一種高功率的dc-dc模塊電源電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體（1），電路板本體（1）的一面的左上角設(shè)置有MOS管A（2），變壓器B（27）的左右兩側(cè)分別設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片C（9）和電感C（21），電感C（21）的左側(cè)依次設(shè)置有光耦A(yù)（16）、控制芯片C（12）、電感D（22）以及控制芯片D（13）；電路板本體（1）的另一面中部上方設(shè)置有MOS管D（5），MOS管D（5）的左側(cè)從上至下設(shè)置有MOS管C（4）和MOS管B（3），MOS管D（5）的下方從上至下依次設(shè)置有光耦C（18）和運(yùn)放B（24）。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：集成度高、電路元器件分布合理和可實(shí)現(xiàn)多個(gè)電源模塊并聯(lián)使用的均流控制。
【專利說明】 一種高功率的DC-DC模塊電源電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種高功率的DC-DC模塊電源電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)水平的提高，集成電路板在日常生活中的運(yùn)用越來越普遍，同時(shí)其功能也越來也強(qiáng)大。在全球日益競爭激烈的環(huán)境中，如何從電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)角度對整機(jī)進(jìn)行優(yōu)化，已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)公司越來越重視的一種創(chuàng)新。通常情況下，若不考慮電路板的集成度，那么電路板的設(shè)計(jì)顯得就比較簡單，但若將電路板的集成度作為電路板設(shè)計(jì)的核心點(diǎn)，那么如何對電路板上的元器件進(jìn)行布局顯得尤為重要。目前，普遍的電路板要么雖然能夠?qū)崿F(xiàn)電路功能，但是電路板集成度較低，使得整機(jī)顯得更加臃腫，從而提高生產(chǎn)成本，要么雖然有較高的電路集成度，但是無法實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的電路功能。換句話說，現(xiàn)有的電路板對強(qiáng)大的電路功能和高集成度無法兼得。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種集成度高、電路元器件分布合理和可實(shí)現(xiàn)多個(gè)電源模塊并聯(lián)使用的均流控制的SFN電路的電路板。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種高功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體，所述的電路板本體的一面的左上角設(shè)置有MOS管A，MOS管A的右側(cè)設(shè)置有運(yùn)放A，運(yùn)放A下方設(shè)置有變壓器A，MOS管A和變壓器A的下側(cè)分別設(shè)置有檢流電阻，電路板本體的中心位置設(shè)置有變壓器B，變壓器B的左右兩側(cè)分別設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片C和電感C，電感C的左側(cè)依次設(shè)置有光耦A(yù)、控制芯片C、電感D以及控制芯片D，電感C的上方從左至右依次設(shè)置有光耦B、驅(qū)動(dòng)芯片A、控制芯片A以及電流互感器，電路板本體的右上方從左至右依次設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片B和電感B，兩個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片B之間設(shè)置有控制芯片B，驅(qū)動(dòng)芯片B的右側(cè)還設(shè)置有電感A ；電路板本體的另一面中部上方設(shè)置有MOS管D，MOS管D的左側(cè)從上至下設(shè)置有MOS管C和MOS管B，M0S管的左上方設(shè)置有控制芯片F(xiàn)，M0S管B的下方依次設(shè)置有電流互感器和二極管，MOS管D的下方從上至下依次設(shè)置有光耦C和運(yùn)放B，光親C的右側(cè)設(shè)置有MOS管E，電路板本體的右下角還設(shè)置有運(yùn)放C。
[0005]所述的變壓器B為隔離驅(qū)動(dòng)變壓器。
[0006]所述的驅(qū)動(dòng)芯片B和電感B之間設(shè)置有提供RS485通訊的控制芯片E。
[0007]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0008]1、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)布局合理，集成度高，在電路板兩側(cè)設(shè)置不同的電路元器件，且各電路元器件之間的相互位置關(guān)系布局合理，從而最大限度地降低電路板結(jié)構(gòu)大小，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
[0009]2、在輸出側(cè)設(shè)置有均流控制芯片，用于檢測并聯(lián)電路的電流信號，實(shí)現(xiàn)多個(gè)電源模塊并聯(lián)使用時(shí)的均流控制。
[0010]3、本模塊電源電路板輸出功率可達(dá)1200W，輸出功率高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為圖1的后視圖；
