本發(fā)明屬于永磁直流電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種滿足EMC要求的電容△型接法結(jié)構(gòu)的永磁直流電機(jī)。
背景技術(shù):
滿足EMC(Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性)要求的永磁直流電機(jī),是指永磁直流電機(jī)在正常運(yùn)行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;以避免電磁波對社會生產(chǎn)活動和人體健康造成危害。
由于永磁直流電機(jī)需要通過EMC測試,因此基于此方面的考慮,現(xiàn)有技術(shù)會在整流子換向片上焊接電容以達(dá)到通過EMC測試的效果。
現(xiàn)有技術(shù)的滿足EMC要求的永磁直流電機(jī),包括定子組件、轉(zhuǎn)子組件和后蓋組件,所述轉(zhuǎn)子組件設(shè)置于定子組件內(nèi),所述的端蓋組件設(shè)置于定子組件一端。所述的永磁直流電機(jī)的轉(zhuǎn)子組件通常采用3個(gè)電解電容安置于3槽轉(zhuǎn)子線圈間隙部,電容腳一端通過短路銅環(huán)連接形成“Y”型接法電路,外加焊接一個(gè)壓敏電阻,通過電容元件吸波作用達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求,需要進(jìn)行如下一系列工序及人員:電容切腳、整形2人,短路環(huán)缺口焊接1人,電容裝短路環(huán)3人,短路環(huán)與電容負(fù)極焊接1人,短路環(huán)裝轉(zhuǎn)子、定位2人,電容量測試0.5人,剪掉短路環(huán)上多余的電容腳0.5人,加工工藝復(fù)雜、繁瑣,耗時(shí)耗力,電機(jī)的加工、制造成本高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)與不足,提供一種滿足EMC要求的電容△型接法結(jié)構(gòu)的永磁直流電機(jī)。所述的永磁直流電機(jī)通過引入帶貼片電容的PCB板代替?zhèn)鹘y(tǒng)將電解電容安置于轉(zhuǎn)子線圈間隙的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能夠達(dá)到更高的EMC效果,同時(shí)降低加工成本和制造成本。
本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種滿足EMC要求的電容△型接法結(jié)構(gòu)的永磁直流電機(jī),包括定子組件、轉(zhuǎn)子組件和后蓋組件,所述轉(zhuǎn)子組件設(shè)置于定子組件內(nèi),所述的端蓋組件設(shè)置于定子組件一端;所述的轉(zhuǎn)子組件包括電機(jī)軸、擋油板、換向器、壓敏電阻、PCB板、轉(zhuǎn)子線圈、鐵芯、銅套和墊片;所述擋油板、換向器、壓敏電阻、PCB板、鐵芯、銅套和墊片依次設(shè)置于電機(jī)軸上,所述轉(zhuǎn)子線圈纏繞于轉(zhuǎn)子鐵芯槽間;所述PCB板上設(shè)置有數(shù)個(gè)貼片電容,所述貼片電容通過PCB板與換向器連接;所述數(shù)個(gè)貼片電容在PCB板上通過“△”型接法電路連接,所述壓敏電阻置于PCB板上層與換向器腳焊接。
所述數(shù)個(gè)貼片電容優(yōu)選為3個(gè)貼片電容。
所述換向器優(yōu)選為3極換向器。
所述鐵芯的槽數(shù)與貼片電容數(shù)一致。
所述鐵芯的槽數(shù)為3槽、5槽、7槽、8槽或9槽中的任何一種均適用本專利。
本發(fā)明中的永磁直流電機(jī)的制程工藝包括:先將3個(gè)貼片電容焊接在PCB板上,PCB板內(nèi)徑上設(shè)置有與換向器3個(gè)腳配合的3個(gè)槽口,貼片完成的PCB板組件套于換向器3個(gè)腳內(nèi)焊接,組裝獲得永磁直流電機(jī)。
本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果:
本發(fā)明滿足EMC要求的永磁直流電機(jī)結(jié)構(gòu)采用數(shù)個(gè)貼片電容元件焊接于一塊PCB板上,通過PCB板設(shè)計(jì)與換向器腳焊接的結(jié)構(gòu),形成“△″型接法電路,PCB板上層再外加焊接一個(gè)壓敏電阻;因采用不分正負(fù)極的貼片電容,結(jié)構(gòu)簡單,吸波效果及溫度溫度性更好,滿足更高的EMC電磁兼容要求。同時(shí)工藝上省去了電容切腳、整形、焊接、安裝等一系列工序,按一條完整產(chǎn)線排布生產(chǎn),可節(jié)省人員約10人,極大降低了電機(jī)的制造成本。
附圖說明
圖1為本發(fā)明滿足EMC要求的永磁直流電機(jī)的爆炸圖;
