專利名稱:可快速變化的電路導(dǎo)電部件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于在電路中傳導(dǎo)電流的導(dǎo)電部件，具體是一種可快速變化的電路導(dǎo)電部件。它包括有一個(gè)以形狀記憶聚合物為材料的基體，所述基體上具有可形狀恢復(fù)的預(yù)變形；所述預(yù)變形部分的表面積小于其預(yù)變形前該部分初始形狀的表面積，或者至少在一方向上預(yù)變形部分的尺寸大于其預(yù)變形前的初始尺寸；所述預(yù)變形后的基體上附著有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層全部或部分位于預(yù)變形所在的表面上，所述導(dǎo)電層構(gòu)成電路中的一段或多段導(dǎo)線；所述導(dǎo)電層在基體預(yù)變形恢復(fù)初始形狀后能發(fā)生電路特性的變化。本實(shí)用新型能夠在電子電路正常工作時(shí)作為導(dǎo)電部件，而在環(huán)境條件發(fā)生人為或被動(dòng)變化時(shí)能夠使電路特性快速發(fā)生變化。
【專利說(shuō)明】可快速變化的電路導(dǎo)電部件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于在電路中傳導(dǎo)電流的導(dǎo)電部件，具體是一種可快速變化的電路導(dǎo)電部件。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的各種具有特定功能的電子產(chǎn)品的控制電路中，通常采用導(dǎo)線或附著在固定形狀基體上的導(dǎo)電層等作為傳導(dǎo)電流的介質(zhì)，例如金屬導(dǎo)線、印刷電路板上的導(dǎo)電層等。這些電子產(chǎn)品在廢棄時(shí)，往往其控制電路仍保持一定的完整性，對(duì)于一些電子產(chǎn)品中能夠存儲(chǔ)信息的電子電路來(lái)說(shuō)，廢棄或遺失的電子產(chǎn)品可能造成相關(guān)信息的泄露，因此需要對(duì)電路進(jìn)行破壞，而現(xiàn)有電子產(chǎn)品的電路構(gòu)成形式使其破壞過(guò)程具有一定的難度，因而破壞效率較低。另外，對(duì)于一些電子產(chǎn)品的電路，需要其對(duì)特定使用環(huán)境的變化，如溫度變化，產(chǎn)生快速響應(yīng)，并以某種形式記錄此信息，現(xiàn)有的普通電路難以滿足此類(lèi)需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種能夠在電路正常工作時(shí)作為導(dǎo)電部件，而在環(huán)境條件發(fā)生人為或被動(dòng)變化時(shí)能夠快速使電路的特性發(fā)生變化的可快速變化的電路導(dǎo)電部件。
[0004]本實(shí)用新型的可快速變化的電路導(dǎo)電部件包括有一個(gè)以形狀記憶聚合物為材料的基體，所述基體上具有可形狀恢復(fù)的預(yù)變形；所述預(yù)變形部分的表面積小于其預(yù)變形前該部分初始形狀的表面積，或者至少在某一方向上預(yù)變形部分的尺寸大于其預(yù)變形前的初始尺寸；所述預(yù)變形后的基體上附著有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層全部或部分位于預(yù)變形所在的表面上，所述導(dǎo)電層構(gòu)成電路中的一段或多段導(dǎo)線；所述導(dǎo)電層在基體預(yù)變形恢復(fù)初始形狀后能發(fā)生電路特性的變化(包括斷路、電阻變化等)。
[0005]所述導(dǎo)電層以噴涂或印刷方式附著于基體表面。
[0006]所述電路具有FRID信號(hào)的收發(fā)功能，當(dāng)電路特性發(fā)生變化時(shí)，電路能夠發(fā)出相就的FRID信號(hào)。
[0007]所述基體預(yù)變形部分的初始形狀為具有凹凸結(jié)構(gòu)的表面，預(yù)變形后為平面。
[0008]所述形狀記憶聚合物材料包括純聚合物材料或聚合物復(fù)合材料。
[0009]本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)方案:即該可快速變化的電路導(dǎo)電部件以熱縮材料制成的熱縮膜為基體；熱縮膜上具有貫通其厚度的切口 ；熱縮膜背面附著有受熱到特定溫度后呈熔融狀態(tài)的膠黏劑層；熱縮膜表面附著有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層構(gòu)成電路中的一段或多段導(dǎo)線；所述導(dǎo)電層部分或全部覆蓋于切口部位。
[0010]本實(shí)用新型通過(guò)將電路導(dǎo)電部件設(shè)置在形狀記憶材料的預(yù)變形表面上，在正常工作時(shí)具有穩(wěn)定的導(dǎo)電能力，而在施加了形狀恢復(fù)條件(如加熱到一定的溫度)后能夠快速通過(guò)表面積或長(zhǎng)度尺寸變化的方式使導(dǎo)電部分電路特性發(fā)生變化，如電阻變化、電路因?qū)Ь€斷裂而斷路等，從而實(shí)現(xiàn)電路特性的快速變化；本實(shí)用新型的另一個(gè)方案通過(guò)將電路導(dǎo)電部件設(shè)置在熱縮材料的切口部位，在正常工作時(shí)具有穩(wěn)定的導(dǎo)電能力，由于加熱后熱縮膜背面的黏劑層轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴跔顟B(tài)而具有流動(dòng)性，從而失去對(duì)熱縮膜的約束作用，造成熱縮膜切口變形張開(kāi)，帶動(dòng)切口上的導(dǎo)電部分電路特性發(fā)生變化從而實(shí)現(xiàn)電路的快速變化。

【附圖說(shuō)明】

