專利名稱：一種有利于小功率led散熱的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED電路板，尤其是一種有利于小功率LED散熱的電路板。
背景技術(shù)：
LED具有體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、耗電少、壽命長(zhǎng)(可達(dá)10萬(wàn)小時(shí))、耐沖擊、抗振動(dòng)等 諸多優(yōu)點(diǎn)，它的發(fā)光原理為固體發(fā)光，按固體發(fā)光物理學(xué)原理，LED的光譜幾乎全部集中于 可見(jiàn)光頻段，且發(fā)光效率高達(dá)90%以上。因此，LED被譽(yù)為21世紀(jì)新光源，即它將成為繼白 熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源，并被公認(rèn)為當(dāng)前十大前沿技術(shù)之一。LED優(yōu)點(diǎn)眾多，但它的缺點(diǎn)也不容忽視，如LED發(fā)光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，且 LED本身的耐溫能力較差，這些熱量如無(wú)法有效的散出將直接影響到LED的發(fā)光質(zhì)量。因 此，散熱是LED要重點(diǎn)解決的問(wèn)題之一。傳統(tǒng)的LED電路板其印刷電路面積一般較小，特別 是對(duì)應(yīng)焊接有LED引腳的銅箔的面積一般也很小，這導(dǎo)致LED發(fā)光過(guò)程中產(chǎn)生的熱量容易 堆積在一塊而難以及時(shí)散發(fā)。此外，LED焊接過(guò)程中，一般是將LED的引腳幾乎全部伸入電 路板板體中，即使LED的燈泡緊貼著電路板板體，焊接完后再把電路板板體另一面中LED多 余的引腳長(zhǎng)度剪掉。這種做法固然沒(méi)錯(cuò)，但卻不利于LED及時(shí)將產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，從而 導(dǎo)致LED的發(fā)光質(zhì)量深受影響。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種有利于小功率LED散熱的 電路板，該有利于小功率LED散熱的電路板通過(guò)改變電路板板體上的印刷電路面積、銅箔 面積和LED引腳長(zhǎng)度而大大提高了 LED電路板的散熱能力。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種有利于小功率LED散熱的 電路板，包括一圓形電路板板體；該圓形電路板板體的面板外沿四周和中間部分分布有許 多印刷電路體，印刷電路體上分布有對(duì)應(yīng)焊接有LED引腳的銅箔，對(duì)應(yīng)于用來(lái)連接LED之間 的印刷電路體設(shè)為較原有結(jié)構(gòu)印刷電路具有更大面積的印刷電路片；對(duì)應(yīng)焊接有LED引腳 的銅箔設(shè)為較原有結(jié)構(gòu)銅箔具有更大面積的銅箔塊；該LED的引腳小部分伸入圓形電路板 板體的焊孔中，該LED的引腳大部分留在圓形電路板板體外面。所述的LED的留在圓形電路板板體外面的引腳長(zhǎng)度為1 3mm。所述的LED的留在圓形電路板板體外面的引腳長(zhǎng)度為3mm。所述的圓形電路板板體外沿分布有若干方形缺口，圓形電路板板體的中間部分設(shè) 有一圓形通孔。所述的圓形電路板板體外沿位置的印刷電路與中部位置的印刷電路之間用導(dǎo)線 連接起來(lái)。本實(shí)用新型的一種有利于小功率LED散熱的電路板，在對(duì)應(yīng)于用來(lái)連接LED之間 的印刷電路體上設(shè)計(jì)有較原有結(jié)構(gòu)印刷電路具有更大面積的印刷電路片，特別是在對(duì)應(yīng)焊 接有LED引腳的銅箔上設(shè)計(jì)有較原有結(jié)構(gòu)銅箔具有更大面積的銅箔塊，使LED發(fā)光過(guò)程產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)引腳傳遞到銅箔塊上，再由銅箔塊將熱量散發(fā)出去。此外，將LED的留在 圓形電路板板體外面的引腳長(zhǎng)度設(shè)計(jì)為1 3mm或3mm，使其露出圓形電路板板體一定的長(zhǎng) 度，則可以擴(kuò)大LED的散熱面，從而更好地幫助LED散熱。本實(shí)用新型的有益效果是由于在對(duì)應(yīng)于用來(lái)連接LED之間的印刷電路體上設(shè)計(jì) 有較原有結(jié)構(gòu)印刷電路具有更大面積的印刷電路片，特別是在對(duì)應(yīng)焊接有LED引腳的銅箔 上設(shè)計(jì)有較原有結(jié)構(gòu)銅箔具有更大面積的銅箔塊，使得LED發(fā)光過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可通過(guò) 引腳傳遞到銅箔塊上，再由銅箔塊將熱量散發(fā)出去；由于將LED的留在圓形電路板板體外 面的引腳長(zhǎng)度設(shè)計(jì)為1 3mm或3mm，使得LED的散熱面大大增加，從而大大提高了 LED電 路板的散熱能力。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明；但本實(shí)用新型的一種有 利于小功率LED散熱的電路板不局限于實(shí)施例。