[0013]圖中:1-電路板本體，2-MOS管 A，3-MOS 管 B，4-M0S 管 C，5-MOS 管 D，6-MOS 管 E，7-驅(qū)動(dòng)芯片A，8-驅(qū)動(dòng)芯片B，9-驅(qū)動(dòng)芯片C，10-控制芯片A，11-控制芯片B，12-控制芯片C，13-控制芯片D，14-控制芯片E，15-控制芯片F(xiàn)，16-光耦A(yù)，17-光耦B，18-光耦C，19-電感A，20-電感B，21-電感C，22-電感D，23-運(yùn)放A，24-運(yùn)放B，25-運(yùn)放C，26-變壓器A，27-變壓器B，28- 二極管，29-電流互感器，30-檢流電阻。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0015]一種高功率的DC-DC模塊電源電路板，它包括電路板本體1，如圖1所示，所述的電路板本體1的一面的左上角設(shè)置有MOS管A2，MOS管A2的右側(cè)設(shè)置有運(yùn)放A23，運(yùn)放A23下方設(shè)置有變壓器A26，MOS管A2和變壓器A26的下側(cè)分別設(shè)置有檢流電阻30，電路板本體1的中心位置設(shè)置有變壓器B27，變壓器B27的左右兩側(cè)分別設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片C9和電感C21，電感C21的左側(cè)依次設(shè)置有光耦A(yù)16、控制芯片C12、電感D22以及控制芯片D13，電感C21的上方從左至右依次設(shè)置有光耦B17、驅(qū)動(dòng)芯片A7、控制芯片A10以及電流互感器29，電路板本體1的右上方從左至右依次設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片B8和電感B20，兩個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片B8之間設(shè)置有控制芯片B11，驅(qū)動(dòng)芯片B8的右側(cè)還設(shè)置有電感A19 ;如圖2所示，電路板本體1的另一面中部上方設(shè)置有MOS管D5，MOS管D5的左側(cè)從上至下設(shè)置有MOS管C4和MOS管B3，MOS管4的左上方設(shè)置有控制芯片F(xiàn)15，MOS管B3的下方依次設(shè)置有電流互感器29和二極管28，MOS管D5的下方從上至下依次設(shè)置有光耦C18和運(yùn)放B24，光耦C18的右側(cè)設(shè)置有MOS管E6，電路板本體1的右下角還設(shè)置有運(yùn)放C25。
[0016]進(jìn)一步地，所述的變壓器B27為隔離驅(qū)動(dòng)變壓器。
[0017]進(jìn)一步地，所述的驅(qū)動(dòng)芯片B8和電感B20之間設(shè)置有提供RS485通訊的控制芯片E14。
[0018]電流互感器29用于檢測輸入側(cè)電流，一端與MOS管B3連接，控制芯片A10與驅(qū)動(dòng)芯片A6和驅(qū)動(dòng)芯片B8連接，為驅(qū)動(dòng)芯片A6和驅(qū)動(dòng)芯片B8提供PWM信號，驅(qū)動(dòng)芯片A6與MOS管B3連接，用于驅(qū)動(dòng)MOS管B3，MOS管B3的另一端分別與電感C15、二極管28連接，構(gòu)成BUCK降壓電路，電感C15的另一端依次連接有MOS管D5、變壓器A和MOS管E6，構(gòu)成全橋變換電路，將輸入側(cè)和輸出側(cè)進(jìn)行電氣隔離，并進(jìn)一步降壓，MOS管E6的輸出端與電感D22連接，電感D22用于輸出電壓的濾波，電感D22與檢流電阻30連接，用于檢測輸出電流，檢流電阻30與MOS管A2連接，MOS管A2與運(yùn)放A23連接，防止多模塊并聯(lián)使用時(shí)輸出電壓倒灌，檢流電阻30與控制芯片D13連接，用于多個(gè)電源模塊并聯(lián)使用時(shí)的均流控制，控制芯片D13和控制芯片C12連接，檢測輸出側(cè)的電壓、電流信號，控制電源模塊的工作，控制芯片C12和控制芯片B11之間連接有光耦A(yù)16和光耦C18，用于控制芯片B11和控制芯片C12之間的信息傳遞，控制芯片B11與控制芯片A10連接，用于檢測輸入側(cè)電壓、電流和溫度信號，控制電源模塊的工作，控制芯片D13與運(yùn)放C25連接，運(yùn)放C25用于輸出電流信號的放大，電感D22與控制芯片AlO之間依次連接有運(yùn)放B24和光耦B17，用于電源模塊的負(fù)反饋控制。電感A19、電感B20、控制芯片15和MOS管C4構(gòu)成降壓電路，為模塊內(nèi)部各個(gè)控制芯片提供電源；控制芯片E14用于提供RS485通訊功能。
【權(quán)利要求】
1.一種高功率的000(:模塊電源電路板，它包括電路板本體(1),其特征在于:所述的電路板本體(1)的一面的左上角設(shè)置有103管4 (2), 103管4 (2)的右側(cè)設(shè)置有運(yùn)放八(23),運(yùn)放4 (23)下方設(shè)置有變壓器4 (26), 103管4 (2)和變壓器4 (26)的下側(cè)分別設(shè)置有檢流電阻(30),電路板本體(1)的中心位置設(shè)置有變壓器8 (27),變壓器8 (27)的左右兩側(cè)分別設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片￠: (9)和電感(:(21),電感(:(21)的左側(cè)依次設(shè)置有光耦八(…)、控制芯片(^、電感^ (22)以及控制芯片0 (13),電感(:(21)的上方從左至右依次設(shè)置有光耦8 (”)、驅(qū)動(dòng)芯片八(了)、控制芯片八(10)以及電流互感器(29),電路板本體(1)的右上方從左至右依次設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片8 (8)和電感8 (20),兩個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片8 (8)之間設(shè)置有控制芯片8 (11),驅(qū)動(dòng)芯片8 (8)的右側(cè)還設(shè)置有電感八(19)；電路板本體(1)的另一面中部上方設(shè)置有103管0 (5),103^0 (5)的左側(cè)從上至下設(shè)置有103管0 (4)和103管8 (3), 103管(4)的左上方設(shè)置有控制芯片？(15), 103管8 (3)的下方依次設(shè)置有電流互感器(29)和二極管(28),103^0 (5)的下方從上至下依次設(shè)置有光耦0 (18)和運(yùn)放8 (24),^^(: (18)的右側(cè)設(shè)置有103管2 (6),電路板本體(1)的右下角還設(shè)置有運(yùn)放(:(25)0
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功率的000(:模塊電源電路板，其特征在于:所述的變壓器8 (27)為隔離驅(qū)動(dòng)變壓器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功率的000(:模塊電源電路板，其特征在于:所述的驅(qū)動(dòng)芯片8 (8)和電感8 (20)之間設(shè)置有提供83485通訊的控制芯片2 (14)^
【文檔編號】H02M3/00GK204205939SQ201420777676
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】馬超 申請人:四川升華電源科技有限公司