本公開(kāi)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及充電方法及裝置。

背景技術(shù)：

隨著終端設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，為了滿(mǎn)足人們的各種需求，手機(jī)和平板電腦等終端設(shè)備集成的功能越來(lái)越多。

然而，隨著終端設(shè)備功能的增多，其耗電量也隨著增大，通常需要使用充電設(shè)備對(duì)其進(jìn)行充電。目前，為了縮短充電時(shí)間，在相關(guān)技術(shù)中，當(dāng)終端設(shè)備接入充電設(shè)備后，終端設(shè)備會(huì)通過(guò)快充協(xié)議來(lái)來(lái)獲取充電設(shè)備的最大輸出功率，進(jìn)而按照最大輸出功率為終端設(shè)備充電，從而可以大大縮短為終端設(shè)備的充電時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供充電方法及裝置。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種充電方法，包括：

獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值；

獲取充電阻抗，所述充電阻抗為所述充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和；

根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

根據(jù)所述最大輸出功率獲取所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

控制輸入至所述終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使所述充電設(shè)備根據(jù)所述第一電流值為所述終端設(shè)備充電，其中，所述調(diào)整電流值小于或等于所述最大安全工作電流值。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值以及充電阻抗，其中，充電阻抗為充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb的阻抗之和，進(jìn)而根據(jù)最大輸出電流值和充電阻抗獲取充電設(shè)備的最大輸出功率，在獲取到最大輸出功率后，根據(jù)最大輸出功率獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流值，此時(shí)，控制輸入至終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使充電設(shè)備根據(jù)調(diào)整電流值為終端設(shè)備充電，其中，調(diào)整電流值小于或等于最大安全工作電流值。其中，在獲取到充電設(shè)備的最大輸出功率后，為了保證充電設(shè)備不會(huì)因?yàn)檫^(guò)多的發(fā)熱而損壞，此時(shí)并不會(huì)按照最大輸出功率為終端設(shè)備充電，而是根據(jù)最大輸出功率確定充電設(shè)備的最大安全工作電流值，進(jìn)而按照小于或等于最大安全工作電流值的電流值為終端設(shè)備充電，此時(shí)，可以在滿(mǎn)足縮短充電時(shí)間的前提下，避免充電設(shè)備過(guò)多發(fā)熱，有效提升了充電的安全性。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取充電阻抗包括：

調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第一預(yù)設(shè)電流值；

檢測(cè)輸入至所述終端設(shè)備的電流值為所述第一預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第一輸入電壓值；

調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第二預(yù)設(shè)電流值；

檢測(cè)輸入至所述終端設(shè)備的電流值為所述第二預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第二輸入電壓值；

根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)電流值、所述第二預(yù)設(shè)電流值、所述第一輸入電壓值和所述第二輸入電壓值獲取所述充電阻抗。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)兩次調(diào)整輸入至終端設(shè)備的電流值，并獲取對(duì)應(yīng)的輸入電壓值，從而可以更準(zhǔn)確的獲取到充電阻抗，值得最終獲取到的充電設(shè)備的最大輸出功率更為準(zhǔn)確。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值包括：

通過(guò)高通快充協(xié)議將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值；

獲取將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為所述第一預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，所述充電設(shè)備的輸出電流值；

將所述充電設(shè)備的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值，將所述降低后的充電設(shè)備的輸出電流值作為所述最大輸出電流值。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)高通快充協(xié)議獲取到充電設(shè)備的最大輸出電流值，可以基于現(xiàn)有的quickcharge充電器達(dá)到本公開(kāi)的目的，而無(wú)需更換充電設(shè)備，有效提升了充電設(shè)備的利用率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率包括：

通過(guò)pmax＝(u1*imax+imax*imax*r)獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

其中，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率，所述u1為所述第一預(yù)設(shè)電壓值；所述imax為所述最大輸出電流值；所述r為所述充電阻抗。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述最大輸出功率確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，包括：

根據(jù)iqc2*u2+iqc2*iqc2*r＝pmax*δ1確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述iqc2為所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；所述u2為所述充電設(shè)備的設(shè)計(jì)輸出電壓值；所述r為所述充電阻抗；所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ1為第一預(yù)設(shè)比例。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流，使得充電設(shè)備可以工作在最大安全工作電流下，在降低了充電設(shè)備的發(fā)熱量的同時(shí)縮短了充電時(shí)間。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述最大輸出功率確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，包括：

根據(jù)iqc3*vqc3≤pmax*δ2確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述vqc3為當(dāng)前輸入至所述電源管理芯片的當(dāng)前電壓值，所述iqc3為所述當(dāng)前電壓值對(duì)應(yīng)的所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ2為第二預(yù)設(shè)比例。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流，使得充電設(shè)備可以工作在最大安全工作電流下，在降低了充電設(shè)備的發(fā)熱量的同時(shí)縮短了充電時(shí)間。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種充電裝置，包括：

第一獲取模塊，用于獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值；

第二獲取模塊，用于獲取充電阻抗，所述充電阻抗為所述充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和；

第三獲取模塊，用于根據(jù)所述第一獲取模塊獲取的所述最大輸出電流值和所述第二獲取模塊獲取的所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

第四獲取模塊，用于根據(jù)所述第三獲取模塊獲取的所述最大輸出功率獲取所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

控制模塊，用于控制輸入至所述終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使所述充電設(shè)備根據(jù)所述第一電流值為所述終端設(shè)備充電，其中，所述調(diào)整電流值小于或等于所述最大安全工作電流值。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二獲取模塊包括：第一調(diào)整子模塊、第一檢測(cè)子模塊、第二調(diào)整子模塊、第二檢測(cè)子模塊和第一獲取子模塊；

