本發(fā)明涉及電子電路領(lǐng)域，具體涉及一種充電電路及具有該充電電路的電子裝置。

背景技術(shù)：

請(qǐng)參閱圖1，目前，電子裝置的低壓快充方案大多是通過(guò)兩個(gè)相連的MOS(Metal Oxide Semiconductor，金屬氧化物半導(dǎo)體)管將充電器的VBUS輸出端與電池的VBAT輸入端直接連接。電子裝置的CPU(Central Processing Unit，中央處理器)可通過(guò)MOS管控制充電線路的通斷，進(jìn)行充電控制。在充電過(guò)程中，MOS管的熱量較為集中，溫度較高，現(xiàn)有快充方案未對(duì)其溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，無(wú)法對(duì)其進(jìn)行溫度保護(hù)。另外，現(xiàn)有電子裝置一般在電池端偵測(cè)充電電流，再將電池端的偵測(cè)數(shù)據(jù)送到CPU，由CPU判斷是充電電流是否異常，并在充電電流異常時(shí)，控制MOS管斷開(kāi)充電線路，然而，上述控制過(guò)程較長(zhǎng)，不能夠?qū)崟r(shí)在充電電流異常時(shí)斷開(kāi)充電線路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種兼具溫度保護(hù)及實(shí)時(shí)電流保護(hù)功能的電流保護(hù)電路。

另外，有必要提供一種具有該充電電路的電子裝置。

一種充電保護(hù)電路，用于在電池連接至充電裝置進(jìn)行充電時(shí)，對(duì)該電池提供保護(hù)，該充電保護(hù)電路包括：

開(kāi)關(guān)模塊，該開(kāi)關(guān)模塊連接至該充電裝置與該電池之間；

CPU(Central Processing Unit，中央處理器)，該CPU與該開(kāi)關(guān)模塊相連，該CPU通過(guò)該開(kāi)關(guān)模塊控制該充電裝置開(kāi)始或者停止向該電池提供充電電流；

電流保護(hù)模塊，該電流保護(hù)模塊連接至該充電裝置與該電池之間，當(dāng)該充電電流大于預(yù)設(shè)電流時(shí)，該電流保護(hù)模塊斷開(kāi)，以控制該充電裝置停止向該電池提供該充電電流；

溫度保護(hù)模塊，該溫度保護(hù)模塊與該CPU相連，用于感測(cè)該開(kāi)關(guān)模塊周圍的溫度變化，該CPU根據(jù)該溫度變化調(diào)節(jié)該充電電流大小。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，該電流保護(hù)模塊為自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，當(dāng)流過(guò)該自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的充電電流超過(guò)預(yù)設(shè)電流時(shí)，該自恢復(fù)保險(xiǎn)絲斷路，當(dāng)流過(guò)該自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的充電電流小于預(yù)設(shè)電流時(shí)，則自恢復(fù)保險(xiǎn)絲恢復(fù)到導(dǎo)通狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，該溫度保護(hù)模塊包括串聯(lián)的熱敏電阻及分壓電阻，該串聯(lián)的熱敏電阻及分壓電阻一端接地，另一端連接電源，該熱敏電阻與該分壓電阻之間具有節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)與該CPU相連，當(dāng)該開(kāi)關(guān)模塊周圍的溫度變化，該熱敏電阻兩端的電壓發(fā)生相應(yīng)的變化，該CPU根據(jù)該電壓變化來(lái)調(diào)節(jié)該充電電流的大小。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述熱敏電阻為串入正溫度系數(shù)電阻、并入負(fù)溫度系數(shù)電阻及采用串入正溫度系數(shù)電阻的同時(shí)并入負(fù)溫度系數(shù)電阻的組合方式任意一種。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，該開(kāi)關(guān)模塊包括第一MOS(Metal Oxide Semiconductor，金屬氧化物半導(dǎo)體)管及第二MOS管，該第一MOS管的柵極與該CPU相連，漏極與該充電裝置相連，源極與該第二MOS管的漏極相連，該第二MOS管的柵極與該CPU相連，源極與該電池相連。

