻(2)的數(shù)值和溫度系數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)力要求1或2所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于薄膜熱敏電阻(1)，薄膜電阻(2)的任何一種電阻用分布參數(shù)的觀點(diǎn)都可以看作串聯(lián)，并聯(lián)，或串并聯(lián)的電阻復(fù)合體。
8.根據(jù)權(quán)力要求1、2或3所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于薄膜熱敏電阻(1)和薄膜電阻(2)的幾何形狀不限于四邊形；薄膜熱敏電阻(1)和薄膜電阻(2)的接觸邊的接觸形式也可以是薄膜熱敏電阻(1)的一邊和薄膜電阻(2)的多邊電接觸；薄膜熱敏電阻(1)和薄膜電阻(2)的接觸邊的接觸形式也可以是薄膜熱敏電阻(1)的多邊和薄膜電阻(2)的一邊電接觸；薄膜熱敏電阻(1)和薄膜電阻(2)的接觸邊的接觸形式也可以是薄膜熱敏電阻(1)的多邊和薄膜電阻(2)的多邊電接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6或7所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于該溫度補(bǔ)償衰減器可制成表面實(shí)裝型，引線型或插接線型的結(jié)構(gòu)，也可采用印刷薄膜熱敏電阻和多層掩膜加工工藝集成到基體上。
10.根據(jù)權(quán)力要求8所述的溫度補(bǔ)償衰減器，其特征在于薄膜熱敏電阻(1)、薄膜電阻(2)、輸入端、輸出端以及接地端可以不限于在同一平面內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種溫度補(bǔ)償衰減器，其包括基體；設(shè)置在該基體上的薄膜熱敏電阻(1)和連接到該薄膜熱敏電阻(1)兩端的輸入端和輸出端，其特征在于該溫度補(bǔ)償衰減器還包括一個(gè)薄膜電阻(2)，該薄膜電阻(2)的頂邊與薄膜熱敏電阻(1)的底邊相電連接，薄膜電阻(2)的底邊與接地端相電連接。通過(guò)將這種溫度補(bǔ)償衰減器接入高頻及微波有源電路中，可以補(bǔ)償由于溫度變化而帶來(lái)的高頻及微波有源器件的增益的變動(dòng)或有源器件的RF特性的漂移?？捎糜诟鞣N高頻和微波電路及系統(tǒng)，尤其適合于溫度特性要求嚴(yán)格的移動(dòng)通信系統(tǒng)、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)。
文檔編號(hào)H03H7/24GK1671041SQ20041002730
公開日2005年9月21日 申請(qǐng)日期2004年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月18日
發(fā)明者閻躍軍, 閻躍鵬 申請(qǐng)人:閻躍軍, 閻躍鵬