所述第一調(diào)整子模塊，用于調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第一預(yù)設(shè)電流值；

所述第一檢測(cè)子模塊，用于檢測(cè)所述第一調(diào)整子模塊將輸入至所述終端設(shè)備的電流值調(diào)整為所述第一預(yù)設(shè)電流時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第一輸入電壓值；

所述第二調(diào)整子模塊，用于調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第二預(yù)設(shè)電流值；

所述第二檢測(cè)子模塊，用于檢測(cè)所述第二調(diào)整子模塊將輸入至所述終端設(shè)備的電流值調(diào)整為所述第二預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第二輸入電壓值；

所述第一獲取子模塊，用于根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)電流值、所述第二預(yù)設(shè)電流值、所述第一輸入電壓值和所述第二輸入電壓值獲取所述充電阻抗。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一獲取模塊包括：第三調(diào)整子模塊、第二獲取子模塊和第三獲取子模塊；

所述第三調(diào)整子模塊，用于通過(guò)高通快充協(xié)議將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值；

所述第二獲取子模塊，用于獲取所述第三調(diào)整子模塊將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為所述第一預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，所述充電設(shè)備的輸出電流值；

所述第三獲取子模塊，用于將所述第二獲取子模塊獲取到的所述充電設(shè)備的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值，將所述降低后的充電設(shè)備的輸出電流值作為所述最大輸出電流值。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第三獲取模塊包括：第四獲取子模塊；

所述第四獲取子模塊，用于通過(guò)pmax＝(u1*imax+imax*imax*r)獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

其中，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率，所述u1為所述第一預(yù)設(shè)電壓值；所述imax為所述最大輸出電流值；所述r為所述充電阻抗。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第四獲取模塊包括：第五獲取子模塊；

所述第五獲取子模塊，用于根據(jù)iqc2*u2+iqc2*iqc2*r＝pmax*δ1確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述iqc2為所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；所述u2為所述充電設(shè)備的設(shè)計(jì)輸出電壓值；所述r為所述充電阻抗；所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ1為第一預(yù)設(shè)比例。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第四獲取模塊包括：第六獲取子模塊；

所述第六獲取子模塊，用于根據(jù)iqc3*vqc3≤pmax*δ2確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述vqc3為當(dāng)前輸入至所述電源管理芯片的當(dāng)前電壓值，所述iqc3為所述當(dāng)前電壓值對(duì)應(yīng)的所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ2為第二預(yù)設(shè)比例。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第三方面，提供一種充電裝置，包括：

處理器；

用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；

其中，所述處理器被配置為：

獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值；

獲取充電阻抗，所述充電阻抗為所述充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和；

根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

根據(jù)所述最大輸出功率獲取所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

控制輸入至所述終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使所述充電設(shè)備根據(jù)所述第一電流值為所述終端設(shè)備充電，其中，所述調(diào)整電流值小于或等于所述最大安全工作電流值。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第四方面，提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，該指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)以下步驟：

獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值；

獲取充電阻抗，所述充電阻抗為所述充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和；

根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

根據(jù)所述最大輸出功率獲取所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

控制輸入至所述終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使所述充電設(shè)備根據(jù)所述第一電流值為所述終端設(shè)備充電，其中，所述調(diào)整電流值小于或等于所述最大安全工作電流值。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的充電方法的流程圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的充電方法中步驟s102的流程圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的充電方法中步驟s101的流程圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例二示出的充電方法的流程圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例三示出的充電方法的流程圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種充電裝置的框圖。

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的充電裝置中第二獲取模塊12的框圖。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的充電裝置中第一獲取模塊11的框圖。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的充電裝置中第三獲取模塊13的框圖。

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的充電裝置中第四獲取模塊14的框圖。

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例二示出的充電裝置中第四獲取模塊14的框圖。

圖12是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于充電裝置80的框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

相關(guān)技術(shù)中，充電設(shè)備對(duì)所接入的終端設(shè)備都采用固定的充電方式進(jìn)行充電，如恒壓充電，此時(shí)，充電設(shè)備會(huì)工作在額定輸出功率下，但通過(guò)上述方法為終端設(shè)備充電，往往充電時(shí)間較長(zhǎng)。

為了縮短充電時(shí)間，提升用戶(hù)體驗(yàn)，當(dāng)終端設(shè)備接入充電設(shè)備后，終端設(shè)備會(huì)通過(guò)快充協(xié)議來(lái)來(lái)獲取充電設(shè)備的最大輸出功率，進(jìn)而按照最大輸出功率為終端設(shè)備充電，從而可以大大縮短為終端設(shè)備的充電時(shí)間。

而通過(guò)最大輸出功率為終端設(shè)備充電，雖然可以有效縮短充電時(shí)間，但上述的最大輸出功率往往大于額定輸出功率，而額定輸出功率是充電設(shè)備工作在安全狀態(tài)下的一個(gè)功率值，此時(shí)充電設(shè)備的發(fā)熱量也是在允許范圍內(nèi)的，但當(dāng)充電設(shè)備通過(guò)最大輸出功率為終端設(shè)備充電時(shí)，充電設(shè)備的發(fā)熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于充電設(shè)備工作在額定輸出功率時(shí)的發(fā)熱量，此時(shí)的充電設(shè)備會(huì)由于發(fā)熱量嚴(yán)重而存在安全隱患。