一種電子裝置，其包括電池及與該電池相連的充電保護(hù)電路，該充電保護(hù)電路包括：開(kāi)關(guān)模塊，該開(kāi)關(guān)模塊連接至該充電裝置與該電池之間；CPU(Central Processing Unit，中央處理器)，該CPU與該開(kāi)關(guān)模塊相連，該CPU通過(guò)該開(kāi)關(guān)模塊控制該充電裝置開(kāi)始或者停止向該電池提供充電電流；電流保護(hù)模塊，該電流保護(hù)模塊連接至該充電裝置與該電池之間，當(dāng)該充電電流大于預(yù)設(shè)電流時(shí)，該電流保護(hù)模塊斷開(kāi)，以控制該充電裝置停止向該電池提供該充電電流；溫度保護(hù)模塊，該溫度保護(hù)模塊與該CPU相連，用于感測(cè)該開(kāi)關(guān)模塊周圍的溫度變化，該CPU根據(jù)該溫度變化調(diào)節(jié)該充電電流大小。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的充電保護(hù)電路可在該充電電流過(guò)大時(shí)及時(shí)斷開(kāi)斷開(kāi)該充電裝置與該電池的連接，從而保護(hù)電池及其他器件避免其因電流過(guò)大而燒壞；同時(shí)，該充電保護(hù)電路還可感測(cè)該開(kāi)關(guān)模塊的溫度變化，對(duì)該充電電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，防止該開(kāi)關(guān)模塊的溫度過(guò)大。

附圖說(shuō)明

圖1所示是現(xiàn)有技術(shù)的充電電路的電路圖。

圖2所示是本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有充電保護(hù)電路的電子裝置的電路圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

電子裝置 1

電池 10

充電保護(hù)電路 30

開(kāi)關(guān)模塊 31

第一MOS管 Q1

第二MOS管 Q2

柵極 G

漏極 D

源極 S

CPU 33

電流保護(hù)模塊 35

第一電阻 R1

第二電阻 R2

溫度保護(hù)模塊 37

熱敏電阻 R1

分壓電阻 R2

節(jié)點(diǎn) N

電源 Vmos

充電裝置 2

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清除、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

參考圖2所示，是本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子裝置100的電路圖。該電子裝置1包括電池10及與該電池10相連的充電保護(hù)電路30，該充電保護(hù)電路30用于在該電池10連接至充電裝置2進(jìn)行充電時(shí)，對(duì)該電池10提供保護(hù)。

該充電保護(hù)電路30包括開(kāi)關(guān)模塊31、CPU(Central Processing Unit，中央處理器)33、電流保護(hù)模塊35及溫度保護(hù)模塊37。

該開(kāi)關(guān)模塊31連接至該充電裝置200與該電池10之間。該CPU 33與該開(kāi)關(guān)模塊31相連，該CPU 33通過(guò)該開(kāi)關(guān)模塊31控制該充電裝置2開(kāi)始或者停止向該電池10提供充電電流。

在本較佳實(shí)施例中，該開(kāi)關(guān)模塊31包括第一MOS(Metal Oxide Semiconductor，金屬氧化物半導(dǎo)體)管Q1及第二MOS管Q2。在本較佳實(shí)施例中，該第一MOS管Q1及第二MOS管Q2均為P溝道增強(qiáng)型MOS管。該第一MOS管Q1的柵極G與該CPU 33相連，漏極D與該充電裝置2相連，源極S與該第二MOS管Q2的源極S相連，該第二MOS管Q2的柵極G與該CPU 33相連，漏極D與該電池10相連。