圖2為傳統(tǒng)電解電容的永磁直流電機(jī)轉(zhuǎn)子組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明滿足EMC要求的永磁直流電機(jī)轉(zhuǎn)子組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述,但發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
實(shí)施例1
如圖1和圖3所示,本發(fā)明提供了一種滿足EMC要求的電容△型接法結(jié)構(gòu)的永磁直流電機(jī),包括定子組件1、轉(zhuǎn)子組件2和后蓋組件3,所述轉(zhuǎn)子組件2設(shè)置于定子組件1內(nèi),所述的端蓋組件3設(shè)置于定子組件1一端;所述的轉(zhuǎn)子組件2包括電機(jī)軸4、擋油板5、換向器6、壓敏電阻7、PCB板14、轉(zhuǎn)子線圈10、鐵芯11、銅套12和墊片13;所述擋油板5、換向器6、壓敏電阻7、PCB板14、鐵芯11、銅套12和墊片13依次設(shè)置于電機(jī)軸4上,所述轉(zhuǎn)子線圈10纏繞于轉(zhuǎn)子鐵芯11槽間;所述PCB板14上設(shè)置有3個(gè)貼片電容15,所述貼片電容15通過PCB板14與換向器6連接;所述3個(gè)貼片電容在PCB板上通過“△”型接法電路連接,所述壓敏電阻7置于PCB板上層與換向器6腳焊接。
所述換向器6為3極換向器
所述鐵芯11的槽數(shù)與貼片電容15數(shù)一致。
本發(fā)明中的永磁直流電機(jī)的制程工藝包括:先將3個(gè)貼片電容焊接在PCB板上,PCB板內(nèi)徑上設(shè)置有與換向器3個(gè)腳配合的3個(gè)槽口,貼片完成的PCB板組件套于換向器3個(gè)腳內(nèi)焊接,組裝獲得永磁直流電機(jī)。
對比實(shí)施例1
如圖2所示,本對比實(shí)施例提供了一種傳統(tǒng)的永磁直流電機(jī),包括定子組件、轉(zhuǎn)子組件和后蓋組件,所述轉(zhuǎn)子組件設(shè)置于定子組件內(nèi),所述的端蓋組件設(shè)置于定子組件一端。所述的轉(zhuǎn)子組件如圖2所示,包括電機(jī)軸4、擋油板5、換向器6、壓敏電阻7、短路環(huán)8、電解電容9、轉(zhuǎn)子線圈10、鐵芯11、銅套12和墊片13;所述擋油板5、換向器6、壓敏電阻7、短路環(huán)8、轉(zhuǎn)子線圈10、鐵芯11、銅套12和墊片13依次設(shè)置于電機(jī)軸4上,所述轉(zhuǎn)子線圈10纏繞于轉(zhuǎn)子鐵芯11槽間;所述電解電容9設(shè)置于鐵芯11槽內(nèi),所述電解電容9與短路環(huán)8連接;所述電解電容9與轉(zhuǎn)向器6焊接連接。
實(shí)施例1與對比實(shí)施例1比較:
對比實(shí)施例1的傳統(tǒng)的永磁直流電機(jī)通常采用3個(gè)電解電容安置于3極轉(zhuǎn)子線圈間隙部,電容腳一端通過短路銅環(huán)連接形成“Y″型接法電路,外加焊接一個(gè)壓敏電阻,通過電容元件吸波作用達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求,需要進(jìn)行如下一系列工序及人員:電容切腳、整形2人,短路環(huán)缺口焊接1人,電容裝短路環(huán)3人,短路環(huán)與電容負(fù)極焊接1人,短路環(huán)裝轉(zhuǎn)子、定位2人,電容量測試0.5人,剪掉短路環(huán)上多余的電容腳0.5人,加工工藝復(fù)雜、繁瑣,耗時(shí)耗力,電機(jī)的加工、制造成本高。
而實(shí)施例1中的滿足EMC要求的永磁直流電機(jī)結(jié)構(gòu)采用數(shù)個(gè)貼片電容元件焊接于一塊PCB板上,通過PCB板設(shè)計(jì)與換向器腳焊接的結(jié)構(gòu),形成“△″型接法電路,PCB板上層再外加焊接一個(gè)壓敏電阻;因采用不分正負(fù)極的貼片電容,結(jié)構(gòu)簡單,吸波效果及溫度穩(wěn)定性更好,滿足更高的EMC電磁兼容要求。同時(shí)工藝上省去了電容切腳、整形、焊接、安裝等一系列工序,按一條完整產(chǎn)線排布生產(chǎn),可節(jié)省人員約10人,極大降低了電機(jī)的制造成本。
上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式,但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制,該新型結(jié)構(gòu)同樣適用于5槽/7槽/8槽/9槽結(jié)構(gòu)的直流電機(jī),其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化,均應(yīng)為等效的置換方式,都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。