圖1是實(shí)施例本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例，參見(jiàn)圖1所示，本實(shí)用新型的一種有利于小功率LED散熱的電路板，包 括圓形電路板板體10 ；該圓形電路板板體10外沿分布有若干方形缺口 17，圓形電路板板體 10的中間部分設(shè)有一圓形通孔18。該圓形電路板板體10的面板外沿四周和中間部分分布 有許多印刷電路體11，印刷電路體11上分布有對(duì)應(yīng)焊接有LED引腳的銅箔12，對(duì)應(yīng)于用來(lái) 連接LED之間的印刷電路體設(shè)為較原有結(jié)構(gòu)印刷電路具有更大面積的印刷電路片16 ；對(duì)應(yīng) 焊接有LED引腳13的銅箔設(shè)為較原有結(jié)構(gòu)銅箔具有更大面積的銅箔塊15 ；圓形電路板板 體10外沿位置的印刷電路與中部位置的印刷電路之間用導(dǎo)線14連接起來(lái)。LED的引腳13 小部分伸入圓形電路板板體的焊孔中，LED的引腳13大部分留在圓形電路板板體外面，且 該LED的留在圓形電路板板體10外面的引腳長(zhǎng)度為1 3mm或3mm。本實(shí)用新型的一種有利于小功率LED散熱的電路板，在對(duì)應(yīng)于用來(lái)連接LED之間 的印刷電路體上設(shè)計(jì)有較原有結(jié)構(gòu)印刷電路具有更大面積的印刷電路片16，特別是在對(duì)應(yīng) 焊接有LED引腳的銅箔上設(shè)計(jì)有較原有結(jié)構(gòu)銅箔具有更大面積的銅箔塊15，使LED發(fā)光過(guò) 程產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)引腳傳遞到銅箔塊15上，再由銅箔塊15將熱量散發(fā)出去。此外，將 LED的留在圓形電路板板體10外面的引腳長(zhǎng)度設(shè)計(jì)為1 3mm或3mm，使其露出圓形電路 板板體一定的長(zhǎng)度，則可以擴(kuò)大LED的散熱面，從而更好地幫助LED散熱。上述實(shí)施例僅用來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的一種有利于小功率LED散熱的電路 板，但本實(shí)用新型并不局限于實(shí)施例，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作 的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均落入本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種有利于小功率LED散熱的電路板，包括一圓形電路板板體；該圓形電路板板體 的面板外沿四周和中間部分分布有許多印刷電路體，印刷電路體上分布有對(duì)應(yīng)焊接有LED 引腳的銅箔，其特征在于對(duì)應(yīng)于用來(lái)連接LED之間的印刷電路體設(shè)為印刷電路片；對(duì)應(yīng)焊 接有LED引腳的銅箔設(shè)為銅箔塊；該LED的引腳小部分伸入圓形電路板板體的焊孔中，該 LED的引腳大部分留在圓形電路板板體外面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有利于小功率LED散熱的電路板，其特征在于所述的LED的 留在圓形電路板板體外面的引腳長(zhǎng)度為1 3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有利于小功率LED散熱的電路板，其特征在于所述的LED的 留在圓形電路板板體外面的引腳長(zhǎng)度為3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有利于小功率LED散熱的電路板，其特征在于所述的圓形 電路板板體外沿分布有若干方形缺口，圓形電路板板體的中間部分設(shè)有一圓形通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有利于小功率LED散熱的電路板，其特征在于所述的圓形 電路板板體外沿位置的印刷電路與中部位置的印刷電路之間用導(dǎo)線連接起來(lái)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種有利于小功率LED散熱的電路板，包括一圓形電路板板體；該圓形電路板板體外沿分布有若干方形缺口，圓形電路板板體的中間部分設(shè)有一圓形通孔；該圓形電路板板體的面板外沿四周和中間部分分布有許多印刷電路體，印刷電路體上分布有對(duì)應(yīng)焊接有LED引腳的銅箔；對(duì)應(yīng)于用來(lái)連接LED之間的印刷電路體設(shè)為較原有結(jié)構(gòu)印刷電路具有更大面積的印刷電路片；對(duì)應(yīng)焊接有LED引腳的銅箔設(shè)為較原有結(jié)構(gòu)銅箔具有更大面積的銅箔塊；該LED的引腳小部分伸入圓形電路板板體的焊孔中，該LED的引腳大部分留在圓形電路板板體外面。本實(shí)用新型的一種有利于小功率LED散熱的電路板，大大提高了LED電路板的散熱能力。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201827835SQ200920306490
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月20日
發(fā)明者朱鋼海, 鄭成樂(lè) 申請(qǐng)人:福建大晶光電有限公司