本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種充電方法和充電系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著智能設(shè)備的功能越來(lái)越多，耗電越來(lái)越大，造成人們頻繁的充電。智能設(shè)備的快充技術(shù)等到了重視，用途也越來(lái)越廣泛。

目前的快充技術(shù)主要有兩個(gè)思路，高壓充電和低壓直充，而且一般的設(shè)備為了使用不同的充電器，都具有獨(dú)立的多個(gè)充電通路。但這種方案具有以下缺點(diǎn)：高壓充電和低壓直充不能相互兼容；由于高壓充電和低壓直充等充電方案的充電器不同，所以其充電通路也不能同時(shí)工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種充電方法和充電系統(tǒng)，以解決多種充電方案的充電器不能兼容的問(wèn)題。

一方面，提供了一種充電方法，應(yīng)用于充電系統(tǒng)，所述充電系統(tǒng)包括多個(gè)充電通路，所述方法包括：根據(jù)所述充電系統(tǒng)的溫度信息和/或充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路；控制選擇出的充電通路進(jìn)行充電。

另一方面，提供了一種充電系統(tǒng)，所述充電系統(tǒng)包括控制器和多個(gè)充電通路，所述控制器用于根據(jù)所述充電系統(tǒng)的溫度信息和/或充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路，并控制選擇出的充電通路進(jìn)行充電。

依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，充電系統(tǒng)包括多個(gè)充電通路，控制器根據(jù)充電系統(tǒng)的溫度信息和/或充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路；控制選擇出的充電通路進(jìn)行充電。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例，充電時(shí)可以兼容多種充電器，提高了充電速度，分散了充電發(fā)熱的區(qū)域。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的一種充電方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例二的一種充電方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例三的一種充電系統(tǒng)的框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電方法。

參照?qǐng)D1，詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電方法，應(yīng)用于充電系統(tǒng)，所述充電系統(tǒng)包括多個(gè)充電通路，所述方法包括：

步驟101，根據(jù)所述充電系統(tǒng)的溫度信息和/或充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路。

本實(shí)施例中，充電系統(tǒng)與充電器通過(guò)信號(hào)端口309進(jìn)行通信，見(jiàn)圖3，可以通過(guò)充電協(xié)議確定充電器的屬性信息。

例如，信號(hào)端口309可以是差分引腳，即，D±引腳。充電協(xié)議可以是BC1.2，或者是QC2.0/3.0。也可以自定義充電協(xié)議來(lái)確定充電器的充電屬性。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

根據(jù)充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路。例如，充電屬性為第一充電類型，則選擇一個(gè)或兩個(gè)適用于第一充電類型的充電電路，多個(gè)充電通路同時(shí)充電，可以提高充電速度。根據(jù)溫度信息選擇充電通路，具體地，充電系統(tǒng)獲取各個(gè)充電通路的溫度信息，選擇充電通路時(shí)選擇溫度較低的充電電路，或者選擇多個(gè)充電電路分散充電發(fā)熱的區(qū)域。例如，充電系統(tǒng)選擇了一個(gè)充電通路，當(dāng)該充電通路溫度較高時(shí)，充電系統(tǒng)選擇兩個(gè)充電通路，從而分散了充電發(fā)熱的區(qū)域。

在選擇充電通路時(shí)，根據(jù)溫度信息和充電器的屬性信息的實(shí)際情況而定，本發(fā)明實(shí)施例在此不做詳細(xì)限定。

步驟102，控制選擇出的充電通路進(jìn)行充電。

本實(shí)施例中，選擇充電通路后，控制選擇出的充電通路中的部件工作，對(duì)電池進(jìn)行充電。例如，選擇第一充電通路進(jìn)行充電，則控制第一充電通路中的電源管理芯片工作，見(jiàn)圖3。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中，充電系統(tǒng)包括控制器和多個(gè)充電通路，控制器根據(jù)充電系統(tǒng)的溫度信息和/或充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路，并控制選擇出的充電通路進(jìn)行充電。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例，充電時(shí)可以兼容多種充電器，提高了充電速度，分散了充電發(fā)熱的區(qū)域。

實(shí)施例二

參照?qǐng)D2，示出了本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中的一種充電方法的流程圖。

步驟201，判斷所述充電器的充電屬性。

本實(shí)施例中，所述充電器的充電屬性可以包括第一充電類型和第二充電類型，所述第一充電類型可以包括充電器的輸出電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓值；所述第二充電類型可以包括所述充電器的輸出電壓小于或等于預(yù)設(shè)電壓值。

