復(fù)合電子組件和安裝有復(fù)合電子組件的板的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2014年2月4日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2014-0012593號 韓國專利申請的權(quán)益，該申請的公開通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開涉及一種包括多個無源元件的復(fù)合電子組件和一種安裝有復(fù)合電子組件 的板。
【背景技術(shù)】
[0003] 近來，電子裝置在其功能方面仍然需要多樣化的同時已經(jīng)小型化，W允許產(chǎn)品形 成得更輕、更薄、更短并且更小，同時保持高水平的性能。
[0004] 為了滿足各種服務(wù)需求，電子裝置具有承擔(dān)有效控制并管理有限的電池充電資源 的功能的W功率半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的功率管理集成電路（PMIC)。
[0005] 然而，在電子裝置中各種功能的配置可能導(dǎo)致設(shè)置在PMIC中的DC/DC轉(zhuǎn)換器的數(shù) 量和需要的將被設(shè)置在PMIC的功率輸入端子和功率輸出端子中的無源元件的數(shù)量增加。
[0006] 在該種情況下，不可避免地增大了用于設(shè)置電子裝置的組件的區(qū)域，該對電子裝 置的小型化造成了障礙。
[0007] 此外，PMIC的布線圖案和其外圍電路可W產(chǎn)生大量的噪聲。
[0008] 為了解決上述問題，已經(jīng)研究了包括上下結(jié)合的電感器和電容器的復(fù)合電子組 件，W得到減小電子裝置的組件布局區(qū)域并抑制噪聲生成的效果。
[0009] 然而，在上下設(shè)置電感器和電容器的情況下，由電感器產(chǎn)生的磁通量可能影響電 容器的內(nèi)電極而產(chǎn)生寄生電容，使自諧振頻率（SR巧朝著低頻側(cè)移動。
[0010] 同時，復(fù)合電子組件的尺寸減小導(dǎo)致用于防止電感器的磁場的內(nèi)磁層的厚度減 小，該導(dǎo)致品質(zhì)因子怕因子）的劣化。
[0011] [相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0012] (專利文獻(xiàn)1)第2003-0014586號韓國專利特許公開

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本公開的一方面可W提供一種在驅(qū)動功率供應(yīng)系統(tǒng)中具有減小的組件安裝區(qū)域 的復(fù)合電子組件和一種用于安裝該復(fù)合電子組件的板。
[0014] 本公開的一方面還可W提供一種能夠在驅(qū)動功率供應(yīng)系統(tǒng)中抑制的噪聲的產(chǎn)生 的復(fù)合電子組件和一種用于安裝該復(fù)合電子組件的板。
[0015] 根據(jù)本公開的一方面，一種復(fù)合電子組件可W包括；復(fù)合主體，包括由陶瓷主體形 成的電容器和由包括線圈單元的磁性主體形成的電感器的結(jié)合體，其中，多個介電層、第一 內(nèi)電極和第二內(nèi)電極層疊在電容器中，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極設(shè)置成彼此面對并且使介 電層設(shè)置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間；輸入端子，形成在復(fù)合主體的第一端表面上并 連接到電感器的線圈單元；輸出端子，包括形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到電感 器的線圈單元的第一輸出端子和形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到電容器的第一 內(nèi)電極的第二輸出端子；W及接地端子，形成在復(fù)合主體的電容器的上表面、下表面和第一 端表面中的一個或更多個表面上并連接到電容器的第二內(nèi)電極，其中，電容器與電感器的 側(cè)面結(jié)合，電感器和電容器利用磁性粘附劑彼此結(jié)合。
[0016] 磁性主體可W通過層疊多個其上分別形成有導(dǎo)電圖案的磁層來構(gòu)造，導(dǎo)電圖案可 W構(gòu)成線圈單元。
[0017] 電感器可W是磁性主體包括絕緣基底和形成在絕緣基底的至少一個表面上的線 圈的薄膜型電感器。
[0018] 磁性主體可W包括鐵芯和圍繞鐵芯卷繞的卷繞線圈。
[0019] 磁性粘附劑可W包括從由鐵素體粉末和磁性金屬粉末組成的組中選擇的一種或 更多種磁性粉末W及聚合物粘附劑。
[0020] 磁性粉末可W具有15ym或更小的平均粒徑。
