技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種防腐防爆智能IPM變頻模塊，現(xiàn)有變頻模塊PCB采用直插元件配合人工焊接的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)和安裝工序多，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低。本實(shí)用新型包括PCB、八單元IGBT模塊、前蓋板、IPM塑膠外框和后蓋板；所述八單元IGBT功率模塊，包括底部散熱板、陶瓷銅基板、若干功率芯片、IGBT塑膠外框、塑膠封蓋、限位柱。本實(shí)用新型提高了模塊的防腐蝕性能的同時(shí)，也方便故障后的維修，從而降低了維修成本，提高使用率；為模塊設(shè)計(jì)石英陶瓷防爆保險(xiǎn)裝置，起到防止爆炸作用。

技術(shù)研發(fā)人員：王水明;顏鋼鋒;李曼;宋夙冕;王軼楠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州瓦良格機(jī)器人科技有限公司;浙江大學(xué)華南工業(yè)技術(shù)研究院
文檔號(hào)碼：201621220725
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.14
技術(shù)公布日：2017.09.08