例如：高通的quickcharge充電技術(shù)是目前使用廣泛的一種快速充電方法，包括quickcharge2.0技術(shù)和quickcharge3.0技術(shù)。其原理就是，終端設(shè)備插入充電設(shè)備后，終端設(shè)備通過(guò)usbd+/usbd-上的電平狀態(tài)和充電設(shè)備進(jìn)行協(xié)議溝通，此時(shí)按照表1進(jìn)行溝通，通過(guò)控制usbd+/usbd-的電平狀態(tài)來(lái)控制充電設(shè)備電壓的輸出。由于高通的quickcharge充電技術(shù)可以最大限度的得到充電設(shè)備的最大輸出功率，比如小米標(biāo)配的充電設(shè)備的額定輸出功率是18w，但是最大輸出功率有22w左右，當(dāng)使用高通quickcharge2.0或者3.0進(jìn)行充電時(shí)，可以讓充電設(shè)備的輸出功率達(dá)到最大輸出功率22w甚至更高，此時(shí)，手機(jī)的充電電流可以達(dá)到4a或5a，從而大大縮短了充電時(shí)間，由于充電設(shè)備的最大輸出功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于額定輸出功率，這樣會(huì)使得充電設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重，而充電設(shè)備如果長(zhǎng)期工作在高輸出功率狀態(tài)，存在安全隱患。

表1

本公開(kāi)中，通過(guò)獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值以及充電阻抗，其中，充電阻抗為充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的印制電路板(printedcircuitboard，簡(jiǎn)稱(chēng)為：pcb)的阻抗之和，進(jìn)而根據(jù)最大輸出電流值和充電阻抗獲取充電設(shè)備的最大輸出功率，在獲取到最大輸出功率后，根據(jù)最大輸出功率獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流值，此時(shí)，控制輸入至終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使充電設(shè)備根據(jù)調(diào)整電流值為終端設(shè)備充電，其中，調(diào)整電流值小于或等于最大安全工作電流值。其中，在獲取到充電設(shè)備的最大輸出功率后，為了保證充電設(shè)備不會(huì)因?yàn)檫^(guò)多的發(fā)熱而損壞，此時(shí)并不會(huì)按照最大輸出功率為終端設(shè)備充電，而是根據(jù)最大輸出功率確定充電設(shè)備的最大安全工作電流值，進(jìn)而按照小于或等于最大安全工作電流值的電流值為終端設(shè)備充電，此時(shí)，可以在滿(mǎn)足縮短充電時(shí)間的前提下，避免充電設(shè)備過(guò)多發(fā)熱，有效提升了充電的安全性。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的充電方法的流程圖，如圖1所示，該方法包括以下步驟s101-s105：

在步驟s101中，獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值。

在步驟s102中，獲取充電阻抗，充電阻抗為充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和。

示例的，充電設(shè)備的阻抗為充電設(shè)備中的cable線(xiàn)的阻抗，終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗為終端設(shè)備pcb板的vbus阻抗。

在步驟s103中，根據(jù)最大輸出電流值和充電阻抗獲取充電設(shè)備的最大輸出功率。

此時(shí)獲取到的充電設(shè)備的最大輸出功率為充電設(shè)備的最大輸出能力，可以大于終端設(shè)備的額定輸出功率。

例如，充電設(shè)備的額定輸出功率為18w，但其設(shè)計(jì)的最大輸出功率可以到22w。終端設(shè)備使用該充電設(shè)備時(shí)，可以獲取到的充電設(shè)備的最大輸出功率可以為22w，那么在充電設(shè)備的輸出電壓為9v時(shí)，額定輸出功率18w對(duì)應(yīng)的額定輸出電流為2a，而最大輸出功率22w對(duì)應(yīng)的最大輸出電流為2.44a。很明顯，在充電設(shè)備輸出9v時(shí)，以2.44a對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行充電，充電器沒(méi)有發(fā)生過(guò)流或者過(guò)功率保護(hù)，充電設(shè)備工作在最大輸出功率22w時(shí)產(chǎn)生的熱量也會(huì)高于充電設(shè)備工作在額定輸出功率18w時(shí)產(chǎn)生的熱量，當(dāng)充電設(shè)備長(zhǎng)期工作在最大輸出功率24w會(huì)造成充電設(shè)備的損壞，存在安全隱患。

在步驟s104中，根據(jù)最大輸出功率獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流值。

繼續(xù)按照上述的例子，充電設(shè)備工作在最大輸出功率22w時(shí)雖然可以縮短終端設(shè)備的充個(gè)電時(shí)間，但產(chǎn)生的熱量會(huì)高于充電設(shè)備工作在額定輸出功率18w時(shí)產(chǎn)生的熱量，當(dāng)充電設(shè)備長(zhǎng)期工作在最大輸出功率22w會(huì)造成充電設(shè)備的損壞，存在安全隱患。因此，在獲取到充電設(shè)備的最大輸出功率后，需要根據(jù)該最大輸出功率確定充電設(shè)備的最大安全工作電流，其中，充電設(shè)備的最大安全工作電流為充電設(shè)備在安全工作時(shí)可達(dá)到的最大輸出功率乘以一個(gè)預(yù)設(shè)比例δ1(比如80％)對(duì)應(yīng)的電流。