該電流保護(hù)模塊35連接至該充電裝置2與該電池10之間，當(dāng)該充電電流大于預(yù)設(shè)電流時(shí)，該電流保護(hù)模塊35斷開(kāi)，以控制該充電裝置2停止向該電池10提供該充電電流。在本較佳實(shí)施例中，該電流保護(hù)模塊35為自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，當(dāng)流過(guò)該自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的充電電流超過(guò)預(yù)設(shè)電流時(shí)，該自恢復(fù)保險(xiǎn)絲斷路，以斷開(kāi)該充電裝置2與該電池10的連接；當(dāng)流過(guò)該自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的充電電流小于預(yù)設(shè)電流時(shí)，則自恢復(fù)保險(xiǎn)絲恢復(fù)到導(dǎo)通狀態(tài)，以恢復(fù)該充電裝置2與該電池10的連接。

該溫度保護(hù)模塊37與該CPU 33相連，用于感測(cè)該開(kāi)關(guān)模塊31周圍的溫度變化，該CPU 33根據(jù)該溫度變化調(diào)節(jié)該充電電流大小。在本較佳實(shí)施例中，該溫度保護(hù)模塊37包括串聯(lián)的熱敏電阻R1及分壓電阻R3，該串聯(lián)的熱敏電阻R1及分壓電阻R2一端接地，另一端連接電源Vmos，該熱敏電阻R1與該分壓電阻R2之間具有節(jié)點(diǎn)N，該節(jié)點(diǎn)N與該CPU 33相連，當(dāng)該開(kāi)關(guān)模塊31的該第一MOS管Q1及第二MOS管Q2周圍的溫度變化，該熱敏電阻R1兩端的電壓發(fā)生相應(yīng)的變化，該CPU 33根據(jù)該電壓變化來(lái)調(diào)節(jié)該充電電流的大小。

可以理解，所述熱敏電阻R1為串入PTC(Positive Temperature Coefficient，正溫度系數(shù))電阻、并入NTC負(fù)溫度系數(shù)(Negative Temperature Coefficient，負(fù)溫度系數(shù))電阻及采用串入PTC電阻的同時(shí)并入NTC電阻的組合方式任意一種。

當(dāng)該電池10連接至該充電裝置2進(jìn)行充電時(shí)，該CPU 33控制第一MOS管Q1及第二MOS管Q2導(dǎo)通，該充電電流經(jīng)該第一MOS管Q1及第二MOS管Q2進(jìn)入至該電池10。如果充電過(guò)程中，該充電電流發(fā)生異常，且大于預(yù)設(shè)電流時(shí)，該保險(xiǎn)絲熔斷，以斷開(kāi)該充電裝置2與該電池10的連接。另外，當(dāng)?shù)谝籑OS管Q1及第二MOS管Q2溫度升高，該熱敏電阻R1的電阻值降低，節(jié)點(diǎn)N的電壓也相應(yīng)降低，該CPU 33根據(jù)該電壓變化來(lái)調(diào)節(jié)充電電流大小，避免第一MOS管Q1及第二MOS管Q2的溫度持續(xù)過(guò)高，從而對(duì)電子裝置1提供溫度保護(hù)。

本發(fā)明的充電保護(hù)電路30可在該充電電流過(guò)大時(shí)及時(shí)斷開(kāi)斷開(kāi)該充電裝置2與該電池10的連接，從而保護(hù)電池10及其他器件避免其因電流過(guò)大而燒壞；同時(shí)，該充電保護(hù)電路30還可感測(cè)該第一MOS管Q1及第二MOS管Q2的溫度變化，對(duì)該充電電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，防止該第一MOS管Q1及第二MOS管Q2的溫度過(guò)大。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化涵括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。此外，顯然“包括”一詞不排除其他單元或，單數(shù)不排除復(fù)數(shù)。系統(tǒng)權(quán)利要求中陳述的多個(gè)單元或裝置也可以由一個(gè)單元或裝置通過(guò)軟件或者硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)。第一，第二等詞語(yǔ)用來(lái)表示名稱，而并不表示任何特定的順序。

最后應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。