技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種綜合保護(hù)電路、綜合保護(hù)裝置及塑封裝置，所述綜合保護(hù)電路包括輸入保護(hù)電路、過溫保護(hù)電路和過流短路保護(hù)電路；輸入保護(hù)電路的輸入端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入控制電壓，輸入保護(hù)電路的輸出端連接過溫保護(hù)電路的輸入端；過溫保護(hù)電路的輸出端連接過流短路保護(hù)電路的輸入端；過流短路保護(hù)電路的輸出端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入端。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：真正實(shí)現(xiàn)不依靠外圍電路，直接從IGBT芯片封裝成的器件完成綜合精準(zhǔn)保護(hù)，提高了IGBT電力半導(dǎo)體器件的功率密度和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：楊友林;陳勤華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海一旻成峰電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.05
技術(shù)公布日：2017.09.22