繼續(xù)按照上述的例子，假設(shè)在充電設(shè)備的輸出電壓為9v時(shí)，此時(shí)的最大安全工作電流值可以為22w*80％/9v＝1.96a，小于充電設(shè)備的額定輸出電流2a。通過(guò)上述的分析可知，充電設(shè)備的額定輸出功率為18w，當(dāng)終端設(shè)備獲取到的該充電設(shè)備最大功率為22w時(shí)，不采用最大輸出功率進(jìn)行充電，而是通過(guò)乘以一個(gè)預(yù)設(shè)比例(比如80％)得到9v時(shí)的最大安全工作電流1.96a。使用9v/1.96a對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行充電，可以避免充電設(shè)備大量的發(fā)熱，有效提升了充電設(shè)備的安全性。這里需要說(shuō)明，終端設(shè)備不能獲得充電設(shè)備的額定輸出功率，只能通過(guò)某種方法獲得充電設(shè)備的最大輸出功率。

在步驟s105中，控制輸入至終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使充電設(shè)備根據(jù)調(diào)整電流值為終端設(shè)備充電，其中，調(diào)整電流值小于或等于最大安全工作電流值。

由于充電設(shè)備的輸出電流是受終端設(shè)備的輸入電流的限制而限制的，那么當(dāng)?shù)玫搅顺潆娫O(shè)備的最大安全工作電流值后，便可限制輸入至終端設(shè)備的電流值小于等于最大安全工作電流值，相應(yīng)的，使得充電設(shè)備的輸出電流小于等于最大安全工作電流值，也即，使得充電設(shè)備的輸出功率小于或等于充電設(shè)備的額定輸出功率。

本公開(kāi)中，通過(guò)獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值以及充電阻抗，其中，充電阻抗為充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb的阻抗之和，進(jìn)而根據(jù)最大輸出電流值和充電阻抗獲取充電設(shè)備的最大輸出功率，在獲取到最大輸出功率后，根據(jù)最大輸出功率獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流值，此時(shí)，控制輸入至終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使充電設(shè)備根據(jù)調(diào)整電流值為終端設(shè)備充電，其中，調(diào)整電流值小于或等于最大安全工作電流值。其中，在獲取到充電設(shè)備的最大輸出功率后，為了保證充電設(shè)備不會(huì)因?yàn)檫^(guò)多的發(fā)熱而損壞，此時(shí)并不會(huì)按照最大輸出功率為終端設(shè)備充電，而是根據(jù)最大輸出功率確定充電設(shè)備的最大安全工作電流值，進(jìn)而按照小于或等于最大安全工作電流值的電流值為終端設(shè)備充電，此時(shí)，可以在滿(mǎn)足縮短充電時(shí)間的前提下，避免充電設(shè)備過(guò)多發(fā)熱，有效提升了充電的安全性。

在本公開(kāi)的一種可實(shí)現(xiàn)方式中，如圖2所示，上述步驟s102可以實(shí)施為以下步驟s1021-步驟s1025：

在步驟s1021中，調(diào)整輸入至終端設(shè)備的電流值為第一預(yù)設(shè)電流值。

在步驟s1022中，檢測(cè)輸入至終端設(shè)備的電流值為第一預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至電源管理芯片的第一輸入電壓值。

在步驟s1023中，調(diào)整輸入至終端設(shè)備的電流值為第二預(yù)設(shè)電流值。

在步驟s1024中，檢測(cè)輸入至終端設(shè)備的電流值為第二預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至電源管理芯片的第二輸入電壓值。

在步驟s1025中，根據(jù)第一預(yù)設(shè)電流值、第二預(yù)設(shè)電流值、第一輸入電壓值和第二輸入電壓值獲取充電阻抗。

終端設(shè)備可以通過(guò)兩次電流檢測(cè)來(lái)計(jì)算充電阻抗。

首先調(diào)整輸入至終端設(shè)備的第一預(yù)設(shè)電流值為0a，在輸入至終端設(shè)備的電流值為0a時(shí)，終端設(shè)備的電源管理芯片檢測(cè)到輸入至電源管理芯片的vbus的第一輸入電壓值為v1；然后，調(diào)整輸入至終端設(shè)備的第二預(yù)設(shè)電流值為ida，在輸入至終端設(shè)備的電流值為ida時(shí)，終端設(shè)備的電源管理芯片檢測(cè)到輸入至電源管理芯片的vbus的第二輸入電壓值為v2；那么，此時(shí)，充電阻抗

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)兩次調(diào)整輸入至終端設(shè)備的電流值，并獲取對(duì)應(yīng)的輸入電壓值，從而可以更準(zhǔn)確的獲取到充電阻抗，值得最終獲取到的充電設(shè)備的最大輸出功率更為準(zhǔn)確。

在一種可實(shí)現(xiàn)方式中，如圖3所示，上述步驟s101可以實(shí)施為步驟s1011-步驟s1013：

在步驟s1011中，通過(guò)高通快充協(xié)議將輸入至電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值；

在步驟s1012中，獲取將輸入至電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，充電設(shè)備的輸出電流值。

在步驟s1013中，將充電設(shè)備的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值，將降低后的充電設(shè)備的輸出電流值作為最大輸出電流值。

當(dāng)充電設(shè)備為quickcharge充電器時(shí)，也即，使用quickcharge充電器對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行充電時(shí)，首先，根據(jù)高通快充協(xié)議，終端設(shè)備和充電器通過(guò)d+/d-進(jìn)行協(xié)議溝通，得到充電器的類(lèi)型為hvdcp，此時(shí)vbus的輸出電壓為充電器的設(shè)計(jì)輸出電壓值(例如：9v)，在進(jìn)行協(xié)議溝通的同時(shí)，同樣根據(jù)高通快充協(xié)議，終端設(shè)備通過(guò)vbus上逐步增加電流拽取，并檢測(cè)vbus的輸出，也即，檢測(cè)輸入至電源管理芯片的電壓值，當(dāng)輸入至電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值(例如：vbuscollapse＝7.8v)時(shí)，記下此時(shí)的充電設(shè)備的輸出電流值(例如：500ma)。進(jìn)而，將該充電設(shè)備的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值(例如：100ma)，將降低后的輸出電流值作為最大輸出電流值imax(例如：500ma-100ma＝400ma)。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)高通快充協(xié)議獲取到充電設(shè)備的最大輸出電流值，可以基于現(xiàn)有的quickcharge充電器達(dá)到本公開(kāi)的目的，而無(wú)需更換充電設(shè)備，有效提升了充電設(shè)備的利用率。