例如，預(yù)設(shè)電壓值為5V，第一充電類型為高壓充電或普通充電，可以是高通的QC2.0/3.0定義的充電類型，也可以是BC1.2等協(xié)議定義的充電類型。第二充電類型為低壓直充，可以是Pump Express 3.0定義的充電類型。

步驟202，當(dāng)所述充電屬性為第一充電類型時(shí)，選擇所述第一充電通路和/或第三充電通路。

本實(shí)施例中，所述第一充電通路包括電源端口306、電源管理芯片303和電池307，所述第三充電通路包括電源端口306、降壓電路304、直充充電芯片305和電池307，見(jiàn)圖3。其中，電源端口306可以是VBUS引腳。

當(dāng)充電屬性為第一充電類型時(shí)，選擇第一充電通路和/或第三充電通路中至少一個(gè)充電通路進(jìn)行充電。具體地，當(dāng)充電屬性為第一充電類型時(shí)，可以選擇第一充電通路進(jìn)行充電，也可以選擇第三充電通路進(jìn)行充電，還可以選擇第一充電通路和第三充電通路同時(shí)進(jìn)行充電。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選取。其中，第三充電通路先將普通充電或高壓充電的電壓和電流轉(zhuǎn)換為低壓直充的電壓和電流，再進(jìn)行低壓直充。

步驟203，當(dāng)所述充電器的充電屬性為第二充電類型時(shí)，選擇所述第二充電通路和/或第四充電通路。

本實(shí)施例中，所述第二充電通路包括電源端口306、升壓電路302、電源管理芯片303和電池307，所述第四充電通路包括電源端口306、直充充電芯片305和電池307，見(jiàn)圖3。其中電源管理芯片303與終端的運(yùn)行系統(tǒng)308進(jìn)行通信，控制電池307為運(yùn)行系統(tǒng)308供電。

當(dāng)充電屬性為第二充電類型時(shí)，選擇第二充電通路和/或第四充電通路進(jìn)行充電。具體地，當(dāng)充電屬性為第二充電類型時(shí)，可以選擇第二充電通路進(jìn)行充電，也可以選擇第四充電通路進(jìn)行充電，還可以選擇第二充電通路和第四充電通路同時(shí)進(jìn)行充電。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選取。其中，第二充電通路先將低壓直充的電壓和電流轉(zhuǎn)換為普通充電或高壓充電的電壓和電流，再進(jìn)行普通充電或高壓充電。

步驟203，所述充電系統(tǒng)設(shè)置有溫度傳感器，調(diào)用所述溫度傳感器采集充電通路的溫度。

本實(shí)施例中，充電系統(tǒng)在充電通路的主要部件升壓電路302、電源管理芯片303、降壓電路304、直充充電芯片305的附近設(shè)置有溫度傳感器，選擇充電通路進(jìn)行充電后，調(diào)用溫度傳感器采集各個(gè)部件的溫度，充電通路的溫度可以是該充電通路的部件的最高溫度，也可以是該充電通路的部件的平均溫度。例如，溫度傳感器采集到第二充電通路中的升壓電路302的溫度為37℃，電源管理芯片303的溫度為35℃，則第二充電通路的溫度可以是最高溫度37℃，也可以是平均溫度36℃。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

溫度傳感器可以采用NTC(Negative Temperature Coefficient，負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻，也可以采用熱電偶。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)溫度傳感器不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選取。

步驟204，根據(jù)所述充電通路的溫度調(diào)整充電電流的大小。

本實(shí)施例中，在采集到充電通路的溫度后，根據(jù)充電通路溫度的高低調(diào)整充電電流的大小，溫度高時(shí)降低充電電流，溫度低時(shí)提升充電電流。優(yōu)選地，可以采用如下步驟進(jìn)行調(diào)整：

子步驟一，判斷采集到的所述充電通路的溫度是否大于第一預(yù)設(shè)溫度閾值。

本實(shí)施例中，采集到充電通路的溫度后，判斷充電通路的溫度是否大于第一預(yù)設(shè)溫度閾值。例如，采集到第二充電通路的溫度為36℃，第一預(yù)設(shè)溫度閾值為35℃，則判斷第二充電通路的溫度是否大于第一預(yù)設(shè)溫度閾值。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第一預(yù)設(shè)溫度閾值不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

