技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種模塊化多電平換流器子模塊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，包括半橋逆變電路和電容C1，所述半橋逆變電路包括上半橋電路和下半橋電路，所述上半橋電路與下半橋電路連接，所述電容C1的一端與上半橋電路連接，所述電容C1的另一端與下半橋電路連接，所述上半橋電路包括上半橋開關(guān)管和晶體管MOSFET1，所述上半橋開關(guān)管與晶體管MOSFET1并聯(lián)，所述下半橋電路包括下半橋開關(guān)管和晶體管MOSFET2，所述下半橋開關(guān)管與晶體管MOSFET2并聯(lián)；本實(shí)用新型能夠有效降低多電平換流器的總開關(guān)損耗。

技術(shù)研發(fā)人員：祁秋玲;徐修華;張韜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京工程學(xué)院
文檔號(hào)碼：201720093546
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.24
技術(shù)公布日：2017.08.22