在一種可實(shí)現(xiàn)方式中，根據(jù)最大輸出電流值和充電阻抗獲取充電設(shè)備的最大輸出功率包括：

通過(guò)pmax＝(u1*imax+imax*imax*r)獲取充電設(shè)備的最大輸出功率；

其中，pmax為充電設(shè)備的最大輸出功率，u1為第一預(yù)設(shè)電壓值；imax為最大輸出電流值；r為充電阻抗。

在一種可實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)充電設(shè)備為qc2.0充電器時(shí)，上述根據(jù)最大輸出功率確定充電設(shè)備的最大安全工作電流，包括：

根據(jù)iqc2*u2+iqc2*iqc2*r＝pmax*δ1確定充電設(shè)備的最大安全工作電流；

其中，iqc2為充電設(shè)備的最大安全工作電流；u2為充電設(shè)備的設(shè)計(jì)輸出電壓值；r為充電阻抗；pmax為充電設(shè)備的最大輸出功率；δ1為第一預(yù)設(shè)比例。

一般讓充電設(shè)備的輸出功率達(dá)到充電設(shè)備的最大輸出功率的第一預(yù)設(shè)比例(例如：85％-90％)時(shí)，就是充電設(shè)備比較安全的狀態(tài)，此時(shí)通過(guò)上述公式計(jì)算可以得到充電設(shè)備的最大安全工作電流iqc2，即為qc2.0充電器對(duì)應(yīng)的最大工作電流。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流，使得充電設(shè)備可以工作在最大安全工作電流下，在降低了充電設(shè)備的發(fā)熱量的同時(shí)縮短了充電時(shí)間。

在另一種可實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)充電設(shè)備為qc3.0充電器時(shí)，上述根據(jù)最大輸出功率確定充電設(shè)備的最大安全工作電流，包括：

根據(jù)iqc3*vqc3≤pmax*δ2確定充電設(shè)備的最大安全工作電流；

其中，vqc3為當(dāng)前輸入至電源管理芯片的當(dāng)前電壓值，iqc3為當(dāng)前電壓值對(duì)應(yīng)的充電設(shè)備的最大安全工作電流，pmax為充電設(shè)備的最大輸出功率；δ2為第二預(yù)設(shè)比例。

當(dāng)充電設(shè)備為qc3.0充電器時(shí)，一般讓充電設(shè)備的輸出功率達(dá)到充電設(shè)備的最大輸出功率的第二預(yù)設(shè)比例(例如：80％-85％)時(shí)，就是充電設(shè)備比較安全的狀態(tài)，由于vbus電壓是不斷調(diào)壓的，但是其最大功率是滿(mǎn)足上述公式的，此時(shí)通過(guò)上述公式便可以計(jì)算得到充電設(shè)備的最大安全工作電流iqc3，即為qc3.0充電器對(duì)應(yīng)的最大工作電流。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過(guò)獲取充電設(shè)備的最大安全工作電流，使得充電設(shè)備可以工作在最大安全工作電流下，在降低了充電設(shè)備的發(fā)熱量的同時(shí)縮短了充電時(shí)間。

下面通過(guò)幾個(gè)實(shí)施例詳細(xì)介紹實(shí)現(xiàn)過(guò)程。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例二示出的充電方法的流程圖，執(zhí)行主體為手機(jī)，如圖4所示，該方法包括以下步驟：

在步驟s201中：使用quickcharge2.0充電器進(jìn)行充電時(shí)，手機(jī)端和充電器通過(guò)d+/d-進(jìn)行協(xié)議溝通，得到充電器的類(lèi)型為hvdcp，此時(shí)vbus輸出9v，也即充電器的設(shè)計(jì)輸出電壓值為9v。

在步驟s202中：在進(jìn)行協(xié)議溝通的同時(shí)，手機(jī)端通過(guò)vbus上逐步增加電流拽取，并檢測(cè)vbus的輸出，當(dāng)vbuscollapse到7.8v，也即輸入至手機(jī)中的電源管理芯片的電壓值為vbuscollapse第一預(yù)設(shè)電壓值為7.8v時(shí)，記下此時(shí)的充電器的輸出電流值。

在步驟s203中：手機(jī)將此充電器的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值100ma，即作為充電器的最大輸出電流值imax。

在步驟s204中：手機(jī)通過(guò)兩次電流檢測(cè)計(jì)算充電阻抗，也即計(jì)算充電器的cable線(xiàn)阻抗和手機(jī)pcb板的vbus阻抗之和r。

(1)檢測(cè)阻抗過(guò)程：手機(jī)調(diào)整輸入至手機(jī)的第一預(yù)設(shè)電流值為0a時(shí)，手機(jī)中的電源管理芯片檢測(cè)輸入至電源管理芯片的第一輸入電壓值為v1，也即，vbus的電壓為v1；

(2)手機(jī)調(diào)整輸入至手機(jī)的第二預(yù)設(shè)電流值為id時(shí)，手機(jī)中的電源管理芯片檢測(cè)輸入至電源管理芯片的第二輸入電壓值為v2，也即，vbus的電壓為v2；