子步驟二，若所述充電通路的溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度閾值，則降低所述充電通路的充電電流。

本實(shí)施例中，當(dāng)充電通路的溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，降低該充電通路的充電電流。例如，當(dāng)?shù)诙潆娡返臏囟?6℃大于第一預(yù)設(shè)溫度閾值35℃時(shí)，將第二充電通路的電流2A降低為1.5A。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)充電電流的降低值不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

子步驟三，判斷采集到的所述充電通路的溫度是否小于第二預(yù)設(shè)溫度閾值。

本實(shí)施例中，采集到充電通路的溫度后，判斷充電通路的溫度是否小于第二預(yù)設(shè)溫度閾值。例如，采集到第三充電通路的溫度為30℃，第二預(yù)設(shè)溫度閾值為32℃，則判斷第三充電通路的溫度是否小于第二預(yù)設(shè)溫度閾值。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)第二預(yù)設(shè)溫度閾值不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

子步驟四，若所述充電通路的溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度閾值，則提高充電電流。

本實(shí)施例中，當(dāng)充電通路的溫度小于第二預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，提高該充電通路的充電電流。例如，當(dāng)?shù)谌潆娡返臏囟?0℃小于第一預(yù)設(shè)溫度閾值32℃時(shí)，將第二充電通路的電流2A提高為2.5A。本發(fā)明實(shí)施例對(duì)充電電流的提高值不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

步驟205，選擇兩條充電通路進(jìn)行充電時(shí)，比較兩條充電通路的溫度

本實(shí)施例中，當(dāng)選擇兩條充電通路同時(shí)進(jìn)行充電時(shí)，比較兩條充電通路的溫度。例如，選擇第二充電通路和第四充電通路同時(shí)充電，采集到第二充電通路的溫度為36℃，第四充電通路的溫度為33℃，比較第二充電通路和第四充電通路的溫度。

步驟206，降低溫度較高的充電通路的充電電流，和/或，提高溫度較低的充電通路的充電電流。

本實(shí)施例中，經(jīng)過(guò)比較得到溫度較高的充電通路和溫度較低的充電通路，降低溫度較高的充電通路的充電電流，和/或，提高溫度較低的充電通路的充電電流。具體地，得到溫度較高的充電通路和溫度較低的充電通路后，降低溫度較高的充電通路的充電電流，或者提高溫度較低的充電通路的充電電流，或者在降低溫度較高的充電通路的充電電流的同時(shí)，提高溫度較低的充電通路的充電電流。例如，第二充電通路的溫度為36℃，第四充電通路的溫度為33℃，第二充電通路的溫度較高，第四充電通路的溫度較低，則將第二充電通路的充電電流2A降低為1.5A，同時(shí)將第四充電通路的充電電流2A提高為2.5A。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例，充電系統(tǒng)包括四條充電通路。充電時(shí)，根據(jù)確定的充電屬性選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路進(jìn)行充電。采集充電通路的溫度，根據(jù)充電通路的溫度調(diào)整充電電流的大小，避免充電時(shí)設(shè)備局部過(guò)熱。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例，充電時(shí)可以兼容多種充電器，提高了充電速度，分散了充電發(fā)熱的區(qū)域。

需要說(shuō)明的是，對(duì)于前述的方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作并不一定是本發(fā)明所必需的。

實(shí)施例三

詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)實(shí)施例一至實(shí)施例二中的充電方法的細(xì)節(jié)，并達(dá)到相同的效果。

參照?qǐng)D3，示出了本發(fā)明實(shí)施例中的一種充電系統(tǒng)的框圖，所述充電系統(tǒng)包括控制器301和多個(gè)充電通路，所述控制器301用于根據(jù)所述充電系統(tǒng)的溫度信息和/或充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路，并控制選擇出的充電通路進(jìn)行充電。

本發(fā)明實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述充電系統(tǒng)包括第一充電通路、第二充電通路、第三充電通路和第四充電通路；

所述控制器301，具體用于判斷所述充電器的充電屬性，當(dāng)所述充電屬性為第一充電類型時(shí)，選擇所述第一充電通路和/或第三充電通路；當(dāng)所述充電屬性為第二充電類型時(shí)，選擇所述第二充電通路和/或第四充電通路。

本發(fā)明實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述充電器的充電屬性為第一充電類型，包括：所述充電器的輸出電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓值；