[0011]圖1(a)是本實(shí)用新型實(shí)施例一中基體上表面的初始形狀為具有較大表面積的波浪形狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖1 (b)是本實(shí)用新型實(shí)施例一中基體上表面壓平形成平面結(jié)構(gòu)的預(yù)變形狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖1(c)是本實(shí)用新型實(shí)施例一中基體上表面恢復(fù)為波浪形狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2(a)是本實(shí)用新型實(shí)施例二中體初始形狀為長(zhǎng)度較長(zhǎng)的柱狀狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2(b)是本實(shí)用新型實(shí)施例二中對(duì)基體在長(zhǎng)度方向上進(jìn)行壓縮預(yù)變形狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2(c)是本實(shí)用新型實(shí)施例二中基體恢復(fù)初始長(zhǎng)度狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3的本實(shí)用新型實(shí)施例四的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例四的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]實(shí)施例一:如圖1所示，該可快速變化的電路導(dǎo)電部件包括一個(gè)以熱致形狀記憶聚合物為材料的基體I。如圖1中(a)所示，基體上表面的初始形狀為具有較大表面積的波浪形；如圖1中(b)所示，將基體上表面壓平形成平面結(jié)構(gòu)的預(yù)變形，再在預(yù)變形后的平面上噴涂含有金屬粉末的導(dǎo)電電路層2，并將此電路層作為電子產(chǎn)品電路的一部分；如圖1中(c)所示，當(dāng)將電路置于基體形狀恢復(fù)溫度以上的環(huán)境時(shí)，基體上表面恢復(fù)為波浪形，其導(dǎo)電層發(fā)生斷裂或拉伸，從而使電路斷路或電阻發(fā)生變化。
[0020]實(shí)施例二:如圖2所示，該可快速變化的電路導(dǎo)電部件包括一個(gè)熱致形狀記憶聚合物的基體I。如圖2中(a)所示，基體I初始形狀為長(zhǎng)度較長(zhǎng)的柱狀；如圖2中(b)所示，對(duì)基體在長(zhǎng)度方向上進(jìn)行壓縮預(yù)變形，預(yù)變形后的形態(tài)為長(zhǎng)度較短的柱狀，再在預(yù)變形后的柱狀基體表面上涂覆導(dǎo)電層2，此時(shí)可直接將其作為導(dǎo)線連接在電子產(chǎn)品的電路中；如圖2中(c)所示，當(dāng)將電路置于基體形狀恢復(fù)溫度以上的環(huán)境時(shí)，基體恢復(fù)初始長(zhǎng)度，表面的導(dǎo)電層2發(fā)生斷裂，從而使電路失效。
[0021]實(shí)施例三:在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，設(shè)置一個(gè)具有FRID信號(hào)收發(fā)功能的電路，將實(shí)施例一中的電路導(dǎo)電部件作為整體電路的一部分，當(dāng)電路置于基體形狀恢復(fù)溫度以上的環(huán)境時(shí)，導(dǎo)電部件電阻發(fā)生變化，從而使電路發(fā)出的FRID信號(hào)相應(yīng)變化，進(jìn)而指示出溫度發(fā)生的變化。
[0022]實(shí)施例四:如圖3、圖4所示，該可快速變化的電路導(dǎo)電部件，以熱縮材料制成的熱縮膜為基體I ;熱縮膜上具有貫通其厚度的切口 3 ;熱縮膜背面附著有受熱到特定溫度后呈熔融狀態(tài)的膠黏劑層4 ;熱縮膜表面附著有導(dǎo)電層2，所述導(dǎo)電層構(gòu)成整體電路中的一段或多段；所述導(dǎo)電層部分或全部覆蓋于切口部位。
【權(quán)利要求】
1.一種可快速變化的電路導(dǎo)電部件，其特征是:包括有以形狀記憶聚合物為材料的基體，所述基體上具有可形狀恢復(fù)的預(yù)變形；所述預(yù)變形部分的表面積小于其預(yù)變形前該部分初始形狀的表面積，或者至少在某一方向上預(yù)變形部分的尺寸大于其預(yù)變形前的初始尺寸；所述預(yù)變形后的基體上附著有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層全部或部分位于預(yù)變形所在的表面上，所述導(dǎo)電層構(gòu)成電路中的一段或多段導(dǎo)線；所述導(dǎo)電層在基體預(yù)變形恢復(fù)初始形狀后能發(fā)生電路特性的變化。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可快速變化的電路導(dǎo)電部件，其特征是:所述導(dǎo)電層以噴涂或印刷方式附著于基體表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可快速變化的電路導(dǎo)電部件，其特征是:所述電路具有FRID信號(hào)的收發(fā)功能。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可快速變化的電路導(dǎo)電部件，其特征是:所述基體預(yù)變形部分的初始形狀為具有凹凸結(jié)構(gòu)的表面，預(yù)變形后為平面。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可快速變化的電路導(dǎo)電部件，其特征是:所述形狀記憶聚合物材料包括純聚合物材料或聚合物復(fù)合材料。6.一種可快速變化的電路導(dǎo)電部件，其特征是:以熱縮材料制成的熱縮膜為基體；熱縮膜上具有貫通其厚度的切口 ；熱縮膜背面附著有受熱到特定溫度后呈熔融狀態(tài)的膠黏劑層；熱縮膜表面附著有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層構(gòu)成電路中的一段或多段導(dǎo)線；所述導(dǎo)電層部分或全部覆蓋于切口部位。
【文檔編號(hào)】H05K1-02GK204291556SQ201420591429
【發(fā)明者】黃為民, 吳雪蓮, 魏民, 蔣旭彤 [申請(qǐng)人]南京力聰新材料有限公司, 南京天朗制藥有限公司, 黃為民, 魏民