(3)充電阻抗

在步驟s205中：手機(jī)計(jì)算充電器的最大輸出功率pmax：

pmax＝(7.8*imax+imax*imax*r)

在步驟s206中：一般讓充電器工作在輸出功率為最大輸出功率的85％-90％的狀態(tài)，就是比較安全的狀態(tài)，此時(shí)通過(guò)如下公式計(jì)算可以得到最大安全工作電流iqc2，即為qc2.0充電器對(duì)應(yīng)的最大安全工作電流。

iqc2*9+iqc2*iqc2*r＝pmax*0.85

通過(guò)公式計(jì)算可以得到iqc2。

在步驟s207中：手機(jī)調(diào)整使用qc2.0充電器時(shí)，輸入至手機(jī)的電流值為iqc2，這樣就可以使得qc2.0充電器工作在安全穩(wěn)定的狀態(tài)。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例三示出的充電方法的流程圖，執(zhí)行主體為手機(jī)，如圖5所示，該方法包括以下步驟：

在步驟s301中：使用quickcharge2.0充電器進(jìn)行充電時(shí)，手機(jī)端和充電器通過(guò)d+/d-進(jìn)行協(xié)議溝通，得到充電器的類(lèi)型為hvdcp，此時(shí)vbus輸出9v，也即充電器的設(shè)計(jì)輸出電壓值為9v。

在步驟s302中：在進(jìn)行協(xié)議溝通的同時(shí)，手機(jī)端通過(guò)vbus上逐步增加電流拽取，并檢測(cè)vbus的輸出，當(dāng)vbuscollapse到7.8v，也即輸入至手機(jī)中的電源管理芯片的電壓值為vbuscollapse第一預(yù)設(shè)電壓值為7.8v時(shí)，記下此時(shí)的充電器的輸出電流值。

在步驟s303中：手機(jī)將此充電器的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值100ma，即作為充電器的最大輸出電流值imax。

在步驟s304中：手機(jī)通過(guò)兩次電流檢測(cè)計(jì)算充電阻抗，也即計(jì)算充電器的cable線(xiàn)阻抗和手機(jī)pcb板的vbus阻抗之和r。

(1)檢測(cè)阻抗過(guò)程：手機(jī)調(diào)整輸入至手機(jī)的第一預(yù)設(shè)電流值為0a時(shí)，手機(jī)中的電源管理芯片檢測(cè)輸入至電源管理芯片的第一輸入電壓值為v1，也即，vbus的電壓為v1；

(2)手機(jī)調(diào)整輸入至手機(jī)的第二預(yù)設(shè)電流值為id時(shí)，手機(jī)中的電源管理芯片檢測(cè)輸入至電源管理芯片的第二輸入電壓值為v2，也即，vbus的電壓為v2；

(3)充電阻抗

在步驟s305中：手機(jī)計(jì)算充電器的最大輸出功率pmax：

pmax＝(7.8*imax+imax*imax*r)

在步驟s306中：一般讓充電器工作在輸出功率為最大輸出功率的85％-90％的狀態(tài)，就是比較安全的狀態(tài)，由于vbus電壓是不斷調(diào)壓的，但是其最大功率滿(mǎn)足下述公式，此時(shí)通過(guò)如下公式計(jì)算可以得到最大安全工作電流iqc3，即為qc3.0充電器對(duì)應(yīng)的最大安全工作電流。

iqc3*vqc3≤pmax*0.85

其中，vqc3為輸入至電源管理芯片的當(dāng)前電壓值(也即，vqc3為當(dāng)前的vbus工作電壓)，iqc3為當(dāng)前電壓值對(duì)應(yīng)的充電設(shè)備的最大安全工作電流值。

通過(guò)上述公式計(jì)算便可以得到iqc3。

在步驟s307中：手機(jī)調(diào)整使用qc3.0充電器時(shí)，輸入至手機(jī)的電流值為iqc3，這樣就可以使得qc3.0充電器工作在安全穩(wěn)定的狀態(tài)。

下述為本公開(kāi)裝置實(shí)施例，可以用于執(zhí)行本公開(kāi)方法實(shí)施例。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種充電裝置的框圖，該裝置可以通過(guò)軟件、硬件或者兩者的結(jié)合實(shí)現(xiàn)成為電子設(shè)備的部分或者全部。如圖6所示，該充電裝置包括：

第一獲取模塊11，用于獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值；

第二獲取模塊12，用于獲取充電阻抗，所述充電阻抗為所述充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和；

第三獲取模塊13，用于根據(jù)所述第一獲取模塊11獲取的所述最大輸出電流值和所述第二獲取模塊12獲取的所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

第四獲取模塊14，用于根據(jù)所述第三獲取模塊13獲取的所述最大輸出功率獲取所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

控制模塊15，用于控制輸入至所述終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使所述充電設(shè)備根據(jù)所述第一電流值為所述終端設(shè)備充電，其中，所述調(diào)整電流值小于或等于所述最大安全工作電流值。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖7所示，所述第二獲取模塊12包括：第一調(diào)整子模塊121、第一檢測(cè)子模塊122、第二調(diào)整子模塊123、第二檢測(cè)子模塊124和第一獲取子模塊125；

所述第一調(diào)整子模塊121，用于調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第一預(yù)設(shè)電流值；

所述第一檢測(cè)子模塊122，用于檢測(cè)所述第一調(diào)整子模塊121將輸入至所述終端設(shè)備的電流值調(diào)整為所述第一預(yù)設(shè)電流時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第一輸入電壓值；