[0021] 根據(jù)本公開的另一方面，一種復(fù)合電子組件可W包括；復(fù)合主體，包括由陶瓷主體 形成的第一電容器、第二電容器和由包括線圈單元的磁性主體形成的電感器的結(jié)合體，其 中，多個介電層、第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極層疊在第一電容器中，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極 設(shè)置成彼此面對并且使介電層設(shè)置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，多個介電層、第H內(nèi) 電極和第四內(nèi)電極層疊在第二電容器中，第H內(nèi)電極和第四內(nèi)電極設(shè)置成彼此面對并且使 介電層設(shè)置在第H內(nèi)電極和第四內(nèi)電極之間；輸入端子，包括形成在復(fù)合主體的第一端表 面上并連接到電感器的線圈單元的第一輸入端子和形成在復(fù)合主體的第一端表面上并連 接到第一電容器的第一內(nèi)電極的第二輸入端子；輸出端子，包括形成在復(fù)合主體的第二端 表面上并連接到電感器的線圈單元的第一輸出端子和形成在復(fù)合主體的第一端表面上并 連接到第二電容器的第H內(nèi)電極的第二輸出端子；接地端子，包括形成在復(fù)合主體的第二 端表面上并連接到第一電容器的第二內(nèi)電極的第一接地端子和形成在復(fù)合主體的第二端 表面上并連接到第二電容器的第四內(nèi)電極的第二接地端子，其中，第一電容器和第二電容 器與電感器的兩個側(cè)面結(jié)合，電感器和第一電容器W及電感器和第二電容器利用磁性粘附 劑彼此結(jié)合。
[0022] 根據(jù)本公開的另一方面，一種復(fù)合電子組件可W包括；復(fù)合主體，包括由陶瓷主體 形成的電容器和由包括線圈單元的磁性主體形成的電感器的結(jié)合體，其中，多個介電層與 第一內(nèi)電極至第H內(nèi)電極層疊在電容器中，第一內(nèi)電極至第H內(nèi)電極設(shè)置為彼此面對并使 介電層設(shè)置在它們之間；輸入端子，包括形成在復(fù)合主體的第一端表面上并連接到電感器 的線圈單元的第一輸入端子和形成在復(fù)合主體的第一端表面上并連接到電容器的第一內(nèi) 電極的第二輸入端子；輸出端子，包括形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到電感器的 線圈單元的第一輸出端子和形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到電容器的第H內(nèi)電 極的第二輸出端子；W及接地端子，形成在復(fù)合主體的電容器的上表面、下表面和第一側(cè)表 面中的一個或更多個表面上并連接到電容器的第二內(nèi)電極，其中，電容器與電感器的側(cè)面 結(jié)合，電感器和電容器利用磁性粘附劑彼此結(jié)合。
[0023] 第一內(nèi)電極可W分別具有暴露于復(fù)合主體的第一端表面的引出部，第二內(nèi)電極可 W分別具有暴露于復(fù)合主體的第一側(cè)表面的引出部，第H內(nèi)電極可W分別具有暴露于第二 端表面的引出部。
[0024]根據(jù)本公開的另一方面，一種復(fù)合電子組件可W包括；復(fù)合主體，包括由陶瓷主體 形成的第一電容器、由陶瓷主體形成的第二電容器和由包括線圈單元的磁性主體形成的電 感器的結(jié)合體，其中，多個介電層和第一內(nèi)電極至第H內(nèi)電極層疊在第一電容器中，第一內(nèi) 電極至第H內(nèi)電極設(shè)置成彼此面對并且使介電層設(shè)置在它們之間，多個介電層和第四內(nèi)電 極至第六內(nèi)電極層疊在第二電容器中，第四內(nèi)電極至第六內(nèi)電極設(shè)置成彼此面對并且使介 電層設(shè)置在它們之間；輸入端子，包括形成在復(fù)合主體的第一端表面上并連接到第一電感 器的線圈單元的第一輸入端子、形成在復(fù)合主體的第一端表面上并連接到第二電感器的線 圈單元的第二輸入端子、形成在復(fù)合主體的第一端表面上并連接到第一電容器的第一內(nèi)電 極的第H輸入端子、形成在復(fù)合主體的第一端表面上并連接到第二電容器的第四內(nèi)電極的 第四輸入端子；輸出端子，包括形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到第一電感器的線 圈單元的第一輸出端子、形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到第二電感器的線圈單元 的第二輸出端子、形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到第一電容器的第H內(nèi)電極的第 H輸出端子、形成在復(fù)合主體的第二端表面上并連接到第二電容器的第六內(nèi)電極的第四輸 出端子；W及接地端子，包括第一接地端子和第二接地端子，其中，第一接地端子形成在復(fù) 合主體的第一電容器的上表面、下表面和第一側(cè)表面中的一個或更多個表面上并連接到第 一電容器的第二內(nèi)電極，第二接地端子形成在復(fù)合主體的第二電容器的上表面、下表面和 第二側(cè)表面中的一個或更多個表面上并連接到第二電容器的第五內(nèi)電極，其中，第一電感 器和第二電感器是連續(xù)的，第一電容器與第一電感器的側(cè)面結(jié)合，第二電容器與第二電感 器的側(cè)面結(jié)合，第一電感器和第一電容器W及第二電感器和第二電容器利用磁性粘附劑彼 此結(jié)合。