所述充電器的充電屬性為第二充電類型，包括：所述充電器的輸出電壓小于或等于預(yù)設(shè)電壓值；

所述第一充電通路包括電源端口306、電源管理芯片303和電池307，所述第二充電通路包括電源端口306、升壓電路302、電源管理芯片303和電池307，所述第三充電通路包括電源端口306、降壓電路304、直充充電芯片305和電池307，所述第四充電通路包括電源端口306、直充充電芯片305和電池307。

本發(fā)明實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述充電系統(tǒng)設(shè)置有溫度傳感器，所述系統(tǒng)還包括：

所述溫度傳感器，用于采集充電通路的溫度；

所述控制器301，還用于根據(jù)所述充電通路的溫度調(diào)整充電電流的大小。

本發(fā)明實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述控制器301，具體用于判斷采集到的所述充電通路的溫度是否大于第一預(yù)設(shè)溫度閾值；若所述充電通路的溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度閾值，則降低所述充電通路的充電電流。

本發(fā)明實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述控制器301，具體用于判斷采集到的所述充電通路的溫度是否小于第二預(yù)設(shè)溫度閾值；若所述充電通路的溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度閾值，則提高充電電流。

本發(fā)明實(shí)施例的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述控制器301，還用于選擇兩條充電通路進(jìn)行充電時(shí)，比較兩條充電通路的溫度；降低溫度較高的充電通路的充電電流，和/或，提高溫度較低的充電通路的充電電流。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中，充電系統(tǒng)包括控制器和多個(gè)充電通路，控制器用于根據(jù)充電系統(tǒng)的溫度信息和/或充電器的屬性信息，選擇一個(gè)或多個(gè)充電通路，并控制選擇出的充電通路進(jìn)行充電。充電時(shí)，根據(jù)充電通路的溫度調(diào)整充電電流的大小。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例，可以兼容多種充電器，提高了充電速度，分散了充電發(fā)熱的區(qū)域。

對(duì)于上述充電系統(tǒng)的實(shí)施例而言，由于其與方法實(shí)施例基本相似，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法實(shí)施例的部分說(shuō)明即可。

本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可。

本領(lǐng)域技術(shù)人員易于想到的是：上述各個(gè)實(shí)施例的任意組合應(yīng)用都是可行的，故上述各個(gè)實(shí)施例之間的任意組合都是本發(fā)明的實(shí)施方案，但是由于篇幅限制，本說(shuō)明書(shū)在此就不一一詳述了。

在此提供的充電方案不與任何特定計(jì)算機(jī)、虛擬系統(tǒng)或者其它設(shè)備固有相關(guān)。各種通用系統(tǒng)也可以與基于在此的示教一起使用。根據(jù)上面的描述，構(gòu)造具有本發(fā)明方案的系統(tǒng)所要求的結(jié)構(gòu)是顯而易見(jiàn)的。此外，本發(fā)明也不針對(duì)任何特定編程語(yǔ)言。應(yīng)當(dāng)明白，可以利用各種編程語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)在此描述的本發(fā)明的內(nèi)容，并且上面對(duì)特定語(yǔ)言所做的描述是為了披露本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。

在此處所提供的說(shuō)明書(shū)中，說(shuō)明了大量具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本發(fā)明的實(shí)施例可以在沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對(duì)本說(shuō)明書(shū)的理解。

類似地，應(yīng)當(dāng)理解，為了精簡(jiǎn)本公開(kāi)并幫助理解各個(gè)發(fā)明方面中的一個(gè)或多個(gè)，在上面對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的描述中，本發(fā)明的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對(duì)其的描述中。然而，并不應(yīng)將該公開(kāi)的方法解釋成反映如下意圖：即所要求保護(hù)的本發(fā)明要求比在每個(gè)權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說(shuō)，如權(quán)利要求書(shū)所反映的那樣，發(fā)明方面在于少于前面公開(kāi)的單個(gè)實(shí)施例的所有特征。因此，遵循具體實(shí)施方式的權(quán)利要求書(shū)由此明確地并入該具體實(shí)施方式，其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為本發(fā)明的單獨(dú)實(shí)施例。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到，結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中所公開(kāi)的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計(jì)算機(jī)軟件和電子硬件的結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來(lái)執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來(lái)使用不同方法來(lái)實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的充電技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、ROM、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。