所述第二調(diào)整子模塊123，用于調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第二預(yù)設(shè)電流值；

所述第二檢測(cè)子模塊124，用于檢測(cè)所述第二調(diào)整子模塊123將輸入至所述終端設(shè)備的電流值調(diào)整為所述第二預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第二輸入電壓值；

所述第一獲取子模塊125，用于根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)電流值、所述第二預(yù)設(shè)電流值、所述第一輸入電壓值和所述第二輸入電壓值獲取所述充電阻抗。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖8所示，所述第一獲取模塊11包括：第三調(diào)整子模塊111、第二獲取子模塊112和第三獲取子模塊113；

所述第三調(diào)整子模塊111，用于通過(guò)高通快充協(xié)議將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值；

所述第二獲取子模塊112，用于獲取所述第三調(diào)整子模塊111將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為所述第一預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，所述充電設(shè)備的輸出電流值；

所述第三獲取子模塊113，用于將所述第二獲取子模塊112獲取到的所述充電設(shè)備的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值，將所述降低后的充電設(shè)備的輸出電流值作為所述最大輸出電流值。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖9所示，所述第三獲取模塊13包括：第四獲取子模塊131；

所述第四獲取子模塊131，用于通過(guò)pmax＝(u1*imax+imax*imax*r)獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

其中，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率，所述u1為所述第一預(yù)設(shè)電壓值；所述imax為所述最大輸出電流值；所述r為所述充電阻抗。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖10所示，所述第四獲取模塊14包括：第五獲取子模塊141；

所述第五獲取子模塊141，用于根據(jù)iqc2*u2+iqc2*iqc2*r＝pmax*δ1確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述iqc2為所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；所述u2為所述充電設(shè)備的設(shè)計(jì)輸出電壓值；所述r為所述充電阻抗；所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ1為第一預(yù)設(shè)比例。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖11所示，所述第四獲取模塊14包括：第六獲取子模塊142；

所述第六獲取子模塊142，用于根據(jù)iqc3*vqc3≤pmax*δ2確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述vqc3為當(dāng)前輸入至所述電源管理芯片的當(dāng)前電壓值，所述iqc3為所述當(dāng)前電壓值對(duì)應(yīng)的所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ2為第二預(yù)設(shè)比例。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第三方面，提供一種充電裝置，包括：

處理器；

用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；

其中，處理器被配置為：

獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值；

獲取充電阻抗，所述充電阻抗為所述充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和；

根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

根據(jù)所述最大輸出功率獲取所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

控制輸入至所述終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使所述充電設(shè)備根據(jù)所述第一電流值為所述終端設(shè)備充電，其中，所述調(diào)整電流值小于或等于所述最大安全工作電流值。

上述處理器還可被配置為：

所述獲取充電阻抗包括：

調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第一預(yù)設(shè)電流值；

檢測(cè)輸入至所述終端設(shè)備的電流值為所述第一預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第一輸入電壓值；

調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第二預(yù)設(shè)電流值；

檢測(cè)輸入至所述終端設(shè)備的電流值為所述第二預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第二輸入電壓值；

根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)電流值、所述第二預(yù)設(shè)電流值、所述第一輸入電壓值和所述第二輸入電壓值獲取所述充電阻抗。

所述獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值包括：

通過(guò)高通快充協(xié)議將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值；

獲取將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為所述第一預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，所述充電設(shè)備的輸出電流值；

將所述充電設(shè)備的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值，將所述降低后的充電設(shè)備的輸出電流值作為所述最大輸出電流值。

所述根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率包括：

通過(guò)pmax＝(u1*imax+imax*imax*r)獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

其中，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率，所述u1為所述第一預(yù)設(shè)電壓值；所述imax為所述最大輸出電流值；所述r為所述充電阻抗。

所述根據(jù)所述最大輸出功率確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，包括：

根據(jù)iqc2*u2+iqc2*iqc2*r＝pmax*δ1確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述iqc2為所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；所述u2為所述充電設(shè)備的設(shè)計(jì)輸出電壓值；所述r為所述充電阻抗；所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ1為第一預(yù)設(shè)比例。

所述根據(jù)所述最大輸出功率確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，包括：

根據(jù)iqc3*vqc3≤pmax*δ2確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述vqc3為當(dāng)前輸入至所述電源管理芯片的當(dāng)前電壓值，所述iqc3為所述當(dāng)前電壓值對(duì)應(yīng)的所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ2為第二預(yù)設(shè)比例。

關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置，其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說(shuō)明。

圖12是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于充電裝置80的框圖，該裝置適用于終端設(shè)備。例如，裝置80可以是移動(dòng)電話(huà)，計(jì)算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺(tái)，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個(gè)人數(shù)字助理等。

裝置80可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件：處理組件802，存儲(chǔ)器804，電源組件806，多媒體組件808，音頻組件810，輸入/輸出(i/o)的接口812，傳感器組件814，以及通信組件816。

處理組件802通?？刂蒲b置80的整體操作，諸如與顯示，電話(huà)呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件802可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器820來(lái)執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件802可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊，便于處理組件802和其他組件之間的交互。例如，處理組件802可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件808和處理組件802之間的交互。

存儲(chǔ)器804被配置為存儲(chǔ)各種類(lèi)型的數(shù)據(jù)以支持在裝置80的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置80上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話(huà)簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲(chǔ)器804可以由任何類(lèi)型的易失性或非易失性存儲(chǔ)設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(sram)，電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(eeprom)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(eprom)，可編程只讀存儲(chǔ)器(prom)，只讀存儲(chǔ)器(rom)，磁存儲(chǔ)器，快閃存儲(chǔ)器，磁盤(pán)或光盤(pán)。

