專利名稱:一種抗干擾電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種抗干擾電路板，從上到下依次為絕緣防護(hù)層、布線層、電信號層、底部信號層和抗氧化層形成一體結(jié)構(gòu)，在所述抗干擾電路板上設(shè)置有“U”形抗干擾外架中，所述抗干擾外架內(nèi)壁設(shè)置有抗干擾夾層，所述抗干擾夾層嵌入至所述抗干擾電路板中，且所述抗干擾夾層緊固在所述布線層和所述底部信號層兩端，本實用新型通過五層集成電路板從結(jié)構(gòu)上大大增加了抗干擾穩(wěn)定性，通過抗干擾外架將五層集成電路板固定成一體結(jié)構(gòu)，抗干擾夾層的設(shè)置與所述抗干擾外架配合，不僅僅能減少每層相互之間的信號干擾，還可以增加電路板散熱性能，減少高溫對于電路板信號的干擾。
【專利說明】_種抗干擾電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種抗干擾電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，銷基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
[0003]電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。大大降低了電器的體積，符合現(xiàn)代人們對于便攜度高、性能強(qiáng)悍的需求。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。傳統(tǒng)電路板使用過程中會經(jīng)常遇到電磁干擾的問題，特別是一些精密用途的場合電磁干擾的影響更加明顯。電磁干擾導(dǎo)致電路板精準(zhǔn)度、穩(wěn)定性等等性能下降，會產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)、人力等損失隱患，大大不利于現(xiàn)代社會對于精準(zhǔn)控制的需求。
[0004]傳統(tǒng)對于電路板抗干擾的設(shè)計一般通過增加防干擾罩子，這其實變相大大增加了電路板的體積，反而電路板精、小的特征被大大弱化，因此迫切需要一種自身能夠屏蔽電磁干擾電路板來滿足市場的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型所解決的技術(shù)問題為:解決了傳統(tǒng)電路板抗干擾能力弱，抗干擾效果不強(qiáng)的缺點。
[0006]一種抗干擾電路板，所述抗干擾電路板是五層集成電路板，從上到下依次是絕緣防護(hù)層、布線層、電信號層、底部信號層和抗氧化層，所述抗干擾電路板內(nèi)置于“U”形抗干擾外架中，所述抗干擾外架內(nèi)壁設(shè)置有抗干擾夾層，所述抗干擾夾層嵌入至所述抗干擾電路板中，且所述抗干擾夾層緊固在所述布線層和所述底部信號層兩端。
[0007]其中，所述抗干擾夾層設(shè)置有弧形缺口。
[0008]其中，所述抗干擾夾層設(shè)置有多組矩形缺口。
[0009]其中，所述抗干擾外架底部設(shè)置有用來增加所述抗干擾電路板散熱性能的絲網(wǎng)。
[0010]其中，所述抗干擾電路板包括鐵絲防護(hù)網(wǎng)，所述鐵絲防護(hù)網(wǎng)與所述抗干擾外架活動鏈接。
[0011]本使用新型的有益效果為:五層集成電路板從結(jié)構(gòu)上大大增加了抗干擾穩(wěn)定性，通過抗干擾外架將五層集成電路板固定成一體結(jié)構(gòu)，抗干擾夾層的設(shè)置與所述抗干擾外架配合，不僅僅能減少每層相互之間的信號干擾，還可以增加電路板散熱性能，減少高溫對于電路板信號的干擾。

【附圖說明】

[0012]圖1為本實用新型一種抗干擾電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型帶有弧形缺口抗干擾夾層的抗干擾外架的俯視圖；
[0014]圖3為本實用新型帶有矩形缺口抗干擾夾層的抗干擾外架的俯視圖。

【具體實施方式】
[0015]本實用新型為了增加電路板的抗干擾性能，使得電路板穩(wěn)定能更加高，設(shè)計了一種抗干擾電路板，如圖1，圖2和圖3所示，一種抗干擾電路板，所述抗干擾電路板是五層集成電路板，從上到下依次是絕緣防護(hù)層1、布線層2、電信號層3、底部信號層4和抗氧化層5，絕緣防護(hù)層1、布線層2、電信號層3、底部信號層4和抗氧化層5為一體結(jié)構(gòu)，所述抗干擾電路板內(nèi)置于“U”形抗干擾外架6中，抗干擾外架6采用金屬材質(zhì)，減少外部環(huán)境對于所述抗干擾電路板的環(huán)境影響，也可以增加所述抗干擾電路板的散熱性能，減少高溫對于所述抗干擾電路板的影響，所述抗干擾外架6緊緊夾住所述抗干擾電路板，所述抗干擾外架6內(nèi)壁設(shè)置有抗干擾夾層7，夾層減少多層板之間相互之間的電磁信號干擾，所述抗干擾夾層7嵌入至所述抗干擾電路板中，且所述抗干擾夾層7緊固在所述布線層2和所述底部信號層4兩立而。
[0016]在一些可選的實施例中，所述抗干擾夾層7設(shè)置有弧形缺口，增加整體所述抗干擾電路板的抗摔打能力，增加所述抗干擾電路板的牢固度。
[0017]在一些可選的實施例中，所述抗干擾夾層7設(shè)置有多組矩形缺口，矩形缺口可以減少材料使用率，達(dá)到相同的抗干擾效果，大大節(jié)約了成本。
[0018]在一些可選的實施例中，所述抗干擾外架6底部設(shè)置有用來增加所述抗干擾電路板散熱性能的絲網(wǎng)8。
[0019]在一些可選的實施例中，所述抗干擾電路板包括鐵絲防護(hù)網(wǎng)9，所述鐵絲防護(hù)網(wǎng)9與所述抗干擾外架6活動鏈接，便于所述抗干擾電路板電子元件的安裝。
[0020]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所做的改變，修飾，替代，組合，簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種抗干擾電路板，其特征在于，所述抗干擾電路板是五層集成電路板，從上到下依次是絕緣防護(hù)層、布線層、電信號層、底部信號層和抗氧化層，所述抗干擾電路板內(nèi)置于“U”形抗干擾外架中，所述抗干擾外架內(nèi)壁設(shè)置有抗干擾夾層，所述抗干擾夾層嵌入至所述抗干擾電路板中，且所述抗干擾夾層緊固在所述布線層和所述底部信號層兩端。2.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾電路板，其特征在于，所述抗干擾夾層設(shè)置有弧形缺口。3.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾電路板，其特征在于，所述抗干擾夾層設(shè)置有多組矩形缺口。4.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾電路板，其特征在于，所述抗干擾外架底部設(shè)置有用來增加所述抗干擾電路板散熱性能的絲網(wǎng)。5.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾電路板，其特征在于，所述抗干擾電路板包括鐵絲防護(hù)網(wǎng)，所述鐵絲防護(hù)網(wǎng)與所述抗干擾外架活動鏈接。
【文檔編號】H05K1-02GK204291568SQ201420774096
【發(fā)明者】趙勇 [申請人]昆山萬正電路板有限公司