本實用新型涉及變頻器技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，特別涉及一種變頻器的IGBT固定裝置。

背景技術(shù)：

智能晶體管模塊是一種先進的功率開關(guān)器件，具有大功率晶體管高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優(yōu)點,以及場效應(yīng)晶體管高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和低驅(qū)動功率的優(yōu)點。而且智能晶體管模塊內(nèi)部集成了邏輯、控制、檢測和保護電路，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間，也大大增強了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了當今功率器件的發(fā)展方向——模塊化、復(fù)合化和功率集成電路，在電力電子領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)應(yīng)用于變頻器中的無銅基板型IGBT，具有較強的價格優(yōu)勢，但是由于沒有銅基板，散熱效果不佳。因此，我們提出一種變頻器的IGBT固定裝置。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種變頻器的IGBT固定裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下的技術(shù)方案：

一種變頻器的IGBT固定裝置，包括殼體和安裝在殼體內(nèi)部的PCB板，所述殼體的外表面一側(cè)設(shè)置有散熱翅片，所述PCB板的底部焊接有若干個IGBT組件，所述IGBT組件包括IGBT本體和引腳，所述IGBT本體的側(cè)面設(shè)置有復(fù)合式導(dǎo)熱層，所述復(fù)合式導(dǎo)熱層的外側(cè)與所述散熱翅片相連接，所述IGBT本體的下方設(shè)置有散熱風扇，所述殼體上的散熱風扇對應(yīng)位置設(shè)置有多個散熱孔。

優(yōu)選地，所述復(fù)合式導(dǎo)熱層包括石墨層和導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層貼合在所述IGBT本體的朝向殼體的一面上，所述石墨層的一面貼合在所述導(dǎo)熱膠層上，另一面貼合在所述散熱翅片的內(nèi)壁上。

優(yōu)選地，所述散熱風扇與所述PCB板電性相連。

優(yōu)選地，所述散熱翅片由若干個單片式散熱翅片相互扣合組成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，采用復(fù)合式導(dǎo)熱層和散熱翅片及散熱風扇的作用，能夠有效的將變頻器內(nèi)PCB板上焊接的IGBT的熱量傳導(dǎo)出去，能夠有效的延長變頻器的使用壽命，使變頻器工作更加穩(wěn)定可靠。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型所述變頻器的IGBT固定裝置的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型所述變頻器的IGBT固定裝置的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型所述變頻器的IGBT固定裝置的IGBT本體與復(fù)合式導(dǎo)熱層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型所述變頻器的IGBT固定裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明：1、殼體；2、PCB板；3、散熱翅片；4、IGBT組件；5、IGBT本體；6、引腳；7、復(fù)合式導(dǎo)熱層；8、散熱風扇；9、散熱孔；10、石墨層；11、導(dǎo)熱膠層；12、單片式散熱翅片。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1-4所示，本實用新型提供一種變頻器的IGBT固定裝置，包括殼體1和安裝在殼體1內(nèi)部的PCB板2，所述殼體1的外表面一側(cè)設(shè)置有散熱翅片3，所述PCB板2的底部焊接有若干個IGBT組件4，所述IGBT組件4包括IGBT本體5和引腳6，所述IGBT本體5的側(cè)面設(shè)置有復(fù)合式導(dǎo)熱層7，所述復(fù)合式導(dǎo)熱層7的外側(cè)與所述散熱翅片3相連接，所述IGBT本體5的下方設(shè)置有散熱風扇8，所述殼體1上的散熱風扇8對應(yīng)位置設(shè)置有多個散熱孔9。

優(yōu)選地，所述復(fù)合式導(dǎo)熱層7包括石墨層10和導(dǎo)熱膠層11，所述導(dǎo)熱膠層11貼合在所述IGBT本體5的朝向殼體1的一面上，所述石墨層10的一面貼合在所述導(dǎo)熱膠層11上，另一面貼合在所述散熱翅片3的內(nèi)壁上，導(dǎo)熱膠層11能夠?qū)GBT本體5工作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給石墨層10，石墨層10將熱量傳遞給散熱翅片3，從而將熱量傳遞到變頻器的殼體1的外部。

優(yōu)選地，所述散熱風扇8與所述PCB板2電性相連，PCB板2能夠接通電源后能夠直接帶動散熱風扇8轉(zhuǎn)動，無需外接電源設(shè)備。

優(yōu)選地，所述散熱翅片3由若干個單片式散熱翅片12相互扣合組成，由單片式散熱翅片12相互扣合堆疊從而完成散熱翅片3的連接。

本實用新型在使用時，由于IGBT組件4是變頻器的殼體1內(nèi)的主要發(fā)熱元件之一，PCB板2與IGBT組件4采用焊接的方式電性相連，一般將IGBT組件4焊接在PCB板2的底部，將IGBT組件4的引腳6焊接在PCB板3上的對應(yīng)位置，IGBT本體5在工作時產(chǎn)生的熱量通過復(fù)合式導(dǎo)熱層7傳遞到散熱翅片3上，然后導(dǎo)入到外界中去，另外，IGBT本體5下部的散熱風扇8同時啟動，同步將一部分熱量通過散熱孔9帶到殼體1的外部。

本實用新型設(shè)計優(yōu)點在于：采用復(fù)合式導(dǎo)熱層和散熱翅片及散熱風扇的作用，能夠有效的將變頻器內(nèi)PCB板上焊接的IGBT的熱量傳導(dǎo)出去，能夠有效的延長變頻器的使用壽命，使變頻器工作更加穩(wěn)定可靠。

雖然結(jié)合附圖描述了本實用新型的實施方式，但是專利所有者可以在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)做出各種變形或修改，只要不超過本實用新型的權(quán)利要求所描述的保護范圍，都應(yīng)當在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。