電源組件806為裝置80的各種組件提供電力。電源組件806可以包括電源管理系統(tǒng)，一個(gè)或多個(gè)電源，及其他與為裝置80生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件808包括在所述裝置80和用戶(hù)之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(lcd)和觸摸面板(tp)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來(lái)自用戶(hù)的輸入信號(hào)。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測(cè)觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢(shì)。所述觸摸傳感器可以不僅感測(cè)觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測(cè)與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件808包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)裝置80處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件810被配置為輸出和/或輸入音頻信號(hào)。例如，音頻組件810包括一個(gè)麥克風(fēng)(mic)，當(dāng)裝置80處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語(yǔ)音識(shí)別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號(hào)。所接收的音頻信號(hào)可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器804或經(jīng)由通信組件816發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件810還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號(hào)。

i/o接口812為處理組件802和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤(pán)，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁(yè)按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件814包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為裝置80提供各個(gè)方面的狀態(tài)評(píng)估。例如，傳感器組件814可以檢測(cè)到裝置80的打開(kāi)/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對(duì)定位，例如所述組件為裝置80的顯示器和小鍵盤(pán)，傳感器組件814還可以檢測(cè)裝置80或裝置80一個(gè)組件的位置改變，用戶(hù)與裝置80接觸的存在或不存在，裝置80方位或加速/減速和裝置80的溫度變化。傳感器組件814可以包括接近傳感器，被配置用來(lái)在沒(méi)有任何的物理接觸時(shí)檢測(cè)附近物體的存在。傳感器組件814還可以包括光傳感器，如cmos或ccd圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件814還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件816被配置為便于裝置80和其他設(shè)備之間有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)方式的通信。裝置80可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，如wifi，2g或3g，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信組件816經(jīng)由廣播信道接收來(lái)自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號(hào)或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信組件816還包括近場(chǎng)通信(nfc)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在nfc模塊可基于射頻識(shí)別(rfid)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(irda)技術(shù)，超寬帶(uwb)技術(shù)，藍(lán)牙(bt)技術(shù)和其他技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，裝置80可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專(zhuān)用集成電路(asic)、數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(dspd)、可編程邏輯器件(pld)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(fpga)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子組件實(shí)現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。

在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如包括指令的存儲(chǔ)器804，上述指令可由裝置80的處理器820執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是rom、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)、cd-rom、磁帶、軟盤(pán)和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等。

一種非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，當(dāng)所述存儲(chǔ)介質(zhì)中的指令由裝置80的處理器執(zhí)行時(shí)，使得裝置80能夠執(zhí)行上述的充電方法，所述方法包括：

獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值；

獲取充電阻抗，所述充電阻抗為所述充電設(shè)備的阻抗和終端設(shè)備的電源管理芯片所在的pcb板的阻抗之和；

根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

根據(jù)所述最大輸出功率獲取所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

控制輸入至所述終端設(shè)備的電流值為調(diào)整電流值，以使所述充電設(shè)備根據(jù)所述第一電流值為所述終端設(shè)備充電，其中，所述調(diào)整電流值小于或等于所述最大安全工作電流值。

所述獲取充電阻抗包括：

調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第一預(yù)設(shè)電流值；

檢測(cè)輸入至所述終端設(shè)備的電流值為所述第一預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第一輸入電壓值；

調(diào)整輸入至所述終端設(shè)備的電流值為第二預(yù)設(shè)電流值；

檢測(cè)輸入至所述終端設(shè)備的電流值為所述第二預(yù)設(shè)電流值時(shí)，輸入至所述電源管理芯片的第二輸入電壓值；

根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)電流值、所述第二預(yù)設(shè)電流值、所述第一輸入電壓值和所述第二輸入電壓值獲取所述充電阻抗。

所述獲取充電設(shè)備的最大輸出電流值包括：

通過(guò)高通快充協(xié)議將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為第一預(yù)設(shè)電壓值；

獲取將輸入至所述電源管理芯片的電壓值調(diào)整為所述第一預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，所述充電設(shè)備的輸出電流值；

將所述充電設(shè)備的輸出電流值降低第三預(yù)設(shè)電流值，將所述降低后的充電設(shè)備的輸出電流值作為所述最大輸出電流值。

所述根據(jù)所述最大輸出電流值和所述充電阻抗獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率包括：

通過(guò)pmax＝(u1*imax+imax*imax*r)獲取所述充電設(shè)備的最大輸出功率；

其中，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率，所述u1為所述第一預(yù)設(shè)電壓值；所述imax為所述最大輸出電流值；所述r為所述充電阻抗。

所述根據(jù)所述最大輸出功率確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，包括：

根據(jù)iqc2*u2+iqc2*iqc2*r＝pmax*δ1確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述iqc2為所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；所述u2為所述充電設(shè)備的設(shè)計(jì)輸出電壓值；所述r為所述充電阻抗；所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ1為第一預(yù)設(shè)比例。

所述根據(jù)所述最大輸出功率確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，包括：

根據(jù)iqc3*vqc3≤pmax*δ2確定所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值；

其中，所述vqc3為當(dāng)前輸入至所述電源管理芯片的當(dāng)前電壓值，所述iqc3為所述當(dāng)前電壓值對(duì)應(yīng)的所述充電設(shè)備的最大安全工作電流值，所述pmax為所述充電設(shè)備的最大輸出功率；所述δ2為第二預(yù)設(shè)比例。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的公開(kāi)后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。