[00巧]根據(jù)本公開的另一方面，一種復(fù)合電子組件可W包括；輸入端子，接收來自功率管 理單元的轉(zhuǎn)換后的功率；功率平穩(wěn)單元，使功率平穩(wěn)并包括復(fù)合主體，復(fù)合主體包括由陶瓷 主體形成的電容器和由包括線圈單元的磁性主體形成的電感器的結(jié)合體，其中，多個介電 層、第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極層疊在電容器中，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極設(shè)置成彼此面對 并且使介電層設(shè)置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，電容器與電感器的側(cè)面結(jié)合，電感器 和電容器利用磁性粘附劑彼此結(jié)合；輸出端子，供應(yīng)平穩(wěn)后的功率；W及接地端子，用于接 地。
[0026] 輸入端子可W形成在復(fù)合主體的第一端表面上，輸出端子可W包括形成在復(fù)合主 體的第二端表面上并連接到電感器的線圈單元的第一輸出端子和形成在復(fù)合主體的第二 端表面上并連接到電容器的第一內(nèi)電極的第二輸出端子，接地端子可W形成在復(fù)合主體的 電容器的上表面、下表面和第一端表面中的一個或更多個表面上并連接到電容器的第二內(nèi) 電極。
[0027] 磁性主體可W通過層疊多個其上分別形成有導(dǎo)電圖案的磁層來構(gòu)造，導(dǎo)電圖案可 W構(gòu)成線圈單元。
[0028] 電感器可W是磁性主體包括絕緣基底和形成在絕緣基底的至少一個表面上的線 圈的薄膜型電感器。
[0029] 磁性主體可W包括鐵芯和圍繞鐵芯卷繞的卷繞線圈。
[0030] 磁片層可W包括從由鐵素體粉末和磁性金屬粉末組成的組中選擇的一種或更多 種磁性粉末W及聚合物粘附劑。
[0031] 磁性粉末可W具有15ym或更小的平均粒徑。
[0032] 根據(jù)本公開的另一方面，一種其上安裝有復(fù)合電子組件的板可W包括；印刷電路 板（PCB)，在印刷電路板的上表面上形成有H個或更多個電極焊盤；安裝在PCB上的復(fù)合電 子組件；W及焊料，連接電極焊盤和復(fù)合電子組件。
【附圖說明】
[0033] 通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn) 將更被清楚地理解，在附圖中：
[0034] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的透視圖；
[0035] 圖2是示意性地示出根據(jù)本公開的第一示例性實(shí)施例的圖1的復(fù)合電子組件的內(nèi) 部的透視圖；
[0036] 圖3是示意性地示出根據(jù)本公開的第二示例性實(shí)施例的圖1的復(fù)合電子組件的內(nèi) 部的透視圖；
[0037] 圖4是示意性地示出根據(jù)本公開的第H示例性實(shí)施例的圖1的復(fù)合電子組件的內(nèi) 部的透視圖；
[0038] 圖5是示出可用在多層陶瓷電容器中的內(nèi)電極的平面圖，多層陶瓷電容器被包括 在圖1中示出的復(fù)合電子組件中；
[0039] 圖6是在圖1中示出的復(fù)合電子組件的等效電路圖；
[0040] 圖7是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的透視圖；
[0041] 圖8是示出可用在多層陶瓷電容器中的內(nèi)電極的平面圖，多層陶瓷電容器被包括 在圖7中示出的復(fù)合電子組件中；
[0042] 圖9是在圖7中示出的復(fù)合電子組件的等效電路圖；
[0043] 圖10是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的透視 圖；
[0044]圖11是示出可用在多層陶瓷電容器中的內(nèi)電極的平面圖，多層陶瓷電容器被包 括在圖10中示出的復(fù)合電子組件中；
[0045] 圖12是在圖9中示出的復(fù)合電子組件的等效電路圖；
[0046] 圖13是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的透視 圖；
[0047] 圖14是示出可用在多層陶瓷電容器中的內(nèi)電極的平面圖，多層陶瓷電容器被包 括在圖13中示出的復(fù)合電子組件中；
[0048] 圖15是在圖13中示出的復(fù)合電子組件的等效電路圖；
[0049] 圖16是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的通過電池和功率管理單元向需要驅(qū)動 功率的預(yù)定端子供應(yīng)驅(qū)動功率的驅(qū)動功率供應(yīng)系統(tǒng)的示圖；
[0050] 圖17是示出驅(qū)動功率供應(yīng)系統(tǒng)的布局圖案的示圖；
[0051] 圖18是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的復(fù)合電子組件的電路圖；
[0052] 圖19是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的應(yīng)用復(fù)合電子組件的驅(qū)動功率供應(yīng)系 統(tǒng)的布局圖案的示圖；
[0053] 圖20是示出安裝在印刷電路板上的圖1的復(fù)合電子組件的透視圖；
[0054] 圖21是示出根據(jù)實(shí)施例示例和對比示例的自諧振頻率（S