一種承接余熱的半導(dǎo)體發(fā)電裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)電裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)器件在有溫差的環(huán)境中，其可以有電流產(chǎn)生，利用這樣的性質(zhì)可以制成半導(dǎo)體發(fā)電裝置;現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體發(fā)電裝置結(jié)構(gòu)比較簡單，其承接余熱的能力受到限制，影響了半導(dǎo)體發(fā)電裝置的發(fā)電效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是針對上述缺點(diǎn)，提供一種發(fā)電效率高的半導(dǎo)體發(fā)電裝置一一一種承接余熱的半導(dǎo)體發(fā)電裝置。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種承接余熱的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，它包括半導(dǎo)體組件，所述的半導(dǎo)體組件具有兩塊側(cè)面板，在兩塊側(cè)面板之間是半導(dǎo)體晶粒，半導(dǎo)體組件具有兩根電源引出線，其特征是:其中一塊側(cè)面板的外側(cè)安裝有熱量的承接部件，所述的熱量的承接部件是一個金屬塊。
[0005]進(jìn)一步地講，所述的金屬塊下面具有向上穹起的凹窩形結(jié)構(gòu)。
[0006]進(jìn)一步地講，所述的金屬塊上面還有多個貫穿上下的小孔。
[0007]進(jìn)一步地講，所述小孔外面有引導(dǎo)管，在引導(dǎo)管上安裝閥門，它還包括一塊配合凹窩形結(jié)構(gòu)的擋板，在凹窩形結(jié)構(gòu)內(nèi)有固定擋板的卡件。
[0008]進(jìn)一步地講，所述的金屬管內(nèi)部還有盤管，盤管具有進(jìn)口和出口。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:這樣的半導(dǎo)體發(fā)電裝置具有發(fā)電效率高的優(yōu)點(diǎn)。所述的金屬塊下面具有向上穹起的凹窩形結(jié)構(gòu)，所述的金屬塊上面還有多個貫穿上下的小孔，具有效率更高的優(yōu)點(diǎn);所述的金屬管內(nèi)部還有盤管，盤管具有進(jìn)口和出口，還可以利用熱水等，效果更好。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]其中:、半導(dǎo)體組件2、側(cè)面板3、半導(dǎo)體晶粒4、引出線5、承接部件6、凹窩形結(jié)構(gòu)7、小孔8、引導(dǎo)管 9、閥門10、擋板11、卡件12、盤管。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0013]如圖1所示，一種承接余熱的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，它包括半導(dǎo)體組件I，所述的半導(dǎo)體組件具有兩塊側(cè)面板2，在兩塊側(cè)面板之間是半導(dǎo)體晶粒3，半導(dǎo)體組件具有兩根電源引出線4，其特征是:其中一塊側(cè)面板的外側(cè)安裝有熱量的承接部件5，所述的熱量的承接部件是一個金屬塊。
[0014]這樣，本實(shí)用新型可以接受余熱，例如車輛的尾氣的余熱，鍋爐的余熱等，金屬塊的設(shè)置可以吸收更多的熱量，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
[0015]進(jìn)一步地講，所述的金屬塊下面具有向上穹起的凹窩形結(jié)構(gòu)6。這樣熱量上升凹窩形結(jié)構(gòu)可以擋著熱量，減少熱量的散失，使用效果更好。，
[0016]進(jìn)一步地講，所述的金屬塊上面還有多個貫穿上下的小孔7。這樣熱的空氣經(jīng)過小孔，金屬塊吸收熱量效果更好。
[0017]進(jìn)一步地講，所述小孔外面有引導(dǎo)管8，在引導(dǎo)管上安裝閥門9，它還包括一塊配合凹窩形結(jié)構(gòu)的擋板10，在凹窩形結(jié)構(gòu)內(nèi)有固定擋板的卡件11，這樣當(dāng)不用小孔吸收熱量時，可以用擋板擋著小孔，防止一些空氣聚集在小孔內(nèi)影響熱量的吸收。
[0018]進(jìn)一步地講，所述的金屬管內(nèi)部還有盤管12，盤管具有進(jìn)口和出口。這樣金屬管可以接熱水、熱氣等，使熱水熱氣在盤管內(nèi)循環(huán)。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，但本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種承接余熱的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，它包括半導(dǎo)體組件，所述的半導(dǎo)體組件具有兩塊側(cè)面板，在兩塊側(cè)面板之間是半導(dǎo)體晶粒，半導(dǎo)體組件具有兩根電源引出線，其特征是:其中一塊側(cè)面板的外側(cè)安裝有熱量的承接部件，所述的熱量的承接部件是一個金屬塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，其特征是:所述的金屬塊下面具有向上穹起的凹窩形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，其特征是:所述的金屬塊上面還有多個貫穿上下的小孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，其特征是:所述小孔外面有引導(dǎo)管，在引導(dǎo)管上安裝閥門，它還包括一塊配合凹窩形結(jié)構(gòu)的擋板，在凹窩形結(jié)構(gòu)內(nèi)有固定擋板的卡件。5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，其特征是:所述的金屬管內(nèi)部還有盤管，盤管具有進(jìn)口和出口。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，其特征是:所述的金屬管內(nèi)部還有盤管，盤管具有進(jìn)口和出口。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)電裝置，名稱是一種承接余熱的半導(dǎo)體發(fā)電裝置，它包括半導(dǎo)體組件，所述的半導(dǎo)體組件具有兩塊側(cè)面板，在兩塊側(cè)面板之間是半導(dǎo)體晶粒，半導(dǎo)體組件具有兩根電源引出線，其特征是：其中一塊側(cè)面板的外側(cè)安裝有熱量的承接部件，所述的熱量的承接部件是一個金屬塊，所述的金屬塊下面具有向上穹起的凹窩形結(jié)構(gòu)，所述的金屬塊上面還有多個貫穿上下的小孔，所述小孔外面有引導(dǎo)管，在引導(dǎo)管上安裝閥門，它還包括一塊配合凹窩形結(jié)構(gòu)的擋板，在凹窩形結(jié)構(gòu)內(nèi)有固定擋板的卡件，所述的金屬管內(nèi)部還有盤管，盤管具有進(jìn)口和出口，這樣的半導(dǎo)體發(fā)電裝置具有發(fā)電效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H02N11/00
【公開號】CN205377716
【申請?zhí)枴緾N201620063764
【發(fā)明人】陳磊, 陳建民, 趙麗萍, 錢俊友, 張文濤, 蔡水占, 張會超, 王東勝
【申請人】河南鴻昌電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月24日